JPH04144255A - 厚膜集積回路装置 - Google Patents
厚膜集積回路装置Info
- Publication number
- JPH04144255A JPH04144255A JP26879990A JP26879990A JPH04144255A JP H04144255 A JPH04144255 A JP H04144255A JP 26879990 A JP26879990 A JP 26879990A JP 26879990 A JP26879990 A JP 26879990A JP H04144255 A JPH04144255 A JP H04144255A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cap
- thick film
- output
- integrated circuit
- circuit device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 4
- 238000001514 detection method Methods 0.000 abstract description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は半導体装置、主としてｉ！１ｌｉＪｉ！波用
厚膜集積回路用厚膜集積回路装置ものである。
厚膜集積回路用厚膜集積回路装置ものである。
第５図（ａｌ 、 （ｂｌは従来の厚膜集積回路装置を
示す正面図及び側面図であり、図において、（７）は厚
膜回路基板、（８）は回路を構成するためのコンデンサ
等の部品、（６）は外部電極リード、（５）は熱を逃す
ための放熱板、（１）は厚膜回路を保護するためのキャ
ップである。
示す正面図及び側面図であり、図において、（７）は厚
膜回路基板、（８）は回路を構成するためのコンデンサ
等の部品、（６）は外部電極リード、（５）は熱を逃す
ための放熱板、（１）は厚膜回路を保護するためのキャ
ップである。
次に、厚膜集積回路装置の製造方法を説明する。
厚膜回路基板（７）に電子部品（８）を半田により接合
しさらに放熱板（５）に同様に半田を使って接合する。
しさらに放熱板（５）に同様に半田を使って接合する。
次に外部リード（１１を厚膜回路基板（７）に半田で接
合する。最後にキャップ（１）を接着剤等で厚膜回路基
板（７）に接着する。
合する。最後にキャップ（１）を接着剤等で厚膜回路基
板（７）に接着する。
従来の厚膜集積回路装置は以上のように構成されており
、これらの製造は殆んど自動組立装置によって行われろ
。しかし、キャップ（１）をかぶせる場合、方向を間違
うと不良となるため、予じめキャップ（１）の方向を作
業者が目視判断し、整列させておく必要があるなどの問
題点があった。
、これらの製造は殆んど自動組立装置によって行われろ
。しかし、キャップ（１）をかぶせる場合、方向を間違
うと不良となるため、予じめキャップ（１）の方向を作
業者が目視判断し、整列させておく必要があるなどの問
題点があった。
この発明は上記の様な問題点を解消するためになされた
もので、自動組立装置で簡単に方向が判断できる構造Ｃ
形状）のキャップを有する厚膜集積回路装置を得ること
を目的とする。
もので、自動組立装置で簡単に方向が判断できる構造Ｃ
形状）のキャップを有する厚膜集積回路装置を得ること
を目的とする。
この発明に係る半導体装置はキャップの内上面を所定の
形状に構成したものである。
形状に構成したものである。
この発明における半導体装置は、キャップ内上面の一端
を他端と異なる所定の形状に構成したので、反射型光セ
ンサ等で他部分との出力の違いを読みとろことによりキ
ャップの方向を判別し、正しくかぶせろことができろ。
を他端と異なる所定の形状に構成したので、反射型光セ
ンサ等で他部分との出力の違いを読みとろことによりキ
ャップの方向を判別し、正しくかぶせろことができろ。
以下、この発明の一実施例を図について説明オろ、第１
図（ａ） 、 （ｂ）はこの発明の一実施例によるキャ
ップの正面図及び側断面図、第２図は自動組立装置によ
るキャップの方向検出を示す正面図である。
図（ａ） 、 （ｂ）はこの発明の一実施例によるキャ
ップの正面図及び側断面図、第２図は自動組立装置によ
るキャップの方向検出を示す正面図である。
第１図及び第２図において、（１）はキャップで、内部
上面回部は同郡とは異なる所定の形状に構成されている
。（２）はキャップ（１）を搬送するためのロボットハ
ンドのゴム吸着パッド、（３）はキャップ（１）の位置
修正用の中間ステージ、（４）は反射型フォトセンサで
ある。
上面回部は同郡とは異なる所定の形状に構成されている
。（２）はキャップ（１）を搬送するためのロボットハ
ンドのゴム吸着パッド、（３）はキャップ（１）の位置
修正用の中間ステージ、（４）は反射型フォトセンサで
ある。
次に動作について説明する。まず、キャップ（１）が吸
着パッド（２）でトレイ等がち吸着固定され、中間ステ
ージ（３）の上に置かれる。この時、フォト士ンサーソ
４）でキャップ（１）の内上面を検出すると、Ａ部の場
合光は傾斜面のためセンサに戻ってこないため出力’Ｏ
ＦＦ、となるが、Ｂ部の場合光は反射して戻るため出力
１ＯＮ＃どなる。即ちキャップ（１）の方向を判別する
ことができるため、たとえば出力’ＯＦＦ。
着パッド（２）でトレイ等がち吸着固定され、中間ステ
ージ（３）の上に置かれる。この時、フォト士ンサーソ
４）でキャップ（１）の内上面を検出すると、Ａ部の場
合光は傾斜面のためセンサに戻ってこないため出力’Ｏ
ＦＦ、となるが、Ｂ部の場合光は反射して戻るため出力
１ＯＮ＃どなる。即ちキャップ（１）の方向を判別する
ことができるため、たとえば出力’ＯＦＦ。
の時だけロボットハンドを１８０°回転して厚膜基板に
かぶせろことにより常に正しく、正しい方向にキャップ
をかぶせることが可能となる。
かぶせろことにより常に正しく、正しい方向にキャップ
をかぶせることが可能となる。
なお、上記実施例ではキャップ内上面の一部に傾斜部を
設けたものを示したが、第３図の様に細かい凹凸を付け
たもの、又箇４図の様に段付きにしたもの等、Ｂ部と検
出結果が異なるものであれば上記実施例と同様の効果を
葵する。
設けたものを示したが、第３図の様に細かい凹凸を付け
たもの、又箇４図の様に段付きにしたもの等、Ｂ部と検
出結果が異なるものであれば上記実施例と同様の効果を
葵する。
以上のように本発明によれば、キャップの内上面に傾斜
、段付等キャップの製造時に従来と同一工程で作ること
ができ、又、キャップの方向判別についても従来と全く
同一の動作中に行うことができる。従って、キャップの
包装時にも作業者が判別し、整列する必要がなく、厚膜
集Ｎ回路装電の製造工程においてもキャップが逆にヤッ
トされる不良をなくすことができろという効果が得られ
ろ。
、段付等キャップの製造時に従来と同一工程で作ること
ができ、又、キャップの方向判別についても従来と全く
同一の動作中に行うことができる。従って、キャップの
包装時にも作業者が判別し、整列する必要がなく、厚膜
集Ｎ回路装電の製造工程においてもキャップが逆にヤッ
トされる不良をなくすことができろという効果が得られ
ろ。
第１図（ａ） 、 （ｂ）はこの発明の一実施例による
キャップの正面図及び側断面図、第２図は組立動作を示
す正面図、第３図（ｍｌ 、 （ｂ）及び第４図（Ａ）
、 （ｂ）は本発明の他の実施例によるキャップの正
面図及び側面図、第５図は従来の厚膜集積回路装置の正
面図、側面図である。 図において、（１）はキャップ、（２）は吸着ハンド、
（３）は中間位置決めステージ、（４）は反射型光セン
サ、１５）は放熱板、（６）は外部電極リード、（７）
は厚膜回路基板、（８）は電子部品である。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
キャップの正面図及び側断面図、第２図は組立動作を示
す正面図、第３図（ｍｌ 、 （ｂ）及び第４図（Ａ）
、 （ｂ）は本発明の他の実施例によるキャップの正
面図及び側面図、第５図は従来の厚膜集積回路装置の正
面図、側面図である。 図において、（１）はキャップ、（２）は吸着ハンド、
（３）は中間位置決めステージ、（４）は反射型光セン
サ、１５）は放熱板、（６）は外部電極リード、（７）
は厚膜回路基板、（８）は電子部品である。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 半導体素子を保護するためのキャップが中空型である
厚膜集積回路装置において前記キャップの内上面の一端
を他端と異なる所定の形状に構成したことを特徴とした
厚膜集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26879990A JPH04144255A (ja) | 1990-10-05 | 1990-10-05 | 厚膜集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26879990A JPH04144255A (ja) | 1990-10-05 | 1990-10-05 | 厚膜集積回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04144255A true JPH04144255A (ja) | 1992-05-18 |
Family
ID=17463430
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26879990A Pending JPH04144255A (ja) | 1990-10-05 | 1990-10-05 | 厚膜集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04144255A (ja) |
-
1990
- 1990-10-05 JP JP26879990A patent/JPH04144255A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5861654A (en) | Image sensor assembly | |
| EP0753893B1 (en) | An image sensor assembly and packaging method | |
| US6780667B2 (en) | Solid-state image pickup apparatus and fabricating method thereof | |
| US20100171966A1 (en) | Alignment apparatus for semiconductor wafer | |
| JP2007510291A (ja) | カメラモジュール及びこのようなカメラモジュールの製造方法 | |
| JPH09181287A (ja) | 受光装置とその製造方法 | |
| US20070057166A1 (en) | Optical module | |
| US5801374A (en) | Precision optical sensor packaging | |
| JPH04144255A (ja) | 厚膜集積回路装置 | |
| KR100384539B1 (ko) | 광마우스용 센서 | |
| JPH0831913A (ja) | 基板検出装置およびケース内への基板搬入装置 | |
| GB2249672A (en) | Circuit board and apparatus for recognizing the position of a circuit board | |
| JP2018535549A (ja) | 画像検知チップ実装構造および実装方法 | |
| US20030102483A1 (en) | Method of manufacturing optical semiconductor device | |
| JP3209623B2 (ja) | マウンタ | |
| JPH0591248A (ja) | イメージセンサ | |
| JPH1022332A (ja) | フリップチップ実装設備のｉｃ廃棄装置 | |
| JPH04129259A (ja) | 電子部品 | |
| KR100625870B1 (ko) | 감지영역용 보호 패키지 구조를 갖는 영상센서 | |
| US11372258B2 (en) | Lens piece, lens assembly and imaging device including the same | |
| KR19980018997A (ko) | 대물 렌즈용 2축 구동 장치를 구비한 광학 픽업 장치(optical pickup device with biaxial drive for objective lens) | |
| JPH0770856B2 (ja) | 混成集積回路基板の位置検出方法 | |
| US20020066937A1 (en) | Structure of a semiconductor module and method of manufacturing the same | |
| JPH04348580A (ja) | 光素子の製造方法 | |
| JPS61156753A (ja) | 半導体装置の外囲器 |