JPH04201872A - Emboss type cavity tape - Google Patents
Emboss type cavity tapeInfo
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- JPH04201872A JPH04201872A JP32687790A JP32687790A JPH04201872A JP H04201872 A JPH04201872 A JP H04201872A JP 32687790 A JP32687790 A JP 32687790A JP 32687790 A JP32687790 A JP 32687790A JP H04201872 A JPH04201872 A JP H04201872A
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明はスモールアウトラインパッケージのデバイス
をテーピングする際に使用するエンボスタイプキャビテ
ィテープに関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to an embossed cavity tape used for taping small outline package devices.
第９図は従来のエンボスタイプキャビティテープの構造
を示す平面図、第１０図、第１１図および第１２図は第
９図のそれぞれ正面図、側面図および■−■線における
断面図である。また、第１３図はエンボスタイプキャビ
ティテープにスモールアウトラインパッケージのデバイ
スを入れた状態の平面図、第１４図は第１３図のＸＩＶ
−ＸＩＶ線における断面図である。FIG. 9 is a plan view showing the structure of a conventional embossed cavity tape, and FIGS. 10, 11, and 12 are a front view, a side view, and a cross-sectional view taken along the line ■-■ of FIG. 9, respectively. In addition, Fig. 13 is a plan view of a state in which a device in a small outline package is placed in an embossed type cavity tape, and Fig. 14 is a plan view of the device shown in Fig. 13
It is a sectional view taken along the -XIV line.
図において、（１）はエンボスタイプキャビティテープ
、（２）はスモールアウトラインノく・ソケージのデバ
イス、（３）はデバイス（２）のリードである。In the figure, (1) is an embossed type cavity tape, (2) is a small outline hole/sockage device, and (3) is a lead of device (2).
次に動作について説明する。エンボスタイプキャビティ
テープ（１）にデバイス（２）を入れると、デノくス（
２）とエンボスタイプキャビティテープ（１）との間に
すき間が生じ、デバイス（２）はこのすき間の中を自由
に動きまわるものであった。Next, the operation will be explained. When the device (2) is inserted into the embossed type cavity tape (1), the denox (
A gap was created between the device (2) and the embossed cavity tape (1), and the device (2) could move freely within this gap.
従来のエンボスタイプキャビティテープは以上のように
構成されていたので、デバイスがエンボスタイプキャビ
ティテープ内で固定されずに動きまわり、デバイスのリ
ードがエンボスタイプキャビティテープの側面に当って
、リードが曲がるなどの問題点があった。Conventional embossed type cavity tapes were constructed as described above, so the device could move around inside the embossed type cavity tape without being fixed, and the leads of the device could hit the sides of the embossed type cavity tape, causing the leads to bend. There was a problem.
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、テーピングされるデＩくイスのリードが曲が
ることのないエンボスタイプキャビティテープを得るこ
とを目的とする。This invention was made to solve the above-mentioned problems, and an object of the present invention is to obtain an embossed cavity tape in which the leads of the die to be taped do not bend.
この発明に係るエンボスタイプキャビティテープは、キ
ャビティ部分の底面に磁力を帯びた物質を付加したもの
である。The embossed type cavity tape according to the present invention has a magnetic substance added to the bottom surface of the cavity portion.
この発明におけるエンボスタイプキャビティテープは、
エンボスタイプキャビティテープ内でデバイスがキャビ
ティ部分の底面に付加された物質の磁力により固定され
て動かず、そのためデバイスのリードがエンボスタイプ
キャビティテープの側面に当って曲がることがない。The embossed type cavity tape in this invention is
Within the embossed type cavity tape, the device is fixed by the magnetic force of the material added to the bottom of the cavity portion and does not move, so the device leads do not hit the sides of the embossed type cavity tape and bend.
以下、この発明の一実施例を図について説明する。 An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
第１ｒＭはこの発明の一実施例であるエンボスタイプキ
ャビティテープの平面図、第２図〜第４図は第１図のそ
れぞれの正面図、側面図およびＩＶ −。1rM is a plan view of an embossed type cavity tape according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 2 to 4 are a front view, side view, and IV- of FIG. 1, respectively.
■線における断面図、第５図は第１図のエンボスタイプ
キャビティテープにスモールアウトラインパッケージの
デバイスを入れた状態の平面図、第６図は第５図のＶＩ
−ＶＩ線における断面図である。■A cross-sectional view along the line, Figure 5 is a plan view of the small outline package device placed in the embossed type cavity tape of Figure 1, Figure 6 is the VI of Figure 5.
It is a sectional view taken along the -VI line.
従来の技術の説明と重複する部分は適宜その説明を省略
する。The description of parts that overlap with the description of the conventional technology will be omitted as appropriate.
図において、図中符号（１）〜（３）は前記従来のもの
と同一につきその説明は省略する。（４）はエンボスタ
イプキャビティテープ（１）のキャビティ部分、（５）
はキャビティ部分（４）の底面に付加された磁力を帯び
た物質である。In the figure, the reference numerals (1) to (3) in the figure are the same as those of the prior art, and the explanation thereof will be omitted. (4) is the cavity part of the embossed type cavity tape (1), (5)
is a magnetic substance added to the bottom surface of the cavity portion (4).
次い動作について説明する。Next, the operation will be explained.
エンボスタイプキャビティテープ（１１にデバイス（２
）をいれると、デバイス（２）が物質（５）の磁力によ
り、キャビティ部分（４）の底面に固定される。その結
果、デバイス（２）のリード（３）がエンボスタイプキ
ャビティテープ（夏）の側面に当ることがなくなり、リ
ード（３）の曲がりは発生しない。Embossed type cavity tape (device (2) on 11
), the device (2) is fixed to the bottom surface of the cavity part (4) by the magnetic force of the substance (5). As a result, the lead (3) of the device (2) does not come into contact with the side surface of the embossed cavity tape (summer), and the lead (3) does not bend.
なお、上記実施例では磁力を帯びた物質（５）はキャビ
ティ部分（４）の下に設けられた場合を示したが、第７
図、第８図に示すようにキャビティ部分（４）の上に設
けてもよい。In addition, in the above embodiment, the magnetic substance (5) was provided under the cavity part (4), but the seventh embodiment
It may also be provided above the cavity portion (4) as shown in FIGS.
第７図はこの発明の他の実施例であるエンボスタイプキ
ャビティテープの構造を示す断面図、第８図は第７図の
エンボスタイプ牛ヤビティテーブにデバイスを入れた状
態の同じく断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view showing the structure of an embossed cavity tape according to another embodiment of the present invention, and FIG. 8 is a similar cross-sectional view of the embossed cavity tape shown in FIG. 7 with a device inserted therein.
この場合にも、上記実施例と同様の効果がある。In this case as well, the same effects as in the above embodiment can be obtained.
以上のようにこの発明によれば、エンボスタイプキャビ
ティテープの底面に磁力を帯びた物質を付加したので、
デバイスがエンボスタイプキャビティテープの中で固定
されて動くことが無くなり、デバイスのリードが曲がる
のを防止できるという効果がある。As described above, according to the present invention, since a magnetic substance is added to the bottom surface of the embossed cavity tape,
The device is fixed within the embossed cavity tape and does not move, which has the effect of preventing the device leads from bending.
第１図〜第４図はこの発明の一実施例であるエンボスタ
イプキャビティテープの平面図、正面図。
側面図および断面図、第５図、第６図は第１図のエンボ
スタイプキャビティテープにデバイスを入れた状態を示
す平面図および断面図、第７図、第８図はこの発明の他
の実施例であるエンボスタイプキャビティテープを示す
断面図、第９図〜第１２図は従来のエンボスタイプキャ
ビティテープの平面図、正面図、側面図および断面図、
第１３図、第１４図は第９図のエンボスタイプキャビテ
ィテープにデバイスを入れた状態を示す平面図および断
面図である。
図において、（１）はエンボスタイプキャビティテープ
、（４）はキャビティ部分、（５）は磁力を帯びた物質
である。
なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
代 理 人 大 岩 増 雄０００ｏ
第８図
第１２図
第１３図
／１
ｏｏｏ。1 to 4 are a plan view and a front view of an embossed cavity tape according to an embodiment of the present invention. A side view and a sectional view, FIGS. 5 and 6 are a plan view and a sectional view showing a state in which a device is inserted into the embossed type cavity tape of FIG. 1, and FIGS. A sectional view showing an example of an embossed type cavity tape, FIGS. 9 to 12 are a plan view, a front view, a side view, and a sectional view of a conventional embossed type cavity tape,
13 and 14 are a plan view and a sectional view showing a state in which a device is placed in the embossed type cavity tape of FIG. 9. In the figure, (1) is an embossed cavity tape, (4) is a cavity portion, and (5) is a magnetic substance. In addition, in the figures, the same reference numerals indicate the same or equivalent parts. Agent Masuo Oiwa000o
Figure 8 Figure 12 Figure 13/1 ooo.
Claims (1)
ことを特徴とするエンボスタイプキヤビティテープ。Embossed cavity tape characterized by a magnetic substance added to the bottom of the cavity.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32687790A JPH04201872A (en) | 1990-11-27 | 1990-11-27 | Emboss type cavity tape |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32687790A JPH04201872A (en) | 1990-11-27 | 1990-11-27 | Emboss type cavity tape |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04201872A true JPH04201872A (en) | 1992-07-22 |
Family
ID=18192738
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32687790A Pending JPH04201872A (en) | 1990-11-27 | 1990-11-27 | Emboss type cavity tape |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04201872A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019206364A (en) * | 2018-05-29 | 2019-12-05 | Tdk株式会社 | Electronic component package and electronic component storage case |
-
1990
- 1990-11-27 JP JP32687790A patent/JPH04201872A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019206364A (en) * | 2018-05-29 | 2019-12-05 | Tdk株式会社 | Electronic component package and electronic component storage case |
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