JPH04173969A - 薄膜形成装置 - Google Patents

薄膜形成装置

Info

Publication number
JPH04173969A
JPH04173969A JP30106090A JP30106090A JPH04173969A JP H04173969 A JPH04173969 A JP H04173969A JP 30106090 A JP30106090 A JP 30106090A JP 30106090 A JP30106090 A JP 30106090A JP H04173969 A JPH04173969 A JP H04173969A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
plasma
plasma generation
generation chamber
microwave
thin film
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP30106090A
Other languages
English (en)
Inventor
Shigeto Matsuoka
茂登 松岡
Kenichi Ono
小野 堅一
Youichi Hirukawa
肥留川 洋一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Telegraph and Telephone Corp
Original Assignee
Nippon Telegraph and Telephone Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Telegraph and Telephone Corp filed Critical Nippon Telegraph and Telephone Corp
Priority to JP30106090A priority Critical patent/JPH04173969A/ja
Publication of JPH04173969A publication Critical patent/JPH04173969A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、試料基板上に各種材料の薄膜を形成するため
の装置に関するものであり、特に高密度プラズマによる
CVD (化学的気相成長法)やスパッタリングを利用
して各種薄膜を高速度、高効率で連続して長時間安定に
形成するための、新規な薄膜形成装置に関するものであ
る。
[従来の技術] 従来から、電子サイクロトロン共鳴(ECR)を利用し
たマイクロ波プラズマは、低ガス圧下での高活性プラズ
マとして、各種薄膜プロセスに応用されている。そのな
かで、原料ガスをプラズマ中で分解して薄膜を形成する
ECR−CVD装置や、プラズマ中で薄膜形成原料とし
てのターゲットをスパッタして膜を形成する、いわゆる
スパッタ技術と組み合わせたECRスパッタ装置は、各
種材料の低温での薄膜形成に各方面で広(用いられてい
る。中でも、第7図に示すような共鳴形状を有したプラ
ズマ生成室3中にプラズマlを発生して原料ガスを分解
する技術、あるいは第8図に示したように、円筒状ター
ゲット8を配置して、マイクロ波プラズマ中のイオンに
よりスパッタを行い、基板10に膜を形成する技術がも
っとも一般的である。
第7図は、特開昭60−50167号公報に開示されて
いる薄膜形成装置である。真空槽1はプラズマ生成室3
と試料室4を含み、マイクロ波導波管6からマイクロ波
導入窓5を介してプラズマ生成室にマイクロ波が導入さ
れる。一方磁石9によってECR条件を満たすように磁
界がプラズマ生成室3内に印加される。その結果生成し
たプラズマ11はプラズマ引出し窓13を通って試料室
4に引出される。その際、プラズマがターゲット8をス
パッタし、スパッタされた粒子は基板ホルダ12上の基
板10に堆積する。
しかしながら、その薄膜形成装置では、金属等の導電性
膜を形成した場合、マイクロ波導入窓5上にも膜が付・
看し導通してしまうため、マイクロ波が反射され長時間
連続してプラズマを生成することができないという大き
な問題があった。
これに対して、第8図に示すように真空導波管2を磁束
に垂直、あるいは斜めに導入する技術も開発されており
(特願昭62−60149 、特願昭62−35349
 、特願昭63−122491) 、導電性膜の連続形
成に一応は成功している。さらに、1組のターゲットを
組み合わせて膜の高速形成に成功している技術もある(
特願昭63−25604 ”)。
[発明が解決しようとする課題1 しかしながら、単純に真空導波管を接続しただけでは、
マイクロ波の投入電力を上昇させた場合、あるいは0.
1Pa以上の高いガス圧中ではその真空導波管のなかで
プラズマが発生してしまうため、マイクロ波の投入効率
が低(、ひいては安定したプラズマ生成ができないとい
う問題があった。
[課題を解決するための手段] 本発明は、かかる問題点を解決するために、プラズマ生
成室と、該プラズマ生成室に結合され、内部に基板ホル
ダーを有する試料室を備え、かつガス導入口を有する真
空槽と、前記プラズマ生成室と前記試料室との間に配置
されたプラズマ引出し窓と、前記プラズマ生成室の外周
に設けられ、前記プラズマ生成室の側面と平行に磁界を
形成し、かつ前記基板ホルダーに向かって発散する磁界
を形成する磁石と、それぞれ一端がマイクロ波導入窓を
介してマイクロ波導波管に結合され他端が前記プラズマ
生成室に、前記磁石によって前記プラズマ生成室内に形
成される磁束の方向と交差する方向から結合されている
少なくとも2系統の真空導波管とを備えていることを特
徴とする。
ここでマイクロ波導入窓が、プラズマ生成室あるいは前
記ターゲットから直接見えない位置に設置されていても
よ(、プラズマ生成室外の、プラズマ引出し窓と対向す
る面には軟磁性を有するヨークが配置されていてもよい
プラズマ引出し窓と、基板ホルダーとの間に、負電圧を
印加可能なターゲットを備えていてもよく、少なくとも
一方が筒状であり、かつそれぞれに負電圧を印加可能な
1組のターゲットを備え、その1組のターゲットの内、
一方の筒状ターゲットが、プラズマ引出し窓と基板ホル
ダーとの間に備えられ、他方のターゲットがプラズマ生
成室内に備えられていてもよ(、さらに、磁石により発
生した磁束が、1組のターゲットのそれぞれの表面を貫
通するように、両ターゲットが配置されていてもよい。
1作 用] 本発明は、高い活性度の高密度プラズマを発生させ、そ
のプラズマを用いてガスの分解、あるいはスパッタを行
い、試料基板を低温に保ったままで、生成膜材料の導電
性がその膜形成の障害とならず、高品質の薄膜を高速度
、高効率に連続して形成できるものである。
すなわち本発明は、磁場中で電子サイクロトロン共鳴(
ECR)によりプラズマを生成し、その高密度プラズマ
を利用したガスの分解やスパッタを行い、数eVから数
+eVの低エネルギーイオンの引出しと、高い電子温度
による高活性なプラズマの生成を両立させる。しかも、
真空導波管を磁束方向に対して交差するようにプラズマ
生成室に接合するため、その真空導波管へのプラズマの
加速が抑制されるので、真空導波管の使用が可能である
その結果、マイクロ波導入窓をターゲットの死角に設置
できるため、その窓への導電性材料膜の付着によるマイ
クロ波の反射が無視でき、金属等の導電性材料膜をも連
続して長時間安定に形成することを可能とする。
しかも真空導波管を2系統以上用いるため、1系統当り
のマイクロ波電力密度を低くおさえることができ、従来
困難であったプラズマ生成室内への安定な大電力投入が
できるため、効率的なプラズマ生成が可能となる。
[実施例1 以下、図面にもとづき本発明の実施例について説明する
K五孤ニュ 第1図は本発明の薄膜形成装置の実施例の構成図である
。真空槽1は2系統の真空導波管2a。
2b、プラズマ生成室3i3よび試料室4からなる。
真空槽1にはマイクロ波源からアイソレータ、マイクロ
波電力計、整合器、マイクロ波導波管等のマイクロ波導
入機構(いずれも図示せず)を介して、マイクロ波分配
器により2分岐されたマイクロ波導波管6a、 6bに
接続されたマイクロ波導入窓5a、 5bから真空導波
管2a、 2bを経由してマイクロ波が供給される。本
実施例ではターゲット8から直接見えない部分に配置さ
れたマイクロ波導入窓5a、 5bには石英ガラス板を
用いている。マイクロ波源としては、たとえば′、2.
45GHzのマグネトロンを用いている。
プラズマ生成室3および真空導波管2a、 2bはプラ
ズマ生成による温度上昇を防止するために、水冷される
。プラズマ生成室3および試料室4には、それぞれガス
導入口3a、 4aからガスを導入することができる。
プラズマ生成室3の外周両端には、ソレノイドコイルの
組合せからなる磁界発生用電磁石9を発生する。その際
、マイクロ波による電子サイクロトロン共鳴(ECR)
の条件がプラズマ生成室3の内部で成立するように決定
する。例えば周波数2.45GHzのマイクロ波に対し
ては、ECRの条件は磁束密度875Gであるため、磁
界発生用電磁石9は、その磁束密度875Gが、プラズ
マ生成室3の内部のいずれかで実現されるように設計し
、基板lOの方向にゆるやかに磁束密度が低(なる発散
磁場勾配を実現する。このとき、基板周囲あるいは裏面
に、補助磁石を設置し、基板までの間に磁界の最小値が
存在するミラー磁場勾配、あるいはその間に磁界ゼロの
点が存在するカスブ磁場勾配を形成してもよい。
磁界発生用電磁石9による磁束方向に配置された基板1
0の上にはプラズマ11を遮断することができるように
図示しないシャッタを配置している。
基板ホルダー12にはヒータを内蔵しており基板10を
加熱することができる。さらに基板ホルダー12には直
流あるいは交流の電圧を印加することができ、膜形成中
の基板バイアスや基板のスパッタクリーニングを行うこ
とができる。
プラズマ生成室3は、−例として内のりで直径15cm
、高さ21cmの円筒形状を用いて、マイクロ波放電の
効率を高めるようにした。プラズマ生成室3の下端、す
なわち、基板部へ通じる面には、プラズマ引出し窓13
として10cm径の穴がおいている。
2系統の真空導波管2a、 2bは、第1図に示すよう
に、プラズマ生成室に直角に結合される。その真空導波
管2a、 2bのマイクロ波導入窓5a、 5b位置で
の接合方法を第2図に示す。マイクロ波導入窓5a(5
b)は保持具51aに例えばネオブレンゴムなどからな
る応力吸収部52aを介して保持される。この保持具5
1aとマイクロ波導入窓5aは、Oリング53a、押え
部54aを介して、マイクロ波導波管6a(6b)のフ
ランジ61aと、真空導波管2a (2b)のフランジ
21aとの間にボルトなどによって固定される。
真空導波管2a、 2bのプラズマ生成室への結合方法
を第3図(a) 、 (b) 、 (c)に示す。第3
図(a)は矩形導波管の長手方向を磁場方向と平行とし
た場合、第3図(b)は矩形導波管の長手方向を磁場方
向と垂直にした場合、第3図(c)は円形導波管を用い
た場合をそれぞれ示している。本実施例では、第5図(
b)のように、矩形のマイクロ波導波管6の長手方向が
磁束14方向と直交するようにプラズマ生成室3に接続
した。
真空導波管が1系統の場合、第4図の曲線Aに示すよう
に、ある電力以上のマイクロ波が真空導波管を通過する
と、その真空導波管内でもプラズマ生成がおこり、大電
力のマイクロ波を投入することはできない。これに対し
て、真空導波管を2系統にするだけで、曲線Bに示すよ
うに投入可能なマイクロ波電力が倍増し、高密度プラズ
マが生成できるようになる。ここで、マイクロ波導入系
の数をふやせば、その分さらに大電力の投入が可能とな
る。
試料室内で、プラズマ生成室出口のプラズマ引出し窓1
3と基板ホルダー12との間にはプラズマを囲むように
円筒状のターゲット8を設置している。
円筒状ターゲット8に負の電圧を印加させることにより
、高密度プラズマ中のイオンをその円筒状ターゲット8
に効率よく引き込みスパッタをおこさせる。このときス
パッタされたほとんどが中性の粒子は基板方向にも飛散
し、またイオンも生成される。
このターゲットには、ターゲット表面で磁束が閉じるよ
うに、ヨークあるいは永久磁石をターゲット裏面または
、上下に配置して、マグネトロン放電のモードを用いる
ことによって、プラズマ密度を上昇させることも可能で
ある。
その結果、数eVから数+e■の比較的低いエネルギー
を持ったイオンを引き出すことにより、ターゲット材料
を原料とする薄膜の低温形成ができる。
また、本実施例では、プラズマ生成室上にヨーク15を
設置して、発散磁場勾配を顕著にし、しかもマイクロ波
導波管部分の磁場強度を高(してマイクロ波の導入効率
を上げるとともに、プラズマ生成室内に局在した磁束密
度分布をとっているため、0.IPa以上の比較的高い
ガス圧領域でも安定にプラズマ生成が可能である。本実
施例での磁束密度分布を第1図中に示した。
次に本実施例の薄膜形成装置を用いてAρ膜を形成した
場合について説明する。
圧力0.03PaのArガス雰囲気中で連続モードのマ
イクロ波電力50(IW、ターゲットに印加する電力を
500WとしてAj2膜を形成した。この時基板に入射
するArイオン電流密度は2 mA/cm”+膜堆積速
度は55nm/minであった。得られた膜の表面は平
滑であった。
夾m二l 第5図に、円筒状ターゲット8に加えて、プラズマ生成
室3内にも、平板状ターゲット7を備えた薄膜形成装置
の実施例を示す。ターゲット構成以外は、実施例−1と
同様の構成をとっている。
磁界発生用電磁石9による磁束14を、平板状ターゲッ
ト7と円筒状ターゲット8の両表面を貫(ようにしてい
る。磁束密度分布も第5図中に示しである。両ターゲッ
トに負の電圧を印加すると、ターゲットから放出された
高速2次電子は、磁束14に拘束されつつ相手ターゲッ
トに加速されるが、そのターゲットの電界で再び相手タ
ーゲット方向に反射され、結果として、両ターゲット間
に高密度プラズマが閉じ込められ、高速のスパッタが実
現できる。
次に、本発明装置を用いてAI2膜を形成した結果につ
いて説明する。試料室4をその真空度が5 X 10−
’Torrとなるまで排気した後、Arガスを毎分5c
cのフロー速度で導入し、プラズマ生成室内のガス圧を
5 X 10−’Torrとして、マイクロ波電力10
0〜500w、円筒状のAQツタ−ット13に投入する
電力を200〜800Wとし、発散磁場勾配中で膜を形
成した。このとき試料台は加熱しないで常温で膜形成を
おこなった。この結果、lO〜100止/minの堆積
速度で、長時間連続して安定に効率よく A℃膜を堆積
できた。
本発明の薄膜形成装置は、Aβ膜の形成のみならず、F
eやMoなどの金属、それらの酸化物、窒化物、あるい
は各種複合化合物など、はとんどすべての薄膜の形成に
用いることができ、また導入するガスとしては、アルゴ
ンなどの不活性ガスのみならず、酸素、窒素、あるいは
メタンなどほとんどの反応性ガスを用いることができ、
それにより反応スパッタも実現出来る。
!五孤ニュ 第6図に、本発明の他の実施例としてのプラズマCVD
装置を示す。基本構成は実施例1の構成にターゲットを
設置しない構造である。この装置の磁束密度分布も第6
図中に示しである。
プラズマ生成室内にはアルゴンを流量20secmで、
試料室内にはSiH4ガスを20secmで、またH2
ガスを20secmで導入した。マイクロ波電力を40
0Wとして、プラズマCVDによって基板10上にアモ
ルファスSi膜を形成した。この時、堆積速度は50n
m/min、引出しイオン電流は1 mA/Cm”であ
った。
[発明の効果1 以上説明したように、本発明は、電子サイクロトロン共
鳴により生成されたマイクロ波プラズマを利用した、C
VDやスパッタを用いて、磁場勾配により基板方向にプ
ラズマを加速して低いガス圧中で高効率の低温膜形成を
実現するものであり、膜の導電性や膜厚によらず連続し
て長時間安定な膜形成を実現するものである。
また、真空導波管を多系統化し、1系統当りのマイクロ
波電力を減少させ、ひいては大電力のマイクロ波を投入
できるという利点を持っている。
以上の実施例では、2系統の真空導波管を用いたが、も
ちろん系統数がふえるほど投入可能電力は増大する。
各実施例では、導波管の長手方向が磁束と直交するよう
に装置を構成した。これは厳密に直交する必要はなく、
いわゆる斜めになっていても、その角度が60度以内で
あれば、同様な効果かえられる。
これまでに説明した実施例ではECRに必要な磁場を電
磁石によって得ているが、これは種々の永久磁石を用い
て、あるいはそれらを組み合わせて形成しても全く同様
の効果をもつことは明らかである。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の薄膜形成装置の実施例の模式的断面図
と磁束密度分布を示す図、 第2図は本発明の薄膜形成装置の実施例におけるマイク
ロ波導波管部分での真空導波管の接合方法を示す図、 第3図は本発明の薄膜形成装置の実施例におけるプラズ
マ生成室への真空導波管の接続方法を示す図、 第4図はマイクロ波投入電力に対する引出しイイオン電
流を示す特性図、 第5図は平板ターゲットを備えた本発明の薄膜形成装置
の実施例の模式的断面図、 第6図は本発明の他の実施例としてのCVD装置の模式
的断面図、 第7図および第8図はそれぞれ従来の薄膜形成装置の模
式的断面図である。 1・・・真空槽、 2・・・真空導波管、 3・・・プラズマ生成室、 4・・・試料室、 5・・・マイクロ波導入窓、 6・・・マイクロ波導波管、 7・・・平板状ターゲット、 8・・・円筒状ターゲット、 9・・・磁界発生用電磁石、 lO・・・基板、 11・・・プラズマ、 12・・・基板ホルダー、 13・・・プラズマ引出し窓、 14・・・磁束、 15・・・ヨーク。 特許出願人  日本電信電話株式会社

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1)プラズマ生成室と、該プラズマ生成室に結合され、
    内部に基板ホルダーを有する試料室を備え、かつガス導
    入口を有する真空槽と、 前記プラズマ生成室と前記試料室との間に配置されたプ
    ラズマ引出し窓と、 前記プラズマ生成室の外周に設けられ、前記プラズマ生
    成室の側面と平行に磁界を形成し、かつ前記基板ホルダ
    ーに向かって発散する磁界を形成する磁石と、 それぞれ一端がマイクロ波導入窓を介してマイクロ波導
    波管に結合され他端が前記プラズマ生成室に、前記磁石
    によって前記プラズマ生成室内に形成される磁束の方向
    と交差する方向から結合されている少なくとも2系統の
    真空導波管とを備えていることを特徴とする薄膜形成装
    置。 2)前記マイクロ波導入窓が、前記プラズマ生成室から
    直接見えない位置に設置されていることを特徴とする請
    求項1に記載の薄膜形成装置。 3)前記プラズマ生成室外の、前記プラズマ引出し窓と
    対向する面には軟磁性を有するヨークが配置されている
    ことを特徴とする請求項1または2に記載の薄膜形成装
    置。 4)前記プラズマ引出し窓と、前記基板ホルダーとの間
    に、負電圧を印加可能なターゲットを備えたことを特徴
    とする請求項1,2および3のいずれかに記載の薄膜形
    成装置。 5)少なくとも一方が筒状であり、かつそれぞれに負電
    圧を印加可能な1組のターゲットを備え、該1組のター
    ゲットの内、一方の筒状ターゲットが、前記プラズマ引
    出し窓と前記基板ホルダーとの間に備えられ、他方のタ
    ーゲットがプラズマ生成室内に備えられていることを特
    徴とする請求項1,2および3のいずれかに記載の薄膜
    形成装置。 6)前記磁石により発生した磁束が、前記1組のターゲ
    ットのそれぞれの表面を貫通するように、両ターゲット
    が配置されていることを特徴とする請求項5に記載の薄
    膜形成装置。
JP30106090A 1990-11-08 1990-11-08 薄膜形成装置 Pending JPH04173969A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP30106090A JPH04173969A (ja) 1990-11-08 1990-11-08 薄膜形成装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP30106090A JPH04173969A (ja) 1990-11-08 1990-11-08 薄膜形成装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH04173969A true JPH04173969A (ja) 1992-06-22

Family

ID=17892386

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP30106090A Pending JPH04173969A (ja) 1990-11-08 1990-11-08 薄膜形成装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH04173969A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007220700A (ja) * 2006-02-14 2007-08-30 Shibaura Mechatronics Corp マイクロ波透過窓、マイクロ波プラズマ発生装置及びマイクロ波プラズマ処理装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007220700A (ja) * 2006-02-14 2007-08-30 Shibaura Mechatronics Corp マイクロ波透過窓、マイクロ波プラズマ発生装置及びマイクロ波プラズマ処理装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0285668B1 (en) Thin film formation apparatus
US7578908B2 (en) Sputter coating system
WO1988002546A1 (en) Ion generation apparatus, thin film formation apparatus using the ion generation apparatus, and ion source
JPH04173969A (ja) 薄膜形成装置
JPS63227777A (ja) 薄膜形成装置
JP2818895B2 (ja) 薄膜形成装置
JPH01219161A (ja) イオン源
JPS62224686A (ja) イオン源
JPS6386864A (ja) イオン源
JPH0645093A (ja) プラズマ発生装置
JPS6386865A (ja) 薄膜形成装置
JP2720906B2 (ja) 薄膜形成装置
JP2602267B2 (ja) プラズマ生成装置およびプラズマを利用した薄膜形成装置
JP2552698B2 (ja) 薄膜形成装置およびマイクロ波導入方法
JPS63278221A (ja) 薄膜形成装置
JPH0317254A (ja) 酸化物薄膜の製造装置と製造方法
JPS62222075A (ja) 薄膜形成装置
JP2552700B2 (ja) プラズマ生成装置およびプラズマを利用した薄膜形成装置
JPH0466663A (ja) スパッタ装置
JP2002241947A (ja) 薄膜形成装置
JPS61114518A (ja) プラズマ付着装置
JPH04173970A (ja) 薄膜形成装置
JPH01201466A (ja) イオン源
JPS62222064A (ja) 薄膜形成装置
JPH08302465A (ja) プラズマによるスパッターを利用した成膜装置