JPH04155881A - 積層回路基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野コ 本発明は、積層回路基板に関するものである。

さらに詳しくは、二軸配向ポリフェニレンスルフィドフ
ィルムと非晶性ポリマからなるシートをベースとした積
層回路基板に関するものである。

［従来の技術］ 電気、電子工業分野において機器の小型化、高性能化な
どの観点から、熱及び湿度寸法安定性、耐ハンダ性、耐
薬品性、機械特性などの緒特性がバランスし、かつ柔軟
性、薄物化、コスト的に有利なことなどを兼ね備えた多
層積層回路基板が要求されつつある。

従来、この分野の積層回路基板としては、（１）ガラス
繊維シートなどにエポキシ樹脂を含浸せしめた基材から
なる積層回路基板、■セラミックを基材とした積層回路
基板、またフィルム基材を用いたものは、（３）ポリイ
ミドフィルム、（４）ポリエステルフィルムや（５）非
晶性ポリマからなるシートなどを基材とした積層回路基
板が知られている。

更に、上記の緒特性がバランスしているフィルム基板と
して注目されているものにポリフェニレンスルフィドフ
ィルムがある。二軸配向ポリフェニレンスルフィドフィ
ルムを基材としたプリント配線基板が特公昭５５−３６
９４５等で、また未延伸ポリフェニレンスルフィドシー
トを基材としたプリント配線基板が特公昭６４−７５７
９などで提案されている。

［発明が解決しようとする課題］ しかし、上記の積層回路基板は下記の問題点を有してい
る。

（１）項の積層回路基板は、積層する前の回路基板の厚
さが厚く、積層回路基板の厚さを薄くできない（積層回
路基板の厚さ、面積が決まっていれば、積層数が少なく
なり、高密度回路の形成ができないことを意味する）。

また柔軟性に欠ける。

（２）項の積層回路基板も柔軟性に欠け、コストが高い
。

（３）項のポリイミドフィルムを基材としたものは、積
層回路基板の厚さが薄くでき、柔軟性、耐熱性等に富む
が、アルカリ薬品に弱いという問題点がある。更に絞り
成形や曲げ成形などの加工が難しい。またコストが高い
。

（４）項のポリエステルフィルムを基材としたものは、
耐熱性に乏しくハンダ加工が難しい。

（５）項の非晶性ポリマからなるシートを基材としたも
のは、ガラス転移点（以下Ｔｇと略称することがある）
以下での熱寸法安定性は非常によいか、７ｇ以上の温度
にさらされるとシートか急激に軟化し、積層回路基板の
平面性が著しく低下してしまう。また有機溶剤等の耐薬
品性にも乏しい（軟化したり、フラッフを発生したりす
る）。

また、二軸配向ポリフェニレンスルフィドフィルムを用
いたものは、耐熱性、耐薬品性、吸湿寸法安定性、高周
波に対する安定性、難燃性、機械特性等に優れているか
、熱による収縮率が大きく、また、未延伸ポリフェニレ
ンスルフィトシートを用いたものは、耐熱性（高温時に
軟化する）、機械特性の点でこの分野への適用が制限さ
れていた。

本発明は、積層回路基板の厚さを薄くし多層化すること
、及び柔軟性を付与する必要があることからフィルム基
材を用い、かつ耐熱性、熱及び湿度による寸法安定性、
耐薬品性、機械特性などの緒特性にバランスした積層回
路基板を提供することを目的とする。

［課題を解決するための手段］ 本発明は、上記目的を達成するために、（１）二軸配向
ポリフェニレンスルフィドフィルム層（Ａ層）とガラス
転移点が１８０℃以上である非晶性ポリマからなるシー
ト層（Ｂ層）と、電気回路（６層）とが積層されてなる
積層回路基板、および、（２）Ｂ層を構成する非晶性ポ
リマのガラス転移点が１８０〜２９０℃であり、かつＡ
層、Ｂ層、６層が接着剤を介することなく積層されてい
ることを特徴とする上記（１）項の積層回路基板とする
ものである。

、本発明において、Ａ層を構成する二軸配向ポリフェニ
レンスルフィドフィルム（以下ＰＰＳフィルムと略称す
ることがある）とは、ポリーＰ−フ二二しンスルフィド
を主成分とする樹脂組成物を溶融成形し、二軸延伸、熱
処理したフィルムである。

該フィルムの厚さは、５〜５００μｍの範囲が好ましい
。

本発明においてポリーＰ−フ二二しンスルフィドを主成
分とする樹脂組成物（以下、ＰＰＳ系組成物と略称する
ことがある）とは、ポリーＰ−フェニレンスルフィドを
９０重量％以上含む組成物を言う。

ＰＰＳの含有量が９０重量％未満では、組成物としての
結晶性、熱転移温度等が低くなり、該組成物からなるフ
ィルムの特長である耐熱性、寸法安定性、機械的特性な
どを損なう。

該組成物中の残りの１０重量％未満はＰＰＳ以外のポリ
マ、無機または有機のフィラー、滑剤、着色剤、紫外線
吸収剤などの添加物を含むことも、本発明の目的を害し
ない範囲なら差し支えない。

該樹脂組成物の溶融粘度は、温度３００°Ｃ１せん断速
度２００　　ｓｅｃ”のもとで５００〜１２０００ポイ
ズ（より好ましくは７００〜１００００ポイズ）の範囲
がフィルムの成形性の点で好ましい。

該樹脂組成物の溶融粘度は、最終的に得られる二軸配向
ポリ−Ｐ−フェニレンスルフィドフィルムの溶融粘度に
等しい。

本発明においてポリーＰ−フェニレンスルフィドとは、
繰り返し単位の７０モル％以上（好ましくは８５モル％
以上）が構造式＋−ｏ−ｓ−ｈで示される構成単位から
なる重合体をいう。係る成分が７０モル％未満ではポリ
マの結晶性、熱転移温度等が低くなりＰＰＳを主成分と
する樹脂組成物からなるフィルムの特長である耐熱性、
寸法安定性、機械的特性等を損なう。

繰り返し単位の３０モル％未満、好ましくは１５モル％
未満であれは共重合可能なスルフィド結合を含有する単
位が含まれていても差し支えない。

本発明において、Ｂ層を構成する非晶性ポリマからなる
シートとは、いかなる条件下でも結晶化が不可能なポリ
マ、あるいはきわめて低い結晶性のポリマを熱又は溶媒
中に溶解してシート状に成形したものをいう。係るポリ
マの例としては、ポリフェニレンスルフィドスルホン、
ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルイ
ミド、ポリパラバン酸、ボリアリレートなどを挙げるこ
とができる。更に本発明の非晶性ポリマからなるシート
のガラス転移点は１８０℃以上である必要がある。該温
度が１８０℃未満では、高温にさらされたときにシート
が軟化し変形したり、ＰＰＳフィルムの熱収縮率を抑え
る効果がなく本発明の目的が達成できなくなる。また、
本発明の積層回路基板の各層が熱融着で接合される場合
の上記シートのＴｇは１８０°Ｃ〜２９０℃の範囲であ
ることが好ましい。１８０℃未満では前述と同様の理由
で問題があり、逆に２９０℃を越えるとＰＰＳフィルム
の融点以上になりＰＰＳフィルムの配向度がくずれるこ
とがあり、ともに好ましくない。

ここでガラス転移点とは、ガラスや高分子のように結晶
構造を持たない物質（非晶性）が不規則な構造のまま固
まる温度をいい、該温度以上では、物理的性質が急激に
変化する。

該シートの厚さは、１０〜５００μｍの範囲内が好まし
く、該シート中に滑剤などの無機又は有機のフィラーや
添加剤、別の樹脂などを含むことも、本発明の目的を害
しない範囲内なら差し支えない。

本発明の０層を構成する電気回路とは、導体を種々のパ
ターンに形成した電気の通路で、該導体は銅、アルミニ
ウムなどの金属または、銅、銀、カーボンなどを含有す
る導電性塗料が通常用いられる。導体部の厚さは、０６
１〜５０μｍの範囲が、この後の加工性の点で好ましい
。また該電気回路に電気、電子部品が実装されていても
よい。

本発明の積層回路基板は、上記のＰＰＳフィルム（Ａ層
）、非晶性ポリマからなるシート（Ｂ層）及び電気回路
（Ｃ層）が各−層以上含まれていて積層されているもの
である。また積層は、接着剤を介在させても、させなく
てもよいが、非晶性ポリマからなるシートのＴｇが１８
０℃〜２９０°Ｃの範囲である場合は、接着剤を介さず
に積層する方が、接着剤の熱分解、吸湿特性、耐熱性等
が積層回路基板に悪影響を与えないので本発明の目的を
達成しやすい。

ここで接着剤とは、上記の各層を接合するための目的に
用いられる上記３層以外のものである。

一方、本発明のＰＰＳフィルム、非晶性ポリマからなる
シート層に、接着剤を介さず接合する目的で、コロナ放
電処理、プラズマ処理、プライマー処理、紫外線や電子
線照射などの表面処理が１μｍ未満の厚さの範囲で行な
われていることは差し支えない。

また、該積層回路基板の各層の積層数は特に限定されず
、必ずしもＡ層、Ｂ層の両方の面に０層が積層されてい
る必要もない。またＡ層とＢ層が必ずしも接して積層さ
れていなくてもよい。また、該積層回路基板の各層の厚
さが必ずしも同じである必要もなく、積層回路基板の形
状も特に限定されない。また各層の面積が同じである必
要もない。

例えば、該積層回路基板の構成層のうちの一層あるいは
複数層の回路基板が、該積層回路基板の外部につき出し
ていてもよい。すなわち回路基板の少なくとも一部にお
いて本発明の前記積層要件を満足するならば、かかる回
路基板は本発明の目的を達成し得るのである。

ここで本発明の積層回路基板の積層構成の例を挙げてみ
る。例えば７層積層回路基板を考えると、Ｃ／Ａ／Ｃ／
Ｂ／Ｃ／Ａ／Ｃ，Ｂ／Ｃ／Ａ／Ｂ／Ｃ／Ｂ／Ａ、Ｃ／Ａ
／Ｂ／Ａ／Ｃ／Ｂ／Ａ１Ｃ／Ａ／Ｃ／Ｂ／Ｃ／Ｂ／Ｃ，
Ａ／Ｃ／Ｂ／Ｃ／Ｂ／Ｃ／Ａなどを挙げることができる
。

また、該積層回路基板のＡ層とＢ層の各々の総厚みの比
率（ＡＴ／Ｂ□）は、０．３〜３．０の範囲が好ましい
。ＡＴ　／ＢＴが０．３未満であると、積層回路基板が
高温にさらされると変形したり、熱及び薬品に対する耐
性の向上がしにくく、逆に３．０を越えると熱収縮率を
押えにくくなる。

また、該積層回路基板の厚さは特に制限されないが、２
０〜２０００μｍの範囲内が積層の加工性及び柔軟性の
うえで好ましい。

［製造方法］ 次に、本発明の積層回路基板の製造方法を述べる。

本発明に用いるＰＰＳは、硫化アルカリとパラジハロベ
ンゼンとを極性溶媒中で高温高圧下に反応させて得られ
る。特に、硫化ナトリウムとバラジクロルベンゼンをＮ
−メチルピロリドン等のアミド系高沸点極性溶媒中で反
応させるのが好ましい。この場合、重合度を調整するた
めに、力性アルカリ、カルボン酸アルカリ金属塩等のい
わゆる重合助剤を添加して、２３０〜２８０℃で反応さ
せるのが最も好ましい。重合系内の圧力および重合時間
は使用する助剤の種類や量および所望する重合度等によ
って適宜決定する。得られた粉状または粒状のポリマを
、水または／および溶媒で洗浄して、創製塩、重合助剤
、未反応モノマー等を分離する。

このポリマを二軸配向フィルムに成形するには、押出機
により溶融された該樹脂を口金から定量的に金属ドラム
の上にキャスティングし、急速冷却することによって無
配向、非晶状態のシートを得て、該シートを周知の方法
で二軸延伸、熱処理する。延伸は長手方向、幅方向とも
９０〜１１０℃で３．０〜４．５倍の範囲でおこなう。

熱処理は２４０°Ｃ〜融点の範囲で、定長または１５％
以下の制限収縮下に１〜６０秒問おこなう。さらに、該
フィルムの熱的寸法安定性を向上させるために、一方向
もしくは二方向にリラックスしてもよい。

本発明に用いる非晶性ポリマは、例えばポリエーテルイ
ミド、ポリフェニレンスルフィドスルホン、ポリエーテ
ルスルホン、ポリスルホン、ボリアリレートなどを挙げ
ることができる。

該ポリマをシートに成形するには、７ｇ以上の温度に加
熱し、押出機により軟化した該ポリマを口金から定量的
にキャストして成形するが、上記の温度に加熱した熱板
プレスでプレスしてシート状に成形することができる。

また該ポリマを溶媒に溶解し、周知の溶液製膜法でシー
トを得ることもできる。

次に上記ＰＰＳフィルム、非晶性ポリマからなるシート
及び電気回路を積層する。積層に先がけて、ＰＰＳフィ
ルム及び非晶性ポリマからなるシートに電気回路を形成
させる。その方法は、アルミニウム、銅などの金属箔を
熱融着又は接着剤を介して積層するか、上記の金属を真
空蒸着法、メツキ法などの方法で金属層を設け、塩化第
２鉄水溶液などで所望する回路パターンをエツチング加
工で形成させる。また、銀、銅、カーボンなどを含有し
た導電性塗料をシルク印刷法などの方法で回路パターン
を形成し、必要に応じて該塗料を熱または紫外線などで
硬化せしめる。得られた回路基板を積層し積層回路基板
とする。

接着剤を介して積層する方法は、上記の回路基材の片方
の面にエポキシ系、シリコン系、ウレタン系などの耐熱
接着剤を周知の方法で塗布し、該接着剤に存在する溶媒
を乾燥し、該接着剤の軟化点以上の温度で熱プレスして
積層する。接着剤の塗布方法は、リバースコータ、グラ
ビアコータなどで連続コーティングするか、メタリング
バー、アプリケータなどでテーブルコーティングする。

また、塗布は回路基板を製造する前にフィルム、シート
に行なってもよい。溶媒の除去は、溶媒の沸点付近の温
度で必要最少限の時間で行なうのが好ましい。また積層
方法は、熱板プレス法や加熱ロールプレス法などを用い
ることができる。その後、必要に応じて接着剤を硬化せ
しめる。

一方、熱融着で積層する方法は、使用する非晶性ポリマ
からなるシートの７ｇ以上、２９０’Ｃ以下の温度条件
で、熱板プレス法、加熱ロールプレス法などの方法で積
層していく。該プレス圧力は１．０〜２０　ｋｇ　、／
　ｃｒｌの範囲内が積層加工上好ましい。また、インパ
ルスや超音波でも積層することができる。

また、上記の積層において、回路基板を１層ずつ積層し
ても数層同時に積層してもよい。

また、金属箔をあらかじめ前述のエツチング加工で回路
化し、ＰＰＳフィルムと非晶性ポリマからなるシートと
ともに上記の条件で積層することもできる。

更に、回路基板の製造及び積層回路基板の製造に先がけ
て、コロナ放電処理、プラズマ処理、紫外線照射処理、
プライマー処理、サンドブラスト処理及び化学的処理な
どの易接着化を目的とした表面処理が厚さ１μｍ以下で
行なわれているものが好ましい。

［発明の効果］ 本発明は、上記の構成とじたことにより、従来のＰＰＳ
フィルムの問題点であった熱寸法安定性及び非晶性ポリ
マからなるシートの問題点であった耐熱性（高温時の熱
変形）、耐薬品性が解消し、各々のフィルム、シートの
もつ特性を生かした積層回路基板となった。更に、厚さ
が薄く、多層化がはかれ、かつ柔軟性をもつ高機能性を
有する。

［用途］ 通常の積層回路基板はもとより、厚さを薄く、多層化を
必要とする積層回路基板の分野に最適である。更に、絞
り成形、折り曲げ成形、アールをもたせた成形などが可
能なので異形積層回路基板の分野にも適している。また
、本発明の積層回路基板の少なくとも片方の面に金属、
繊維シートなどを積層したり、樹脂でモールドしてもよ
い。

［特性の評価方法］ 次に本発明の記述に用いた、特性の評価方法および評価
の基準を述べる。

（１）非晶性ポリマからなるシートのガラス転移点積層
回路基板より、非晶性ポリマからなるシートを取り出し
、示差熱分析法（ＤＳＣ法）で測定した。

（２）熱収縮率 積層回路基板を１００ｍｍ角に切り出し、顕微鏡で更に
各辺の長を正確に読みとる（αｍｍ）。次に２４０℃の
温度（遠赤外方式加熱）に加熱した炉に該基板を５分間
エージングした後、上記の各辺を正確に測定する（βｍ
ｍ）。次式で熱収縮率（％）を求め、大きい側の熱収縮
率で表示した。

”Ｘ１００　　（％） α （３）耐ハンダ性 ２６０℃の温度にセットしたハンダ洛中に、２０ｍｍ角
に切り出した積層回路基板を１０秒間浮かべ、次の基準
で目視による評価を行った。

○：全く変化なし △ニ一部に軟化による変形が見られる ×：全面に波打ち又は折れ曲がりなどの変形があり、軟
化が激しい （４）耐薬品性：Ａ １０％の力性ソーダ中に３日間浸漬した後の引張り伸度
（ＡＳＴＭ−Ｄ−６３８−７２に準じた測定）を測定し
、初期値に対する保持率を求め、次の基準で判定した。

○：伸度の保持率が８０％以上 △：伸度の保持率が６０以上８０％未満×：伸度の保持
率が６０％未満 （５）耐薬品性：Ｂ 積層回路基板を５ｃｍ角に切り出し、５０℃の温度にセ
ットしたトルエン中に浸漬し、該基板の変化を次の基準
で目視により評価した。

○：数分間浸漬しても全く変化しない。

△ニ一部が変形したり、白化したりする。

×：変形、白化が激しい。

６）柔軟性 積層回路基板を１０ｍｍ幅Ｘ１００ｍｍ長さに切り出し
、長手方向に手で曲げたときの柔軟性で評価した。

○：簡単に曲げることができる。

△：曲げることはできるが、かなり力が必要である。

×：はとんど曲げることが不可能である。

■　成形性 半径３ｃｍの半円状の雄雌形の金型に積層回路基板をセ
ットし、３００℃以下の適性温度（成形２度が３００℃
以上だと実用的でない）でプレスに形したときの成形状
態を次の基準で判定した。

○：はぼ所定のアールに成形できる。

△：所定のアールの１層２程度まで成形がｉ能。

×：全く成形できない。

［実施例］ 次に本発明を実施例を挙げて詳細に説明する。

実施例１ （１）本発明に用いる二軸配向ＰＰＳフィルム（７６層
）の調整。

東し■製“トレリナ”タイプ３０００の２５ｈｍ厚さを
用いた。

２）非晶性ポリマからなるシート（Ｂ層）の調πユニチ
カ■製“エンプレート”Ｕｌの２５μバ厚さを用いた。

（３）回路基板の作成 上記（１）、（２＞のフィルム、シートの両方の面にア
ルゴン雰囲気中で減圧プラズマ処理をした。

４　　　次に上記のフィルム、シートのそれぞれの片面
（に紫外線硬化タイプの銅ペーストをスクリーン印刷法
で印刷し、紫外線で該ペーストを硬化せしめ、電気回路
（Ｃ層）を積層した（Ｃ／Ａ、Ｃ／Ｂ）。

■（４）積層回路基板の作成 （３）で作成した２種類の回路基板（Ｃ，／Ａ、Ｃ，／
Ｂ）をＣ／Ａを６層、Ｃ／Ｂを５層交互に重ね合わせ（
Ｃ／Ａ／Ｃ／Ｂ・・・・・・Ｃ／Ｂ／Ｃ／Ａ）　、２３
０℃の温度で５ｋｇ／ｃｄの圧力下で熱圧着し、積層総
数２２層の積層回路基板（基板−１）を得た。

（すなわち、積層単位（Ｃ／Ａ／Ｃ／Ｂ）が５層積層さ
れ、さらに積層単位（Ｃ／Ａ）が１層積層されている。

以下このような積層構成を（Ｃ／Ａ／ｃ／Ｂ）５　Ｃ／
Ａと表示する。） Ｅ　　　実施例２ １（１）非晶性ポリマからなるシートの調整オートクレ
ーブにビス（４−クロロフェニル）スルホン１１６０．
２ｇ　（４，０４ｇ−ｍｏｌ）　、炭□　　酸ナトリウ
ム４２４ｇ　（４，ＯＯｇ−ｎ＋ｏｌ）　、酢酸ナトリ
ウム３２８ｇ　（４，００ｇ−ｍｏｌ）　、硫酸水素ナ
トリウム３８０．　２ｇ　（４，００ｇ−ｍｏｌ）、Ｎ
−メチル−２−ピロリドン１５８７．５ｇ　（１６、Ｏ
Ｏｇ−ｍｏｌ）及び脱イオン水１０８ｇ（５゜００　ｇ
−ｍｏｌ）を仕込み、撹拌しながら混合物を約１時間か
けて２６６Ｃから２ｏｏ℃まで加熱し、２００℃で３時
間維持した。

次いで、Ｎ−メチル−２−ピロリドン１２００ｍ１及び
脱イオン水２００　ｍｌの混合物を約２時間かけて注入
した。更に撹拌しながら約１５０℃まで低下させ、更に
ゆっくり室温まで冷却した。得られたポリマを水、湯で
数回洗浄し、ポリフェニレンスルフィドスルホンのポリ
マを得た。

該ポリマを１２０℃の温度で１５時間真空乾燥し、３０
０℃の温度で、３ｋｇ／ｃｄの圧力下でプレスし、２５
μｍ厚さのシートを得た。

■　回路基板の作成 実施例１のＰＰＳフィルム及び上記のポリフェニレンス
ルフィドスルホンのシートの両面に１８４−　９層ｍ％
　２５３．７層ｍにピークをもつ紫外線を１２０秒間照
射した。

更に該フィルム、シートのそれぞれの片面に実施例１の
条件で回路基板を作成した。

（３）積層回路基板の作成 上記の２種類の回路基板を、実施例１の方法で熱圧着し
、実施例１と同じ積層構成（積層総数２２層）の積層回
路基板を得た。温度は２６０℃、圧力は１０ｋｇ／ｃａ
ｒであった（基板−２）。

実施例３ （１）非晶性ポリマからなるシートの調整住友ベークラ
イト■製“スミライト″ＦＳ−５３００のポリエーテル
スルホンフィルムを温度３００℃、圧力１０ｋｇ／ｃａ
ｌ”の熱プレスで、２５μ、３８μｍ、１００μｍ、１
２５μｍの４種類のシートを得た。

（２）二軸配向ＰＰＳフィルムの調整 車し■製“トレリナ”タイプ３０００の２５μ、３８μ
ｍ１５０μｍ１及びタイプ２０００の１２μｍの４種類
のフィルムを準備した。

（３）積層回路基板の作成 上記のフィルム、シートの片面に実施例１の条件で回路
基板を作成し、温度２６０℃、圧力１０ｋｇ　、／　ａ
ｄの条件で積層総数１０層の６種類の積層回路基板を得
た。（積層構成（Ｃ、／　Ａ　／　Ｃ／　Ｂ　）　２Ｃ
／Ａとする） 下記に６種類の積層回路基板のＡ、Ｂ層の総厚み比率（
Ａ、／ＢＴ　）を示す。

実施例４ （１）非晶性ポリマからなるシートの調整三井東圧化学
■製ＬＡＲＣ−ＴＰ　Ｉのポリケトンイミドの２５μｍ
シートを用いた。

（２）積層回路基板の作成 実施例１と同様にして、ＰＰＳフィルム及び上記のシー
トに回路を形成し、温度２８０℃、圧力１０ｋｇ／ｃｒ
Ｉの条件下で熱圧着し、積層総数２２層の積層回路基板
（基板−９）を得た。

実施例５ （１）非晶性ポリマからなるシートの調整東燃石油化学
■製のポリパラバン酸シート（２５μｍ）を用いた。

（２）積層回路基板の作成 実施例１と同様にし、回路基板を作成し、温度２９０℃
、圧力１０ｋｇ／ｃｎｆの条件下でＰＰＳフィルムベー
スの回路基板と熱圧着し、積層総数２２層積層回路基板
を得た（基板−１０）。

比較例１ 実施例１で用いたＰＰＳフィルムの回路基板を重ねて、
温度２７０°Ｃ１圧力１０ｋｇ／ｃｒｔの条件で積層し
、積層総数２２層の積層回路基板（基板−１１）を得た
（積層構成（Ｃ／Ａ）１１とする）。

比較例２〜６ 実施例１〜５の非晶性ポリマからなるシートの回路基板
を重ねて、実施例１〜５の条件で積層し、積層総数２２
層の積層回路基板（基板−１２〜１６）を作成した（積
層構成（Ｃ／Ｂ）１１とする）。

比較例７ ポリイミドフィルム“カプトン”　１００Ｈ（デュポン
社製（Ｐ層））に実施例１の条件で回路を形成した。（
Ｃ／Ｐとする）更にエポキシ系の接着剤“ケミットエボ
キシ”ＴＥ−５９２０（東し■製）を介して積層総数２
２層の積層回路基板を得た。接着剤の厚さは５μｍとし
、１５０℃、１時間の条件で硬化させた（基板−１７、
積層構成（Ｃ／Ｐ）□１とする）。

比較例８ 厚さ１００μｍの片面銅張りのガラスエポキシ基板（Ｅ
層）を用い、該基板の銅剣を塩化第２鉄水溶液でエツチ
ング加工し、回路を形成した。

（Ｃ／Ｅとする）比較例７の条件で積層総数６層の積層
回路基板を得た（基板−１８、積層構成（Ｃ／Ｅ）３　
とする）。

［評価］ 実施例１〜５及び比較例１〜８の積層回路基板の特性を
第１表に示す。

本発明の積層回路基板は、二軸配向ＰＰＳフィルムの熱
寸法変化及び非晶性ポリマからなるシートの耐熱性、耐
薬品性を同時に解消し、柔軟性、成形性をもつ高機能の
積層回路基板になることがわかる。また実施例３から上
記の特性を得るにはＡＴ／Ｂ、を０．３〜３．０の範囲
にするのが有利であることもわかる。

一方、ポリイミドフィルムを用いたものは、アルカリ性
に弱く、成形性に乏しい。更にガラス−エポキシ含浸基
板を用いたものは、多層化できず、柔軟性、成形性に乏
しいことがわかる。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）二軸配向ポリフェニレンスルフィドフィルム層（
   Ａ層）と、ガラス転移点が１８０℃以上である非晶性ポ
   リマからなるシート層（Ｂ層）と、電気回路（Ｃ層）と
   が積層されてなる積層回路基板。
2. （２）Ｂ層を構成する非晶性ポリマのガラス転移点が１
   ８０〜２９０℃であり、かつＡ層、Ｂ層、Ｃ層が接着剤
   を介することなく積層されていることを特徴とする特許
   請求の範囲第（１）項記載の積層回路基板。