JPH04147699A - ワイヤガイド - Google Patents
ワイヤガイドInfo
- Publication number
- JPH04147699A JPH04147699A JP2271647A JP27164790A JPH04147699A JP H04147699 A JPH04147699 A JP H04147699A JP 2271647 A JP2271647 A JP 2271647A JP 27164790 A JP27164790 A JP 27164790A JP H04147699 A JPH04147699 A JP H04147699A
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- wire
- guide
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- duct
- wire guide
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- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 5
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Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
基板上のワイヤ布線を保護するために設けられるワイヤ
ガイドに関し、 ワイヤガイド本来の機能であるワイヤ布線の保護機能に
さらに電子部品の位置決め機能を付加した多機能型ワイ
ヤガイドの提供を目的とし、ワイヤ布線を収容するため
の十字路状のワイヤダクトを備えると共に、当該ワイヤ
ダクトによって仕切られた各電子部品載置面に電子部品
を位置決めするための部品位置決め孔を装備してなる。
ガイドに関し、 ワイヤガイド本来の機能であるワイヤ布線の保護機能に
さらに電子部品の位置決め機能を付加した多機能型ワイ
ヤガイドの提供を目的とし、ワイヤ布線を収容するため
の十字路状のワイヤダクトを備えると共に、当該ワイヤ
ダクトによって仕切られた各電子部品載置面に電子部品
を位置決めするための部品位置決め孔を装備してなる。
本発明は、基板上のワイヤ布線を保護するために装備さ
れるワイヤガイドに係り、特にワイヤガイド本来の機能
であるワイヤ布線の保護機能にさらに電子部品の位置決
め機能を付加した多機能型ワイヤガイドに関する。
れるワイヤガイドに係り、特にワイヤガイド本来の機能
であるワイヤ布線の保護機能にさらに電子部品の位置決
め機能を付加した多機能型ワイヤガイドに関する。
第３図（ａｌと（ｂｌと（Ｃ）は電子部品の一形状例と
従来のワイヤガイドの一構造例を示す図であって、（ａ
）は電子部品の一形状例を示す模式的斜視図、（ｂ）は
従来のワイヤガイドの一構造例を示す模式的要部平面図
、（Ｃ）はＣｂ１図の“α”部分の細部構造を示す斜視
図である。
従来のワイヤガイドの一構造例を示す図であって、（ａ
）は電子部品の一形状例を示す模式的斜視図、（ｂ）は
従来のワイヤガイドの一構造例を示す模式的要部平面図
、（Ｃ）はＣｂ１図の“α”部分の細部構造を示す斜視
図である。
第３図（ａ）に示すように、この電子部品１０は、格子
状に配置された複数本のリードピン１２と、リードピン
配置領域の外側のコーナ一部分に互いに対となる形で配
置されたガイドピン１１を装備している。ＰＧＡ型（Ｐ
ｉｎ Ｇｒｉｄ Ａｒｒｅｙ型）ＬＳＩと呼ばれるこの
電子部品１０は、通常、第３図（ｂｌに示すような配置
で基板２０上に実装される。この時、これら各電子部品
ｌＯの基板２０に対する位置決めは、基板２０側に配置
されたガイドブロック５０を用いて行うことになる。こ
のガイドブロック５０は第３図（Ｃ１に示すように、前
記電子部品１０側のガイドピン１１が遊嵌状態で係入す
る部品位置決め孔５１を備えた円筒型の部材で、基板２
０側に設けられたパッド２１上に配置された半田（図示
せず）を溶融させることによって基板２０に半田付は実
装される。
状に配置された複数本のリードピン１２と、リードピン
配置領域の外側のコーナ一部分に互いに対となる形で配
置されたガイドピン１１を装備している。ＰＧＡ型（Ｐ
ｉｎ Ｇｒｉｄ Ａｒｒｅｙ型）ＬＳＩと呼ばれるこの
電子部品１０は、通常、第３図（ｂｌに示すような配置
で基板２０上に実装される。この時、これら各電子部品
ｌＯの基板２０に対する位置決めは、基板２０側に配置
されたガイドブロック５０を用いて行うことになる。こ
のガイドブロック５０は第３図（Ｃ１に示すように、前
記電子部品１０側のガイドピン１１が遊嵌状態で係入す
る部品位置決め孔５１を備えた円筒型の部材で、基板２
０側に設けられたパッド２１上に配置された半田（図示
せず）を溶融させることによって基板２０に半田付は実
装される。
一方、この基板２０上には第３図（ｂ）と（Ｃ１に示す
ようなワイヤガイド３０が配置される。十字路状のダク
ト部３３を備えたこのワイヤガイド３０は、基ｖｉ２０
上に配置されるワイヤ布線７が電子部品１０に接触して
損傷するのを避けるためと、これらワイヤ布線７が所定
のコースからはみ出さないようにその姿勢を制御するた
めに配置されるもので、電子部品１０の各コーナ一部分
をカバーする形で配置されるこのワイヤガイド３０は例
えば合成樹脂材等の絶縁材料を用いて製作される。なお
、このワイヤガイド３０は接着剤等を用いて基板２０に
実装される。
ようなワイヤガイド３０が配置される。十字路状のダク
ト部３３を備えたこのワイヤガイド３０は、基ｖｉ２０
上に配置されるワイヤ布線７が電子部品１０に接触して
損傷するのを避けるためと、これらワイヤ布線７が所定
のコースからはみ出さないようにその姿勢を制御するた
めに配置されるもので、電子部品１０の各コーナ一部分
をカバーする形で配置されるこのワイヤガイド３０は例
えば合成樹脂材等の絶縁材料を用いて製作される。なお
、このワイヤガイド３０は接着剤等を用いて基板２０に
実装される。
上記説明によって明らかなように、従来のワイヤガイド
３０は、ワイヤ布線７の保護を主目的とする部材である
ことから、電子部品１０を位置決めするための機能を備
えていない。従って、電子部品１０の実装時にはこれら
電子部品を位置決めするためのガイドブロック５０を予
め基板２０に装着しておく必要がある。しかしながら、
最近のように電子部品１０やワイヤガイド３０の実装密
度が高くなってくると、これらを基板２０に精度良く実
装する作業は容易でない。特に電子部品１０を位置決め
するためのガイドプロッタ５０は半田付けによって基板
２０に実装することになるのでその傾向が著しい（半田
が溶融状態になると、その上に位置決めされているガイ
ドブロック５０も流動的となり、半田付は中にその位置
が変化することによる）。
３０は、ワイヤ布線７の保護を主目的とする部材である
ことから、電子部品１０を位置決めするための機能を備
えていない。従って、電子部品１０の実装時にはこれら
電子部品を位置決めするためのガイドブロック５０を予
め基板２０に装着しておく必要がある。しかしながら、
最近のように電子部品１０やワイヤガイド３０の実装密
度が高くなってくると、これらを基板２０に精度良く実
装する作業は容易でない。特に電子部品１０を位置決め
するためのガイドプロッタ５０は半田付けによって基板
２０に実装することになるのでその傾向が著しい（半田
が溶融状態になると、その上に位置決めされているガイ
ドブロック５０も流動的となり、半田付は中にその位置
が変化することによる）。
本発明はこれらの問題を解決するためになされたもので
、ワイヤガイド本来の機能であるワイヤ布線の保護機能
にさらに電子部品の位置決め機能を付加した多機能型ワ
イヤガイドを提供することを目的とする。
、ワイヤガイド本来の機能であるワイヤ布線の保護機能
にさらに電子部品の位置決め機能を付加した多機能型ワ
イヤガイドを提供することを目的とする。
本発明によるワイヤガイド１５は、第１図に示すように
、ワイヤ布線７を収容するための十字路状のワイヤダク
ト３を備えると共に、当該ワイヤダクト３によって仕切
られた各電子部品載置面５に電子部品１０を位置決めす
るための部品位置決め孔４を装備している。
、ワイヤ布線７を収容するための十字路状のワイヤダク
ト３を備えると共に、当該ワイヤダクト３によって仕切
られた各電子部品載置面５に電子部品１０を位置決めす
るための部品位置決め孔４を装備している。
このワイヤガイド１５は、ワイヤ布線７を収容するワイ
ヤダクト３を備えると共に、電子部品ＩＯを位置決めす
るための部品位置決め孔４を備えていることから、従来
のようにワイヤガイド３０とガイドブロック５０を併用
する必要が無い。このため電子部品１０やワイヤ布″４
１Ａ７を基板２０に実装する作業が著しく効率化される
。
ヤダクト３を備えると共に、電子部品ＩＯを位置決めす
るための部品位置決め孔４を備えていることから、従来
のようにワイヤガイド３０とガイドブロック５０を併用
する必要が無い。このため電子部品１０やワイヤ布″４
１Ａ７を基板２０に実装する作業が著しく効率化される
。
以下実施例図に基づいて本発明の詳細な説明する。
第１図（ａｌと（ｂｌと（Ｃ１と（ｄ）は本発明による
ワイヤガイドの一実施例を示す図であって、（ａｌは側
面図（ｂｌは平面図、（Ｃ）は（ｂｌ図のＡ−Ａ線断面
図、（ｄ）は斜視図、第２図（ａ）と（ｂ）は本発明に
よるワイヤガイドの一動作例を示す図であって、（ａ）
は模式的要部平面図、（ｂ）はｉａ１図のＢ−Ｂ線断面
図であるが、前記第３図と同一部分にはそれぞれ同一符
号を付している。
ワイヤガイドの一実施例を示す図であって、（ａｌは側
面図（ｂｌは平面図、（Ｃ）は（ｂｌ図のＡ−Ａ線断面
図、（ｄ）は斜視図、第２図（ａ）と（ｂ）は本発明に
よるワイヤガイドの一動作例を示す図であって、（ａ）
は模式的要部平面図、（ｂ）はｉａ１図のＢ−Ｂ線断面
図であるが、前記第３図と同一部分にはそれぞれ同一符
号を付している。
第１図（ａ）と（′ｂ）と（Ｃ）と（ｄ）及び第２図（
ａ）と（′ｂ）に示すように、本発明によるワイヤガイ
ド１５は、基礎部分を構成するベース部１と、このベー
ス部１上に設けられた十字路状のワイヤダクト３と、こ
のワイヤダクト３によって四つに仕切られた電子部品載
置面５と、ワイヤダクト３の壁面に沿って直立する形で
設けられたガイド部２とによって構成され、ワイヤダク
ト３によって四つに仕切られた前記各電子部品載置面５
にはそれぞれ部品位置決め孔４が設けられている。テー
パ部４ａとストレート部４ｂより成るこの部品位置決め
孔４は、基板２ｏに実装される電子部品１０を位置決め
するための孔であり、そのテーパ部４ａは電子部品ｌＯ
Ｏガイドピン１１を誘導する部分であり、ストレート部
４ｂはガイドピン１１を位置決めする部分である。また
、ワイヤダクト３とその延長上に設けられたガイド部２
は、ワイヤ布線７をこの中に収容してこれを保護する。
ａ）と（′ｂ）に示すように、本発明によるワイヤガイ
ド１５は、基礎部分を構成するベース部１と、このベー
ス部１上に設けられた十字路状のワイヤダクト３と、こ
のワイヤダクト３によって四つに仕切られた電子部品載
置面５と、ワイヤダクト３の壁面に沿って直立する形で
設けられたガイド部２とによって構成され、ワイヤダク
ト３によって四つに仕切られた前記各電子部品載置面５
にはそれぞれ部品位置決め孔４が設けられている。テー
パ部４ａとストレート部４ｂより成るこの部品位置決め
孔４は、基板２ｏに実装される電子部品１０を位置決め
するための孔であり、そのテーパ部４ａは電子部品ｌＯ
Ｏガイドピン１１を誘導する部分であり、ストレート部
４ｂはガイドピン１１を位置決めする部分である。また
、ワイヤダクト３とその延長上に設けられたガイド部２
は、ワイヤ布線７をこの中に収容してこれを保護する。
このワイヤガイド１５は、隣接して配置された他のワイ
ヤガイド１５と“ベア”になって電子部品１゜の位置決
めを行うものであることから、部品位置決め孔４の位置
精度は特に重要である。以下この部品位置決め孔４の形
成手段について述べる。
ヤガイド１５と“ベア”になって電子部品１゜の位置決
めを行うものであることから、部品位置決め孔４の位置
精度は特に重要である。以下この部品位置決め孔４の形
成手段について述べる。
（１１部品製造段階で予め部品位置決め孔を形成してお
く方法 この方法は、ワイヤガイド１５を製造する段階で予め部
品位置決め孔４を形成しておくやり方である。この場合
はワイヤガイド１５に対する後加工が無いので工程的に
は有利であるが、このワイヤガイド１５を基板２０に実
装する際に部品位置決め孔４の位置が変動しないような
配慮が必要である。
く方法 この方法は、ワイヤガイド１５を製造する段階で予め部
品位置決め孔４を形成しておくやり方である。この場合
はワイヤガイド１５に対する後加工が無いので工程的に
は有利であるが、このワイヤガイド１５を基板２０に実
装する際に部品位置決め孔４の位置が変動しないような
配慮が必要である。
（２） ワイヤガイド１５を基板２０に実装した後に
部品位置決め孔４を形成する方法 この方法はワイヤガイド１５を基板２０に実装した後に
部品位置決め孔４を形成するという方法である。この方
法は、ワイヤガイド１５を基板２０に実装する過程で当
該ワイヤガイド１５が位置ズレを起こすようなことがあ
っても部品位置決め孔４の位置精度そのものには影響が
無いという利点がある。
部品位置決め孔４を形成する方法 この方法はワイヤガイド１５を基板２０に実装した後に
部品位置決め孔４を形成するという方法である。この方
法は、ワイヤガイド１５を基板２０に実装する過程で当
該ワイヤガイド１５が位置ズレを起こすようなことがあ
っても部品位置決め孔４の位置精度そのものには影響が
無いという利点がある。
この部品位置決め孔４の形成方法としては、例えばドリ
ル（錐）を用いる方法、或いはレーザを利用する方法等
があるが、その方法については特定しない。この方法は
ワイヤガイド１５に対する加工工程が分断されることに
なるが、部品位置決め孔４の位１精度は安定するので、
電子部品１ｏ実装時のトラブルからは開放される。
ル（錐）を用いる方法、或いはレーザを利用する方法等
があるが、その方法については特定しない。この方法は
ワイヤガイド１５に対する加工工程が分断されることに
なるが、部品位置決め孔４の位１精度は安定するので、
電子部品１ｏ実装時のトラブルからは開放される。
以下第２図（ａ）と（ｂ）を用いてこのワイヤガイドの
動作を説明する。
動作を説明する。
■、接着剤等を用いてワイヤガイド１５を第２図（ａｌ
と（ｂ）に示すように基板２０に実装する。
と（ｂ）に示すように基板２０に実装する。
■、接着剤が固まるのを待って、ワイヤガイド１５の各
電子部品載置面５に形成された部品位置決め孔４に電子
部品１０のガイドピン１１をそれぞれ第２図（ａ）と（
ｂ）に示すように挿入する。これによって各電子部品Ｉ
Ｏは基板２０上に位置決めされる。
電子部品載置面５に形成された部品位置決め孔４に電子
部品１０のガイドピン１１をそれぞれ第２図（ａ）と（
ｂ）に示すように挿入する。これによって各電子部品Ｉ
Ｏは基板２０上に位置決めされる。
■、電子部品１０の位置決めが終了すると、次はワイヤ
ガイド１５のワイヤダクト３にワイヤ布線７を収容する
。ワイヤダクト３にはその壁面に沿う形でガイド部２が
設けられているのでワイヤダクト３内に収容しきれない
ワイヤ布線７はこのガイド部２によって保持される。
ガイド１５のワイヤダクト３にワイヤ布線７を収容する
。ワイヤダクト３にはその壁面に沿う形でガイド部２が
設けられているのでワイヤダクト３内に収容しきれない
ワイヤ布線７はこのガイド部２によって保持される。
本発明によるワイヤガイド１５は、ワイヤ布線７を保護
するためのワイヤガイドと電子部品１ｏを位置決めする
ためのガイドブロックを兼ねた構造になっているので基
板２０に対する実装が著しく簡単であり、特に接着剤で
これを基板２０に実装することができるので電子部品１
０の位置決め精度についての信頼性が著しく高い。
するためのワイヤガイドと電子部品１ｏを位置決めする
ためのガイドブロックを兼ねた構造になっているので基
板２０に対する実装が著しく簡単であり、特に接着剤で
これを基板２０に実装することができるので電子部品１
０の位置決め精度についての信頼性が著しく高い。
以上の説明から明らかなように、本発明によるワイヤガ
イドは、ワイヤガイドとガイドブロックを兼ねた構造に
なっていることがら基板２ｏに対する実装が簡単であり
、特にこれを基板に実装する時に位置ズレを起−す危険
が少ないので電子部品の位置決め精度についての信頼性
が高い。
イドは、ワイヤガイドとガイドブロックを兼ねた構造に
なっていることがら基板２ｏに対する実装が簡単であり
、特にこれを基板に実装する時に位置ズレを起−す危険
が少ないので電子部品の位置決め精度についての信頼性
が高い。
第１図（ａｌと（ｂｌと（Ｃ１と（ｄ）は本発明による
ワイヤガイドの一実施例を示す図、 第２図（ａｌと（ｂ）は本発明によるワイヤガイドの一
動作例を示す図、 第３図（ａ）と（ｂ）と（Ｃ）は電子部品の一形状例と
従来のワイヤガイドの一構造例を示す図である。 図において、１はベース部、 ２はガイド部、 ３はワイヤダクト、 ４と５１は部品位置決め孔、 ４ａはテーバ部、 ５は電子部品載置面、 ７はワイヤ布線、 １０は電子部品、 １１はガイドピン、 １２はリードピン、 １５と３０はワイヤガイド、 ２０は基板、 ５０はガイドプロッタ、 をそれぞれ示す。 第 図 第 図 ｔａ） ＋ｂｔ ｔＳＩｆ’ＬＡ−形ＩＬ’例−ｔ０ｅｐ、”）４ｔｈ’
Ｗｔ”５−１ｋｔ４ＦＩＱ；ＲＴｍ第３図
ワイヤガイドの一実施例を示す図、 第２図（ａｌと（ｂ）は本発明によるワイヤガイドの一
動作例を示す図、 第３図（ａ）と（ｂ）と（Ｃ）は電子部品の一形状例と
従来のワイヤガイドの一構造例を示す図である。 図において、１はベース部、 ２はガイド部、 ３はワイヤダクト、 ４と５１は部品位置決め孔、 ４ａはテーバ部、 ５は電子部品載置面、 ７はワイヤ布線、 １０は電子部品、 １１はガイドピン、 １２はリードピン、 １５と３０はワイヤガイド、 ２０は基板、 ５０はガイドプロッタ、 をそれぞれ示す。 第 図 第 図 ｔａ） ＋ｂｔ ｔＳＩｆ’ＬＡ−形ＩＬ’例−ｔ０ｅｐ、”）４ｔｈ’
Ｗｔ”５−１ｋｔ４ＦＩＱ；ＲＴｍ第３図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 基板（２０）上に実装されるワイヤ布線（７）を保護
するために設けられるワイヤガイドであって、 前記ワイヤ布線（７）を収容するための十字路状のワイ
ヤダクト（３）を備えると共に、当該ワイヤダクト（３
）によって仕切られた各電子部品載置面（５）に電子部
品（１０）を位置決めするための部品位置決め孔（４）
を装備してなることを特徴とするワイヤガイド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2271647A JPH04147699A (ja) | 1990-10-09 | 1990-10-09 | ワイヤガイド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2271647A JPH04147699A (ja) | 1990-10-09 | 1990-10-09 | ワイヤガイド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04147699A true JPH04147699A (ja) | 1992-05-21 |
Family
ID=17502962
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2271647A Pending JPH04147699A (ja) | 1990-10-09 | 1990-10-09 | ワイヤガイド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04147699A (ja) |
-
1990
- 1990-10-09 JP JP2271647A patent/JPH04147699A/ja active Pending
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