JPH0420279B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0420279B2 JPH0420279B2 JP59109910A JP10991084A JPH0420279B2 JP H0420279 B2 JPH0420279 B2 JP H0420279B2 JP 59109910 A JP59109910 A JP 59109910A JP 10991084 A JP10991084 A JP 10991084A JP H0420279 B2 JPH0420279 B2 JP H0420279B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- recess
- metal plate
- board
- mounting
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59109910A JPS60253291A (ja) | 1984-05-29 | 1984-05-29 | 電子部品搭載用基板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59109910A JPS60253291A (ja) | 1984-05-29 | 1984-05-29 | 電子部品搭載用基板およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60253291A JPS60253291A (ja) | 1985-12-13 |
| JPH0420279B2 true JPH0420279B2 (enExample) | 1992-04-02 |
Family
ID=14522244
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59109910A Granted JPS60253291A (ja) | 1984-05-29 | 1984-05-29 | 電子部品搭載用基板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60253291A (enExample) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0685464B2 (ja) * | 1984-09-06 | 1994-10-26 | イビデン株式会社 | 電子部品搭載用基板の製造方法 |
| JPH0740598B2 (ja) * | 1986-04-30 | 1995-05-01 | イビデン株式会社 | 半導体搭載用基板およびその製造方法 |
| JPH0746707B2 (ja) * | 1986-06-30 | 1995-05-17 | イビデン株式会社 | 半導体搭載用基板およびその製造方法 |
| JP2520429B2 (ja) * | 1987-10-27 | 1996-07-31 | 松下電工株式会社 | 電子部品実装用プリント配線板 |
| JPH0379440U (enExample) * | 1989-12-01 | 1991-08-13 | ||
| JP4856470B2 (ja) * | 2006-05-18 | 2012-01-18 | 日本特殊陶業株式会社 | 配線基板 |
| WO2014017273A1 (ja) * | 2012-07-27 | 2014-01-30 | 京セラ株式会社 | 半導体素子収納用パッケージおよび半導体装置 |
| WO2016121340A1 (ja) * | 2015-01-29 | 2016-08-04 | 日本電気株式会社 | 高周波モジュールおよび高周波モジュールの製造方法 |
-
1984
- 1984-05-29 JP JP59109910A patent/JPS60253291A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60253291A (ja) | 1985-12-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0197148B1 (en) | Printed-circuit board for mounting electronic element and method of manufacture thereof | |
| JPH10149901A (ja) | 電気抵抗器および電気抵抗器の製造方法 | |
| JP2784522B2 (ja) | 電子部品搭載用基板及びその製造法 | |
| JPH0446478B2 (enExample) | ||
| JPS60253291A (ja) | 電子部品搭載用基板およびその製造方法 | |
| JPS61172393A (ja) | 電子部品搭載用基板およびその製造方法 | |
| JPH0358552B2 (enExample) | ||
| JPS6344745A (ja) | 電子部品搭載用基板 | |
| JPS6134989A (ja) | 電子部品搭載用基板 | |
| JPS61189697A (ja) | 電子部品搭載用基板およびその製造方法 | |
| JPH0263141A (ja) | 電子部品搭載用基板の製造方法 | |
| JPH0360191B2 (enExample) | ||
| JPH04142068A (ja) | 電子部品搭載用基板及びその製造方法 | |
| JPS6165490A (ja) | 電子部品搭載用基板の製造方法 | |
| JPH0823049A (ja) | 半導体パッケージ | |
| JPH056714Y2 (enExample) | ||
| JP2700257B2 (ja) | 配線基板付きリードフレームとその製造方法 | |
| JPH0451503Y2 (enExample) | ||
| JP3378680B2 (ja) | 半導体パッケージ | |
| JPH05291429A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS6334961A (ja) | 半導体搭載用基板およびその製造方法 | |
| JPH039341Y2 (enExample) | ||
| KR19980068016A (ko) | 가요성(可撓性) 회로 기판을 이용한 볼 그리드 어레이(Ball Grid Array : BGA) 반도체 패키지 및 그 제조 방법 | |
| JPH04162454A (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPH0740598B2 (ja) | 半導体搭載用基板およびその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |