JPH04151220A - Forming method for very finely processed core for injection molding - Google Patents

Forming method for very finely processed core for injection molding

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JPH04151220A
JPH04151220A JP27344590A JP27344590A JPH04151220A JP H04151220 A JPH04151220 A JP H04151220A JP 27344590 A JP27344590 A JP 27344590A JP 27344590 A JP27344590 A JP 27344590A JP H04151220 A JPH04151220 A JP H04151220A
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resist
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Yuuki Nakada
中田 雄己
Kumajirou Sekine
関根 熊二郎
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Abstract

PURPOSE:To process the depth and width of a desired channel with a high accuracy by forming a grating pattern composed of a first metal on a metal base, over which a second metal film is laminated, removing said grating pattern and the second metal film on the pattern by means of wet etching and forming a recessed and projected pattern of given depth composed of the second metal on the base. CONSTITUTION:A metal base 1 is coated with a first metal film 23, and then resist 24 is applied over the film to form a desired resist grating, and the first metal 23 is etched using said resist grating as a mask to complete a metal grating. The metal grating is coated with a second metal film 25 which is different from the grating pattern with the film thickness equivalent to the depth of recessed and projected pattern of a product. Then, a first metal mask and the second metal 25 on the mask are peeled off by the liftup method to form a grating pattern composed of the second metal 25. As for peeling liquid to be used at that time, the liquid melting the first metal 23 and provided with resistance to the second metal 25 is fit for the purpose. It is desirable in the above method that a third metal film 22 is applied for coating prior to forming the first metal film 23.

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は微細加工を施したプラスチック成形品を生産す
るために使用される射出成形用コアの作成方法に関する
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a method for making an injection molding core used for producing microfabricated plastic molded articles.

[従来の技術およびその課題] 従来、例えば光回折格子のような表面に微細加工が施さ
れた光学部品は、材質をガラスとして、第2図に示すよ
うな方法で製品化されていた。すなわち、まずガラス等
の基材1の片面に、有機物3を1卯程度の厚みで均一に
塗布、プリベークにて半硬化する(第2図(a))。こ
の有機物層3上に格子化された遮光マスク5をあて、紫
外線露光する(第2図(b))。次いで、例えばポジ型
有機物の場合、アルカリ性現像液にて現像すると非露光
部が残され(第2図(C))、格子が形成される。以上
のように形成された格子のパターンを真空蒸着時のマス
クとなるようにしておく。
[Prior Art and its Problems] Conventionally, optical parts such as optical diffraction gratings whose surfaces are microfabricated have been manufactured using glass as a material and by the method shown in FIG. 2. That is, first, the organic material 3 is uniformly applied to one side of the base material 1 such as glass to a thickness of about 1 um, and is semi-cured by pre-baking (FIG. 2(a)). A lattice-shaped light shielding mask 5 is placed on the organic layer 3 and exposed to ultraviolet light (FIG. 2(b)). Next, in the case of a positive type organic material, for example, when it is developed with an alkaline developer, non-exposed areas are left (FIG. 2(C)) and a lattice is formed. The grid pattern formed as described above is used as a mask during vacuum deposition.

その後、蒸着器に搬入した後、所定の真空度まで排気し
、5i027等の物質を所定の厚みに蒸着する(任−意
に設定された波長の光が回折・干渉により所望の条件を
満足する膜厚)(第2図(d))。
After that, the vacuum is transferred to a vapor deposition device, the vacuum is evacuated to a predetermined degree of vacuum, and a substance such as 5i027 is vapor-deposited to a predetermined thickness. film thickness) (Fig. 2(d)).

以上のようにして、格子溝6に5i027を蒸着した後
、有機物層3を剥離し、第2図(e)に示す光回折格子
8を形成していた。そして、この光回折格子8は第3図
に示すように、リング状のハウジング9の内側に支持さ
れて製品化している。
After 5i027 was deposited in the grating grooves 6 as described above, the organic layer 3 was peeled off to form the optical diffraction grating 8 shown in FIG. 2(e). As shown in FIG. 3, this optical diffraction grating 8 is supported inside a ring-shaped housing 9 and is manufactured as a product.

このように、基材1に有機物層3を介して格子パターン
溝6を形成し、この有機物層3を溶剤にて部分的に溶解
、除去する方法では製造時間がかかるうえ、製造装置の
簡素化が困難でコスト高となり易く、製品の小型化にも
限度がある。
In this way, the method of forming the lattice pattern grooves 6 on the base material 1 through the organic material layer 3 and partially dissolving and removing this organic material layer 3 with a solvent requires manufacturing time, and it is difficult to simplify the manufacturing equipment. It is difficult and likely to be costly, and there are limits to the miniaturization of products.

一方、光回折格子を合成樹脂で射出成形して製造できれ
ば、製造工程が簡素化されるとともに、大幅なコスト低
減が可能であるし、製造装置も簡素化されると考えられ
る。
On the other hand, if the optical diffraction grating could be manufactured by injection molding from synthetic resin, the manufacturing process would be simplified, the cost could be significantly reduced, and the manufacturing equipment would also be simplified.

しかし、射出成形法においての問題点として、光回折格
子は、深さ0.3期程度の格子溝を±0.01柳の精度
で作成する必要があるため、この精度を満たす射出成形
用コアが必要となる。
However, a problem with the injection molding method is that for optical diffraction gratings, it is necessary to create grating grooves with a depth of about 0.3 periods with an accuracy of ±0.01 Yanagi, so injection molding cores that meet this accuracy Is required.

この精度を維持するために行われる方法としては、スラ
イサーによる溝切削でダイヤモンド刃の幅を格子幅20
柳に設定し、格子溝の深さをコントロールしながら切削
していくという方法がある。
In order to maintain this accuracy, the width of the diamond blade is cut by cutting grooves with a slicer so that the width of the diamond blade is 20 mm.
One method is to set it on willow and cut it while controlling the depth of the lattice grooves.

しかし、この方法では溝深さの制御が難しく、深さ寸法
にばらつきが多く、±0.0uayの公差に収めるには
かなり多くの試験数が必要で、あまり実用的とは言い難
い。また、ホログラムで2次元的な凹凸を有するものに
も適用できない。
However, with this method, it is difficult to control the groove depth, there are many variations in the depth dimension, and a considerably large number of tests are required to achieve a tolerance of ±0.0 uay, so it is difficult to say that it is very practical. Further, it cannot be applied to holograms having two-dimensional irregularities.

そこで本発明者らが考案した方法として、微細加工を有
するコアの作成方法として、従来とほぼ同じ方法、即ち
上記第2図における(a)〜(C)までの方法により、
微細な格子パターンをレジストにて形成し、次いでマス
クが形成されたレジスト面をエツチングすること、即ち
エツチングによりマスク以外の面を削り、ある深さにエ
ツチング後、レジスト剥離液にてレジスト部を除去し、
目的とする射出成形用コアを作成する方法がある。
Therefore, as a method devised by the present inventors, as a method for creating a core having microfabrication, the method is almost the same as the conventional method, that is, the method (a) to (C) in FIG. 2 above.
A fine lattice pattern is formed using a resist, and then the resist surface on which the mask is formed is etched. In other words, the surface other than the mask is removed by etching, and after etching to a certain depth, the resist portion is removed using a resist stripper. death,
There is a method to create the desired injection molding core.

しかし、金属コアをエツチングするためには、エツチン
グ源のパワー、使用ガス、基材の設定方法、温度条件等
の制御が必要とされる。また、製作されたコアの寸法お
よび精度が実際の樹脂成形された微細加工製品の成形条
件を満足できるものであるかどうかという疑問も生じて
くる。
However, in order to etch a metal core, it is necessary to control the power of the etching source, the gas used, the setting method of the substrate, the temperature conditions, etc. In addition, a question arises as to whether the dimensions and accuracy of the manufactured core can satisfy the molding conditions of an actual resin-molded microfabricated product.

そこで、本発明者らは、上記の問題を解決して、微細な
レジストパターンをマスクとしてコア表面をドライエツ
チングする際に、目的とする溝深さおよび幅を精度よく
加工することのできる方法をすでに提案した。
Therefore, the present inventors have solved the above problem and developed a method that can accurately process the desired groove depth and width when dry etching the core surface using a fine resist pattern as a mask. Already suggested.

これは、基材表面に凹凸パターンの深さに相当する膜厚
で誘電体膜または金属膜を形成して、さらにその上に、
有機レジストで所定のレジストパターンを形成する。そ
してこのレジストパターンをマスクとしてエツチングを
行う。この時レジストマスクと蒸着膜はそれぞれエツチ
ングされるが、エツチングの終点については、基材もし
くは誘電体膜になる(エツチングガスもしくはエツチン
グ液と、基材および膜との溶解性に選択性が認められる
ためである〉。
This involves forming a dielectric film or metal film on the surface of the base material with a thickness corresponding to the depth of the uneven pattern, and then
A predetermined resist pattern is formed using an organic resist. Etching is then performed using this resist pattern as a mask. At this time, the resist mask and the deposited film are etched separately, but the end point of etching is the base material or dielectric film (there is selectivity in the solubility of the etching gas or etching solution and the base material and film). It is for this reason.

上記工程によれば、まず、金属もしくは誘電体物質を物
理蒸着(真空蒸着、スパッタリング、イオンブレーティ
ング等)か、化学蒸着のどちらかで形成させるか、この
際の蒸着膜の膜厚管理については、既に周知の通り、精
度は非常によい。しかし、形成された蒸着膜をエツチン
グする際には大きな問題点が残されている。これは、蒸
着膜形成時のコート条件と、エツチングする際のエツチ
ング条件の2つの最適条件を見つけてコアを作成する際
、何らかの影響で、一方の条件あるいは双方の条件が変
化していた場合、目的とされる格子形状が得られないこ
とである。例えば、同条件と判断されるコート条件にて
クロム(Cr)を数回転蒸着し、次いで、レジストパタ
ーンを形成させ、クロムエツチングを行う時、レジスト
パターンが形成されにくいものがあったり、またマスク
形成はできるが、エツチングの際、サイドエッチングが
発生し、目的とする格子形状が得られないという問題が
あった。これは蒸着条件を一定に膜を形成しても、真空
槽内の汚れ度合、Crコート時のわずかな蒸着スピード
等の違いにより、エツチングがされにくかったりマスク
が形成されにくかったりするためである。このため、実
験的レベルで、場合によっては、数個中1〜2個のみ格
子形成が可能ということもあり得る状況下では、量産用
コアの製作において問題である。
According to the above process, first, the metal or dielectric substance is formed by physical vapor deposition (vacuum vapor deposition, sputtering, ion blating, etc.) or chemical vapor deposition, and the thickness control of the vapor-deposited film at this time is determined. As is already well known, the accuracy is very good. However, major problems remain when etching the deposited film. This is because when creating a core by finding the two optimal conditions: the coating conditions for forming the deposited film and the etching conditions for etching, if one or both of the conditions change for some reason. The problem is that the desired lattice shape cannot be obtained. For example, when chromium (Cr) is vapor-deposited several times under the same coating conditions, then a resist pattern is formed, and chrome etching is performed, the resist pattern may be difficult to form in some cases, or when forming a mask. However, there is a problem in that side etching occurs during etching, making it impossible to obtain the desired lattice shape. This is because even if a film is formed under constant vapor deposition conditions, it may be difficult to etch or form a mask due to differences in the degree of contamination in the vacuum chamber, slight vapor deposition speed during Cr coating, etc. Therefore, at an experimental level, in some cases, it may be possible to form a lattice on only one or two out of several pieces, which poses a problem in manufacturing cores for mass production.

本発明は以上述べたような従来の事情に対処してなされ
たもので、リフトオフ方式を利用し、目的とする溝深さ
および幅を精度よく加工することのできる射出成形用コ
アの作成方法を提供することを目的とする。
The present invention has been made in response to the above-mentioned conventional circumstances, and provides a method for creating an injection molding core that can accurately machine the desired groove depth and width using a lift-off method. The purpose is to provide.

[課題を解決するための手段] 本発明は、基材表面に凹凸パターンを有する微細加工を
施した射出成形用コアの作成方法において、金属基村上
に第1の金属からなる格子パタンを形成する工程と、該
格子パターン上に前記凹凸パターンの深さに相当する膜
厚て第2の金属膜を堆積する工程と、前記第1の金属よ
りなる格子パターンおよび該パターン上の第2の金属膜
を剥離液を用いた湿式エツチングにより除去して第2の
金属よりなる所定深さの凹凸パターンを基材上に形成す
る工程とを備えてなることを特徴とする微細加工を施し
た射出成形用コアの作成方法である。
[Means for Solving the Problems] The present invention provides a method for producing a microfabricated injection molding core having an uneven pattern on the surface of the base material, in which a lattice pattern made of a first metal is formed on a metal substrate. a step of depositing a second metal film on the lattice pattern with a thickness corresponding to the depth of the uneven pattern; a lattice pattern made of the first metal and a second metal film on the pattern; for injection molding with microfabrication, characterized by comprising the step of removing the second metal by wet etching using a stripping liquid to form an uneven pattern of a predetermined depth made of a second metal on the base material. This is how to create the core.

上記の方法において、第1の金属膜を形成するのに先立
って、第3の金属膜をコートしておくと、第1の金属膜
による金属格子の形成の際のエツチングの終点が正確に
行われると共に、リフトオフの際に、剥離液によって基
材が腐食されるのを防ぐことができるので望ましい方法
である。
In the above method, if the third metal film is coated before forming the first metal film, the end point of etching when forming the metal lattice with the first metal film can be accurately set. This is a desirable method because it also prevents the base material from being corroded by the stripping solution during lift-off.

本発明による射出成形用の微細加工を有するコアの作成
は、初めに、マスクとなる金属格子を形成する。この時
の金属格子の形成方法は、まず第1の金属膜をコートす
る。膜厚については、1000〜5000人の範囲で形
成することが望ましい。次いで形成された第1の金属膜
上にレジストを塗布し、目的に合わせた格子ピッチにて
、露光、現像を行い、レジスト格子を形成させる。この
レジスト格子をマスクとして第1の金属をエツチングす
ることにより、金属格子か完成する。エツチング法とし
ては、湿式エツチングでもドライエツチングでもよい。
To create a microfabricated core for injection molding according to the present invention, first a metal grid is formed as a mask. The method for forming the metal lattice at this time is to first coat the first metal film. Regarding the film thickness, it is desirable to form the film in a range of 1,000 to 5,000 people. Next, a resist is applied onto the formed first metal film, and exposed and developed at a grating pitch tailored to the purpose to form a resist grating. By etching the first metal using this resist grid as a mask, a metal grid is completed. The etching method may be wet etching or dry etching.

この金属格子上に、製品の凹凸パターンの深さに相当す
る膜厚て格子パターンとは別の第2の金属膜をコートす
る。第1の金属および第2の金属をコートする際の方法
は、物理蒸着(真空蒸着、スパッタリング、イオンブレ
ーティング等)か、化学蒸着のどちらかで形成させる。
A second metal film, which is different from the grid pattern, is coated on the metal grid with a film thickness corresponding to the depth of the concavo-convex pattern of the product. The method for coating the first metal and the second metal is either physical vapor deposition (vacuum vapor deposition, sputtering, ion blasting, etc.) or chemical vapor deposition.

次に、リフトオフ法にて第1の金属マスクおよび該マス
ク上の第2の金属を剥離し、第2の金属よりなる格子パ
ターンを得る。この時に用いられる剥離液としては、例
えばアルカリ溶液が挙げられるが、第1の金属を溶解さ
せ、かつ第2の金属に対しては耐性を有するものでおれ
ばいずれでもよく、用いる金属の種類によって適宜選択
して使用される。
Next, the first metal mask and the second metal on the mask are removed by a lift-off method to obtain a lattice pattern made of the second metal. Examples of the stripping solution used at this time include an alkaline solution, but any solution may be used as long as it dissolves the first metal and is resistant to the second metal, depending on the type of metal used. It is selected and used as appropriate.

本発明の方法に用いられる射出成形用金属コアの基材の
材質としては、鉄を主成分とするものがよいが、成形用
コアとして易加工性を有し、かつ機械的強度が満足でき
るものなら全て使用することができる。
The material for the base material of the metal core for injection molding used in the method of the present invention is preferably one that has iron as its main component, and that is easy to process as a molding core and has satisfactory mechanical strength. You can use all of them.

また、第1の金属については、アルミニウムが挙げられ
るが、これに限定されるものではない。
Further, the first metal may be aluminum, but is not limited thereto.

後述するように、第2の金属膜をコートする際の蒸着温
度が比較的高いので、この時にマスクとしての効果を満
たさず、溶けてしまったり、剥離したりすることがなく
、かつリフトオフでは剥離液にて剥離する物質なら全て
用いることができる。
As will be described later, since the deposition temperature when coating the second metal film is relatively high, it does not function as a mask at this time, melting or peeling, and does not peel off during lift-off. Any substance that can be removed with a liquid can be used.

第2の金属については、cr、 T;、cu、N +、
No、W、Ta等が挙げられるが、特に物質に限定はな
く、基材と相性がよく、かつ第1の金属を溶解、剥離さ
せた際に浸されなく、成形時、耐久性のよい物質なら全
て用いることができる。
For the second metal, cr, T;, cu, N +,
Examples include No, W, Ta, etc., but there is no particular limitation on the substance.A substance that is compatible with the base material, does not soak when the first metal is melted and peeled off, and has good durability during molding. You can use all of them.

また、第1の金属膜の形成に先立って、第3の金属膜を
形成する場合に用いられる第3の金属の材質としては、
リフトオフの際に用いられる剥離液に対して耐性を有し
、かつ基材と相性のよいものであれば何でも用いること
ができる。例えば、第2の金属と同じ材質であってもよ
い。
Furthermore, the material of the third metal used when forming the third metal film prior to the formation of the first metal film is as follows:
Any material can be used as long as it has resistance to the stripping solution used during lift-off and is compatible with the base material. For example, it may be made of the same material as the second metal.

目標とされる凹凸パターン格子の溝深さは、第2の金属
をコートする際の膜厚コントロールで決定されるため、
この膜厚コントロールは極めて重要な要因である。蒸着
時の膜厚コントロールは、第4図の真空蒸着装置に示す
ように、チャンバ10内に水晶振動子モニタ13を設け
、基材11とモニタ13との膜厚比を取ってあき、所望
の目的とする膜厚をコントロールする。なあ、図中、1
2はガス導入口、14はシャッタ、15は蒸着源、16
は排気口である。
The target groove depth of the concavo-convex pattern lattice is determined by controlling the film thickness when coating the second metal.
This film thickness control is an extremely important factor. To control the film thickness during vapor deposition, as shown in the vacuum vapor deposition apparatus in FIG. Control the desired film thickness. Hey, in the diagram, 1
2 is a gas inlet, 14 is a shutter, 15 is a deposition source, 16
is an exhaust port.

蒸着温度は密着性向上を第1の目的とするため、350
℃以上の温度が望ましく、蒸着方法は真空蒸着よりスパ
ッタリング、またスパッタリングよりイオンブレーティ
ングのほうが望ましい。これは既に報告されている通り
、蒸着分子の運動エネルギーが高い程、密着性に効果が
あるという結果からである。
The deposition temperature was set at 350°C because the primary purpose was to improve adhesion.
A temperature of .degree. C. or higher is preferable, and sputtering is preferable to vacuum deposition, and ion blating is preferable to sputtering. This is because, as already reported, the higher the kinetic energy of the vapor-deposited molecules, the more effective the adhesion is.

第1の金属よりなる格子を形成させる際、使用するレジ
ストマスクは、既に報告されているレジストであり、第
1の金属をエツチングする際に、変質あるいは分解しな
ければ特に限定はない。パターンの形成方法については
、例えば密着性強化剤を塗布した後、レジストをスピン
コードにて均一に薄膜化したものをスーパークリーンオ
ーブンでプリベークを行う(レジスト半硬化)。この際
、レジストの厚みとしては、0.5〜2.5庫の範囲が
望ましく、2.5tiIItを超えるとエツチング時の
再付着のため精度に問題が生じ、0.5111n未満だ
とマスクとしての効果を有さないので、いずれも好まし
くない。
The resist mask used when forming the lattice made of the first metal is a previously reported resist, and is not particularly limited as long as it does not change or decompose when etching the first metal. As for the pattern formation method, for example, after applying an adhesion enhancer, the resist is made into a uniform thin film using a spin cord, and then prebaked in a super clean oven (resist semi-curing). At this time, the thickness of the resist is preferably in the range of 0.5 to 2.5 nm; if it exceeds 2.5 tiIIt, there will be problems with accuracy due to re-deposition during etching, and if it is less than 0.5111 nm, it will not work as a mask. None of these are preferred because they have no effect.

以上のように形成されたレジスト面上に、目的とされる
微細加工形状にカットされているマスク板(クロムにて
格子形成済)を乗せ、紫外線照射させる。レジストの種
類としては、この紫外線照射により、アルカリ性のLS
I用現像液にてレジストの照射された部分を削除するポ
ジ型レジストと、逆に露光部分を硬化させて残すネガ型
レジストの2種があるが、格子形成条件に合わせて使い
分けるのがよい。次いでクリーンオーブンにてポストベ
ーク(レジスト完全硬化)を行い、エツチング可能な状
態にする。
A mask plate (with a grid formed of chromium) cut into the desired microfabricated shape is placed on the resist surface formed as described above, and is irradiated with ultraviolet rays. As for the type of resist, this ultraviolet irradiation produces alkaline LS.
There are two types of resist: a positive resist, in which the irradiated portions of the resist are removed using an I developer, and a negative resist, in which the exposed portions are hardened and left behind, and it is best to use one depending on the grid formation conditions. Next, post-bake (resist complete hardening) is performed in a clean oven to make it ready for etching.

[実施例] 次に、本発明の実施例について、図面を参照して詳細に
説明する。なお、本実施例では目的とする格子溝を幅2
0虐、深さ0.3卯とし、鉄を主成分とした金属コアを
製作して、光回折格子の成形性を調べた。また、比較実
験として、レジストによるリフトオフ方式にて製作した
コアの成形強度も調べた。
[Example] Next, an example of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. Note that in this example, the target lattice groove has a width of 2
A metal core with a thickness of 0.3 μm and a depth of 0.3 μm and mainly composed of iron was manufactured, and the formability of the optical diffraction grating was investigated. In addition, as a comparative experiment, we also investigated the molding strength of a core manufactured using a lift-off method using resist.

実施例1 第1図は本発明の方法の一例を工程順に示したもので、
同図に基づいて本実施例を説明する。
Example 1 Figure 1 shows an example of the method of the present invention in the order of steps.
The present embodiment will be explained based on the figure.

金属基材1の表面をアルコールにて洗浄し、真空槽にセ
ットした。この時の蒸着方法は、真空蒸着法にて行うも
のとする。基材1を400℃にセットし、排気後、2x
lO−5Torrまで真空度を確認後、膜厚150人で
クロム(Cr)22を蒸着した。
The surface of the metal base material 1 was cleaned with alcohol and set in a vacuum chamber. The vapor deposition method at this time is a vacuum vapor deposition method. Set the base material 1 at 400℃, and after exhausting, 2x
After confirming the degree of vacuum to lO-5 Torr, chromium (Cr) 22 was deposited to a film thickness of 150 mm.

基材を冷却したのち、大気導入後取り出した。次いで、
再び真空槽へ導入し、基材を100℃にセットし、排気
後、2 X 10−5 Torrまで真空度を確認後、
アルミニウム(Ai>23を蒸着した。この時のAI!
膜厚は1500 Aである。基材を常温近くまで冷却し
たのち、大気導入後、取り出した。以上のように形成さ
れた基材の断面図を第1図(a)に示す。
After the base material was cooled, it was taken out after introducing into the atmosphere. Then,
Introduced into the vacuum chamber again, set the substrate at 100°C, evacuated, and confirmed the degree of vacuum to 2 x 10-5 Torr.
Aluminum (Ai>23) was deposited.At this time, AI!
The film thickness is 1500A. After the base material was cooled to near room temperature, it was taken out after being introduced into the atmosphere. A cross-sectional view of the base material formed as described above is shown in FIG. 1(a).

次いで、第1図(b)に示すように、所定のパタンを有
するレジスト24をへ!23上に形成する。
Next, as shown in FIG. 1(b), a resist 24 having a predetermined pattern is applied! 23.

その後、レジストパターンを形成した基材をエツチング
槽に入れ、湿式エツチングを行い、第1図(C)に示す
ようにアルミ格子を形成する。湿式エツチング終了後、
レジストパターンを剥離し、真空蒸着槽に搬入して第1
図(d)のようにコート面を蒸着源側にセットする。
Thereafter, the base material on which the resist pattern has been formed is placed in an etching bath and subjected to wet etching to form an aluminum grid as shown in FIG. 1(C). After wet etching is completed,
The resist pattern is peeled off and transported to a vacuum deposition tank for the first
Set the coated surface on the vapor deposition source side as shown in Figure (d).

次いで、基材温度を400℃にセットし、2×1O−5
Torrまで排気し、第1図(e)に示すように、Cr
25を目的の深さとなるように蒸着する。本実絶倒では
、3000人(0,3韓)とした。基材を冷却後、大気
導入し、取り出した。
Next, the substrate temperature was set to 400°C, and 2×1O-5
Evacuate to Torr, and as shown in Figure 1(e), Cr
25 is deposited to the desired depth. In Honjitsu Zetsubaku, it was set at 3,000 people (0.3 Korea). After cooling the base material, air was introduced into the base material and the base material was taken out.

次に、A123を剥離し、第1図(f)に示すような射
出成形用コアを作製した。
Next, A123 was peeled off to produce an injection molding core as shown in FIG. 1(f).

比較例1 金属基材の表面をアルコールにて洗浄し、実施例1と同
様にベースのCrを150人蒸着した。
Comparative Example 1 The surface of a metal base material was cleaned with alcohol, and 150 people vapor-deposited base Cr in the same manner as in Example 1.

次に、所定のパターンでレジストをCr上に形成する。Next, a resist is formed on the Cr in a predetermined pattern.

レジストパターン面を蒸着源側にセットし、基材温度を
100℃にセットし、排気後2X10−5Torrまで
真空排気した。
The resist pattern surface was set on the vapor deposition source side, the substrate temperature was set at 100° C., and the vacuum was evacuated to 2×10 −5 Torr.

次いでcrを目的とされる厚み(格子深さ)に、本比較
例では3000人コートした。大気導入後、取り出し、
レジストを剥離させ、第1図(f)と同様なコアを得た
Next, in this comparative example, 3000 coats were applied to the desired CR thickness (lattice depth). After introducing the atmosphere, take it out,
The resist was peeled off to obtain a core similar to that shown in FIG. 1(f).

次に実施例および比較例により得られたコアを射出成形
機に取り付け、その成形性および格子強度を調べた。成
形性は、各個で得られたコアを用いて、成形回数ごとに
4個のサンプルを作製し、4個すべてに成形性の異常が
認められるものを×、4個すべてに異常のないものを○
とした。また格子強度は、成形回数ごとに、コアの格子
状態を顕微鏡にて確認し、格子の剥離の有無を調ぺた。
Next, the cores obtained in Examples and Comparative Examples were installed in an injection molding machine, and their moldability and lattice strength were examined. For moldability, four samples were made for each number of moldings using the cores obtained from each piece, and those with moldability abnormalities in all four were evaluated as ×, and those with no abnormality in all four were evaluated. ○
And so. In addition, the lattice strength was determined by checking the lattice condition of the core under a microscope after each molding cycle to check for peeling of the lattice.

格子剥離が認められるものをX、剥離が認められないも
のを0とした。その結果を表−1に示す。
When lattice peeling was observed, it was rated as X, and when no peeling was observed, it was rated as 0. The results are shown in Table-1.

表−1 比較例1により作製した格子は、Cr蒸着時の基材温度
が低いので、成形回数を増すにつれ、格子が剥離した。
Table 1 In the lattice produced in Comparative Example 1, since the base material temperature during Cr deposition was low, the lattice peeled off as the number of moldings increased.

特に、成形回数i oooo回では、格子の約5割が取
れてしまった。実施例1についてはまったく異常は見ら
れなかった。
In particular, about 50% of the lattice was removed when molding was performed ioooo times. No abnormality was observed in Example 1.

[発明の効果] 以上説明したとおり、本発明の射出成形用光回折格子コ
アの作成方法によれば、目的とする溝深さ、幅を精度よ
く加工でき、形状的にも成形性においても優れており、
また従来の方法で製品化されている光回折格子に比べて
、その製造時間を大きく短縮化できるうえ、製造装置の
簡素化を図ることができる等の効果を有する。
[Effects of the Invention] As explained above, according to the method for producing an optical diffraction grating core for injection molding of the present invention, the desired groove depth and width can be formed with high precision, and the core has excellent shape and moldability. and
Furthermore, compared to optical diffraction gratings manufactured using conventional methods, the manufacturing time can be greatly shortened and manufacturing equipment can be simplified.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は本発明の方法の一実施例の工程図、第2図は従
来例による光回折格子の作成方法の一例の工程図、第3
図は従来の光回折格子の製品化の際の支持方法を示す断
面図、第4図は本発明の方法の一例に用いられる真空蒸
着装置の概略構成図である。 1.11・・・基材      3・・・有機物層5・
・・格子パターンマスク 6・・・格子溝7・・・31
02      8・・・光回折格子9・・・ハウジン
グ     10・・・チャンバ12・・・ガス導入口 13・・・水晶振動子モニタ 15・・・蒸発源 22、25−(:、 r 24・・・レジストパターン 14・・・シャッタ 16・・・排気口 23・・・八β
FIG. 1 is a process diagram of an embodiment of the method of the present invention, FIG. 2 is a process diagram of an example of a conventional method for producing an optical diffraction grating, and FIG.
The figure is a sectional view showing a conventional method of supporting an optical diffraction grating during commercialization, and FIG. 4 is a schematic diagram of a vacuum evaporation apparatus used in an example of the method of the present invention. 1.11... Base material 3... Organic layer 5.
... Lattice pattern mask 6 ... Lattice groove 7 ... 31
02 8... Optical diffraction grating 9... Housing 10... Chamber 12... Gas inlet 13... Crystal resonator monitor 15... Evaporation source 22, 25-(:, r 24...・Resist pattern 14...Shutter 16...Exhaust port 23...8β

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)基材表面に凹凸パターンを有する微細加工を施し
た射出成形用コアの作成方法において、金属基材上に第
1の金属からなる格子パターンを形成する工程と、該格
子パターン上に前記凹凸パターンの深さに相当する膜厚
で第2の金属膜を堆積する工程と、前記第1の金属より
なる格子パターンおよび該パターン上の第2の金属膜を
剥離液を用いた湿式エッチングにより除去して第2の金
属よりなる所定深さの凹凸パターンを基材上に形成する
工程とを備えてなることを特徴とする微細加工を施した
射出成形用コアの作成方法。
(1) A method for producing a microfabricated injection molding core having an uneven pattern on the surface of the base material, which includes the step of forming a lattice pattern made of a first metal on a metal base material, and the step of forming a lattice pattern made of a first metal on the lattice pattern. Depositing a second metal film with a thickness corresponding to the depth of the uneven pattern, and wet etching the lattice pattern made of the first metal and the second metal film on the pattern using a stripping solution. 1. A method for producing a microfabricated injection molding core, comprising the step of removing and forming an uneven pattern of a predetermined depth made of a second metal on a base material.
(2)第1の金属からなる格子パターンの形成に先立っ
て、剥離液に対して耐性を有する第3の金属膜を基材全
面に形成する工程を備えた請求項1記載の微細加工を施
した射出成形用コアの作成方法。
(2) The microfabrication method according to claim 1, further comprising the step of forming a third metal film resistant to a stripping liquid on the entire surface of the base material prior to forming the lattice pattern made of the first metal. How to make a core for injection molding.
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