JPH0414457A - Recording head - Google Patents
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- JPH0414457A JPH0414457A JP11686490A JP11686490A JPH0414457A JP H0414457 A JPH0414457 A JP H0414457A JP 11686490 A JP11686490 A JP 11686490A JP 11686490 A JP11686490 A JP 11686490A JP H0414457 A JPH0414457 A JP H0414457A
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Landscapes
- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、インクジェットプリンタにおいて、ドツト印
字を行うための記録ヘッドに関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Field of Industrial Application) The present invention relates to a recording head for performing dot printing in an inkjet printer.
(従来の技術)
従来、インクジェットプリンタにおいて記録ヘッドを動
作させる方式は各種提供されているが、発熱体が発生す
るジュール熱によりバブルを発生させ、該バブルからイ
ンクを吐出させる方法が多く用いられている。(Prior Art) Conventionally, various methods have been provided for operating a recording head in an inkjet printer, but a method in which bubbles are generated using Joule heat generated by a heating element and ink is ejected from the bubbles is often used. There is.
第12図はバブルジェット方式の記録ヘッドを示す図、
第12図(A)は記録ヘッドの要部断面図、第12図(
B)は発熱体拡大図である。FIG. 12 is a diagram showing a bubble jet recording head;
FIG. 12(A) is a sectional view of the main part of the recording head, FIG.
B) is an enlarged view of the heating element.
図において、絶縁物で構成される基板1上に下部層2が
被着され、その上に相互に分離された複数の発熱体3及
び保護[4が形成される。さらに、バリヤ5を備えたノ
ズルプレート6が上記保護膜上に設置されていて、各バ
リヤ5に包囲された空間にインク7が収容される。7a
は発熱体3の発熱により発生する蒸気バブルである。上
記ノズルプレート6は加工されたステンレス上にNiの
電気メツキを行い、これを剥離してほぼ70〜80μ蒙
の厚さに形成する。該ノズルプレート6に形成されたノ
ズル8の穴径(ノズル径)は20〜30μm、また、発
熱体からノズル8までの距離は20〜30μ−とされる
、基板lはこの場合、ガラスであり、発熱体3はTa−
^lで、電極9は^lで、基板lと発熱体間の下部層S
10.で、保護膜4は5isN4+ SiCの2層構造
で形成される。発熱体3のピッチは80〜150μ園が
一般的である(Ross R,AIIen et al
:“Ther+sodynamics and Hyd
rodynamics of Thermal Ink
Jets”May 1985 pp21−27(19
85)参照)。In the figure, a lower layer 2 is deposited on a substrate 1 made of an insulator, and a plurality of heating elements 3 and protection [4] separated from each other are formed thereon. Furthermore, a nozzle plate 6 provided with barriers 5 is installed on the protective film, and ink 7 is accommodated in the space surrounded by each barrier 5. 7a
is a steam bubble generated by the heat generated by the heating element 3. The nozzle plate 6 is formed by electroplating Ni on processed stainless steel and peeling it off to a thickness of about 70 to 80 μm. The hole diameter (nozzle diameter) of the nozzle 8 formed in the nozzle plate 6 is 20 to 30 μm, and the distance from the heating element to the nozzle 8 is 20 to 30 μm. In this case, the substrate l is made of glass. , the heating element 3 is Ta-
^l, the electrode 9 is ^l, the lower layer S between the substrate l and the heating element
10. The protective film 4 has a two-layer structure of 5isN4+ SiC. The pitch of the heating elements 3 is generally 80 to 150 μm (Ross R, AIIen et al.
: “Ther+sodynamics and Hyd
roddynamics of Thermal Ink
Jets” May 1985 pp21-27 (19
85)).
第13図は第2の従来の記録ヘッドを示す図である。FIG. 13 is a diagram showing a second conventional recording head.
図において、11はシリコン(Si)単結晶で形成され
る基板、12は該基板11の上に被覆され、熱バリヤを
構成するSiO□の蓄熱層である。該蓄熱層12の上に
は、Ta−Alからなる発熱体13が形成される。In the figure, 11 is a substrate made of silicon (Si) single crystal, and 12 is a heat storage layer of SiO□ which is coated on the substrate 11 and constitutes a thermal barrier. A heating element 13 made of Ta-Al is formed on the heat storage layer 12.
14はAIからなる電極、15は5tjl14.stc
からなる保護膜、16はTaからなる層である。該保護
膜15及び層16は、発熱体13及び電極14を被覆し
てインクによるケミカルアタックから防止する。14 is an electrode made of AI, 15 is 5tjl14. stc
16 is a layer made of Ta. The protective film 15 and layer 16 cover the heating element 13 and the electrode 14 to protect them from chemical attack by ink.
17はインクのノズル18を形成したオリフィス板、イ
ンクバリア19は発熱体13の上部のインクを分離する
ために形成される。Reference numeral 17 denotes an orifice plate in which ink nozzles 18 are formed, and an ink barrier 19 is formed to separate ink above the heating element 13.
上記構成の記録ヘッドにおいても、その断面構造が複雑
で、ノズル18、インクバリヤ19等を形成するための
作業コストが高くなってしまう(Ronald A、A
skeland et ale”The 5econd
−Generation Thermal Ink
Jet 5tructure″ Hewlett−P
ackard J。Even in the recording head with the above configuration, its cross-sectional structure is complicated, and the work cost for forming the nozzles 18, ink barrier 19, etc. increases (Ronald A, A
skeland et ale”The 5econd
-Generation Thermal Ink
Jet 5structure'' Hewlett-P
ackard J.
urnal August 1988 pp28−31
(198B)参照)。Urnal August 1988 pp28-31
(198B)).
第14図は第3の従来の記録ヘッドを示す図、第14図
(^)は記録ヘッドの斜視図、第14図(B)は記録ヘ
ッドの断面図である。FIG. 14 is a diagram showing a third conventional recording head, FIG. 14(^) is a perspective view of the recording head, and FIG. 14(B) is a sectional view of the recording head.
この場合、Si単結晶が異方性エツチングにより加工さ
れる。すなわち、Siウェハ21の両面を酸化してSi
ng膜22a、 22bを形成する0次に、フォトリソ
グラフィ技術で一辺が所定の大きさの正方形状にSiO
□膜を除去する。異方性エッチャントによって結晶面(
100)、 (110)、 (111)方向にそれぞれ
50:30:3の速度比でエツチングすると、最終的に
は逆ピラミッド型のノズル23が形成される。上記ノズ
ル23により構成されるノズル列を発熱体列にかぶせる
とヘッドが形成されるが、その製造工程は必ずしも簡単
ではない(E、Ba5sous、H,etal″Ink
jet Printing nozzle array
s etched in sit 0nApplied
Physics Letters、Vol、31.
NO,2+15−+ulyρp135−137 (19
77)参照)。In this case, a Si single crystal is processed by anisotropic etching. That is, both sides of the Si wafer 21 are oxidized to form Si.
After forming the NG films 22a and 22b, SiO is formed into a square shape with one side of a predetermined size using photolithography technology.
□Remove the film. Crystal planes (
By etching in the 100), (110), and (111) directions at a speed ratio of 50:30:3, an inverted pyramid-shaped nozzle 23 is finally formed. A head is formed by covering the nozzle row constituted by the nozzles 23 above the heating element row, but the manufacturing process is not necessarily easy (E, Ba5sous, H, etal"Ink
jet printing nozzle array
s etched in sit 0nApplied
Physics Letters, Vol. 31.
NO, 2+15-+ulyρp135-137 (19
77)).
そして、上記第12図〜第14図に示す記録ヘッドによ
るバブルジェット方式においては、短時間にしかも急激
に効率よくインク加熱することが重要である。In the bubble jet method using the recording heads shown in FIGS. 12 to 14, it is important to efficiently heat the ink in a short period of time and rapidly.
第15図は第4の従来の記録ヘッドを示す図である。FIG. 15 is a diagram showing a fourth conventional recording head.
発熱体31の各所に模型のキャビティ32が形成される
。該構成の発熱体31の上面にインクが充満すると、上
記キャビティ32の部分でまずバブル33が発生する。Model cavities 32 are formed at various locations on the heating element 31. When the upper surface of the heating element 31 having the above structure is filled with ink, bubbles 33 are first generated in the cavity 32 portion.
34は発熱体31の上のインク内に形成された等層線で
ある。34 is an isolayer line formed in the ink above the heating element 31.
(発明が解決しようとする課題)
しかしながら、上記従来の記録ヘッドにおいては、ノズ
ル、インクバリヤ等を形成するための作業が複雑であり
、製造コストが高くなってしまう。(Problems to be Solved by the Invention) However, in the conventional recording head described above, operations for forming nozzles, ink barriers, etc. are complicated, resulting in high manufacturing costs.
また、発熱体が平面状になっているので、効率的に加熱
することができない。Furthermore, since the heating element is planar, it is not possible to heat the heating element efficiently.
本発明は、上記従来の記録ヘッドの問題点を解決して、
発熱体を分離するためのインクバリヤを不要とし製造コ
ストを低減させるとともに、加熱効率を向上させた記録
ヘッドを提供することを目的とする。The present invention solves the problems of the conventional recording head described above, and
It is an object of the present invention to provide a recording head that eliminates the need for an ink barrier to separate heating elements, reduces manufacturing costs, and improves heating efficiency.
(課題を解決するための手段)
そのために、本発明の記録ヘッドにおいては、異方性エ
ツチングによってSi単結晶にV字型、ピラミッド型等
の溝が形成され、該溝を構成する複数の傾斜面に発熱部
が設けられる。(Means for Solving the Problems) For this purpose, in the recording head of the present invention, V-shaped, pyramid-shaped, etc. grooves are formed in the Si single crystal by anisotropic etching, and a plurality of inclined grooves forming the grooves are formed. A heat generating part is provided on the surface.
該発熱部に対向してプレートが配設され、上記溝内に供
給されたインクが加熱される。A plate is disposed opposite to the heat generating section, and the ink supplied into the groove is heated.
上記プレートにはインクを吐出するためのノズル穴が形
成される。Nozzle holes for ejecting ink are formed in the plate.
(作用)
本発明によれば、上記のように異方性エツチングによっ
てSi単結晶に7字型、ピラミッド型等の溝が形成され
、該溝を構成する複数の傾斜面に発熱部が設けられるの
で、溝内に供給されたインクは上記発熱部によって加熱
される。(Function) According to the present invention, grooves in the shape of a 7-shape, a pyramid shape, etc. are formed in the Si single crystal by anisotropic etching as described above, and heat-generating portions are provided on the plurality of inclined surfaces forming the grooves. Therefore, the ink supplied into the groove is heated by the heat generating section.
上記発熱部に対向してプレートが配設され、該プレート
にはインクを吐出するためのノズル穴が形成されている
ので、インクはバブルとなって上記ノズル穴からインク
ジェットとなって噴出する。A plate is disposed opposite the heat generating portion, and nozzle holes for ejecting ink are formed in the plate, so that the ink becomes bubbles and is ejected from the nozzle holes as an ink jet.
(実施例)
以下、本発明の実施例について図面を参照シナがら詳細
に説明する。(Embodiments) Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
第1図は本発明の実施例を示す記録ヘッドの組立図、第
2図は本発明の記録ヘッドの発熱体部の斜視図、第3図
は本発明の記録ヘッドのノズル部の底面図である。FIG. 1 is an assembled diagram of a recording head showing an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a perspective view of a heating element portion of the recording head of the present invention, and FIG. 3 is a bottom view of the nozzle portion of the recording head of the present invention. be.
第2図において、100はSi単結晶であり、異方性エ
ツチングにより頂上部に平面を持った■型構造に加工さ
れる。200は発熱体となる抵抗体層であり、Siの拡
散技術により形成される。シート抵抗は50Ω/口〜5
にΩ/口位であるが、これに限らない0通常、上記シー
ト抵抗は拡散技術によってN型単結晶にP型層を形成す
ることにより作られる。In FIG. 2, reference numeral 100 is a Si single crystal, which is processed into a ■-shaped structure with a flat surface at the top by anisotropic etching. Reference numeral 200 denotes a resistor layer serving as a heating element, and is formed by Si diffusion technology. Sheet resistance is 50Ω/mouth ~ 5
Typically, the sheet resistance is made by forming a P-type layer on an N-type single crystal using a diffusion technique.
101、102.103.・・・はジュール熱を発生さ
せる斜面であり、Pは二つの斜面の最大幅、hは二つの
斜面の最大深さ、Wは平面部の幅である。そして、発熱
体ピッチ(P+11)は80〜150 μ−位である。101, 102.103. ... are slopes that generate Joule heat, P is the maximum width of the two slopes, h is the maximum depth of the two slopes, and W is the width of the flat part. The heating element pitch (P+11) is about 80 to 150 μ-.
Wは108mあれば十分であるが、これ以下でもよい。It is sufficient for W to be 108 m, but it may be less than this.
301、302.・・・306は上記平面部に形成され
た電極である。AI、 NiCr−Au、 Ti−Pt
−^U等の材料を用い蒸着によりほぼ1μ鋼位の厚みに
形成される。この形状をした発熱体部はいわゆる集積回
路技術を用い、Si単結晶ウェハから一度に大量に作製
することができる。301, 302. ...306 is an electrode formed on the flat surface. AI, NiCr-Au, Ti-Pt
- It is formed by vapor deposition using a material such as U to a thickness of about 1μ steel. The heating element section having this shape can be manufactured in large quantities at once from a Si single crystal wafer using so-called integrated circuit technology.
また、第3図において、400は厚さ20〜80μ閣程
度のプレート、311.312.313.・・・316
は(P+j1)のピッチで配設される電極、 511.
512.513゜514、515は直径20〜30μm
のノズル穴である。上記プレート400は、ポリイミド
膜、ガラス樹脂、ガラス等のほか、Siを加工して表面
を絶縁体にしたものが用いられる。また、厚みを十分と
り、ノズル穴511.512.・・・515の周辺を加
工して、その部分の厚みを20〜30μ−とする。In addition, in FIG. 3, 400 is a plate with a thickness of about 20 to 80 μm, 311.312.313. ...316
are electrodes arranged at a pitch of (P+j1), 511.
512.513゜514, 515 are 20 to 30 μm in diameter
This is the nozzle hole. The plate 400 may be made of a polyimide film, glass resin, glass, or the like, as well as a material whose surface is made into an insulator by processing Si. Also, the nozzle holes 511, 512. ...The periphery of 515 is processed to make the thickness of that part 20 to 30 μ-.
第1図に示すように、第2図の発熱体部に第3図のノズ
ル部を組み立ててヘッドが形成される以外に601.6
02.603が用いられている。601はインクをヘッ
ドに供給する穴604を有する板である。As shown in FIG. 1, in addition to the head being formed by assembling the nozzle section shown in FIG. 3 to the heating element section shown in FIG.
02.603 is used. 601 is a plate having holes 604 for supplying ink to the head.
発熱体部がノズル部にセットされると、電極311゜3
12、313.・・・が電極306.305.304.
・・・にそれぞれ電気的に接続される。602は壁、6
03はシール材でありインクが外に流れ出さないように
、またプレート400を強力に固定するために設けられ
、ガラスまたは他の材料で作られる。外部との電気的接
続が容品であり、インクを効率よくノズル穴511゜5
12、・・・515から吐出することが可能である。When the heating element part is set in the nozzle part, the electrode 311°3
12, 313. ... is the electrode 306.305.304.
... are electrically connected to each other. 602 is the wall, 6
A sealing material 03 is provided to prevent ink from flowing out and to firmly fix the plate 400, and is made of glass or other material. The electrical connection with the outside is easy, and the ink can be efficiently transferred to the nozzle hole 511°5.
12, . . . 515.
第4図は本発明の第2の実施例を示す記録ヘッドの発熱
体部の斜視図、第5図は本発明の第2の実施例を示す記
録ヘッドの組立図である。FIG. 4 is a perspective view of a heating element portion of a recording head showing a second embodiment of the invention, and FIG. 5 is an assembled view of the recording head showing a second embodiment of the invention.
第4図において、110はSi単結晶、111.112
゜113、114.・・・、及び12L 122.12
3.124.・・・はSi単結晶110をエンチングし
て得られる斜面であり、斜面111.112.113.
114.・・・には拡散によって抵抗体層が形成してい
る。 311.312.313.314.315、・・
・319は抵抗体層に電流を流すための電極であり、−
点鎖線Qで示す駆動用回路に接続される。In Fig. 4, 110 is a Si single crystal, 111.112
゜113, 114. ..., and 12L 122.12
3.124. ... are slopes obtained by etching the Si single crystal 110, and slopes 111.112.113.
114. ...A resistor layer is formed by diffusion. 311.312.313.314.315,...
・319 is an electrode for passing current through the resistor layer, -
It is connected to a driving circuit indicated by a dotted chain line Q.
321、322.323.324は外部回路との接続用
電極である。321, 322, 323, and 324 are electrodes for connection with an external circuit.
第5図に示すようにインク供給用の穴521.522゜
及び電極331.332.・・・、334等が形成され
ている。そして上記電極331.332.・・・、33
4が電極321、322.・・・、334と圧接又はロ
ー付により電気的に接続される。As shown in FIG. 5, ink supply holes 521.522.degree. and electrodes 331.332.degree. ..., 334, etc. are formed. and the above electrodes 331.332. ..., 33
4 are electrodes 321, 322 . ..., electrically connected to 334 by pressure contact or brazing.
第6図は本発明の第3の実施例を示す記録ヘッドの発熱
体部の斜視図、第7図は本発明の第3の実施例を示す記
録ヘッドのノズル部の斜視図、第8図は本発明の第3の
実施例を示す記録ヘッドの組立図である。FIG. 6 is a perspective view of a heating element portion of a recording head showing a third embodiment of the present invention, FIG. 7 is a perspective view of a nozzle portion of a recording head showing a third embodiment of the present invention, and FIG. 8 FIG. 2 is an assembly diagram of a recording head showing a third embodiment of the present invention.
第6図において、120はSi単結晶であり、異方性エ
ツチングにより吐出穴531.532.533.534
535が形成される。In FIG. 6, 120 is a Si single crystal, and discharge holes 531, 532, 533, 534 are formed by anisotropic etching.
535 is formed.
711、712.713.714は吐出穴531を、?
21.722723、724は吐出穴532を形成する
に当たり作らされた斜面である。以下、731.・・・
、754も同様である。711, 712, 713, 714 are the discharge holes 531, ?
21.722723 and 724 are slopes made when forming the discharge hole 532. Below, 731. ...
, 754 are also similar.
上記斜面712.・・・、754も含めて破線で示した
部分761、762.・・・、765は、拡散技術によ
り形成され、母体Si単結120に比べて抵抗の低い抵
抗層である。Said slope 712. . . , 754 as well as the portions 761, 762 . . . indicated by broken lines. . . , 765 are resistance layers formed by diffusion technology and having a lower resistance than the base Si single junction 120.
350は各抵抗層761.・・・、765の共通電極3
51.352゜353、354.355は各抵抗層76
11・・・、765への個別電極である。上記各抵抗層
761.・・・、765にジュール熱が発生する。。350 is each resistance layer 761. ..., 765 common electrode 3
51.352°353, 354.355 are each resistance layer 76
11..., 765 are individual electrodes. Each of the above resistance layers 761. ..., Joule heat is generated in 765. .
また、第7図において、612はインクを供給するため
のノズル穴641.642.643.644.645を
有するプレートである。上記プレートは、絶縁物で形成
するとよい。Further, in FIG. 7, 612 is a plate having nozzle holes 641, 642, 643, 644, 645 for supplying ink. The plate is preferably formed of an insulator.
上記構成の発熱体部とノズル部を組み合わせて記録ヘッ
ドを形成する。接合部分は外側からガラス等でシールさ
れる。A recording head is formed by combining the heating element section and the nozzle section configured as described above. The joint portion is sealed from the outside with glass or the like.
第9図は本発明の第4の実施例を示す記録ヘッドの発熱
体部の斜視図である。FIG. 9 is a perspective view of a heating element portion of a recording head showing a fourth embodiment of the present invention.
図において、121はSi単結晶であり、逆ピラミッド
型ノズルが形成され、更にその斜面には発熱用の抵抗体
層が形成されている。In the figure, reference numeral 121 is a Si single crystal, on which an inverted pyramid nozzle is formed, and a heat generating resistor layer is formed on the slope of the nozzle.
800、801.802.・・・はSi単結晶基板12
1に形成された溝でありインクを各ノズルに供給する。800, 801.802. ... is a Si single crystal substrate 12
1, which supplies ink to each nozzle.
この場合、−点鎖線Qで示した部分が覆われる。In this case, the portion indicated by the - dotted chain line Q is covered.
第10図は本発明の第5の実施例を示す記録ヘッドの発
熱体部の斜視図、第11図は本発明の第5の実施例を示
す記録ヘッドのノズル部の斜視図である。FIG. 10 is a perspective view of a heating element section of a recording head showing a fifth embodiment of the invention, and FIG. 11 is a perspective view of a nozzle section of a recording head showing a fifth embodiment of the invention.
図において、122はSi単結晶であり、■字形の溝7
00が形成され、該溝700を介してインクが供給され
る。溝700の両側斜面701.702.703.70
4・・・に発熱用の抵抗体層が形成される。 300は
各発熱体の共通電極、301.302.・・・は各発熱
体の個別電極である。In the figure, 122 is a Si single crystal, and the ■-shaped groove 7
00 is formed, and ink is supplied through the groove 700. Slopes on both sides of groove 700 701.702.703.70
4... A resistor layer for heat generation is formed. 300 is a common electrode of each heating element, 301.302. . . . is an individual electrode of each heating element.
また、900は発熱体部を覆うプレートであり、ノズル
穴901.902・・・を有し、ここからインクが吐出
する。Further, 900 is a plate that covers the heating element portion, and has nozzle holes 901, 902, . . . from which ink is ejected.
なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、
本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能であり、これ
らを本発明の範囲から排除するものではない。Note that the present invention is not limited to the above embodiments,
Various modifications are possible based on the spirit of the present invention, and these are not excluded from the scope of the present invention.
例えば、上記実施例では発熱用の抵抗体層を拡散により
形成しているが、P−N接合により形成してもよく、あ
るいはSiの単結晶を異方性エツチングした後、表面に
絶縁層を形成して蓄熱層とし、該蓄熱層上に抵抗体層を
形成してもよい。また、抵抗体層と電極との接続方法も
上記方法に限らない
(発明の効果)
以上詳細に説明したように、本発明によれば、異方性エ
ツチングによってSi単結晶に複数の傾斜面が形成され
、該傾斜面に発熱部が設けられるので、インクを複数の
方向から同時に加熱することが可能となる。For example, in the above embodiment, the heating resistor layer is formed by diffusion, but it may also be formed by a P-N junction, or an insulating layer is formed on the surface after anisotropically etching a Si single crystal. It is also possible to form a heat storage layer by forming a resistor layer on the heat storage layer. Furthermore, the method of connecting the resistor layer and the electrode is not limited to the above method (effects of the invention) As explained in detail above, according to the present invention, a plurality of inclined planes are formed in the Si single crystal by anisotropic etching. Since the heating portion is provided on the inclined surface, it is possible to heat the ink from multiple directions simultaneously.
したがって、効率よくバブルを発生することが可能とな
る。Therefore, bubbles can be generated efficiently.
また、発熱部が傾斜面に形成されているので、インクの
流れが隣の溝に影響されることがなく、安定した動作を
得ることができる。Further, since the heat generating portion is formed on an inclined surface, the flow of ink is not affected by adjacent grooves, and stable operation can be obtained.
しかも、傾斜面が異方性エツチングによって形成される
ため、傾斜面と同時にインクバリヤを形成することが可
能となり、作業が簡単になる。Moreover, since the inclined surface is formed by anisotropic etching, it is possible to form the ink barrier at the same time as the inclined surface, which simplifies the work.
第1図は本発明の実施例を示す記録ヘッドの組立図、第
2図は本発明の記録ヘッドの発熱体部の斜視図、第3図
は本発明の記録ヘッドのノズル部の底面図、第4図は本
発明の第2の実施例を示す記録ヘッドの発熱体部の斜視
図、第5図は本発明の第2の実施例を示す記録ヘッドの
組立図、第6図は本発明の第3の実施例を示す記録ヘッ
ドの発熱体部の斜視図、第7図は本発明の第3の実施例
を示す記録ヘッドのノズル部の斜視図、第8図は本発明
の第3の実施例を示す記録ヘッドの組立図、第9図は本
発明の第4の実施例を示す記録ヘッドの発熱体部の斜視
図、第10図は本発明の第5の実施例を示す記録ヘッド
の発熱体部の斜視図、第11図は本発明の第5の実施例
を示す記録ヘッドのノズル部の斜視図、第12図はバブ
ルジェット方式の記録ヘッドを示す図、第12図(A)
は記録ヘッドの要部断面図、第12図(B)は発熱体拡
大図、第13図は第2の従来の記録ヘッドを示す図、第
14図は第3の従来の記録ヘッドを示す図、第14図(
A)は記録ヘッドの斜視図、第14図(B)は記録ヘッ
ドの断面図、第15図は第4の従来の記録ヘッドを示す
図である。
100・・・Si単結晶、101.102.・・・斜面
、200・・・抵3乙!
抗体層、311
312゜
・・・T4極、400
・・・プレート、511゜
512、・・・ノズル穴。FIG. 1 is an assembled diagram of a recording head showing an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a perspective view of a heating element section of the recording head of the present invention, and FIG. 3 is a bottom view of the nozzle section of the recording head of the present invention. FIG. 4 is a perspective view of a heating element of a recording head showing a second embodiment of the invention, FIG. 5 is an assembled view of the recording head showing a second embodiment of the invention, and FIG. FIG. 7 is a perspective view of the nozzle section of the recording head showing the third embodiment of the present invention, and FIG. 8 is the third embodiment of the present invention. FIG. 9 is a perspective view of the heating element of the recording head showing a fourth embodiment of the present invention, and FIG. 10 is a recording head assembly diagram showing a fifth embodiment of the present invention. 11 is a perspective view of a nozzle portion of a recording head showing a fifth embodiment of the present invention; FIG. 12 is a diagram showing a bubble jet type recording head; FIG. A)
12(B) is an enlarged view of a heating element, FIG. 13 is a diagram showing a second conventional recording head, and FIG. 14 is a diagram showing a third conventional recording head. , Figure 14 (
A) is a perspective view of the recording head, FIG. 14(B) is a sectional view of the recording head, and FIG. 15 is a diagram showing a fourth conventional recording head. 100...Si single crystal, 101.102. ...Slope, 200...Resistance 3! Antibody layer, 311 312°...T4 pole, 400...Plate, 511°512,...Nozzle hole.
Claims (1)
した複数の傾斜面と、 (b)該傾斜面に形成される発熱部と、 (c)該発熱部に対向して配設され、インクを吐出する
ためのノズル穴を形成したプレートを有することを特徴
とする記録ヘッド。[Claims] (a) A plurality of inclined surfaces formed in a silicon single crystal by anisotropic etching, (b) A heat generating portion formed on the inclined surfaces, (c) Opposing the heat generating portion. 1. A recording head comprising a plate provided with nozzle holes for ejecting ink.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11686490A JPH0414457A (en) | 1990-05-08 | 1990-05-08 | Recording head |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11686490A JPH0414457A (en) | 1990-05-08 | 1990-05-08 | Recording head |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0414457A true JPH0414457A (en) | 1992-01-20 |
Family
ID=14697519
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11686490A Pending JPH0414457A (en) | 1990-05-08 | 1990-05-08 | Recording head |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0414457A (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1997000121A1 (en) * | 1995-06-16 | 1997-01-03 | The University Of Washington | Tangential flow planar microfabricated fluid filter |
JP2008162259A (en) * | 2006-12-28 | 2008-07-17 | Toshiba Tec Corp | Inkjet head |
-
1990
- 1990-05-08 JP JP11686490A patent/JPH0414457A/en active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1997000121A1 (en) * | 1995-06-16 | 1997-01-03 | The University Of Washington | Tangential flow planar microfabricated fluid filter |
JP2008162259A (en) * | 2006-12-28 | 2008-07-17 | Toshiba Tec Corp | Inkjet head |
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