JPH041991A - Redundancy constitution lsi memory - Google Patents

Redundancy constitution lsi memory

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JPH041991A
JPH041991A JP2102444A JP10244490A JPH041991A JP H041991 A JPH041991 A JP H041991A JP 2102444 A JP2102444 A JP 2102444A JP 10244490 A JP10244490 A JP 10244490A JP H041991 A JPH041991 A JP H041991A
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JP
Japan
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memory cell
cell array
spare
decoder
block
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JP2102444A
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Japanese (ja)
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Tadahide Takada
高田 正日出
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NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Abstract

PURPOSE:To keep a layout pitch of a spare block decoder within a layout pitch of a spare memory cell array block and to use the area of a redundancy constitution LSI memory efficiently by making the area of the spare memory cell array block large. CONSTITUTION:Plural spare memory cell array blocks YB11 - YB1N are provided for a spare memory cell to relieve a defective memory cell. Thus, even when a large sized fuse is employed for a fuse to program a spare block decoder Y22 selecting the spare memory cell array blocks YB11 - YB1N, since the area of the array blocks YB11 - YB1N is large, the layout pitch of the block decoder Y22 is kept within a layout pitch of the array blocks YB11 - YB1N. Thus, the area of a redundancy constitution LSI memory is used efficiently.

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は冗長構成付きLSIメモリに関する。[Detailed description of the invention] (Industrial application field) The present invention relates to an LSI memory with redundant configuration.

(従来の技術) LSIメモリは、メモリ容量の大容量化に伴い、最小加
工寸法及びメモリセル面積の縮小の結果、不良ビットの
メモリセルが発生し易くなり、全ビット良品チップを得
ることが困難になりつつある。
(Prior art) As the memory capacity of LSI memory increases, the minimum processing size and memory cell area are reduced, making it more likely that memory cells with defective bits will occur, making it difficult to obtain chips with all bits in good condition. It is becoming.

この不良メモリセルを救済し、全ビット良品チップを得
るための手段として、予備のメモリセルを登載し、不良
ビットのメモリセルを予備のメモリセルで置き換え、全
ビット良品チップを得る冗長構成LSIメモリが一般的
に用いられている。
As a means to relieve this defective memory cell and obtain a chip with all bits in good condition, a spare memory cell is mounted, and the memory cell with the defective bit is replaced with the spare memory cell, thereby obtaining a chip with all bits in good condition. is commonly used.

こうした冗長構成LSIメモリの従来例としては、例え
ば、1980年2月に開催されたアイ・イー・イー。
A conventional example of such a redundant LSI memory is the International Conference held in February 1980.

イー・インターナショナル・ソリッドステートサーキ 
ッ ッ、コ ン フ ァ し ン ス(1980IEE
EINTERNATIONAL 5OLID−8TAT
E CIRCUITSCONFERENCE)のダイジ
ェスト、オフ。テクニカル。
e international solid state circuit
Conferencing (1980 IEE)
EINTERNATIONAL 5OLID-8TAT
E CIRCUITS CONFERENCE) digest, off. technical.

ペーパーズ(ISSCCDIGEST OF TECH
NICALPAPER8)第234頁〜235頁(19
80年2月会議時に同時頒布)に掲載された、“A 2
56K RAM Fabricated withMo
lybdenuw−Polysilicon Tech
nology”と題する(真野(Tsuneo Man
o)氏等の論文等がある。上記論文に紹介された冗長構
成LSIメモリのブロック図を第3図に示す。
Papers (ISSCCDIGEST OF TECH
NICAL PAPER 8) pages 234-235 (19
“A 2” published in the February 1980 conference
56K RAM Fabricated withMo
lybdenuw-Polysilicon Tech
(Tsuneo Man
There are papers by Mr. o) and others. FIG. 3 shows a block diagram of the redundant LSI memory introduced in the above paper.

第3図のLSIメモリは、本来のメモリブロックである
メモリセルアレイ11、Xデコーダ21、Yデコーダ3
1に加えて、予備の列側メモリセルアレイYll、行側
メモリセルアレイY12、予備のXデコーダY21、Y
デコーダ回路1から成る。このLSIメモリでは、メモ
リセルアレイ11の中に、不良のメモリセルがある場合
に、予備のXデコーダY21又はYデコーダ31を用い
て、予備の列側メモリセルアレイY11、又は、行側メ
モリセルアレイY12を選択して、不良メモリセルの代
りに、予備のメモリセルを選択することにより、全ビッ
ト良品LSIメモリを得ることができる。このような冗
長構成LSIメモリでは、予備のメモリセルは通常のメ
モリセルと同じ面積のメモリセルが用いられる。他方、
予備のX、Yデコーダには、プログラム可能な素子を用
いて、不良メモリセルと同じX又はYアドレスで選択さ
れるようにデコーダ回路が構成される。プログラム素子
を用いた予備デコーダの一例を第4図に示す。第4図の
予備デコーダはNOR回路による予備デコーダの例であ
る。NOR回路の入力トランジスタには、全アドレス人
力信号Ax、 Axが印加され、このままでは選択され
ない。予備デコーダをプログラムするには、NOR回路
の入力トランジスタのドレイン電極と直列に入っている
ヒユーズをレーザービームで切断するか、電気的に溶断
する等の方法により行う。
The LSI memory in FIG. 3 consists of a memory cell array 11, an X decoder 21, and a Y decoder 3, which are the original memory blocks.
1, a spare column side memory cell array Yll, a row side memory cell array Y12, a spare X decoder Y21, Y
It consists of a decoder circuit 1. In this LSI memory, if there is a defective memory cell in the memory cell array 11, the spare X decoder Y21 or Y decoder 31 is used to replace the spare column side memory cell array Y11 or row side memory cell array Y12. By selecting a spare memory cell in place of a defective memory cell, an LSI memory with all bits in good condition can be obtained. In such a redundant LSI memory, a memory cell having the same area as a normal memory cell is used as a spare memory cell. On the other hand,
In the spare X, Y decoder, a decoder circuit is configured using programmable elements so as to be selected at the same X or Y address as the defective memory cell. An example of a preliminary decoder using a program element is shown in FIG. The preliminary decoder shown in FIG. 4 is an example of a preliminary decoder using a NOR circuit. All address manual signals Ax, Ax are applied to the input transistors of the NOR circuit, and no selection is made in this state. The preliminary decoder is programmed by cutting the fuse connected in series with the drain electrode of the input transistor of the NOR circuit with a laser beam or by electrically blowing it out.

(発明が解決しようとする課題) しかし、上述した従来の冗長構成LSIメモリでは、予
備のX、Yデコーダのプログラムに、レーザビームや電
気的に溶断可能なヒユーズを用いる。
(Problems to be Solved by the Invention) However, in the conventional redundant LSI memory described above, a laser beam or an electrically blowable fuse is used to program the spare X and Y decoders.

更に、これらのデコーダ回路は予備のメモリセルのレイ
アウトピッチに配置する必要がある。ところが、LSI
メモリが16Mから64Mビットに大容量化されるに従
って、用いる最小加工寸法は0.5pmから0.3pm
へ縮小され、メモリセルのレイアウトピッチは2〜lp
mに減少しようとしている。
Furthermore, these decoder circuits must be arranged at the layout pitch of the spare memory cells. However, LSI
As memory capacity increases from 16M bits to 64M bits, the minimum processing size used will increase from 0.5pm to 0.3pm.
The layout pitch of memory cells is 2~lp.
is about to decrease to m.

ところが、第4図に示す予備のデコーダに用いるヒユー
ズの面積はレーザビームを用いる場合にはビームのスポ
ットサイズを確保するために、1012m角程度の太さ
さが必要である。電気的溶断方式を用いる場合にも、材
料の溶断領域を十分に確保するために、数pm以上のレ
イアウトピッチが必要となる。このため予備のメモリセ
ルアレイYll、 Y12を最小加工寸法の設計ルール
を用いて高集積化したとしても、予備のデコーダ回路の
方はヒユーズのために高密度に配置できず、大きな面積
を占めることになる。このためメモリセルの微細化の進
展とともに、冗長構成LSIメモリは予備のデコーダに
大きな占有面積を取られ、チップサイズが増大する欠点
があった。あるいは、予備のメモリセルアレイは面積が
小さいのに予備のデコーダだけが面積が大きくなってア
ンバランスとなり、チップ面積が有効に利用できないと
いう欠点があった。
However, when a laser beam is used, the area of the fuse used in the preliminary decoder shown in FIG. 4 needs to be approximately 1012 m square in order to ensure the beam spot size. Even when using the electrical fusing method, a layout pitch of several pm or more is required in order to ensure a sufficient fusing area of the material. For this reason, even if the spare memory cell arrays Yll and Y12 are highly integrated using the minimum processing size design rule, the spare decoder circuit cannot be arranged in a high density due to the fuses, and will occupy a large area. Become. For this reason, with the progress of miniaturization of memory cells, the redundant configuration LSI memory has the drawback that a large area is occupied by a spare decoder, resulting in an increase in chip size. Alternatively, although the area of the spare memory cell array is small, only the area of the spare decoder becomes large, creating an unbalanced state, resulting in a disadvantage that the chip area cannot be used effectively.

本発明の目的はこうした欠点を改善し、冗長構成LSI
メモリにおいて、予備のメモリセルアレイ選択用に用い
るアドレスプログラム用ヒユーズが大きな面積を占める
にもかかわらず、予備のメモリセルアレイ用デコーダの
面積だけが増大するのを防止し、チップ面積が有効に利
用されるLSIメモリを提供することにある。
The purpose of the present invention is to improve these drawbacks and improve redundant LSI configuration.
Even though the address programming fuse used for selecting a spare memory cell array occupies a large area in the memory, the area of the decoder for the spare memory cell array is prevented from increasing, and the chip area is used effectively. Our goal is to provide LSI memory.

(課題を解決するための手段) 本発明の冗長構成LSIメモリは、マトリックス状に配
置されたメモリセルアレイを有するメモリセルアレイブ
ロックを複数個マトリックス状に配置し、前記メモリセ
ルアレイ中のメモリセルを選択するXデコーダ及びYデ
コーダと、前記メモリセルアレイブロックを選択するブ
ロックデコーダと、複数の予備メモリセルアレイブロッ
クと、この予備メモリセルアレイブロックを選択する予
備ブロックデコーダを有することを特徴とする冗長構成
LSIメモリである。
(Means for Solving the Problems) A redundant LSI memory of the present invention arranges a plurality of memory cell array blocks having memory cell arrays arranged in a matrix in a matrix, and selects memory cells in the memory cell array. A redundant LSI memory comprising an X decoder, a Y decoder, a block decoder for selecting the memory cell array block, a plurality of spare memory cell array blocks, and a spare block decoder for selecting the spare memory cell array block. .

(作用) 本発明の冗長構成LSIメモリは、不良メモリセルを救
済するための予備のメモリセルを予備のメモリセルアレ
イブロックとして複数ブロック保有する。このため、予
備のメモリセルアレイブロックを選択する予備のブロッ
クデコーダをプログラムするためのヒユーズとして、従
来と同様に、大きなサイズのヒユーズを用いたとしても
、予備のメモリセルアレイブロックの面積が大きいため
に、予備のブロックデコーダのレイアウトピッチを予備
のメモリセルアレイブロックのレイアウト内に収めるこ
とができ、冗長構成LSIメモリの面積を効率良く使用
することができる。また、不良メモリセルがメモリセル
アレイブロク内に集団で発生した場合には、メモリセル
アレイブロック単位で不良ブロックを予備のブロックで
置き換えることができるため、不良メモリセルの救済が
簡単に行える利点がある。
(Operation) The redundant LSI memory of the present invention has a plurality of spare memory cells as spare memory cell array blocks for relieving defective memory cells. Therefore, even if a large-sized fuse is used as in the past as a fuse for programming a spare block decoder that selects a spare memory cell array block, the area of the spare memory cell array block is large. The layout pitch of the spare block decoder can be accommodated within the layout of the spare memory cell array block, and the area of the redundant LSI memory can be used efficiently. Further, when defective memory cells occur in a group in a memory cell array block, the defective block can be replaced with a spare block in units of memory cell array blocks, so there is an advantage that the defective memory cells can be easily relieved.

(実施例) 以下、本発明の実施例について図面を参照して説明する
(Example) Hereinafter, an example of the present invention will be described with reference to the drawings.

(第1の実施例) 第1図は本発明の第1の実施例を示す冗長構成LSIメ
モリのブロック図である。該LSIメモリはメモリセル
アレイ11と、該メモリセルアレイ用Xデコーダ21及
びYデコーダ31から成るメモリセルアレイブロックB
ll及び、同じ構成から成るメモリセルアレイブロック
B21.・・・、BMI、・・・、BIJ、・・・、 
BIN、・・・、BMNをマトリクス状に配置し、これ
らのメモリセルアレイブロックを選択するブロックデコ
ーダとしてXブロックデコーダ22及びYブロックデコ
ーダ32、予備のメモリセルアレイブロックYBII、
・・・、YBIJ、・・・YBIN予備のXブロックデ
コーダY22がら成る。
(First Embodiment) FIG. 1 is a block diagram of a redundant configuration LSI memory showing a first embodiment of the present invention. The LSI memory includes a memory cell array block B consisting of a memory cell array 11, an X decoder 21 and a Y decoder 31 for the memory cell array.
ll, and memory cell array block B21 . ..., BMI, ..., BIJ, ...
BIN, . . . , BMN are arranged in a matrix and X block decoder 22 and Y block decoder 32 are used as block decoders to select these memory cell array blocks, and a spare memory cell array block YBII,
. . , YBIJ, . . . YBIN and a spare X block decoder Y22.

メモリセルアレイ11は例えば512X512ビツトの
マトリックス状に配置されたメモリセルアレイである。
The memory cell array 11 is, for example, a memory cell array arranged in a 512×512 bit matrix.

予備のメモリセルアレイブロックを使用しない場合には
、ブロックデコーダアドレスがXブロックデコーダ22
及びYブロックデコーダ32に与えられて1つのメモリ
セルアレイブロックが選択され、更に、メモリセルアレ
イの中のメモリセルを選択するために、Xアドレス及び
Yアドレスが選択されたメモリセルアレイ中のXデコー
ダ及びYデコーダに与えられて、メモリセルのデータの
読み出し又は書き込み動作が行われる。
When the spare memory cell array block is not used, the block decoder address is
and Y block decoder 32 to select one memory cell array block; The signal is applied to a decoder to perform a data read or write operation of the memory cell.

しかし、メモリセルアレイブロックBll〜BMN中の
いくつかのブロックが不良メモリセルを有する場合には
、該メモリセルアレイブロックを不良メモリセルアレイ
ブロックとして、予備のメモリセルアレイブロックを代
りに選択する。例えば、メモリセルアレイブロックBI
Jが不良の場合には、予備のメモリセルアレイブロック
YBIJが代りに選択される。この場合、ブロックYB
IJの選択はまず、メモリセルアレイブロックBIJの
ブロック選択線を切断し、予備のXブロックデコーダY
22を用いて、第4図の従来例と類似のプログラム用ヒ
ユーズをレーザビーム又は電気的に溶断して、ブロック
BIJを選択するブロックデコーダアドレスによって予
備のメモリセルアレイブロックYBIJが選択されるよ
うにする。
However, if some of the memory cell array blocks Bll to BMN have defective memory cells, the memory cell array block is determined to be a defective memory cell array block, and a spare memory cell array block is selected instead. For example, memory cell array block BI
If J is defective, spare memory cell array block YBIJ is selected instead. In this case, block YB
To select IJ, first disconnect the block selection line of memory cell array block BIJ, and connect the spare X block decoder Y.
22, a programming fuse similar to the conventional example shown in FIG. 4 is blown out with a laser beam or electrically so that the spare memory cell array block YBIJ is selected by the block decoder address that selects the block BIJ. .

本実施においては、メモリセルアレイブロックのメモリ
容量が256にビットであるため、ブロックの面積はか
なり大きなものになる。例えば、最小加工寸法0.5¥
1mのプロセスを用いる場合には約400μmX400
pmの面積を必要とする。このためブロックデコーダの
レイアウトピッチとして1100pレベルでも許容され
るため、予備のブロックデコーダをプログラムするため
のヒユーズとして、従来と同様の大きな面積のヒユーズ
を用いることができ、予備のブロックデコーダの面積の
増大による無駄なチップ面積の使用を防止することがで
きる。
In this embodiment, since the memory capacity of the memory cell array block is 256 bits, the area of the block is quite large. For example, minimum processing size 0.5 yen
Approximately 400μm×400 when using a 1m process
It requires an area of pm. Therefore, a block decoder layout pitch of 1100p level is permissible, so a fuse with a large area similar to the conventional one can be used as a fuse for programming the spare block decoder, increasing the area of the spare block decoder. It is possible to prevent wasted chip area from being used.

なお、本実施例では、予備のメモリセルアレイブロック
として列方向の1連のブロックを示したが、これは、複
数列のセルアレイブロックであっても良いし、行方向の
複数行の予備のメモリセルアレイブロックを配置しても
良い。この場合には、予備のYブロックデコーダが追加
される。また、メモリセルアレイブロックのメモリ容量
も256にビット以外の任意のビット容量が可能である
In this embodiment, a series of blocks in the column direction is shown as a spare memory cell array block, but this may be a cell array block in multiple columns, or a series of blocks in the column direction as a spare memory cell array block. You can also place blocks. In this case, a spare Y block decoder is added. Furthermore, the memory capacity of the memory cell array block can be any bit capacity other than 256 bits.

(第2の実施例) 第2図は本発明の第2の実施例を示す冗長構成LSIメ
モリのブロック図である。該LSIメモリは例えば、5
12X512ビツトのメモリセルがら成るメモリセルア
レイブロックBll、 B21.・・・、 BMI、・
・・、 BIJ、・・・BIN、・・・、BMNをマト
リックス状に配置し、これらのメモリセルアレイブロッ
クを選択するブロックデコーダとしてXブロックデコー
ダ22及びYブロックデコーダ32、メモリセルアレイ
ブロック内のメモリセルを選択するXデコーダ21及び
Yデコーダ31、及び、予備のメモリセルアレイブロッ
クYBII。
(Second Embodiment) FIG. 2 is a block diagram of a redundant configuration LSI memory showing a second embodiment of the present invention. The LSI memory is, for example, 5
Memory cell array block Bll, B21. consists of 12×512 bit memory cells. ..., BMI,...
..., BIJ, ...BIN, ..., BMN are arranged in a matrix, and an X block decoder 22 and a Y block decoder 32 serve as block decoders that select these memory cell array blocks, and memory cells in the memory cell array block. X decoder 21 and Y decoder 31, and spare memory cell array block YBII.

・・・、 YBIJ、・・・、 YBIN、予備のXブ
ロックデコーダY22、予備のXデコーダY21から構
成される。本実施例のLSIメモリは、第1図の実施例
のように、メモリセルアレイブロックの中にXデコーダ
及びYデコーダを持たず、Xデコーダ及びYデコーダは
全メモリセルアレイブロックに共通の1つのXデコーダ
21及びYデコーダ31を有する。更に、Xブロックデ
コーダ22及びYブロックデコーダ32も、Xデコーダ
21とYデコーダ31と同じ場所に重ねて配置される。
..., YBIJ, ..., YBIN, a spare X block decoder Y22, and a spare X decoder Y21. The LSI memory of this embodiment does not have an X decoder and a Y decoder in the memory cell array block as in the embodiment shown in FIG. 21 and a Y decoder 31. Furthermore, the X block decoder 22 and the Y block decoder 32 are also arranged at the same location as the X decoder 21 and the Y decoder 31, overlapping each other.

本LSIメモリの予備のメモリセルアレイブロックを用
いない場合、及び、予備メモリセルアレイブロックを用
いる場合のメモリセルのデータの読み出し及び書き込み
は、第1の実施例とまったく同様である。本実施例にお
いても、メモリセルアレイブロックのメモリ容量が25
6にビットと大きいために、セルアレイブロックの面積
はかなり大きなものになるため、予備のブロックデコー
ダをプログラムするためのヒユーズとして、従来と同様
の大きな面IJtのヒユーズを用いることができ、冗長
構成LSIメモリの面積を効率良く使用することができ
る。
Reading and writing of data in memory cells when the spare memory cell array block of this LSI memory is not used and when the spare memory cell array block is used is exactly the same as in the first embodiment. In this embodiment as well, the memory capacity of the memory cell array block is 25
Since the size of the cell array block is 6 bits, the area of the cell array block is quite large. Therefore, as a fuse for programming a spare block decoder, a fuse with a large surface IJt as in the past can be used, and redundant configuration LSI Memory area can be used efficiently.

(発明の効果) 以上、詳細に説明した様に、本発明の冗長構成LSIメ
モリは、予備のメモリセルアレイブロックを選択する予
備のブロックデコーダをプログラムするためのヒユーズ
として、従来と同様の大きな面積のヒユーズを用いたと
しても、予備のメモリセルアレイブロックの面積が大き
いために、予備のブロックデコーダのレイアウトピッチ
を予備のメモリセルアレイブロックのレイアウトピッチ
内に収めることができ、冗長構成LSIメモリの面積を
効率良く使用することができると利点、効果がある。
(Effects of the Invention) As described above in detail, the redundant LSI memory of the present invention can be used as a fuse for programming a spare block decoder that selects a spare memory cell array block. Even if a fuse is used, since the area of the spare memory cell array block is large, the layout pitch of the spare block decoder can be kept within the layout pitch of the spare memory cell array block, and the area of the redundant LSI memory can be efficiently reduced. It has advantages and effects if used well.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は本発明の第1の実施例のLSIメモリのブロッ
ク図、第2図は第2の実施例のLSIメモリのブロック
図、第3図は従来の冗長構成LSIメモリの代表的なブ
ロック図、第4図はアドレスをプログラムするヒユーズ
を用いた予備デコーダの一例を示す回路図。 11・・・メモリセルアレイ、BIJ・・・メモリセル
アレイブロック、YBIJ・・・予備のメモリセルアレ
イブロック、21・・・Xデコーダ、31・・・Yデコ
ーダ、22・・・Xブロックデコーダ、32・・・Yブ
ロックデコーダ、Y21・・・予備のXデコーダ、Y2
2・・・予備のXブロックデコーダ。
FIG. 1 is a block diagram of an LSI memory according to a first embodiment of the present invention, FIG. 2 is a block diagram of an LSI memory according to a second embodiment, and FIG. 3 is a typical block diagram of a conventional redundant LSI memory. FIG. 4 is a circuit diagram showing an example of a preliminary decoder using fuses for programming addresses. 11...Memory cell array, BIJ...Memory cell array block, YBIJ...Spare memory cell array block, 21...X decoder, 31...Y decoder, 22...X block decoder, 32...・Y block decoder, Y21...Spare X decoder, Y2
2...Spare X block decoder.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] マトリックス状に配置されたメモリセルアレイを有する
メモリセルアレイブロックを複数個マトリックス状に配
置し、前記メモリセルアレイ中のメモリセルを選択する
Xデコーダ及びYデコーダと、前記メモリセルアレイブ
ロックを選択するブロックデコーダと、複数の予備メモ
リセルアレイブロックと、この予備メモリセルアレイブ
ロックを選択する予備ブロックデコーダを有することを
特徴とする冗長構成LSIメモリ。
A plurality of memory cell array blocks having memory cell arrays arranged in a matrix are arranged in a matrix, and an X decoder and a Y decoder select memory cells in the memory cell array, and a block decoder selects the memory cell array block; A redundant LSI memory comprising a plurality of spare memory cell array blocks and a spare block decoder for selecting the spare memory cell array blocks.
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