JPH04197734A - Production equipment of laminate tape for tape carrier - Google Patents
Production equipment of laminate tape for tape carrierInfo
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、保護テープ剥１ＩＩＩ機構を有するテープキ
ャリア用ラミネートテープに関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION <Industrial Application Field> The present invention relates to a laminate tape for a tape carrier having a protective tape peeling mechanism.
〈従来の技術〉
近年ＩＣの高集積化・高密度化は著しいものかあり、す
でにＭビット時代が到来しようとしている。<Prior Art> In recent years, the integration and density of ICs has increased significantly, and the M-bit era is already upon us.
このようなＩＣを搭載させるリードフレームも必然的に
多ビン化が必要であり、すでに１００ビン以上のリード
フレームも実用化の域に入りつつある。The lead frame on which such an IC is mounted must necessarily have a large number of bins, and lead frames with 100 bins or more are already entering the realm of practical use.
多ピン化は即ち、リートの微細化・精密化に直結するも
のであり、そのような要請に対して従来の金属薄板から
加工したり−トフレームでは対応が困難となってきた。In other words, the increase in the number of pins is directly linked to the miniaturization and precision of REITs, and it has become difficult to meet such demands with conventional frames processed from thin metal sheets.
そのために、これまでにもいくつかの提案か試みられ
ている。To this end, several proposals have been attempted so far.
ＴＡＢあるいはテープキャリアと呼ばれている面実装型
パッケージは、上記した多ビン化に適切に対応できるも
のとして提案されたものであり、すでにＩＣカードなど
において実用化か図られている。A surface-mount package called a TAB or tape carrier has been proposed as a package that can appropriately cope with the increase in the number of bins described above, and is already being put into practical use in IC cards and the like.
例えば、ポリイミドテープに必要に応しデバイスホール
や送り孔あるいはアウタリート接合ホールなどを形成し
、このようなポリイミドテープと、例えば銅箔を接着剤
を介してラミネートする。 その後フォトレジスト法に
より銅箔をエツチングし、銅箔パターンよりなるリード
を形成させるものである。 実装においてはデバイスホ
ール内にＩＣ素子を格納させ、ＩＣ素子のバンブと銅箔
パターンよりなるリードを接合させボッティングレシン
による封止を行なうのが通常である。For example, a device hole, a feed hole, an outer lead joining hole, etc. are formed in a polyimide tape as necessary, and such a polyimide tape is laminated with, for example, copper foil via an adhesive. Thereafter, the copper foil is etched using a photoresist method to form a lead made of a copper foil pattern. In mounting, the IC element is usually housed in a device hole, the bumps of the IC element are joined to the leads made of a copper foil pattern, and the IC element is sealed with a botting resin.
上記のように金属テープとプラスチックテープを連続的
に接着してラミネートテープを製造する装置としては、
一般に第２図に示すような構成のものが用いられている
。As mentioned above, the equipment for manufacturing laminated tape by continuously bonding metal tape and plastic tape is as follows:
Generally, a configuration as shown in FIG. 2 is used.
第２図において、１は片面に接着剤か塗布され、その表
面に保護テープか貼付されてリールに巻きつけられた第
１テープ送出リールである。In FIG. 2, reference numeral 1 denotes a first tape delivery reel which is coated with an adhesive on one side, has a protective tape pasted on its surface, and is wound onto a reel.
この第１テープ送圧リール１から供給されるテープは表
面の保護テープを剥離しながら加熱部７で所定温度とさ
れて一対のラミネートロール５へ送り込まれる。 ２は
保護テープ巻取ロールである。The tape supplied from the first tape pressure reel 1 is heated to a predetermined temperature in a heating section 7 while peeling off the protective tape on the surface, and is sent to a pair of laminating rolls 5. 2 is a protective tape winding roll.
一方、第２テープは第２テープ送出リール４から前記第
１テープの接着面側へ供給され、前記ラミネートロール
５にて圧着ラミネートされ巻取リール６に巻取られる。On the other hand, the second tape is supplied from the second tape delivery reel 4 to the adhesive side of the first tape, is laminated by pressure on the laminating roll 5, and is wound onto the take-up reel 6.
３．１０．１１はガイトロールである。3.10.11 is Gytrol.
〈発明か解決しようとする課題〉
ところで、前記保護テープを貼付した第１テープから保
護テープを確実に剥離するたけの強い張力をかけると走
行中の第１テープか蛇行するなどの問題を生じる。 そ
こで、蛇行を回避するため、走行する第１テープに強い
張力かかけられずふわふわした状態でラミネートロール
５へ装入されるが、接着剤層を保護するための保護テー
プが強く接着している場合には剥離されずにラミネート
ロール５に送り込まれてしまい製造不良が発生する。<Problem to be Solved by the Invention> By the way, if a strong enough tension is applied to reliably peel off the protective tape from the first tape to which the protective tape is attached, problems such as meandering of the first tape during running occur. Therefore, in order to avoid meandering, strong tension is not applied to the running first tape and it is charged into the laminating roll 5 in a fluffy state, but if the protective tape for protecting the adhesive layer is strongly adhered. Otherwise, it is sent to the laminating roll 5 without being peeled off, resulting in manufacturing defects.
本発明は、前記した従来技術の欠点を解消し、保護テー
プの巻込まれによる製造不良を皆無にすることがてき、
かつラミネート部では張力をかけないでラミネートがで
きる新規なテープキャリア用ラミネートテープの製造装
置を提供することにある。The present invention eliminates the drawbacks of the prior art described above and completely eliminates manufacturing defects caused by the wrapping of the protective tape.
Another object of the present invention is to provide a novel apparatus for producing a laminated tape for a tape carrier, which can be laminated without applying tension to the laminating part.
〈課題を解決するための手段〉
上記目的を達成するために本発明によれは、保護テープ
で保護された接着剤付第１テープから保護テープを剥離
した後に接着剤付第１テープ上に第２テープを貼付する
装置であって、前記第１テープから保護テープを剥離す
る手段と、
保護テープを剥離された接着削付第１テープを加熱する
手段と、
加熱された接着剤付第１テープ上に第２テープをラミネ
ートする手段とを具えるラミネートテープの製造装置に
おいて、
前記第１テープから保護テープを剥離するときに生ずる
張力を前記ラミネート手段に伝達するのを防止するため
の手段を前記保護テープ剥離手段と前記加熱手段との間
に設けたテープキャリア用ラミネートテープの製造装置
が提供される。<Means for Solving the Problems> In order to achieve the above object, according to the present invention, after peeling off the protective tape from the adhesive-backed first tape protected by the protective tape, 2. A device for applying two tapes, comprising: means for peeling the protective tape from the first tape; means for heating the adhesive-shaving first tape from which the protective tape has been peeled off; and the heated adhesive-applied first tape. and means for laminating a second tape thereon, wherein the means for preventing tension generated when peeling the protective tape from the first tape from being transmitted to the laminating means. There is provided an apparatus for manufacturing a laminate tape for a tape carrier, which is provided between a protective tape peeling means and the heating means.
以下に本発明を図面を参照しながら、さらに詳細に説明
する。The present invention will be explained in more detail below with reference to the drawings.
第１図は、本発明の一実施例を示す説明図である。FIG. 1 is an explanatory diagram showing one embodiment of the present invention.
本発明装置は、保護テープで保護された接着剤付第１テ
ープを供給するための第１テープ送出リール１と、前記
第１テープから保護テープを剥離し巻取るための保護テ
ープ巻取ソール２と、後述する前記第１テープから保護
テープを剥離するときに生ずる張力を後工程であるラミ
ネート手段５に伝達するのを防止するための手段と、保
護テープを剥離された接着剤付第１テープを加熱する手
段７と、加熱された接着剤付第１テープ上に第２テープ
をラミネートする手段５と、前記第２テープ送出リール
４およびラミネートテープ巻取リール６とを有する。The device of the present invention includes a first tape delivery reel 1 for supplying a first adhesive-backed tape protected by a protective tape, and a protective tape take-up sole 2 for peeling and winding the protective tape from the first tape. and a means for preventing the tension generated when the protective tape is peeled off from the first tape, which will be described later, from being transmitted to the laminating means 5 which is a subsequent process, and the adhesive-coated first tape from which the protective tape has been peeled off. the second tape delivery reel 4 and the laminated tape take-up reel 6.
前記第１テープから保護テープを剥離するときに生ずる
張力を後工程に伝達するのを防止するための手段として
、第１図では前記保護テープ剥離手段と前記加熱手段７
との間にスプロケットホイール８、アキュムレータ９お
よびスプロケットホイール１４をこの順に設けている。In FIG. 1, the protective tape peeling means and the heating means 7 are used as means for preventing the tension generated when peeling the protective tape from the first tape from being transmitted to the subsequent process.
A sprocket wheel 8, an accumulator 9, and a sprocket wheel 14 are provided in this order between.
１２．１３は各一対のガイトロール、１５．１６は
ガイドロールである。 アキュムレータ９およびスプ
ロケットホイール１４は省略してもよく、その場合はス
プロケットホイール８によりその歯のかみ合わせによっ
て第１テープがすべることがないので、第１テープから
強い張力で保護テープを剥離することかできるとともに
蛇行することなく第１テープを所望の速度でラミネート
ロール５へ送ることができる。12.13 is each pair of guide rolls, and 15.16 is a guide roll. The accumulator 9 and the sprocket wheel 14 may be omitted; in that case, the first tape will not slip due to the meshing of the teeth of the sprocket wheel 8, so the protective tape can be peeled off from the first tape with strong tension. The first tape can be fed to the laminating roll 5 at a desired speed without meandering.
また、スプロケットホイールのかわりにアキュムレータ
９を設けてもよい。 アキュムレータ９を設ける場合は
ラミネート部でゆるい張力で作業をするのに具合いがよ
い。Further, an accumulator 9 may be provided instead of the sprocket wheel. When the accumulator 9 is provided, it is suitable for working with a gentle tension on the laminate part.
前記アキュムレータ９としては、特別のものは必要でな
い。No special accumulator is required as the accumulator 9.
前記ラミネートロール５へは第２テープ送出ロールから
第２テープが前記第１テープの接着剤塗布面側へ供給さ
れてラミネートされ、巻取り−ル６に巻取られる。A second tape is supplied to the laminating roll 5 from a second tape delivery roll to the adhesive-coated side of the first tape, laminated thereon, and wound onto a take-up roll 6.
なお、上記説明において、第１テープとしてはポリイミ
ド、第２テープとしてはＣｕを代表的に挙げることかで
きる。In the above description, polyimide is typically used as the first tape, and Cu is typically used as the second tape.
〈実施例〉 以下に本発明を実施例に基つき具体的に説明する。<Example> The present invention will be specifically explained below based on examples.
（実施例１）
厚さ１２５μｍ、幅２５ｍｍのポリイミドテープ（第１
テープ）と厚さ３５μｍ、幅２５ｍｍの銅テープ（第２
テープ）を第１図に示す本発明装置によりラミネートし
た。 接着剤はエポキシ系のものを用い、予め第１テー
プに塗布した。(Example 1) Polyimide tape with a thickness of 125 μm and a width of 25 mm (first
tape) and a copper tape with a thickness of 35 μm and a width of 25 mm (second
tape) was laminated using the apparatus of the present invention shown in FIG. An epoxy adhesive was used as the adhesive and was applied to the first tape in advance.
両テープの圧着部の圧着温度は約１４０’Ｃ５圧着部に
送り込まれる直前部での銅テープおよびポリイミドテー
プの温度は各々２００ｔおよび約６０℃であった。 そ
の時の銅テープおよびポリイミドテープの張力（ハック
テンション）は各々１００ｇ以下であった。The crimping temperatures of the crimping parts of both tapes were approximately 140'C5.The temperatures of the copper tape and the polyimide tape immediately before being fed into the crimping part were 200 t and approximately 60°C, respectively. The tension (hack tension) of the copper tape and polyimide tape at that time was each 100 g or less.
また、保護テープの剥離張力は数十ｇとし、確実に剥離
され、かつテープの蛇行も発生しなかった。 この結果
、位置合わせ精度のよいラミネートテープが製造できた
。Further, the peeling tension of the protective tape was set to several tens of grams, and the peeling was performed reliably and no meandering of the tape occurred. As a result, a laminated tape with good positioning accuracy could be manufactured.
〈発明の効果〉
本発明は、以上説明したように構成されているので、本
発明によって保護テープ巻込まれによる製造不良を皆無
にできるたけてなく、ラミネート部のテープ張力を更に
下げることかできるので、テープの蛇行を非常に少くし
た位置合わせ精度の良いラミネートテープを製造するこ
とができる。<Effects of the Invention> Since the present invention is configured as described above, it is possible to completely eliminate manufacturing defects due to the wrapping of the protective tape, and it is also possible to further reduce the tape tension in the laminate portion. , it is possible to manufacture a laminated tape with high alignment accuracy with very little tape meandering.
第１図は、本発明のテープキャリア用ラミネートテープ
の製造装置の一実施例を示す線図である。
第２図は、従来例のラミネートテープの製造装置を示す
線図である。
符号の説明
１・・・第１テープ送出リール、
２・・・保護テープ巻取リール、
３．１０，１１．１５．１６
・・・ガイトロール、
４・・・第２テープ送出リール、
５・・・ラミネートロール
（ラミネート手段）、
６・・・ラミネートテープ巻取リール、７・・・加熱部
、
８．１４・・・スプロケットホイール、９・・・アキュ
ムレータ、
１２．１３・・・一対のガイドロール
代 理 人 弁理士 渡 辺 望 稔
＞、：”３ トー−−Ｘ・
−・、 −コ
ＦＩＧ、Ｉ
ＦＩＧ、２FIG. 1 is a diagram showing an embodiment of a manufacturing apparatus for a laminated tape for a tape carrier according to the present invention. FIG. 2 is a diagram showing a conventional laminated tape manufacturing apparatus. Explanation of symbols 1... First tape sending reel, 2... Protective tape take-up reel, 3.10, 11.15.16... Guide roll, 4... Second tape sending reel, 5. ... Laminating roll (laminate means), 6... Laminating tape take-up reel, 7... Heating section, 8.14... Sprocket wheel, 9... Accumulator, 12.13... Pair of guides Roll Agent Patent Attorney Minoru Watanabe
＞, :”3 TO--X・-・,-KOFIG,I FIG,2
Claims (1)
保護テープを剥離した後に接着剤付第１テープ上に第２
テープを貼付する装置であって、 前記第１テープから保護テープを剥離する手段と、 保護テープを剥離された接着剤付第１テープを加熱する
手段と、 加熱された接着剤付第１テープ上に第２テープをラミネ
ートする手段とを具えるラミネートテープの製造装置に
おいて、 前記第１テープから保護テープを剥離するときに生ずる
張力を前記ラミネート手段に伝達するのを防止するため
の手段を前記保護テープ剥離手段と前記加熱手段との間
に設けたテープキャリア用ラミネートテープの製造装置
。(1) After peeling off the protective tape from the first adhesive-coated tape protected by the protective tape, apply the second adhesive-coated tape on top of the adhesive-coated first tape.
An apparatus for applying a tape, comprising: means for peeling the protective tape from the first tape; means for heating the adhesive-coated first tape from which the protective tape has been peeled; and a surface on the heated adhesive-coated first tape. and means for laminating a second tape on the first tape, wherein the protective tape includes means for preventing tension generated when peeling the protective tape from the first tape from being transmitted to the laminating means. A manufacturing device for a laminated tape for a tape carrier, which is provided between a tape peeling means and the heating means.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33149790A JPH04197734A (en) | 1990-11-29 | 1990-11-29 | Production equipment of laminate tape for tape carrier |
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1990
- 1990-11-29 JP JP33149790A patent/JPH04197734A/en active Pending
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