JPH04157470A - Circuit board exposure device - Google Patents
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- JPH04157470A JPH04157470A JP2282015A JP28201590A JPH04157470A JP H04157470 A JPH04157470 A JP H04157470A JP 2282015 A JP2282015 A JP 2282015A JP 28201590 A JP28201590 A JP 28201590A JP H04157470 A JPH04157470 A JP H04157470A
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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-
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- H05K3/0073—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces
- H05K3/0082—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces characterised by the exposure method of radiation-sensitive masks
Landscapes
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、マスクに形成された配線パターンを基板に焼
き付ける基板露光装置に関し、特に基板に形成された位
置合わせマークが黒色または暗色系のものであってもそ
のマークを容易に検出し基板とマスクとの位置合わせを
することができる基板露光装置に関する。[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] The present invention relates to a substrate exposure apparatus that prints a wiring pattern formed on a mask onto a substrate, and particularly when the alignment mark formed on the substrate is black or dark-colored. The present invention relates to a substrate exposure apparatus that can easily detect marks and align the substrate and mask even when the substrate is exposed.
従来のこの種の基板露光装置は、第１図に示すように、
チャック１の上面に基板２を保持すると共に、この基板
２の上面との間に所定のギャップをあけてマスク３をマ
スクベース４で支持し、このマスク３の上方から露光用
の光を照射して該マスク３に形成された配線パターンを
上記基板２に焼き付けるようになっていた。なお、第１
図において、符号６ａ、６ｂ、６ｃは上記チャック１の
傾きを調整するチルト機構を示し、符号７は上記チルト
機構６８〜６ｃを支持して上昇下降する支持部材を示し
ている。A conventional substrate exposure apparatus of this type, as shown in FIG.
A substrate 2 is held on the upper surface of the chuck 1, and a mask 3 is supported by a mask base 4 with a predetermined gap between the substrate 2 and the upper surface of the chuck 1, and exposure light is irradiated from above the mask 3. The wiring pattern formed on the mask 3 is then printed onto the substrate 2. In addition, the first
In the figure, reference numerals 6a, 6b, and 6c indicate tilt mechanisms for adjusting the inclination of the chuck 1, and reference numeral 7 indicates a support member that supports the tilt mechanisms 68 to 6c and moves up and down.
ここで、上記マスクベース４は、第４図に示すように、
例えば矩形状に形成されると共に、その中央部のマスク
支持部には光透過用の例えば矩形、状の切欠窓５が穿設
されており、この切欠窓５の縁部に上記マスク３の外周
縁を載せて支持するようになっていた。そして、上記基
板２とマスク３とを両者間に所定のギャップをあけて上
下に位置合わせするために、基板２の例えば長手方向の
両側端部にはＸ印の第一の位置合わせマーク８，８が設
けられ、マスク３の例えば長手方向の両側端部には井桁
印の第二の位置合わせマーク９，９が設けられていた。Here, the mask base 4, as shown in FIG.
For example, it is formed into a rectangular shape, and a cutout window 5 in the shape of a rectangle for transmitting light is bored in the mask support portion at the center thereof, and the edge of the cutout window 5 is provided on the outside of the mask 3. It was designed to be supported by placing the periphery on it. In order to vertically align the substrate 2 and the mask 3 with a predetermined gap between them, first alignment marks 8, such as X marks, are placed on both ends of the substrate 2 in the longitudinal direction. 8, and second positioning marks 9, 9 in the form of parallel cross marks were provided, for example, at both ends of the mask 3 in the longitudinal direction.
この場合、第１図に示すように、基板２とマスク３とを
上下に位置させ、マーク検出器１０から上記マスク３及
び基板２の重ね合った部分に光、例えばキセノン（Ｘ
ｅ ）照明光を照射すると共に上記両マーク８，９から
の反射光を検知し、第−及び第二の位置合わせマーク８
，９が正しく合致しているか否かを検出していた。In this case, as shown in FIG. 1, the substrate 2 and the mask 3 are positioned one above the other, and the mark detector 10 illuminates the overlapped portion of the mask 3 and substrate 2 with light, for example, xenon (X
e) At the same time as illumination light is irradiated, the reflected light from both the marks 8 and 9 is detected, and the first and second alignment marks 8 are
, 9 are correctly matched.
すなわち、上記マーク検出器１０から光を照射し、第５
図に拡大して示すように、第一の位置合わせマーク８と
第二の位置合わせマーク９との重ね合った部分に対し、
Ｘ方向とＹ方向の直交二方向に走査して上記二つのマー
ク８，９からの反射光を検知することによって、第一の
位置合わせマーク８のクロスポイントが第二の位置合わ
せマーク９の井桁の中心部に合致しているか否かを検出
していた。That is, light is irradiated from the mark detector 10, and the fifth
As shown enlarged in the figure, for the overlapping portion of the first alignment mark 8 and the second alignment mark 9,
By scanning in two orthogonal directions, the X direction and the Y direction, and detecting the reflected light from the two marks 8 and 9, the cross point of the first alignment mark 8 is aligned with the cross point of the second alignment mark 9. It was detected whether or not it matched the center of the .
しかし、このような基板露光装置においては、マスク３
の上方から照射する露光用の光が反射しないように、一
般にチャック１の上面は黒色に仕上げられており、光の
反射が抑えられている。この場合、例えばカラーフィル
タ用の基板露光装置では、基板２の位置合わせマーク８
が黒色とされており、マーク検出器１０から光を照射し
ても、第５図に示す第一の位置合わせマーク８からの反
射光は弱くなるものであった。これを、マーク検出器１
０で検出した各マーク８，９からの反射光のレベルを明
暗で示す第６図を参照して説明する。However, in such a substrate exposure apparatus, the mask 3
Generally, the upper surface of the chuck 1 is finished in black so that the exposure light emitted from above is not reflected, thereby suppressing light reflection. In this case, for example, in a substrate exposure apparatus for color filters, the alignment mark 8 of the substrate 2 is
is black, and even if light was irradiated from the mark detector 10, the reflected light from the first alignment mark 8 shown in FIG. 5 was weak. Mark detector 1
This will be explained with reference to FIG. 6, which shows the level of reflected light from each mark 8, 9 detected at 0 in brightness.
第６図は、第５図においてＸ方向の第一の走査における
反射光のレベルを示すものである。このとき、マスク３
に設けられた第二の位置合わせマーク９は、一般に金属
、例えばクロム（Ｃｒ）で形成されており、その反射光
は明るく、符号９□。FIG. 6 shows the level of reflected light in the first scan in the X direction in FIG. At this time, mask 3
The second alignment mark 9 provided on the is generally made of metal, for example, chromium (Cr), and its reflected light is bright and has the symbol 9□.
９２で示すように高いコントラストで検出される。It is detected with high contrast as shown at 92.
しかし、基板２に設けられた第一の位置合わせマーク８
は、上記のように黒色に形成されており、その反射光は
暗く、符号８□で示すように低いコントラストで検出さ
れる。このとき、黒色で仕上げられたチャック１の上面
からの反射光は暗く、地のレベルＬ０のように低くなる
。従って、この地のレベルＬ、と第一の位置合わせマー
ク８の反射レベル８□との差Ｌｓはあまり無く、シきい
値の設定状態によっては、上記第一の位置合わせマーク
８の検出信号（８１）を拾えないことがあった。However, the first alignment mark 8 provided on the substrate 2
is formed in black as described above, and its reflected light is dark and detected with low contrast as shown by the symbol 8□. At this time, the light reflected from the top surface of the chuck 1, which is finished in black, is dark and low, like the ground level L0. Therefore, there is not much difference Ls between the level L here and the reflection level 8□ of the first alignment mark 8, and depending on the setting of the threshold value, the detection signal ( There were times when I couldn't pick up 81).
このことから、マーク検出器１０を用いても第一の位置
合わせマーク８と第二の位置合わせマーク９とが正しく
合致しているか否かを検出できないことがあり、基板２
とマスク３との位置合わせがスムーズにできず、パター
ン認識の性能が低下するものであった・
そこで、本発明は、このような問題点を解決し、基板に
形成された位置合わせマークが黒色または暗色系のもの
であってもそのマークを容易に検出し基板とマスクとの
位置合わせをすることができる基板露光装置を提供する
ことを目的とする。For this reason, even if the mark detector 10 is used, it may not be possible to detect whether or not the first alignment mark 8 and the second alignment mark 9 match correctly.
Therefore, the present invention solves this problem and makes it possible to align the alignment marks formed on the substrate with the mask 3 in a black color. Another object of the present invention is to provide a substrate exposure apparatus that can easily detect marks even if they are dark-colored and align the substrate and mask.
上記目的を達成するために、本発明による基板露光装置
は、チャックの上面に基板を保持すると共に、この基板
の上面との間に所定のギャップをあけてマスクをマスク
ベースで支持し、このマスクの上方から露光用の光を照
射して該マスクに形成された配線パターンを上記基板に
焼き付ける基板露光装置において、上記チャックの上面
両側端部にてその上面に保持される基板の位置合わせマ
ークの位置に対応する箇所に、金属の反射部材を設けた
ものである。In order to achieve the above object, a substrate exposure apparatus according to the present invention holds a substrate on the upper surface of a chuck, supports a mask on a mask base with a predetermined gap between the upper surface of this substrate, and supports this mask on a mask base. In a substrate exposure apparatus that irradiates exposure light from above to print a wiring pattern formed on the mask onto the substrate, alignment marks of the substrate held on the upper surface of the chuck at both ends of the upper surface of the chuck are used. A metal reflective member is provided at a location corresponding to the position.
このように構成された基板露光装置は、チャックの上面
両側端部にてその上面に保持される基板の位置合わせマ
ークの位置に対応する箇所に設けられた金属の反射部材
により、マスクの上方から照射されるマーク検出用の光
を反射するように動作する。これにより、マーク検出器
で基板の黒色または暗色系に形成された位置合わせマー
クを検出する際の地のレベルの反射光を明るくしてコン
トラストを高くし、上記基板の位置合わせマークを容易
に検出できるようにすることができる。The substrate exposure apparatus configured in this manner uses metal reflective members provided at both ends of the upper surface of the chuck at locations corresponding to the positions of the alignment marks on the substrate held on the upper surface of the chuck, from above the mask. It operates to reflect the irradiated mark detection light. This makes it easier to detect alignment marks on the board by brightening the reflected light at the ground level and increasing the contrast when the mark detector detects alignment marks formed on the black or dark color of the board. can be made possible.
以下、本発明の実施例を添付図面に基づいて詳細に説明
する。Embodiments of the present invention will be described in detail below with reference to the accompanying drawings.
第１図は本発明による基板露光装置の実施例を示す断面
説明図である。図において、チャック１は、その上面に
基板２を載せて保持するもので、上昇下降可能とされた
支持部材７の上面に設けられた例えば３本のチルト機構
６ａ、６ｂ、６ｃによって傾きが＊ａされるようになっ
ている。そして、このチャック１の上面には、例えば電
子回路の回路基板を構成するガラス製などの基板２が真
空吸着等により保持される。FIG. 1 is an explanatory cross-sectional view showing an embodiment of a substrate exposure apparatus according to the present invention. In the figure, a chuck 1 holds a substrate 2 on its upper surface, and the tilt is adjusted by three tilt mechanisms 6a, 6b, and 6c, for example, provided on the upper surface of a support member 7 that can be raised and lowered. a. A substrate 2 made of glass or the like constituting a circuit board of an electronic circuit is held on the upper surface of this chuck 1 by vacuum suction or the like.
上記チャック１の上方には、マスクベース４が設けられ
ている。このマスクベース４は、その上面にマスク３を
支持するもので、第４図に示すと同様に１例えば矩形状
に形成されると共に、その中央部のマスク支持部には光
透過用の例えば矩形状の切欠窓５が穿設されている。そ
して、このマスクベース４の上面には、上記基板２に焼
き付ける配線パターンが形成されたマスク３が、上記切
欠窓５の縁部にその外周縁を載せて支持される。A mask base 4 is provided above the chuck 1. The mask base 4 supports the mask 3 on its upper surface, and is formed into a rectangular shape, for example, as shown in FIG. A shaped cutout window 5 is bored. A mask 3 on which a wiring pattern to be printed on the substrate 2 is formed is supported on the upper surface of the mask base 4 with its outer peripheral edge resting on the edge of the cutout window 5.
ここで、本発明においては、第２図に示すように、上記
チャック１の上面両側端部においてその上面に保持され
る基板２の位置合わせマーク８゜８の位置に対応する箇
所に、金属の反射部材１１゜１１が設けられている。こ
の反射部材１１は、第１図に示すマーク検出器１ｏによ
りマスク３の上方から照射されるマーク検出用の光、例
えばキセノン照明光を反射するもので１例えばアルミニ
ウム（ＡＱ）から成り、上記チャック１の上面の該当箇
所に同一平面となるように埋め込まれている。Here, in the present invention, as shown in FIG. A reflecting member 11°11 is provided. The reflecting member 11 is made of aluminum (AQ), for example, and reflects the mark detection light emitted from above the mask 3 by the mark detector 1o shown in FIG. It is embedded in the corresponding location on the top surface of 1 so as to be on the same plane.
そして、上記反射部材１１の光の反射率はある程度高い
ものがよいが、あまり高過ぎない方がよい。The light reflectance of the reflecting member 11 should preferably be high to some extent, but should not be too high.
また、その反射部材１１は、表面を粗く加工して光を乱
反射させるようにしてもよい、さらに、上記反射部材１
１の表面には、赤色等で色彩を付してもよい。Further, the reflecting member 11 may have a roughened surface so as to diffusely reflect light.
The surface of 1 may be colored red or the like.
このように構成されたチャックｌの上面に基板２を真空
吸着等により保持し、第１図に示すように、マスクベー
ス４にマスク３を支持した状態で、支持部材７を上昇さ
せると共に３本のチルト機構６ａ〜６Ｃで傾きを適宜調
整することにより、基板２とマスク３との間のギャップ
が所定の値になるようにする。このとき、マーク検出器
１０から上記マスク３及び基板２の重ね合った部分に光
を照射すると共に、第５図に示す基板２の位置合わせマ
ーク８（黒色）及びマスク３の位置合わせマーク９（ク
ロムで形成されている）からの反射光を検知することに
より、上記両マーク８，９が正しく合致しているか否か
を検出する。The substrate 2 is held on the upper surface of the chuck L constructed in this manner by vacuum suction or the like, and as shown in FIG. 1, with the mask 3 supported on the mask base 4, the support member 7 is raised and the three The gap between the substrate 2 and the mask 3 is set to a predetermined value by appropriately adjusting the inclination using the tilt mechanisms 6a to 6C. At this time, light is irradiated from the mark detector 10 to the overlapping portion of the mask 3 and the substrate 2, and the alignment mark 8 (black) on the substrate 2 and the alignment mark 9 (black) on the mask 3 shown in FIG. By detecting the reflected light from (formed of chrome), it is detected whether or not the marks 8 and 9 are correctly aligned.
本発明においては、第２図に示すように、上記基板２の
位置合わせマーク８，８の位置に対応する箇所のチャッ
ク１の上面に反射部材１１．１１が設けられているので
、この場合の上記各マーク８．９からの反射光のレベル
を明暗で示す第６図と同様の第３図において、第一の位
置合わせマーク８の反射レベル８．と、第二の位置合わ
せマーク９の反射レベル９□、９．とは従来と同じレベ
ルであるが、上記チャック１の上面の反射部材１１から
の反射光は従来よりも明るくなり、地のレベルはＬ＋１
’のように高くなる。従って、この地のレベルＬａ’
と第一の位置合わせマーク８の反射レベル８１との差Ｌ
ｓ’は大きくなり、その検出信号（８□）を容易に拾う
ことができる。このことから、上記マーク検出器１０を
用いて第一の位置合わせマーク８と第二の位置合わせマ
ーク９とが正しく合致しているか否かを検出することが
できる。In the present invention, as shown in FIG. 2, reflective members 11 and 11 are provided on the upper surface of the chuck 1 at locations corresponding to the positions of the alignment marks 8 and 8 on the substrate 2, so that In FIG. 3, which is similar to FIG. 6, which shows the level of reflected light from each mark 8.9 in brightness and darkness, the reflection level 8.9 of the first alignment mark 8 is shown. and the reflection level 9□ of the second alignment mark 9, 9. is the same level as before, but the reflected light from the reflective member 11 on the top surface of the chuck 1 is brighter than before, and the ground level is L+1.
' to get higher. Therefore, the level La' of this place
and the reflection level 81 of the first alignment mark 8
s' becomes large, and its detection signal (8□) can be easily picked up. From this, it is possible to detect whether or not the first alignment mark 8 and the second alignment mark 9 match correctly using the mark detector 10.
そして、この状態でマスク３の上方がら貢光用の光（例
えば紫外線）を照射することにより、該マスク３に形成
された配線パターンが上記基板２に焼き付けられる。Then, in this state, the wiring pattern formed on the mask 3 is burned onto the substrate 2 by irradiating the mask 3 with complimentary light (for example, ultraviolet light) from above.
本発明は以上のように構成されたので、チャック１の上
面両側端部にてその上面に保持される基板２の位置合わ
せマーク８の位置に対応する箇所に設けられた金属の反
射部材１１により、マスク３の上方から照射されるマー
ク検出用の光を反射することができる。これにより、マ
ーク検出器１０で基板２の黒色または暗色系に形成され
た位置合わせマーク８を検出する際の地のレベルの反射
光ヲ明るくしてコントラストを高くし、上記基板２の位
置合わせマーク８を容易に検出できるようにすることが
できる。従って、上記マーク検出器１ｏを用いて第一の
位置合わせマーク８と第二の位置合わせマーク９とが正
しく合致しているか否かを検出することができる。この
ことから、基板２とマスク３との位置合わせがスムーズ
にでき。Since the present invention is configured as described above, the metal reflective members 11 provided at both ends of the upper surface of the chuck 1 at locations corresponding to the positions of the alignment marks 8 of the substrate 2 held on the upper surface. , can reflect mark detection light irradiated from above the mask 3. As a result, when the mark detector 10 detects the alignment mark 8 formed in black or dark color on the substrate 2, the reflected light at the ground level is brightened to increase the contrast, and the alignment mark on the substrate 2 is 8 can be easily detected. Therefore, it is possible to detect whether or not the first alignment mark 8 and the second alignment mark 9 match correctly using the mark detector 1o. From this, the substrate 2 and the mask 3 can be aligned smoothly.
パターン認識の性能を向上することができる。Pattern recognition performance can be improved.
第１図は本発明及び従来例による基板露光装置の実施例
を示す断面説明図、第２図はそのチャックを示す斜視図
、第３図はマーク検出器で検出した第−及び第二の位置
合わせマークからの反射光のレベルを明暗で示す本発明
の動作説明図、第４図はチャック及びマスクベースを示
す斜視図、第５図は基板とマスクとを位置合わせする際
の両者の位置合わせマークの重なり状態を示す説明図、
第６図はマーク検出器で検出した第−及び第二の位置合
わせマークからの反射光のレベルを明暗で示す従来例に
おける動作説明図である。
１・・・チャック、 ２・・・基板、 ３・・・マスク
、４・・・マスクベース、 ５・・・切欠窓、 ６ａ〜
６ｃ・・・チルト機構、 ８，９・・・位置合わせマー
ク。
１０・・・マーク検出器、 １１・・・反射部材。
出願人 日立電子エンジニアリング株式会社区 ＝−ｍ
−
Ｃ’Ｊａ
ビ 呵
〆
ラ 含FIG. 1 is a cross-sectional explanatory view showing an embodiment of a substrate exposure apparatus according to the present invention and a conventional example, FIG. 2 is a perspective view showing the chuck, and FIG. 3 is a first and second position detected by a mark detector. An explanatory diagram of the operation of the present invention showing the level of reflected light from the alignment mark in brightness, Figure 4 is a perspective view showing the chuck and mask base, and Figure 5 shows the alignment of the substrate and mask when they are aligned. An explanatory diagram showing the overlapping state of marks,
FIG. 6 is an explanatory diagram of the operation in the conventional example, showing the levels of reflected light from the first and second alignment marks detected by the mark detector in brightness and darkness. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1...Chuck, 2...Substrate, 3...Mask, 4...Mask base, 5...Notch window, 6a~
6c...Tilt mechanism, 8,9...Positioning mark. 10... Mark detector, 11... Reflective member. Applicant Hitachi Electronics Engineering Co., Ltd. =-m
- C'Ja bi 㑵〆ra including
Claims (1)
面との間に所定のギャップをあけてマスクをマスクベー
スで支持し、このマスクの上方から露光用の光を照射し
て該マスクに形成された配線パターンを上記基板に焼き
付ける基板露光装置において、上記チャックの上面両側
端部にてその上面に保持される基板の位置合わせマーク
の位置に対応する箇所に、金属の反射部材を設けたこと
を特徴とする基板露光装置。A substrate is held on the top surface of the chuck, and a mask is supported by a mask base with a predetermined gap between the substrate and the top surface of the chuck. In a substrate exposure apparatus that prints a printed wiring pattern onto the substrate, metal reflective members are provided at both ends of the upper surface of the chuck at positions corresponding to the positioning marks of the substrate held on the upper surface. Characteristic substrate exposure equipment.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2282015A JP2630499B2 (en) | 1990-10-22 | 1990-10-22 | Substrate exposure equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2282015A JP2630499B2 (en) | 1990-10-22 | 1990-10-22 | Substrate exposure equipment |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04157470A true JPH04157470A (en) | 1992-05-29 |
| JP2630499B2 JP2630499B2 (en) | 1997-07-16 |
Family
ID=17647047
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2282015A Expired - Fee Related JP2630499B2 (en) | 1990-10-22 | 1990-10-22 | Substrate exposure equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2630499B2 (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5483348A (en) * | 1991-09-17 | 1996-01-09 | Nikon Corporation | Apparatus for optically detecting a position of a mark |
| US7456372B2 (en) | 1996-11-20 | 2008-11-25 | Ibiden Co., Ltd. | Laser machining apparatus, and apparatus and method for manufacturing a multilayered printed wiring board |
| US7462802B2 (en) | 1996-11-20 | 2008-12-09 | Ibiden Co., Ltd. | Laser machining apparatus, and apparatus and method for manufacturing a multilayered printed wiring board |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2630499B2 (en) | 1997-07-16 |
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