JPH04155189A - 熱交換器 - Google Patents

熱交換器

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Publication number
JPH04155189A
JPH04155189A JP28112890A JP28112890A JPH04155189A JP H04155189 A JPH04155189 A JP H04155189A JP 28112890 A JP28112890 A JP 28112890A JP 28112890 A JP28112890 A JP 28112890A JP H04155189 A JPH04155189 A JP H04155189A
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JP
Japan
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heat transfer
heat
heat exchanger
gap
transfer tube
Prior art date
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Pending
Application number
JP28112890A
Other languages
English (en)
Inventor
Mitsuru Tsujino
充 辻野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kubota Corp
Original Assignee
Kubota Corp
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Filing date
Publication date
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Publication of JPH04155189A publication Critical patent/JPH04155189A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は熱交換器に関し、更に詳しくは、伝熱管取付は
用の孔か設けられたフィンに対して、伝熱管を前記孔に
貫通させた状態で取り付けてある熱交換器に関する。
〔従来の技術〕
フィンに設けた伝熱管取付は用の孔に、伝熱管を単に貫
通させた状態のまま取り付けてある場合、その両者間に
は、かなりの大きさの隙間か形成される。かかる隙間か
存在すると、伝熱管とフィンとの間の熱伝達率か悪くな
り、それか原因となって上述の熱交換器の熱交換効率か
低下するようになる。
そこで、従来は、前記伝熱管取付は用の孔に貫通させた
状態で取り付けた伝熱管を拡管させて前記隙間を小さく
し、もって、前記伝熱管と前記フィンとの間の熱伝導率
の向上を図っている。
また、前記隙間にろう材を充填し、これを数百°Cに加
熱して溶融させ、それによって前記隙間を埋めることに
より、前記伝熱管と前記フィンとの間の熱伝導率の向上
を図ることも行われている。
〔発明か解決しようとする課題〕
然るに、前記伝熱管取付用の孔に取り付けた伝熱管を拡
管させて前記隙間を小さくするとしても、拡管後におい
て数十〜数百μm程度の隙間は依然として存在し、前記
伝熱管とフィンとの間の熱伝達率の向上か前記伝熱管に
拡管によっては十分に図れないという問題かあった。
また、前記隙間に充填したろう材を溶融させて前記隙間
を埋める場合は、前記ろう材を数百°Cに加熱するため
に特別な加熱工程か必要となってコスト高になるという
問題かあった。
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであり、前
記伝熱管とフィンとの間の熱伝達率の向上を低コストに
て図り得る熱交換器を提供することを目的としている。
〔課題を解決するための手段〕
本発明に係る熱交換器の特徴構成は、前記伝熱管取付は
用の孔と前記伝熱管との隙間に、硬化性のある熱伝導性
物質を充填してある点にある。
〔作 用〕
かかる本発明の熱交換器によれば、前記隙間に、前記硬
化性のある熱伝導性物質を配置し、その熱伝導性物質を
硬化させて前記隙間を埋めることにより、従来のろう材
を用いて前記隙間を埋める場合と同様、前記伝熱管と前
記フィンとの間の熱伝導率を向上させることかできる。
しかも、この熱交換器においては、充填材としてろう材
を用いる従来の場合と異なり、充填材が硬化性のある熱
伝導性物質よりなるため、その充填材は、低温にて容易
に硬化して前記隙間を埋めることになる。
従って、ろう材を用いて前記隙間を埋める従来の場合と
比較して、前記充填材を加熱するために特別な加熱工程
が不要となってそのコストも低減されるようになる。
〔発明の効果〕
かくして、本発明の熱交換器においては、前記伝熱管と
フィンとの間の熱伝達率の向上を低コストにて図ること
ができる。
〔実施例〕
以下、本発明の実施例を図面に基ついて説明する。
第2図は、本発明に係る熱交換器の一実施例を示してお
り、その熱交換器においては、伝熱管取付は用の孔(1
a)か設けられたフィン(1)に対して、伝熱管(2)
を前記孔(1a)に貫通させた状態で取り付けてある。
そして、前記伝熱管取付は用の孔(1a)と前記伝熱管
(2)との隙間には、第1図に示す如く、硬化性のある
熱伝導性物質(3)か充填されている。その熱伝導性物
質(3)は、前記隙間に流動状態で注入され、注入後、
若干時間か経過した後に硬化して前記隙間に充填された
状態となったものである。
前記硬化性のある熱伝導性物質(3)としては、例えば
常温硬化型の液体金属系補修剤(具体的な物質名として
は、液状高分子金属と専用活性剤との二剤で構成された
エキメタル(商品名)か挙げられる)か用いられ、その
液体金属系補修剤は前記隙間に流動状態て注入され、注
入後に若干時間か経過すると、常温硬化して前記隙間を
埋める。そして、その液体金属系補修剤は熱伝導性のよ
い合金を含んでおり、それか前記隙間に充填された状態
ては、その存在によって前記伝熱管(2)と前記フィン
(1)との間の熱伝導率か向上する。
〔別実施例〕
上述の実施例においては、伝熱管取付は用の孔(1a)
に伝熱管(2)を貫通させた後、その両者間に、前記熱
伝導性物質(3)を注入することとしたが、伝熱管取付
は用の孔(1a)に伝熱管(2)を貫通させる前に、伝
熱管取付は用の孔(1a)に前記熱伝導性物質(3)を
予め注入しておくことも考えられる。この場合は、前記
熱伝導性物質(3)か常温硬化する以前に、前記伝熱管
(2)を貫通させるようにする。
また、前記熱伝導性物質(3)としては、熱伝導性を有
する常温硬化型の接着剤を用いることもてきる。
尚、特許請求の範囲の項に図面との対照を便利にする為
に符号を記すか、該記入により本発明は添付図面の構成
に限定されるものではない。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係る熱交換器の要部を示す断面図、第
2図はその熱交換器の外観を示す斜視図である。 (1)・・・・・・フィン、(1a)・・・・・伝熱管
取付は用の孔、(2)・・・・・・伝熱管、(3)・・
・・・熱伝導性物質。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  伝熱管取付け用の孔(1a)か設けられたフィン(1
    )に対して、伝熱管(2)を前記孔(1a)に貫通させ
    た状態で取り付けてある熱交換器であって、前記伝熱管
    取付け用の孔(1a)と前記伝熱管(2)との隙間に、
    硬化性のある熱伝導性物質(3)を充填してある熱交換
    器。
JP28112890A 1990-10-18 1990-10-18 熱交換器 Pending JPH04155189A (ja)

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JP28112890A JPH04155189A (ja) 1990-10-18 1990-10-18 熱交換器

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JPH04155189A true JPH04155189A (ja) 1992-05-28

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