JPH04162313A - 表面実装用ディップスイッチ - Google Patents
表面実装用ディップスイッチInfo
- Publication number
- JPH04162313A JPH04162313A JP28712190A JP28712190A JPH04162313A JP H04162313 A JPH04162313 A JP H04162313A JP 28712190 A JP28712190 A JP 28712190A JP 28712190 A JP28712190 A JP 28712190A JP H04162313 A JPH04162313 A JP H04162313A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- switch body
- switch
- tape
- semipermeable membrane
- dip switch
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims abstract description 20
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims abstract description 19
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 3
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 2
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 claims 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 abstract 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 abstract 2
- KYKAJFCTULSVSH-UHFFFAOYSA-N chloro(fluoro)methane Chemical compound F[C]Cl KYKAJFCTULSVSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 230000008595 infiltration Effects 0.000 abstract 1
- 238000001764 infiltration Methods 0.000 abstract 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract 1
- 230000009545 invasion Effects 0.000 abstract 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 10
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 2
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N fluoromethane Chemical compound FC NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000012466 permeate Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H1/00—Contacts
- H01H1/58—Electric connections to or between contacts; Terminals
- H01H2001/5888—Terminals of surface mounted devices [SMD]
Landscapes
- Slide Switches (AREA)
- Manufacture Of Switches (AREA)
- Switch Cases, Indication, And Locking (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はＤＩＰ型スイッチに係わり、詳細にはプリント
基板に表面実装後丸洗い洗浄を可能とする表面実装用デ
イツプスインチに関する。
基板に表面実装後丸洗い洗浄を可能とする表面実装用デ
イツプスインチに関する。
従来この種のディップスイッチとしては第３図に示す構
造のものが知られている。すなわち、この従来構造にお
いては、スイッチ本体１内にある可動接点（図示せず）
を保持する操作部をなすツマミ２がスイッチ本体１内か
ら表面上へ向けて突出してふり、ツマミ２を長穴３に沿
ってスライド動作することにより、端子足４上を可動接
点がスライドし、オン、オフの切換えが行われるよう構
成されている。なお、スイッチ本体１のモールドの嵌着
は密封構造となっている。また、ツマミ２があるスイッ
チ本体１の表面上一面んはシールテープ５が粘着されて
おり、プリント基板に面実装された後の洗浄時にスイッ
チのツマミ２の部分からの洗浄液流入を防止している。
造のものが知られている。すなわち、この従来構造にお
いては、スイッチ本体１内にある可動接点（図示せず）
を保持する操作部をなすツマミ２がスイッチ本体１内か
ら表面上へ向けて突出してふり、ツマミ２を長穴３に沿
ってスライド動作することにより、端子足４上を可動接
点がスライドし、オン、オフの切換えが行われるよう構
成されている。なお、スイッチ本体１のモールドの嵌着
は密封構造となっている。また、ツマミ２があるスイッ
チ本体１の表面上一面んはシールテープ５が粘着されて
おり、プリント基板に面実装された後の洗浄時にスイッ
チのツマミ２の部分からの洗浄液流入を防止している。
さらに、洗浄後はシーチルテープ５を剥がすことにより
、ツマミ動作を可能としている。
、ツマミ動作を可能としている。
一方、従来のディップスイッチとしては第４図〜第６図
に示す構造のものも知られている。この構造においては
、スイッチ本体ｌの側面に半透膜８を張設したモールド
からなるキャップ７が嵌め込まれた構造となっている。
に示す構造のものも知られている。この構造においては
、スイッチ本体ｌの側面に半透膜８を張設したモールド
からなるキャップ７が嵌め込まれた構造となっている。
第５図、第６図を用いてこれをさらに詳しく説明すると
、キャップ７は、表面に張設された半透膜８と、周面に
設けられたゴムパツキン９と、下方に延びる一対の爪１
０とから構成されており、この爪１０によってキャップ
７がスイッチ本体１の側面に嵌め込まれると共にゴムパ
ツキン９により密封構造を保持している。さらに、半透
膜８により洗浄液をスイッチ本体１の内部へ浸透させず
、内部の空気を通気することを可能としている。
、キャップ７は、表面に張設された半透膜８と、周面に
設けられたゴムパツキン９と、下方に延びる一対の爪１
０とから構成されており、この爪１０によってキャップ
７がスイッチ本体１の側面に嵌め込まれると共にゴムパ
ツキン９により密封構造を保持している。さらに、半透
膜８により洗浄液をスイッチ本体１の内部へ浸透させず
、内部の空気を通気することを可能としている。
しかるに、上述した従来のディップスイッチは、洗浄を
可能とするためのシールテープ６がスイッチ本体１の表
面に粘着されており、スイッチ本体１のモールドの嵌着
は密封構造となっている。このため、リフロー時の例え
ば２７０度程度の槽を通ると、高温によりスイッチ本体
１内の空気が膨張し、シールテープ６がふくらみ１ケ所
あるいは複数ケ所が一旦剥がれる。そして、内部の膨張
した空気が外部に漏れるため、シールテープ６とスイッ
チ本体１の表面との粘着性が弱くなり、洗浄時その部分
から洗浄液が漏れ、スイッチ本体１内へ流入する原因と
なり、電気的特性が得られなくなり、切換え不可能とな
る欠点があった。
可能とするためのシールテープ６がスイッチ本体１の表
面に粘着されており、スイッチ本体１のモールドの嵌着
は密封構造となっている。このため、リフロー時の例え
ば２７０度程度の槽を通ると、高温によりスイッチ本体
１内の空気が膨張し、シールテープ６がふくらみ１ケ所
あるいは複数ケ所が一旦剥がれる。そして、内部の膨張
した空気が外部に漏れるため、シールテープ６とスイッ
チ本体１の表面との粘着性が弱くなり、洗浄時その部分
から洗浄液が漏れ、スイッチ本体１内へ流入する原因と
なり、電気的特性が得られなくなり、切換え不可能とな
る欠点があった。
また、スイッチ本体１の側面キャップ７をもうけた構造
とすることにより、キャップ７、半透膜８、ゴムパツキ
ン９と部品材料も多く必要となるために、コスト高にな
るという欠点もあった。
とすることにより、キャップ７、半透膜８、ゴムパツキ
ン９と部品材料も多く必要となるために、コスト高にな
るという欠点もあった。
本発明の目的は上述した欠点に鑑みなされたもので、空
気の膨張によるシールテープの剥離を抑制すると共に洗
浄時スイッチ本体内への洗浄液の流入を防止し、さらに
部品点数の削減を図ることのできる表面実装用ディップ
スイッチを提供するにある。
気の膨張によるシールテープの剥離を抑制すると共に洗
浄時スイッチ本体内への洗浄液の流入を防止し、さらに
部品点数の削減を図ることのできる表面実装用ディップ
スイッチを提供するにある。
前記した目的を達成するために、本発明は、絶縁体から
なるスイッチ本体と、このスイッチ本体内部から外部へ
延設された複数の端子足と、この端子足に対向した複数
の可動接点と、この可動接点を保持し、スイッチ本体の
上部に突出した操作部とからなる表面実装用ディップス
イッチにおいて、操作部があるスイッチ本体の表面一面
に、通気性あるが洗浄液を通さない性質を有する半透膜
質のテープを粘着した構成としたものである。
なるスイッチ本体と、このスイッチ本体内部から外部へ
延設された複数の端子足と、この端子足に対向した複数
の可動接点と、この可動接点を保持し、スイッチ本体の
上部に突出した操作部とからなる表面実装用ディップス
イッチにおいて、操作部があるスイッチ本体の表面一面
に、通気性あるが洗浄液を通さない性質を有する半透膜
質のテープを粘着した構成としたものである。
このように本発明によれば、スイッチ本体表面一面に半
透膜質のテープを粘着することにより、スイッチ側面に
構成される半透膜を張ったキヤ・。
透膜質のテープを粘着することにより、スイッチ側面に
構成される半透膜を張ったキヤ・。
プを削除することが可能となり、これによって部品点数
が少なくなる。また、半田付のためのりフロー槽を通過
時にスイッチ本体内の膨張した空気が半透膜質のテープ
から外へ逃げるので、スイ・ソチ本体内に熱がこもらな
い。したがって、空気の膨張によるテープの剥離現象を
抑制できると共に洗浄工程ではスイッチ本体内へ洗浄液
の流入を防止することが可能となる。
が少なくなる。また、半田付のためのりフロー槽を通過
時にスイッチ本体内の膨張した空気が半透膜質のテープ
から外へ逃げるので、スイ・ソチ本体内に熱がこもらな
い。したがって、空気の膨張によるテープの剥離現象を
抑制できると共に洗浄工程ではスイッチ本体内へ洗浄液
の流入を防止することが可能となる。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明に係わる表面実装用ディップスイッチの
一実施例を示す斜視図、第２図は同表面実装用ディップ
スイッチの接触構造の断面図である。本表面実装ディッ
プスイッチは、絶縁体からなるスイッチ本体１１と、こ
のスイッチ本体１１の内部から外部へ延設された複数の
端子足１２と、スイッチ本体１１の内部においてこの端
子足１２に対向した複数の可動接点１３と、この可動接
点１３を保持し、上端部が前記スイッチ本体１１の上部
に突出した操作部であるツマミ１４とを備えた構成とな
っている。また、スイッチ本体１１の表面一面には半透
膜質のテープ１５が粘着されており、スイッチ本体１１
の内部を密封状態に保った構造となっている。この半透
膜質のテープ１５は洗浄液、例えばフロン液を浸透させ
ず、空気を通すことのできる性質を有している。
一実施例を示す斜視図、第２図は同表面実装用ディップ
スイッチの接触構造の断面図である。本表面実装ディッ
プスイッチは、絶縁体からなるスイッチ本体１１と、こ
のスイッチ本体１１の内部から外部へ延設された複数の
端子足１２と、スイッチ本体１１の内部においてこの端
子足１２に対向した複数の可動接点１３と、この可動接
点１３を保持し、上端部が前記スイッチ本体１１の上部
に突出した操作部であるツマミ１４とを備えた構成とな
っている。また、スイッチ本体１１の表面一面には半透
膜質のテープ１５が粘着されており、スイッチ本体１１
の内部を密封状態に保った構造となっている。この半透
膜質のテープ１５は洗浄液、例えばフロン液を浸透させ
ず、空気を通すことのできる性質を有している。
したがって、このような半透膜質のテープ１５を有する
構造においては、スイッチ本体１１が面実装のためのり
フロー槽を通るとき、スイッチ本体１１の内部に熱が溜
まりスイッチ本体１１の内部の空気が膨張してくるが、
この膨張した空気はスイッチ本体１１のツマミ用長穴１
６より半透膜質のテープ１５を通って外部へ逃げる。こ
れによってスイッチ本体１１の内部の圧力が低下する。
構造においては、スイッチ本体１１が面実装のためのり
フロー槽を通るとき、スイッチ本体１１の内部に熱が溜
まりスイッチ本体１１の内部の空気が膨張してくるが、
この膨張した空気はスイッチ本体１１のツマミ用長穴１
６より半透膜質のテープ１５を通って外部へ逃げる。こ
れによってスイッチ本体１１の内部の圧力が低下する。
また、次工程の洗浄時には上述した性質をもつ半透膜質
のテープ１５によって、スイッチ本体１１を丸洗いして
もフロン液をスイッチ本体１１の内部へ浸透させること
がない。
のテープ１５によって、スイッチ本体１１を丸洗いして
もフロン液をスイッチ本体１１の内部へ浸透させること
がない。
以上説明したように本発明によれば、スイッチ本体の表
面一面に、通気性はあるが洗浄液を通さない性質を有す
る半透膜質のテープを粘着した構成としたことにより、
従来のスイッチ本体側面に設けられる半透膜を張ったキ
ャップを削除することができ、これによって部品点数の
削減を図ることができるという効果を有する。また、半
田付のためのりフロー槽を通過する際、スイッチ本体内
の膨張した空気側半透膜質のテープを介して外へ逃げる
ので、スイッチ本体内に熱画こもるようなことがない。
面一面に、通気性はあるが洗浄液を通さない性質を有す
る半透膜質のテープを粘着した構成としたことにより、
従来のスイッチ本体側面に設けられる半透膜を張ったキ
ャップを削除することができ、これによって部品点数の
削減を図ることができるという効果を有する。また、半
田付のためのりフロー槽を通過する際、スイッチ本体内
の膨張した空気側半透膜質のテープを介して外へ逃げる
ので、スイッチ本体内に熱画こもるようなことがない。
したがって、本発明構造によれば、空気の膨張によるテ
ープの剥離現象を確実に抑制することができると共に洗
浄工程ではスイッチ本体内へ洗浄液の流入を確実に防止
することができ、スイッチ半田付および洗浄作業におい
ても多大な効果を有する。
ープの剥離現象を確実に抑制することができると共に洗
浄工程ではスイッチ本体内へ洗浄液の流入を確実に防止
することができ、スイッチ半田付および洗浄作業におい
ても多大な効果を有する。
第１図は本発明に係わる表面実装ディップスイッチの一
実施例を示す斜視図、第２図は同表面実装ディップスイ
ッチの接触構造の断面図、第３図は従来の表面実装ディ
ップスイッチの一例を示す斜視図、第４図は従来の表面
実装ディップスイッチの他の例を示す斜視図、第５図は
キャップの斜視図、第６図は第４図のディップスイッチ
の一部断面図である。 １１・・・・・・スイッチ本体、１２・・・・・・端子
足、１３・・・・・・可動接点、１４・・・・・・ツマ
ミ、１５・・・・・・テープ。
実施例を示す斜視図、第２図は同表面実装ディップスイ
ッチの接触構造の断面図、第３図は従来の表面実装ディ
ップスイッチの一例を示す斜視図、第４図は従来の表面
実装ディップスイッチの他の例を示す斜視図、第５図は
キャップの斜視図、第６図は第４図のディップスイッチ
の一部断面図である。 １１・・・・・・スイッチ本体、１２・・・・・・端子
足、１３・・・・・・可動接点、１４・・・・・・ツマ
ミ、１５・・・・・・テープ。
Claims (1)
- 絶縁体からなるスイッチ本体と、このスイッチ本体内
部から外部へ延設された複数の端子足と、この端子足に
対向した複数の可動接点と、この可動接点を保持し、前
記スイッチ本体の上部に突出した操作部とからなる表面
実装用ディップスイッチにおいて、操作部があるスイッ
チ本体の表面一面に、通気生はあるが洗浄液を通さない
性質を有する半透明膜質のテープを粘着したことを特徴
とする表面実装用ディップスイッチ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2287121A JP2917489B2 (ja) | 1990-10-26 | 1990-10-26 | 表面実装用ディップスイッチ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2287121A JP2917489B2 (ja) | 1990-10-26 | 1990-10-26 | 表面実装用ディップスイッチ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04162313A true JPH04162313A (ja) | 1992-06-05 |
| JP2917489B2 JP2917489B2 (ja) | 1999-07-12 |
Family
ID=17713344
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2287121A Expired - Lifetime JP2917489B2 (ja) | 1990-10-26 | 1990-10-26 | 表面実装用ディップスイッチ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2917489B2 (ja) |
-
1990
- 1990-10-26 JP JP2287121A patent/JP2917489B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2917489B2 (ja) | 1999-07-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100564468B1 (ko) | 통기성 캡과, 그것을 포함하는 옥외용 램프, 자동차용램프 및 자동차용 전장 부품 | |
| CN101263733B (zh) | 透声膜、带透声膜的电子部件及安装有该电子部件的电路板的制造方法 | |
| KR101430857B1 (ko) | 통기 부재와 이것을 이용한 통기 하우징 | |
| JP2008237949A (ja) | 防水通気フィルタ、防水通気部材および筐体 | |
| JPH1085536A (ja) | ベントフィルタ部材 | |
| EP0016230A4 (en) | SUBSTRATE FOR FLEXIBLE PRINTED CIRCUITS AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF, AND FILM. | |
| CN1306453A (zh) | 通风机冷却器的保护盖 | |
| US4675987A (en) | Method of sealing a relay | |
| GB8320796D0 (en) | Composite dense membrane | |
| JP2017139055A (ja) | 防水型制御装置 | |
| EP2785160A2 (en) | Ventilation member | |
| JPH04162313A (ja) | 表面実装用ディップスイッチ | |
| JP4702829B2 (ja) | ベントフィルタ及びそれを備えた筐体 | |
| US4881320A (en) | Method of making vented seal for electronic components and an environmentally protected component | |
| JPH01319216A (ja) | 電気的スイツチ装置用の圧力補償部材 | |
| JP2002143624A (ja) | 通気フィルターおよびフィルター付き容器 | |
| JPH04129113A (ja) | 表面実装用ディップスイッチ | |
| US3995293A (en) | Printed circuit for photographic cameras | |
| JPH08130268A (ja) | 電子部品の外装構造 | |
| JPH0436009Y2 (ja) | ||
| JP2009076364A (ja) | 電磁継電器 | |
| JPH08206422A (ja) | 防水防塵通気材 | |
| JP3009380U (ja) | 防水メンブレンスイッチ | |
| JP2001101949A (ja) | 操作パネル | |
| JP2001266695A (ja) | 操作パネル |