【発明の詳細な説明】[Detailed description of the invention]
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明は導電性樹脂複合材料よりなる成形品を
電磁波シールドするための構造に関するもので、
電磁波シールド対稱部品としてのOA機器、CPU
などのカバー・ケース・ハウジング及び各種基板
等に広く利用されるものである。
（従来の技術）
本発明に係る従来技術としては導電性フイラー
を樹脂に混練し、導電性樹脂複合材料を使用して
各種のCPUやOA機器のケース又はハウジングが
形成されている。前記ケース又はハウジングが本
体と蓋部とに２分割されている場合には第６図イ
に示すようにケース本体３１、蓋３２、CPU３
３より構成され、ケースのツバ部３１ａ，３２ａ
の取付孔３４に真鍮等の良導体よりなるインサー
ト部品３５を挿入し、ボルト３６にて締付けるこ
とにより本体３１と蓋３２とを導通することによ
り電磁波シールドを行うものである。更に基板等
においてはロに示すように蓋３８、基板３９をネ
ジ３６に取り付ける場合に樹脂よりなる基板３
８，３９の接触面３８ａ，３９ｂの表面スキン層
を取り除き、導電性塗料４０を塗布し、基板３８
と３９をボルトにて取り付けることにより導通化
を行つている。
（発明が解決しようとする問題点）
しかし前記ケース、ハウジング等の電磁波シー
ルドとしては、取付孔３４に金具よりなるインサ
ート部品３５を使用する必要があり、また基板の
場合には、特別な工程として基板の表面のスキン
層を除去し導電性塗料４０を塗布するという工程
が必要になるという問題点がある。
本発明は、導電性樹脂材料よりなるケース、ハ
ウジング又は基板を製造する場合に前記インサー
ト部材を必要とせず、また導電性塗料を塗布する
必要のまつたくないケース、ハウジング又は基板
の構造を提供することを目的とするものである。
〔発明の構成〕
（問題点を解決するための手段）
前記技術的課題を解決するために講じた技術的
手段は次のようである。すなわち、前記ケース、
ハウジング等の導電性物質を含む導電性樹脂成形
品をネジ、ボルトによる締め付ける構造の取付孔
部の周辺に高さ0.3mm〜0.7.mmの微小な突起を１ヶ
又は複数個設けた構造にするものである。
前記導電性物質には炭素繊維又はニツケルなど
の金属をコートした炭素繊維、ニツケル、アルミ
などをコートしたガラス繊維、銅又は銅合金、ア
ルミ又はアルミ合金、鉄、ステンレスなどの金属
繊維、又は金属フレーク、ニツケルなどをコート
したマイカーの金属コートしたフイラーであり、
突起部の位置としては前記孔部の周辺でネジ又は
ボルトの締め付け力が及び位置であり、微小突起
の形状は他の面より一段と高く又は一段と低い位
置に円錐形状、角錐形状の突起で連続又は不連続
の構造でも良いものである。
（作用）
前記技術手段は次のように作用する。すなわち
前記導電性物質を混入した樹脂成形品はネジにて
締め付けられることにより、表面のスキン層が破
れて混入された金属フイラーの導電物質がお互い
に接触して容易に導通を行うことが出来るもので
ある。IC等を設け配線した基板においては突起
部の相手にハンダ部を設けることにより、確実に
導通を行うことができ、突起の数が多い程抵抗値
は小さくなるものである。尚突起の高さが0.2mm
以下ではネジの取付けにより突起表面のスキン層
が破れるのみで導電性物質の露出がなく、導通が
良くない場合があり、突起の高さが0.3〜0.7mmが
必要である。
また合せ部全周に微小突起を連続で設けネジの
締め付け力で突起を変形させる場合には更に電磁
波シールド効果は良くなるものである。
（実施例）
以下実施例について説明する。
第１図において、１及び２は金属短せんい等の
金属性フイラーを混練した導電性樹脂を射出成形
により形成したハウジングの本体と蓋とを取付け
るためのツバ部であり、貫通孔３にはボルト４が
挿入されており、ナツト５によつて締付けるもの
である。ボルト４の半丸の頭部の下面に相当する
樹脂板１の表面上には高さ0.5mm、底面の直径0.7
mmの円錐形状の突起６ａ，６ｂ…が貫通孔３を中
心に４ケ所設けてあり、また樹脂板２の下側表面
上に突起７ａ，７ｂ…があり、ボルト４、ナツト
５を強く締め付けることにより前記突起６ａ，６
ｂ…，７ａ，７ｂ…が強くボルト、ナツトにより
接触することにより、表面のスキン層を破つて金
属性フイラーが接触し樹脂板１及び２は導通する
ものである。
第２図はICなどを取付け配線した基板の取付
部を示すもので基板８及び９に貫通孔３をあけ、
基板８の表面に突起１０ａ，１０ｂ…、裏面に突
起１１ａを設け、基板９の表面に半丸の突起１２
ａを設けボルト４を締め付けることにより突起１
１ａと突起１２ａとを接触させ、更にボルト４と
突起１０ａ，１０ｂ…が接触することにより、そ
れぞれの基板８，９とボルト４は導通するもので
ある。
実施例 １
黄銅せんい、アルミせんい、Niコートガラス
せんいを樹脂に混入した導電性樹脂板に前記突起
を４又は８ケ所設けた場合と従来例の突起が無く
スキン層を除去して導電性塗料を塗布したもとの
抵抗値の大きさを比較測定した。
すなわち第３図イにおいてＡ＝100mm、Ｂ＝60
mmの導電性樹脂板１３の四隅に貫通孔１４〜17を
設け、中心部の電極を１３ａとし、円錐形の突起
１４ａ，１４ｂ…，１５ａ，１５ｂ…を設けネジ
４を挿入し各ネジと電極１３ａとの間の抵抗値を
第１表に示す。第３図のニに前記突起の拡大図を
示し突起の高さＨmm、その直径をＤmmとし、Ｍは
混入した金属せんいを示す。
[Object of the invention] (Field of industrial application) The present invention relates to a structure for electromagnetic shielding of a molded product made of a conductive resin composite material.
OA equipment and CPUs as electromagnetic shield components
It is widely used for covers, cases, housings, and various circuit boards. (Prior Art) In the prior art related to the present invention, cases or housings of various CPUs and OA equipment are formed by kneading a conductive filler into a resin and using a conductive resin composite material. If the case or housing is divided into two parts, a main body and a lid, as shown in FIG.
3, the collar portions 31a and 32a of the case
An insert part 35 made of a good conductor such as brass is inserted into the mounting hole 34 of the main body 31 and the lid 32 is electrically connected by tightening with a bolt 36, thereby shielding electromagnetic waves. Furthermore, when attaching the lid 38 and the substrate 39 to the screws 36 as shown in FIG.
The surface skin layers of the contact surfaces 38a and 39b of the substrates 38 and 39 are removed, and a conductive paint 40 is applied.
and 39 are attached with bolts to establish continuity. (Problem to be Solved by the Invention) However, as an electromagnetic shield for the case, housing, etc., it is necessary to use an insert part 35 made of a metal fitting in the mounting hole 34, and in the case of a board, a special process is required. There is a problem in that a step of removing the skin layer on the surface of the substrate and applying the conductive paint 40 is required. The present invention provides a structure of a case, housing, or board that does not require the insert member and does not require the application of a conductive paint when manufacturing a case, housing, or board made of a conductive resin material. The purpose is to [Structure of the invention] (Means for solving the problem) The technical means taken to solve the above technical problem are as follows. That is, the above case,
Conductive resin molded products containing conductive substances such as housings are tightened with screws and bolts, and one or more minute protrusions with a height of 0.3 mm to 0.7 mm are provided around the mounting hole. It is something. The conductive substance may be carbon fiber or carbon fiber coated with metal such as nickel, glass fiber coated with nickel or aluminum, copper or copper alloy, aluminum or aluminum alloy, metal fiber such as iron or stainless steel, or metal flake. It is a metal-coated filler of a private car coated with nickel, etc.
The position of the protrusion is a position where the tightening force of the screw or bolt is applied around the hole, and the shape of the microprotrusion is a conical or pyramid-shaped protrusion that is continuous or continuous at a position higher or lower than the other surface. A discontinuous structure is also acceptable. (Operation) The technical means operates as follows. In other words, when the resin molded product mixed with the conductive substance is tightened with a screw, the skin layer on the surface is torn and the conductive substance of the metal filler mixed in comes into contact with each other, making it easy to conduct electricity. It is. In a board on which an IC or the like is provided and wired, by providing a solder portion on the other side of the protrusion, conduction can be ensured, and the greater the number of protrusions, the lower the resistance value. The height of the protrusion is 0.2mm.
In the following cases, the skin layer on the surface of the protrusion is only torn when the screw is attached, and the conductive substance is not exposed, which may result in poor conductivity, so the height of the protrusion must be 0.3 to 0.7 mm. Furthermore, if minute protrusions are continuously provided around the entire circumference of the mating part and the protrusions are deformed by the tightening force of the screw, the electromagnetic shielding effect will be further improved. (Example) Examples will be described below. In Fig. 1, numerals 1 and 2 are flanges for attaching the lid to the main body of the housing, which is formed by injection molding of a conductive resin mixed with a metal filler such as a metal filler. 4 is inserted, and is tightened with a nut 5. The surface of the resin plate 1 corresponding to the lower surface of the semi-circular head of the bolt 4 has a height of 0.5 mm and a bottom diameter of 0.7 mm.
mm cone-shaped projections 6a, 6b... are provided at four locations around the through hole 3, and there are also projections 7a, 7b... on the lower surface of the resin plate 2, which allow the bolts 4 and nuts 5 to be strongly tightened. Accordingly, the projections 6a, 6
When b..., 7a, 7b... are brought into strong contact with bolts and nuts, the skin layer on the surface is broken and the metal filler comes into contact with the resin plates 1 and 2, thereby making the resin plates 1 and 2 electrically conductive. Figure 2 shows the mounting part of the board on which ICs etc. are mounted and wired.Through holes 3 are drilled in the boards 8 and 9.
Protrusions 10a, 10b, .
By providing a and tightening the bolt 4, the protrusion 1
1a and the protrusion 12a, and the bolt 4 and the protrusions 10a, 10b, . . . contact each other, so that the respective substrates 8, 9 and the bolts 4 are electrically connected. Example 1 A conductive resin plate in which brass fibers, aluminum fibers, and Ni-coated glass fibers are mixed in resin is provided with the protrusions at 4 or 8 locations, and a conventional example in which there are no protrusions and the skin layer is removed and conductive paint is applied. The magnitude of the resistance value of the original coating was compared and measured. In other words, in Figure 3 A, A = 100 mm, B = 60
Through-holes 14 to 17 are provided at the four corners of a conductive resin plate 13 of mm in diameter, an electrode is set as 13a in the center, conical protrusions 14a, 14b..., 15a, 15b... are provided, and screws 4 are inserted into each screw and electrode. 13a is shown in Table 1. FIG. 3D shows an enlarged view of the protrusion, where the height of the protrusion is Hmm, the diameter thereof is Dmm, and M indicates a metal fiber mixed into the protrusion.
【表】
第１表より(1)実施例は従来例の導電性樹脂の表
面スキン層を除去し、銀ペースの導電性塗料とを
塗布した場合の抵抗値とほぼ同じ範囲内にあり、
(2)実施例において突起の数が多い程抵抗値のバラ
ツキは少なく、(3)混入する導電性物質により測定
値に差があり、更に金属せんい、フイラー等合の
形状、太さ、長さ、混入の割合により多少の差の
あることが判明した。尚、従来例で導電性資料を
塗布しない場合の抵抗値は30MΩ以上の導電性で
ある。
実施例 ２
第２表は第４図に示す基板１８，１９において
基板の下側に突起２０ａ，２０ｂ…を設け基板１
９の表面にバインダ２１を施こし、実施例１と同
様にボルト４にて締付け、ハンダ２１と基板１８
の表面上の１点２２との間の抵抗値を抵抗計２３
により測定したものである。[Table] From Table 1, (1) The resistance value of the example is within the same range as the conventional example when the surface skin layer of the conductive resin is removed and a silver paste conductive paint is applied.
(2) In the examples, the greater the number of protrusions, the less variation in resistance value; (3) there are differences in measured values depending on the conductive substance mixed, and the shape, thickness, and length of metal fibers, fillers, etc. It was found that there were some differences depending on the proportion of contamination. Incidentally, in the conventional example, when no conductive material is applied, the resistance value is 30 MΩ or more. Embodiment 2 Table 2 shows that the substrates 18 and 19 shown in FIG. 4 are provided with protrusions 20a, 20b...
Apply the binder 21 to the surface of the substrate 18 and tighten with the bolt 4 in the same manner as in Example 1.
The resistance value between one point 22 on the surface of
It was measured by.
〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕
本発明は次の特有の効果を有する。すなわち、
本発明は導電性物質を混入したOA機器、CPUケ
ースの取付孔の周分に微小突起を設け導通をはか
るものであるが、この突起については金型にくぼ
みを設け容易に作ることができるものであり、こ
のくぼみを付ける場合に衝撃力を与えてつける場
合に、第５図に示すように金型表面２４にポンチ
２５にてくぼみ２６を設けた場合にくぼみ２６の
周りに肉２７が盛り上がり、成形品でみると突起
の周りが沈んだ形状となり、微小突起を変形させ
と変形部分が丁度この沈んだ部分にはまり込むの
で締め付けた場合に突起による寸法変化が小さく
なり正確な寸法形状の成形品を得ることが出来る
ものである。
The present invention has the following unique effects. That is,
The present invention aims at electrical conduction by providing minute protrusions around the circumference of the mounting holes of office equipment and CPU cases that contain conductive substances, but these protrusions can be easily made by creating recesses in the mold. When this depression is created by applying an impact force, when a depression 26 is formed on the mold surface 24 with a punch 25 as shown in FIG. When looking at the molded product, the area around the protrusion has a sunken shape, and when the micro-protrusion is deformed, the deformed part fits into this sunken part, so when tightened, the dimensional change due to the protrusion is small, making it possible to mold with accurate dimensions and shape. It is possible to obtain goods.
【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]
第１図は本実施例であるケースのつば部の締め
付け状況の断面図で、イは高い位置の突起を示
し、ロは低い位置の突起を示すものであり、第２
図は基板の取付断面図であり、第３図はケース等
の測定箇所の説明図で、イは取付板の斜視図であ
り、ロは取付部の拡大図であり、ハは取付部の断
面図であり、ニは突起部の断面図であり、第４図
は基板の測定の説明図であり、第５図は金型の断
面図であり、第６図は従来例で、イはケース、ロ
は基板の断面図を示す。
１，２……樹脂成形品、４……ボルト、５……
ナツト、６ａ，６ｂ…，７ａ，７ｂ……微小突
起。
FIG. 1 is a cross-sectional view of the tightening state of the flange of the case according to this embodiment, in which A shows a protrusion in a high position, B shows a protrusion in a low position, and
The figure is a cross-sectional view of the mounting of the board, Figure 3 is an explanatory diagram of the measurement points on the case, etc., A is a perspective view of the mounting plate, B is an enlarged view of the mounting part, and C is a cross-section of the mounting part. 4 is an explanatory diagram of the measurement of the substrate, FIG. 5 is a sectional view of the mold, FIG. 6 is a conventional example, and A is a case. , b show cross-sectional views of the substrate. 1, 2... Resin molded product, 4... Bolt, 5...
Nuts, 6a, 6b..., 7a, 7b... minute protrusions.