JPH04176115A - 排気装置及び処理装置 - Google Patents
排気装置及び処理装置Info
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- JPH04176115A JPH04176115A JP30302990A JP30302990A JPH04176115A JP H04176115 A JPH04176115 A JP H04176115A JP 30302990 A JP30302990 A JP 30302990A JP 30302990 A JP30302990 A JP 30302990A JP H04176115 A JPH04176115 A JP H04176115A
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- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Feeding, Discharge, Calcimining, Fusing, And Gas-Generation Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
「産業上の利用分野コ
本発明は半導体製造工程に用いられる排気装置に関する
。
。
［従来の技術］
従来から、半導体製造に係るパターン形成工程では、ウ
ェハ上にレジストを塗布し、レジストにパターンを露光
し、現像後エツチングして薄膜にパターンを形成してい
る。このような工程におけるレジスト塗布装置や現像装
置はウェハ上にレジス１−あるいは現像液を滴下し、ウ
ェハを載置したチャックを高速回転させてウェハ全面に
塗布を行うスピンコータ、スピンデベロッパがある。ス
ピンコータあるいはスピンデベロッパは第３図に示すよ
うに、ウェハ１を載置し、モータ２に接続されたチャッ
クを備え、レジストあるいは現像液の供給体に接続され
たノズル４から滴下されるレジストあるいは現像液をウ
ェハ１全面に塗布する際、ウェハ１の周縁から周囲に液
が飛散するのを防止するためカップ５が設けられる。カ
ップ５の下部には飛散したレジスト液あるいは現像液が
カップ５の壁にはね返って再びウェハ１に付着するのを
防止するため、飛散した液を吸収する排気系６に接続さ
れた排気ロア及び洗浄液等の排液処理装置８に接続され
た排水口９が設けられている。
ェハ上にレジストを塗布し、レジストにパターンを露光
し、現像後エツチングして薄膜にパターンを形成してい
る。このような工程におけるレジスト塗布装置や現像装
置はウェハ上にレジス１−あるいは現像液を滴下し、ウ
ェハを載置したチャックを高速回転させてウェハ全面に
塗布を行うスピンコータ、スピンデベロッパがある。ス
ピンコータあるいはスピンデベロッパは第３図に示すよ
うに、ウェハ１を載置し、モータ２に接続されたチャッ
クを備え、レジストあるいは現像液の供給体に接続され
たノズル４から滴下されるレジストあるいは現像液をウ
ェハ１全面に塗布する際、ウェハ１の周縁から周囲に液
が飛散するのを防止するためカップ５が設けられる。カ
ップ５の下部には飛散したレジスト液あるいは現像液が
カップ５の壁にはね返って再びウェハ１に付着するのを
防止するため、飛散した液を吸収する排気系６に接続さ
れた排気ロア及び洗浄液等の排液処理装置８に接続され
た排水口９が設けられている。
このような排気系６は工場排気に接続されて排気される
ようになっている。
ようになっている。
［発明が解決しようとする課題］
しかしながら、最近省エネ対策の一貫として工場排気を
節減しており、必要な減圧か得られなかったり、あるい
は各ラインに必要に応じたレキュレータを設けなければ
ならなかった。しかるにコ−夕では５ ｍｍ Ｈ２０％
デヘロノパでは１− Ｏｍｍ１−１２０の減圧か必要で
あり、必要とする排気量が得られないことがしばしばて
あった。
節減しており、必要な減圧か得られなかったり、あるい
は各ラインに必要に応じたレキュレータを設けなければ
ならなかった。しかるにコ−夕では５ ｍｍ Ｈ２０％
デヘロノパでは１− Ｏｍｍ１−１２０の減圧か必要で
あり、必要とする排気量が得られないことがしばしばて
あった。
そのため、ヘンチュリ管、エジェクタあるいはコアンダ
効果を利用した機器等を設置したものもあった。しかし
、ヘンチュリ管は第４図に示すように太いバイブ１０に
バイブ１０内を流通する気体流の方向に吹出口１１を備
えた細いバイブ１２（断面積が太いバイブ１０の１／３
）を挿入し、細いバイブ１２から気体を送風して排気を
行うものであって、瞬時の排気にはよいが長時間の排気
には適応できす、エジェクタは低流量の排気には適用で
きるが、排気量の多いものには適さなかった。またコア
ンダ効果を利用した装置は、第５図に示すように太いバ
イブ１３の外周に細いバイブ１４の吹出口１５を設けた
ものであって、隣接するノズルの気流がぶつかり合って
排気効率の点て十分ではなかった。
効果を利用した機器等を設置したものもあった。しかし
、ヘンチュリ管は第４図に示すように太いバイブ１０に
バイブ１０内を流通する気体流の方向に吹出口１１を備
えた細いバイブ１２（断面積が太いバイブ１０の１／３
）を挿入し、細いバイブ１２から気体を送風して排気を
行うものであって、瞬時の排気にはよいが長時間の排気
には適応できす、エジェクタは低流量の排気には適用で
きるが、排気量の多いものには適さなかった。またコア
ンダ効果を利用した装置は、第５図に示すように太いバ
イブ１３の外周に細いバイブ１４の吹出口１５を設けた
ものであって、隣接するノズルの気流がぶつかり合って
排気効率の点て十分ではなかった。
本発明は」−記の欠点を解消するためになされたもので
あって、工場排気量が少くても十分な排気量が得られ、
そのため製造効率の向上を図ることができる排気装置を
提供することを目的とする。
あって、工場排気量が少くても十分な排気量が得られ、
そのため製造効率の向上を図ることができる排気装置を
提供することを目的とする。
［課題を解決するための手段］
上記の目的を達成するため、発明の排気装置は、排気流
路に設けられた流量計と、前記流量計の検知値により外
部から気体を流入させ所望値に排気流量を設定する排気
流量増幅器とを設けたものである。
路に設けられた流量計と、前記流量計の検知値により外
部から気体を流入させ所望値に排気流量を設定する排気
流量増幅器とを設けたものである。
［作用］
工場排気に接続される排気装置に、流量計の検知値によ
り流量を調整するためにダンパを開閉する制御装置を設
ける。そしてダンパにより排気量を調整し、排気量増幅
器により僅かな排気量であっても排気量を増量し十分な
排気量を得る。
り流量を調整するためにダンパを開閉する制御装置を設
ける。そしてダンパにより排気量を調整し、排気量増幅
器により僅かな排気量であっても排気量を増量し十分な
排気量を得る。
［実施例］
本発明の排気装置を半導体製造のレジスト塗布装置に適
用した一実施例を図面を参照して説明する。
用した一実施例を図面を参照して説明する。
第１図に示すように、レジスト塗布装置Ｓは、真空吸着
等によって半導体ウェハ１を載置固定し、モータ２の回
転軸に固定される上面円板状のチャック３を備える。チ
ャック３の」重力には吐出ノズル４が図示しない水平移
動機構に接続されて設けられ、チャック３の上方から半
導体ウェハ１の外側位置に退避できるようになっている
。吐出ノズル４は一定量のレンス）・を供給するための
ベローズポンプやその他フィルタ、バルブを備えたレン
スト供給系１６に接続される。チャック３の周囲にはレ
ジスト塗布時に回転する半導体ウェハ１の周縁から余剰
のレジスト液が周囲に飛散しないようにカップ５が設け
られる。カップ５は上下動可能であって、半導体ウェハ
１の搬入小時に図示の位置より下降してチャック３が露
出し、搬入出を容易にする。さらにカップ５の下部には
洗浄液の廃液処理装置８に接続された排水口９及び回転
する半導体ウェハ１の周縁から飛散するレジストがカッ
プにはね返って再び半導体ウェハ１上に付着しないよう
にカップ５の下部に向って気体流を生しるよう工場ｔｌ
／ｌ気系１７に連結された排気装置１８に接続されるＵ
ｌ−気口７を備える。
等によって半導体ウェハ１を載置固定し、モータ２の回
転軸に固定される上面円板状のチャック３を備える。チ
ャック３の」重力には吐出ノズル４が図示しない水平移
動機構に接続されて設けられ、チャック３の上方から半
導体ウェハ１の外側位置に退避できるようになっている
。吐出ノズル４は一定量のレンス）・を供給するための
ベローズポンプやその他フィルタ、バルブを備えたレン
スト供給系１６に接続される。チャック３の周囲にはレ
ジスト塗布時に回転する半導体ウェハ１の周縁から余剰
のレジスト液が周囲に飛散しないようにカップ５が設け
られる。カップ５は上下動可能であって、半導体ウェハ
１の搬入小時に図示の位置より下降してチャック３が露
出し、搬入出を容易にする。さらにカップ５の下部には
洗浄液の廃液処理装置８に接続された排水口９及び回転
する半導体ウェハ１の周縁から飛散するレジストがカッ
プにはね返って再び半導体ウェハ１上に付着しないよう
にカップ５の下部に向って気体流を生しるよう工場ｔｌ
／ｌ気系１７に連結された排気装置１８に接続されるＵ
ｌ−気口７を備える。
排気装置１８はマノメータ等の流量計１９を備え、工場
排気系１７の排気量を電気信号に変換して検知する。排
気流路には開閉度を調整することによって排気流量を調
整するためのダンパ２０及び余剰のレジストが半導体ウ
ェハ」二に飛散しない排気量に制御する排気流量増幅器
２１が設けられる。排気流量増幅器２１は第２図に示す
ように排気管２２−１及び排気管２２−２間に設けられ
ている。この排気管２２−２の外周には外部から流入さ
せる気体であるエアＥを吸入する開口即ちエア流入口２
３に接続されたリング状の外周路２４が設けられている
。この外周路２４に連通された排気管２２−１及び２２
−２の連結部間隙には吐出口２５が形成されている。排
気管２２−１の排気下流端及び排気管２２−２の排気上
流端にはそれぞれ排気流の下流方向に上り勾配の斜面２
７−１及び２７−２を設ける。斜面２７−１の方が斜面
２７−１より大きな傾斜角を有して空間２６を作る。こ
の空間２６において、吐出口２５から排気管２２−２内
に流入される空気は矢印すで示すように、一端吐出口２
５方向に曲げられ減速された後、排気管２２−２内に管
壁に沿って流入されるようになっている。このような排
気流量増幅器２１のエア流入口２３は圧力調整器２８及
びソレノイド２９に接続された空気弁３０が設けられ、
圧力調整されて自動開閉される空気弁３０によりエア流
入口２３に供給されるエア量の調整を行うようになって
いる。さらにソレノイド２９は流量計１９の出力を入力
し、ダンパ２０の開閉を調整する信号を送出する制御装
置３１に接続されて工場排気系１７の排気流量と調整さ
れ過不足ない排気量となるようになっている。
排気系１７の排気量を電気信号に変換して検知する。排
気流路には開閉度を調整することによって排気流量を調
整するためのダンパ２０及び余剰のレジストが半導体ウ
ェハ」二に飛散しない排気量に制御する排気流量増幅器
２１が設けられる。排気流量増幅器２１は第２図に示す
ように排気管２２−１及び排気管２２−２間に設けられ
ている。この排気管２２−２の外周には外部から流入さ
せる気体であるエアＥを吸入する開口即ちエア流入口２
３に接続されたリング状の外周路２４が設けられている
。この外周路２４に連通された排気管２２−１及び２２
−２の連結部間隙には吐出口２５が形成されている。排
気管２２−１の排気下流端及び排気管２２−２の排気上
流端にはそれぞれ排気流の下流方向に上り勾配の斜面２
７−１及び２７−２を設ける。斜面２７−１の方が斜面
２７−１より大きな傾斜角を有して空間２６を作る。こ
の空間２６において、吐出口２５から排気管２２−２内
に流入される空気は矢印すで示すように、一端吐出口２
５方向に曲げられ減速された後、排気管２２−２内に管
壁に沿って流入されるようになっている。このような排
気流量増幅器２１のエア流入口２３は圧力調整器２８及
びソレノイド２９に接続された空気弁３０が設けられ、
圧力調整されて自動開閉される空気弁３０によりエア流
入口２３に供給されるエア量の調整を行うようになって
いる。さらにソレノイド２９は流量計１９の出力を入力
し、ダンパ２０の開閉を調整する信号を送出する制御装
置３１に接続されて工場排気系１７の排気流量と調整さ
れ過不足ない排気量となるようになっている。
以上のような構成のレジスト塗布装置を用いて半導体ウ
ェハにレジストを塗布する方法を説明する。
ェハにレジストを塗布する方法を説明する。
半導体ウェハ１が図示しない搬送機構によりチャック３
」−に吸着されて支持されると、カップ５は第１図に図
示のように」型外し、レジスト供給系１６から所定量の
レジストが吐出ロノスル４を通って半導体ウェハ１」二
に滴下される。そしてモータ２が高速回転例えば３００
０回／分し、半導体ウェハ１の全面に亘って塗布される
。そして余剰のレジストは半導体ウェハ１の周縁から飛
散される。この時排気装置１８を作動させる。排気装置
１８の流量・計１９により工場排気系１７の排気流量を
測定し、測定値が制御装置３１に入力される。
」−に吸着されて支持されると、カップ５は第１図に図
示のように」型外し、レジスト供給系１６から所定量の
レジストが吐出ロノスル４を通って半導体ウェハ１」二
に滴下される。そしてモータ２が高速回転例えば３００
０回／分し、半導体ウェハ１の全面に亘って塗布される
。そして余剰のレジストは半導体ウェハ１の周縁から飛
散される。この時排気装置１８を作動させる。排気装置
１８の流量・計１９により工場排気系１７の排気流量を
測定し、測定値が制御装置３１に入力される。
制御装置３１は予め人力されている値と比較して、タン
パ２０及び排気流量増幅器２１のソレノイド２９に出力
し、ダンパ２０及び空気弁３０の開閉を調整して排気流
量増幅器２］、に供給する空気量の調整を行い、排気流
量を増幅させ工場排気系１７の不足分が排気流量増幅器
２１から供給されるようにする。排気流量増幅器２１に
送られる空気はエア流入口２３から外周路２４、吐出口
２５を通って空間２６に送出される。この時、工場排気
系１７に接続される排気管２２−１及び２２−２には点
線ａに示す空気流があるため、空気弁３０からの空気流
すは一端吐出口２５の方向に押戻され減速される。減速
された空気流すは空気流ａとの空気抵抗が低下され、空
気抵抗によるエネルギ一消費は著しく減量される。その
ため、空気消費伍当りの推力が大きく増幅され、大量の
排気が行える。従って僅かなエネルギーで大量の排気量
が得られる。この排気流量増幅器によれば例えば工場排
気系の２０倍までの排気量を得ることができる。この排
気流量は余剰のレジストが半導体ウェハ上に将士がらな
いような排気流量に自動的に制御、設定される。
パ２０及び排気流量増幅器２１のソレノイド２９に出力
し、ダンパ２０及び空気弁３０の開閉を調整して排気流
量増幅器２］、に供給する空気量の調整を行い、排気流
量を増幅させ工場排気系１７の不足分が排気流量増幅器
２１から供給されるようにする。排気流量増幅器２１に
送られる空気はエア流入口２３から外周路２４、吐出口
２５を通って空間２６に送出される。この時、工場排気
系１７に接続される排気管２２−１及び２２−２には点
線ａに示す空気流があるため、空気弁３０からの空気流
すは一端吐出口２５の方向に押戻され減速される。減速
された空気流すは空気流ａとの空気抵抗が低下され、空
気抵抗によるエネルギ一消費は著しく減量される。その
ため、空気消費伍当りの推力が大きく増幅され、大量の
排気が行える。従って僅かなエネルギーで大量の排気量
が得られる。この排気流量増幅器によれば例えば工場排
気系の２０倍までの排気量を得ることができる。この排
気流量は余剰のレジストが半導体ウェハ上に将士がらな
いような排気流量に自動的に制御、設定される。
」―記の説明は本発明の−★施例の説明であって、本発
明はこれに限定されず、現像装置の排気系、クリーンル
ームの排気系等の他の装置に好適に用いることかできる
。
明はこれに限定されず、現像装置の排気系、クリーンル
ームの排気系等の他の装置に好適に用いることかできる
。
［発明の効果］
以上の説明からも明らかなように、本発明の排気装置は
、排気系に排気流量増幅器を設けたため、僅かな排気量
の存在で大量の排気量を得ることができる。しかも流量
計からの検知値により外部から供給する空気量を調整で
きるようにしたため、工場排気系の排気量が少なくとも
過不足ない排気量が得られる。製造効率も向」二でき、
歩留りのよい製造を行うことができる。
、排気系に排気流量増幅器を設けたため、僅かな排気量
の存在で大量の排気量を得ることができる。しかも流量
計からの検知値により外部から供給する空気量を調整で
きるようにしたため、工場排気系の排気量が少なくとも
過不足ない排気量が得られる。製造効率も向」二でき、
歩留りのよい製造を行うことができる。
第１図は本発明の排気装置を適用した一実施例の構成図
、第２図は第１図に示ず一実施例の要部を示す図、第３
図、第４図及び第５図は従来例を示す図である。 １９・・・・・・流量計 ２０・・・・・・ダンパ ２１・・・・・・排気流量増幅器 ３１・・・・・・制御装置 Ｅ・・・・・・・・エア（気体） 代理人 弁理士 守 谷 −雄
、第２図は第１図に示ず一実施例の要部を示す図、第３
図、第４図及び第５図は従来例を示す図である。 １９・・・・・・流量計 ２０・・・・・・ダンパ ２１・・・・・・排気流量増幅器 ３１・・・・・・制御装置 Ｅ・・・・・・・・エア（気体） 代理人 弁理士 守 谷 −雄
Claims (1)
- 排気流路に設けられた流量計と、前記流量計の検知値に
より外部から気体を流入させ所望値に排気流量を設定す
る排気流量増幅器とを設けたことを特徴とする排気装置
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2303029A JP2982290B2 (ja) | 1990-11-08 | 1990-11-08 | 排気装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2303029A JP2982290B2 (ja) | 1990-11-08 | 1990-11-08 | 排気装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04176115A true JPH04176115A (ja) | 1992-06-23 |
| JP2982290B2 JP2982290B2 (ja) | 1999-11-22 |
Family
ID=17916077
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2303029A Expired - Fee Related JP2982290B2 (ja) | 1990-11-08 | 1990-11-08 | 排気装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2982290B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010013671A1 (ja) * | 2008-08-01 | 2010-02-04 | 株式会社ニコン | 露光方法及び装置、並びにデバイス製造方法 |
| JP2011155081A (ja) * | 2010-01-26 | 2011-08-11 | Tokyo Electron Ltd | 流量測定装置及び流量測定方法 |
-
1990
- 1990-11-08 JP JP2303029A patent/JP2982290B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010013671A1 (ja) * | 2008-08-01 | 2010-02-04 | 株式会社ニコン | 露光方法及び装置、並びにデバイス製造方法 |
| JP2011155081A (ja) * | 2010-01-26 | 2011-08-11 | Tokyo Electron Ltd | 流量測定装置及び流量測定方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2982290B2 (ja) | 1999-11-22 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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