JPH04146637A - Film carrier - Google Patents
Film carrierInfo
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、テープ状のフィルム上に電子部品を実装する
ための導体回路を形成すると共に、その両縁端に搬送用
のスプロケット孔を連続的に設けてなるフィルムキャリ
アの改良に関する。Detailed Description of the Invention (Industrial Application Field) The present invention forms a conductor circuit for mounting electronic components on a tape-like film, and continuously provides sprocket holes for conveyance at both edges of the conductor circuit. The present invention relates to an improvement in a film carrier provided in a conventional manner.
（従来の技術）
フィルムキャリアとは、テープ状のフィルム上に導体回
路を形成して、この導体回路の一端に対して電子部品を
電気的に接続すると共に、当該導体回路の他端を外部に
接続するための端子等として構成されるものである。こ
のフィルムキャリアにより、非常に高密度化された電子
部品の実装を確実に行うことができるものであり、近年
電子部品装置やパッケージを大量生産するための一形態
として多く採用されているものである。(Prior art) A film carrier is a tape-like film that has a conductor circuit formed on it, electrically connects an electronic component to one end of the conductor circuit, and connects the other end of the conductor circuit to the outside. It is configured as a terminal etc. for connection. This film carrier makes it possible to reliably mount extremely high-density electronic components, and has been widely adopted in recent years as a form of mass production of electronic component devices and packages. .
このようなフィルムキャリアは、−船釣には、第９図及
び第１０図に示したような形状のものとして構成される
ことか多い。すなわち、電気的に独立した多数の導体回
路の一端を、フィルムに形成したデバイス孔に向けて突
出させ、この突出した部分をインナーリードとして形成
すると共に、各導体回路の他端をデバイス孔の外方に延
在させてこれをアウターリードとし、そしてまた、フィ
ルムの両縁端には、搬送用のスプロケット孔を連続的に
設けるのである。なお、各アウターリードの下側に位置
するフィルムにも開口が形成しであるが、各アウターリ
ードは、この開口上を橋渡しするように形成されるもの
であり、第９図中の仮想線にて示した部分でこれら各ア
ウターリード及びフィルムを切断することにより、−個
の独立したフィルムキャリアとされるものである。Such film carriers are often constructed in the shapes shown in FIGS. 9 and 10 for boat fishing. That is, one end of a large number of electrically independent conductor circuits is made to protrude toward a device hole formed in the film, and this protruding portion is formed as an inner lead, while the other end of each conductor circuit is placed outside the device hole. This is used as an outer lead, and sprocket holes for conveyance are continuously provided at both edges of the film. Note that an opening is also formed in the film located below each outer lead, and each outer lead is formed so as to bridge over this opening, and is shown by the imaginary line in FIG. By cutting each of the outer leads and the film at the portions shown, - individual film carriers can be obtained.
ところで、このようなフィルムキャリアは、導体回路を
形成する際や、電子部品を実装する際には、所謂リール
・トウ・リールと呼ばれるリールに巻き付けた状態で取
り扱われる。従って、このフィルムキャリアは、リール
に巻き付けられる際の張力により伸縮し、また、導体回
路を形成する際の洗浄やエツチング等の製造工程におい
て、あるいは電子部品を実装する際の加熱等の実装工程
においても伸縮する。このように、このフィルムキャリ
アは、その製造工程や実装工程等において伸縮し易く、
伸縮した場合には、導体回路に寸法変化等が生じて電子
部品を正確な位置に実装てきないという不都合か生する
。Incidentally, when forming a conductor circuit or mounting electronic components, such a film carrier is handled while being wound around a so-called reel-to-reel. Therefore, this film carrier expands and contracts due to the tension when it is wound around a reel, and also during manufacturing processes such as cleaning and etching when forming conductor circuits, or during mounting processes such as heating when mounting electronic components. It also expands and contracts. In this way, this film carrier easily expands and contracts during its manufacturing process, mounting process, etc.
If the conductor circuit expands or contracts, dimensional changes occur in the conductor circuit, resulting in the inconvenience that electronic components cannot be mounted in accurate positions.
そこで、このフィルムキャリアの基材であるテープ状の
フィルムを伸縮率の小さい材質に変更して、伸縮時にお
ける寸法誤差や反りを少なくするという手段が考えられ
る。Therefore, it is conceivable to change the tape-shaped film that is the base material of the film carrier to a material with a low expansion/contraction rate to reduce dimensional errors and warpage during expansion/contraction.
（発明か解決しようとする課題）
しかしながら、テープ状のフィルムは、非常に薄く、当
該フィルムの材質を変更するのみでは、前述の寸法誤差
を小さくするには不十分である。(Problems to be Solved by the Invention) However, the tape-like film is very thin, and simply changing the material of the film is insufficient to reduce the above-mentioned dimensional error.
そこで案出されたのか本発明であって、その目的とする
ところは、伸縮による寸法誤差や反りの小さいフィルム
キャリアを提供することにある。Therefore, the present invention has been devised, and its purpose is to provide a film carrier with small dimensional errors and warpage due to expansion and contraction.
（課題を解決するための手段）
上記のような課題を解決するために本発明が採った手段
は、実施例に対応する符号を付して説明すると、
「テープ状のフィルム（１０）上に電子部品を実装する
ための導体回路（２０）を形成すると共に、その両縁端
に搬送用のスプロケット孔（１１）を連続的に設けてな
るフィルムキャリア（１００）において、前記フィルム
（１０）の両縁端にその長手方向に沿って帯状の金属箔
（３０）を設けると共に、この金属箔（３０）に前記ス
プロケット孔（１１）に対応する支持孔（３１）を連設
したことを特徴とするフィルムキャリア（１００） Ｊ
をその要旨とするものである。(Means for Solving the Problems) The means taken by the present invention to solve the above-mentioned problems are described with reference numerals corresponding to the embodiments. In a film carrier (100) formed with a conductor circuit (20) for mounting electronic components and continuously provided with sprocket holes (11) for conveyance at both edges thereof, the film (10) is A belt-shaped metal foil (30) is provided along the longitudinal direction on both edges, and support holes (31) corresponding to the sprocket holes (11) are continuously provided in the metal foil (30). Film carrier (100) J
The gist is as follows.
つまり、搬送用のスプロケット孔（１１）の部分に帯状
の金属箔（３０）を設け、当該金属箔（３０）にもスプ
ロケット孔（１１）用の支持孔（３１）を連設したので
ある。In other words, a band-shaped metal foil (30) is provided in the portion of the conveyance sprocket hole (11), and a support hole (31) for the sprocket hole (11) is also provided in the metal foil (30).
なお、金属箔（３０）としては、導体回路（２０）を形
成する際の金属箔（３０）、例えば銅箔やニッケル箔等
を用いれば良く、また、これらの金属箔（３０）には使
用条件によって各種の金属メツキが施される。As the metal foil (30), the metal foil (30) used when forming the conductor circuit (20), such as copper foil or nickel foil, may be used. Various metal platings are applied depending on the conditions.
（発明の作用）
そして、上記のような手段を採ることによって本発明に
は次のような作用がある。(Actions of the Invention) By adopting the above-mentioned means, the present invention has the following effects.
即ち、フィルム（１０）の両縁端に長平方向に沿って帯
状の金属箔（３０）を設けることにより、このフィルム
キャリア（１００）の伸縮率を小さくし、または剛性を
強化することかできるため、製造工程や電子部品の実装
工程における寸法誤差や反りを極力小さくすることか可
能となる。That is, by providing strip-shaped metal foils (30) along the longitudinal direction at both edges of the film (10), the expansion/contraction rate of this film carrier (100) can be reduced or the rigidity can be strengthened. This makes it possible to minimize dimensional errors and warpage in manufacturing processes and electronic component mounting processes.
また、フィルム（１０）のスプロケット孔（１１）に対
応する支持孔（３１）を金属箔（３０）に連設すること
によって、つまり、当該金属箔（３０）にもスプロケッ
ト孔（１１） （支持孔（３１））を連設することによ
って、フィルム（１０）のスプロケット孔（１１）を補
強することも可能となる。In addition, by providing support holes (31) corresponding to the sprocket holes (11) of the film (10) in series with the metal foil (30), that is, the sprocket holes (11) (support holes) are also provided in the metal foil (30). By arranging the holes (31) in a row, it is also possible to reinforce the sprocket holes (11) of the film (10).
（実施例）
次に、本発明に係るフィルムキャリア（１００）の一実
施例について、その製造方法を中心に説明する。(Example) Next, an example of the film carrier (100) according to the present invention will be described with a focus on its manufacturing method.
まず、第３図に示すように、片面に接着剤を塗布したポ
リフェニレンエーテル（ＰＰＥ）やポリイミド、ガラス
エポキシ等からなるテープ状のフィルム（１０）に、パ
ンチング加工によって連続するスプロケット孔（１１）
及びデバイス孔（１２）及び開口（１３）を形成する。First, as shown in Figure 3, continuous sprocket holes (11) are formed by punching a tape-shaped film (10) made of polyphenylene ether (PPE), polyimide, glass epoxy, etc. coated with adhesive on one side.
and forming a device hole (12) and an opening (13).
次に、第４図に示すように、フィルム（１０）の表面に
銅箔を接着剤を介して貼着する。Next, as shown in FIG. 4, a copper foil is attached to the surface of the film (10) via an adhesive.
次いで、第５図に示すように、銅箔の上面及び下面側の
デバイス孔（１２）及び開口（１３）にエツチングレジ
スト（４０）を形成し、第６図に示すように銅箔をエツ
チングして、第７図に示すようなスプロケット孔（１１
）に対応する支持孔（３１）を当該銅箔に形成する。こ
の際、エツチング液は、第５図に示すようにフィルム（
１０）に形成されたスプロケット孔（１１）から入り込
み、銅箔を裏面より溶解する。Next, as shown in FIG. 5, an etching resist (40) is formed in the device holes (12) and openings (13) on the upper and lower surfaces of the copper foil, and the copper foil is etched as shown in FIG. Then open the sprocket hole (11) as shown in Figure 7.
) is formed in the copper foil. At this time, the etching solution is applied to a film (
10) and melts the copper foil from the back side.
従って、この場合は、フィルム（１０）に銅箔を貼着し
た後、フィルム（ｌＯ）と銅箔の両者を共にパンチング
加工してスプロケット孔（１工）を形成するのに比較し
て、銅箔のパリ等が生ぜず、整ったスプロケット孔（１
１）を容易に形成することができるのである。Therefore, in this case, compared to forming sprocket holes (1 hole) by punching both the film (lO) and the copper foil after pasting the copper foil on the film (10), The sprocket hole is well-formed (1
1) can be easily formed.
次いで、前記銅箔の上に所望形状のエツチングレジスト
（図示せず）を形成し、これをエツチングすることによ
り、第８図に示すような互いに独立した多数の導体回路
（２０） （インナーリード（２１）及びアウターリー
ド（２２）を含む）を形成する。Next, an etching resist (not shown) having a desired shape is formed on the copper foil and etched to form a large number of mutually independent conductor circuits (20) (inner leads) as shown in FIG. 21) and an outer lead (22)).
そして、このように形成されたフィルムキャリア（１０
０）は、インチ−リード（２１）に電子部品が接続され
、第１図中の仮想線にて示した部分でアウターリート（
２２）及びフィルム（１０）を切断して、マザーボード
等（図示せず）に実装されるのである。Then, the film carrier (10
0), an electronic component is connected to the inch lead (21), and the outer lead (
22) and the film (10) are cut and mounted on a motherboard or the like (not shown).
なお、本実施例ではインナーリード（２１）をデバイス
孔（１２）に張り出し状に形成し電子部品を所謂ギヤン
グボンディングする例について述べたが、本発明はデバ
イス孔（１２）を形成せず、電子部品をワイヤーボンデ
ィングする場合にも適用される。In this embodiment, an example was described in which the inner lead (21) is formed in a protruding manner in the device hole (12) and the electronic component is bonded to the electronic component, but in the present invention, the device hole (12) is not formed, It is also applied when wire bonding electronic components.
また、同様に片面銅箔のフィルムキャリア（１００）の
みならず両面に銅箔をつけたフィルムキャリア（１００
）の場合も、フィルム（１０）の両面に帯状の金属箔（
３０）を設けることにより容易に実施可能なものである
。Similarly, not only the film carrier with copper foil on one side (100) but also the film carrier with copper foil on both sides (100) are available.
), a band-shaped metal foil (
30), it can be easily implemented.
（発明の効果）
以上詳述したように、本発明に係るフィルムキャリアは
、「テープ状のフィルム上に電子部品を実装するための
導体回路を形成すると共に、その両縁端に搬送用のスプ
ロケット孔を連続的に設けてなるフィルムキャリアにお
いて、前記フィルムの両縁端にその長手方向に沿って帯
状の金属箔を設けると共に、この金属箔に前記スプロケ
ット孔に対応する支持孔を連設したこと」をその構成上
の特徴としている。(Effects of the Invention) As detailed above, the film carrier according to the present invention "forms a conductor circuit for mounting electronic components on a tape-like film, and has sprockets for transportation at both edges thereof." In a film carrier having continuous holes, a band-shaped metal foil is provided along the longitudinal direction at both edges of the film, and support holes corresponding to the sprocket holes are continuously provided in the metal foil. ” is its structural feature.
従って、このフィルムキャリアによれば、フィルムの両
縁端に長手方向に沿って帯状の金属箔を設けることによ
り、このフィルムキャリアの伸縮率を小さくし、また剛
性を強化することができるため、このフィルムキャリア
の製造工程や電子部品の実装工程における寸法誤差を極
力小さくすることができ、よって電子部品を確実に実装
することができる。Therefore, according to this film carrier, by providing strip-shaped metal foils along the longitudinal direction on both edges of the film, the expansion/contraction rate of this film carrier can be reduced and the rigidity can be strengthened. Dimensional errors in the film carrier manufacturing process and the electronic component mounting process can be minimized, so electronic components can be reliably mounted.
また、フィルムのスプロケット孔に対応する支持孔を金
属箔に連設することによって、つまり、当該金属箔にも
スプロケット孔を連設することによって、フィルムのス
プロケット孔を補強することもできる。Furthermore, the sprocket holes in the film can be reinforced by providing support holes corresponding to the sprocket holes in the film in series with the metal foil, that is, by providing the metal foil with sprocket holes in series.
第１図は本発明に係るフィルムキャリアの一実施例を示
す平面図、第２図は第１図におけるＡ−Ａ拡大断面図、
第３図〜第８図は第１図に示したフィルムキャリアの一
製造方法を順を追って説明する第２図に対応する各断面
図、第９図は従来のフィルムキャリアの一例を示す平面
図、第１０図は第９図におけるＢ−Ｂ拡大断面図である
。
符 号 の 説 明
１００・・・フィルムキャリア、１０・・・フィルム、
１１・・・スプロケット孔、１２・・・デバイス孔、１
３・・・開口、２０・・・導体回路、２１・・・インナ
ーリード、２２・・・アウターリード、３０・・・金属
箔、３１・・・支持孔、４０・・・エツチングレジスト
。
以 上FIG. 1 is a plan view showing an embodiment of a film carrier according to the present invention, FIG. 2 is an enlarged sectional view taken along line A-A in FIG.
FIGS. 3 to 8 are cross-sectional views corresponding to FIG. 2, which explain step-by-step a manufacturing method of the film carrier shown in FIG. 1, and FIG. 9 is a plan view showing an example of a conventional film carrier. , FIG. 10 is an enlarged sectional view taken along the line BB in FIG. 9. Explanation of codes 100...Film carrier, 10...Film,
11... Sprocket hole, 12... Device hole, 1
3... Opening, 20... Conductor circuit, 21... Inner lead, 22... Outer lead, 30... Metal foil, 31... Support hole, 40... Etching resist. that's all
Claims (1)
体回路を形成すると共に、その両縁端に搬送用のスプロ
ケット孔を連続的に設けてなるフィルムキャリアにおい
て、 前記フィルムの両縁端にその長手方向に沿って帯状の金
属箔を設けると共に、この金属箔に前記スプロケット孔
に対応する支持孔を連設したことを特徴とするフィルム
キャリア。[Scope of Claims] A film carrier comprising a tape-shaped film on which a conductor circuit for mounting electronic components is formed, and sprocket holes for conveyance are continuously provided at both edges of the film carrier, comprising: A film carrier characterized in that a band-shaped metal foil is provided along the longitudinal direction at both edges, and support holes corresponding to the sprocket holes are continuously provided in the metal foil.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27114990A JPH04146637A (en) | 1990-10-08 | 1990-10-08 | Film carrier |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27114990A JPH04146637A (en) | 1990-10-08 | 1990-10-08 | Film carrier |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04146637A true JPH04146637A (en) | 1992-05-20 |
Family
ID=17496013
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27114990A Pending JPH04146637A (en) | 1990-10-08 | 1990-10-08 | Film carrier |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04146637A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007173377A (en) * | 2005-12-20 | 2007-07-05 | Hitachi Cable Ltd | Double-sided wiring tape carrier, and manufacturing method thereof |
-
1990
- 1990-10-08 JP JP27114990A patent/JPH04146637A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007173377A (en) * | 2005-12-20 | 2007-07-05 | Hitachi Cable Ltd | Double-sided wiring tape carrier, and manufacturing method thereof |
| JP4506666B2 (en) * | 2005-12-20 | 2010-07-21 | 日立電線株式会社 | Manufacturing method of double-sided wiring tape carrier |
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