JPH04184995A - Method for coating printed wiring board with solder - Google Patents
Method for coating printed wiring board with solderInfo
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
【産業上の利用分野）
本発明は、印刷配線板の製造方法に関し、特にはんだコ
ーティング方法に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION FIELD OF INDUSTRIAL APPLICATION The present invention relates to a method of manufacturing printed wiring boards, and more particularly to a method of solder coating.
従来の印刷配線板のはんだコーティング方法を第３図を
用いながら説明する。A conventional method of solder coating a printed wiring board will be explained with reference to FIG.
第３図に示すように、従来のはんだコーティング方法は
、ソルダレジスト工程まで終了した印刷配線板４をフラ
ックス槽３Ｃのフラックス３中に浸漬し、その後２２０
〜２６０℃に加温されたはんだ槽１ｂのはんだｌ中に４
〜１０秒間浸漬し、さらにはんだ槽１ｂより印刷配線板
４を引き上げる際に、２２０〜２６０℃に加温された空
気をエアーナイフ７より印刷間、線板４に向けて噴き出
し、部品実装パッド上に余分に付着したはんだ及びスル
ーホール内に詰まったはんだを除去することによって行
われてきた。As shown in FIG. 3, the conventional solder coating method involves immersing the printed wiring board 4, which has undergone the solder resist process, into the flux 3 in the flux tank 3C, and then
4 in the solder l in the solder bath 1b heated to ~260°C.
After being immersed for ~10 seconds, when the printed wiring board 4 is pulled up from the solder bath 1b, air heated to 220 to 260°C is blown out from the air knife 7 toward the wiring board 4 during printing, and the air is blown onto the component mounting pad. This has been done by removing excess solder attached to the through hole and solder stuck in the through hole.
［発明が解決しようとする課題］
この従来の印刷配線板のはんだコーティング方法では、
加温されたはんだ槽に、印刷配線板を浸漬し、余分に付
着したはんだを、２２０〜２６０℃に加温された空気を
エアーナイフより噴き出し除去する方法をとっているた
め、以下の問題点を有する。すなわち、
（１）直径０．３ｗｎ以下の小径スルーホール内に入っ
たはんだがエアーナイフで除去できず、穴詰まりを発生
する。[Problems to be solved by the invention] In this conventional method of solder coating for printed wiring boards,
The printed wiring board is immersed in a heated solder bath, and the excess solder is removed by blowing out air heated to 220-260°C using an air knife, which causes the following problems: has. That is, (1) Solder that has entered a small-diameter through hole with a diameter of 0.3wn or less cannot be removed with an air knife, resulting in hole clogging.
（２）また、（１）の問題点を解決するために工アーナ
イフからの空気の圧力を上げると、部品実装用パッド上
のはんだ層の厚みが１μｍを下まわる程に薄くなる。(2) Furthermore, if the pressure of the air from the tool knife is increased in order to solve the problem (1), the thickness of the solder layer on the component mounting pad becomes thinner to less than 1 μm.
（３）はんだ層の厚みを制御することが困雛である。(3) It is difficult to control the thickness of the solder layer.
等の問題点を有している。It has the following problems.
本発明の目的は、穴詰まりをなくし、はんだ層の厚みの
制御等を可能にした印刷配線板のはんだコーティング方
法を提供することにある。An object of the present invention is to provide a method of solder coating a printed wiring board, which eliminates clogging of holes and makes it possible to control the thickness of the solder layer.
［課題を解決するための手段］
前記目的を達成するため、本発明に係る印刷配線板のは
んだコーティング方法においては、加温したフラックス
あるいはオイル中に印刷配線板を浸漬し、前記フラック
スあるいはオイル中で溶融したはんだをスプレーノズル
より噴き出して霧状はんだを形成し、前記印刷配線板の
部品実装パッド及びスルーホールに霧状はんだを付着さ
せてはんだコーティングを行うものである。[Means for Solving the Problems] In order to achieve the above object, in the solder coating method for a printed wiring board according to the present invention, the printed wiring board is immersed in heated flux or oil, and the printed wiring board is immersed in the flux or oil. The molten solder is sprayed from a spray nozzle to form a mist of solder, and the solder mist is applied to the component mounting pads and through holes of the printed wiring board to form a solder coating.
〔作用］
まず、２２０〜２６０℃に加温したフラックスあるいは
オイル中に印刷配線板を浸漬し、フラックスあるいはオ
イル中に溶融したはんだをスプレーノズルより噴き出し
、霧状はんだを形成する。[Function] First, a printed wiring board is immersed in flux or oil heated to 220 to 260°C, and the solder molten in the flux or oil is sprayed from a spray nozzle to form a mist of solder.
これにより、印刷配線板の部品実装パッド及びスルーホ
ールに霧状はんだを付着させてはんだコーティングを行
う。As a result, the solder mist is applied to the component mounting pads and through holes of the printed wiring board to perform solder coating.
［実施例］ 次に本発明について図面を参照して説明する。[Example] Next, the present invention will be explained with reference to the drawings.
（実施例１）
第１図は、本発明の実施例１に係る印刷配線板のはんだ
コーティング方法を実施する装置を示す構成図である。(Example 1) FIG. 1 is a configuration diagram showing an apparatus for carrying out a method of solder coating a printed wiring board according to Example 1 of the present invention.
図において、ヒータで加熱される槽５に、はんだｌと、
フラックス３とを充填し、はんだｌとフラックス３とを
２２０〜２６０℃に加温し、ヒータ付槽５の底部よりポ
ンプ２により、加温されたはんだｌを汲み上げ、フラッ
クス３の液中に浸漬させたスプレーノズル６より、はん
だｌを噴出させ、はんだ１をフラックス３液中で霧状に
する。In the figure, solder l is placed in a tank 5 heated by a heater,
solder l and flux 3 are heated to 220 to 260°C, pump 2 pumps up the heated solder l from the bottom of heater tank 5, and immerses it in the flux 3 liquid. The solder 1 is sprayed out from the spray nozzle 6, and the solder 1 is atomized in the flux 3.
スプレーノズル６の直下に印刷配線板４を水平に置き、
霧状はんだｌａを印刷配線板４の部品実装用パッド及び
スルーホールに付着させる。Place the printed wiring board 4 horizontally directly under the spray nozzle 6,
Atomized solder la is applied to the component mounting pads and through holes of the printed wiring board 4.
その際に、はんだコーティング厚を浸漬時間によって制
御する。At that time, the solder coating thickness is controlled by the dipping time.
（実施例２）
第２図は、本発明の実施例２に係る印刷配線板のはんだ
コーティング方法を実施する装置を示す構成図である。(Example 2) FIG. 2 is a configuration diagram showing an apparatus for carrying out a method of solder coating a printed wiring board according to Example 2 of the present invention.
図において、ヒータ付５にはんだ１とフラックス３とを
充填し、はんだｌとフラックス３とを２２０〜２６０℃
に加温し、ヒータ付槽５の底部よりポンプ２により、加
温されたはんだｌを汲み上げる。フラックス３の液中に
対向させて配置した２個のスプレーノズル６より、ポン
プ２で汲み上げたはんだｌをフラックス３液中で霧状に
する。In the figure, the heater 5 is filled with solder 1 and flux 3, and the solder 1 and flux 3 are heated to 220 to 260°C.
The heated solder l is pumped up from the bottom of the tank 5 with a heater by the pump 2. The solder l pumped up by the pump 2 is atomized into the flux 3 liquid through two spray nozzles 6 placed oppositely in the flux 3 liquid.
対向させた２個のスプレーノズル６の間に印刷配線板４
を垂直に置き、霧状はんだｌａを印刷配線板４の部品実
装用パッド及びスルーホールに付着させる。Printed wiring board 4 between two spray nozzles 6 facing each other
is placed vertically, and atomized solder la is applied to the component mounting pads and through holes of the printed wiring board 4.
その際、はんだコーティング厚を浸漬時間によって制御
する。At that time, the solder coating thickness is controlled by the dipping time.
〔発明の効果１
以上説明したように本発明は、加温したフラックス及び
オイル中にてスプレーより霧状にしたはんだを印刷配線
板にスプレーするため、スプレーにより生成される霧状
はんだの量はポンプスプレーの流量関係により一定にな
り、霧状にしたはんだは印刷配線板の部品実装パッド及
びスルーホールに均一に付着することとなり、均一なは
んだコーティングができ、しかも印刷配線板の浸漬時間
により、はんだコーティング層の厚みを容易に制御でき
、スルーホールのはんだ詰まりを防止できるという効果
を有する。[Effect of the invention 1 As explained above, the present invention sprays atomized solder in heated flux and oil onto a printed wiring board, so the amount of atomized solder generated by spraying is The flow rate of the pump spray becomes constant, and the atomized solder adheres uniformly to the component mounting pads and through holes of the printed wiring board, resulting in a uniform solder coating. This has the effect that the thickness of the solder coating layer can be easily controlled, and through-holes can be prevented from being clogged with solder.
第１図は、本発明の実施例１に係る印刷配線板のはんだ
コーティング方法を実施する装置を示す構成図、第２図
は、本発明の実施例２に係る印刷配線板のはんだコーテ
ィング方法を実施する装置を示す構成図、第３図は、従
来例に係る印刷配線板のはんだコーティング方法を実施
する装置を示す構成図である。
１・・・はんだ １ａ・・・霧状はんだ２
・・・ポンプ ３・・・フラックス４・・
・印刷配線板 ５・・・ヒータ付槽６・・・ス
プレーノズルFIG. 1 is a configuration diagram showing an apparatus for carrying out a method of solder coating a printed wiring board according to a first embodiment of the present invention, and FIG. FIG. 3 is a block diagram showing an apparatus for carrying out a conventional solder coating method for a printed wiring board. 1...Solder 1a...Atomized solder 2
...Pump 3...Flux 4...
・Printed wiring board 5...Tank with heater 6...Spray nozzle
Claims (1)
板を浸漬し、前記フラックスあるいはオイル中で溶融し
たはんだをスプレーノズルより噴き出して霧状はんだを
形成し、前記印刷配線板の部品実装パッド及びスルーホ
ールに霧状はんだを付着させてはんだコーティングを行
うことを特徴とする印刷配線板のはんだコーティング方
法。(1) A printed wiring board is immersed in heated flux or oil, and the solder melted in the flux or oil is sprayed out from a spray nozzle to form a mist of solder, which is applied to the component mounting pads and throughs of the printed wiring board. A solder coating method for a printed wiring board, characterized by applying solder coating to the holes by applying atomized solder.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31522390A JPH04184995A (en) | 1990-11-20 | 1990-11-20 | Method for coating printed wiring board with solder |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP31522390A JPH04184995A (en) | 1990-11-20 | 1990-11-20 | Method for coating printed wiring board with solder |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04184995A true JPH04184995A (en) | 1992-07-01 |
Family
ID=18062881
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31522390A Pending JPH04184995A (en) | 1990-11-20 | 1990-11-20 | Method for coating printed wiring board with solder |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04184995A (en) |
-
1990
- 1990-11-20 JP JP31522390A patent/JPH04184995A/en active Pending
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