JPH04134858U - Lead frame - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
［目的］ 電気素子のリードフレームがプラグ側の端子
として引き出されるようにその電気素子の部分を樹脂に
よって覆うべくモールド成形する際、鋳型に形成された
挿入孔にリードフレームを差し込むときにそのリードフ
レームにおけるリセプタクル側の接触子との電気的な接
触箇所が鋳型によって傷付けられることがないように
し、また、リードフレームのタイバーカット残余部分や
リードフレーム先端のエッジ部分などがひっかかったり
することなくスムーズにリードフレームを挿入孔に差し
込むことができるようにする。
［構成］ リードフレームにおけるタイバーのカット部
分に切欠き部を形成し、また、リードフレームの先端の
エッジ部分を切り欠いて面取りを設けるとともに、鋳型
に形成されているリードフレームの挿入孔の開口縁を削
って面取りを設けるなどしている。
(57) [Summary] [Purpose] When molding the lead frame of an electric element to cover the part of the electric element with resin so that it can be pulled out as a terminal on the plug side, the lead frame is inserted into the insertion hole formed in the mold. When inserting the lead frame, make sure that the electrical contact point with the contact on the receptacle side is not damaged by the mold, and also that the remaining part of the lead frame's tie bar cut or the edge of the tip of the lead frame get caught. To enable a lead frame to be smoothly inserted into an insertion hole without having to do so. [Structure] A notch is formed in the cut part of the tie bar in the lead frame, and the edge part of the tip of the lead frame is notched and chamfered, and the opening edge of the insertion hole of the lead frame formed in the mold is formed. For example, by cutting the edges and creating chamfers.
Description
【０００１】0001
本考案は、樹脂によるモールド成形部によって覆われた電気素子から外部に引 き出されるリードフレームに関する。 This invention is designed to draw external energy from an electrical element covered by a resin molded part. Regarding the lead frame to be produced.
【０００２】0002
電気素子のリードフレームがプラグ側の端子として外部に引き出されるように 、その電気素子の部分を樹脂によるモールド成形部によって覆うものにあっては 、そのモールド成形に際して、分割形の鋳型を用いて、その鋳型に形成された挿 入孔にリードフレームを差し込むようにしている（図３参照）。 The lead frame of the electrical element can be pulled out as a terminal on the plug side. , in the case where the electric element part is covered by a molded part made of resin. When forming the mold, a split mold is used, and the inserts formed in the mold are The lead frame is inserted into the hole (see Figure 3).
【０００３】0003
解決しようとする問題点は、鋳型に形成された挿入孔にリードフレームを差し 込む際、リードフレームにおけるリセプタクル側の接触子との電気的な接触箇所 が鋳型によってこすられて傷付いてしまい、電気的な導通が損なわれてしまうこ とである。 The problem we are trying to solve is to insert the lead frame into the insertion hole formed in the mold. When inserting the electrical contact point with the contact on the receptacle side of the lead frame. may be rubbed and damaged by the mold, resulting in loss of electrical continuity. That is.
【０００４】 その際、特に、電気的な導通性を良くするためにリードフレームにおけるリセ プタクル側の接触子との電気的な接触箇所に金などのメッキが施されている場合 、鋳型に形成された挿入孔にリードフレームを差し込む際にそのメッキ部分が傷 付いたり、メッキが剥離してしまうという問題がある。0004 In this case, especially the recess in the lead frame to improve electrical conductivity. If the electrical contact point with the contact on the Ptacle side is plated with gold, etc. , when inserting the lead frame into the insertion hole formed in the mold, the plated part may be damaged. There is a problem that the plating may stick or the plating may peel off.
【０００５】 また、解決しようとする問題点は、複数配列された電気素子の各リードフレー ムが外部に引き出されるように、その各電気素子の部分を樹脂によりモールド成 形する際、事前に、予めタイバーによって一体的につながれた状態で打抜き成形 された各リードフレームをそれぞれの電気素子に組み付けて一体化したうえで、 そのタイバーをカットするようにしているため、各リードフレームにおけるタイ バーのカット残余部分が突出して、鋳型に形成された挿入孔にリードフレームを 差し込む際にそのタイバーのカット残余部分がひっかかって差し込み難くなって いることである。[0005] In addition, the problem we are trying to solve is that each lead frame of multiple electrical elements is Each electrical element is molded with resin so that the system can be drawn out. When shaping, they are punched and formed in a state in which they are connected together with tie bars in advance. After assembling and integrating each lead frame with each electric element, Since the tie bar is cut, the tie bar in each lead frame is The remaining cut portion of the bar protrudes and the lead frame is inserted into the insertion hole formed in the mold. When inserting it, the cut remaining part of the tie bar gets caught and becomes difficult to insert. It is that you are.
【０００６】 さらに、解決しようとする問題点は、鋳型に形成された挿入孔にリードフレー ムを差し込む際、リードフレーム先端のエッジ部分が挿入孔の入口にひっかかっ て差し込み難くなっていることである。[0006] Furthermore, the problem to be solved is that the lead frame is inserted into the insertion hole formed in the mold. When inserting the lead frame, make sure that the edge of the lead frame gets caught in the entrance of the insertion hole. This makes it difficult to insert.
【０００７】[0007]
本考案は、鋳型に形成された挿入孔にリードフレームを差し込む際にそのリー ドフレームにおけるリセプタクル側の接触子との電気的な接触箇所が鋳型によっ て傷付けられることがないように、リードフレームにおけるリセプタクル側の接 触子と接触する箇所に凹部を形成するようにしている。 This invention allows the lead frame to be inserted into the insertion hole formed in the mold. The electrical contact point with the contact on the receptacle side in the receptacle is Connect the receptacle side of the lead frame to prevent damage. A concave portion is formed at the location where it comes into contact with the tentacle.
【０００８】 また、本考案は、鋳型に形成された挿入孔にリードフレームを差し込む際にタ イバーのカット残余部分がひっかかることがないように、各リードフレームにお けるタイバーのカット部分に切欠き部を形成して、タイバーのカット残余部分が 突出することがないようにしている。[0008] In addition, the present invention allows for a tap when inserting the lead frame into the insertion hole formed in the mold. To prevent the remaining cut portion of the wire from getting caught, A notch is formed in the cut part of the tie bar to remove the remaining cut part of the tie bar. I try not to stand out.
【０００９】 さらに、本考案は、リードフレーム先端のエッジ部分が挿入孔の入口にひっか かることがないように、リードフレームの先端のエッジ部分を切り欠いて面取り を設けるとともに、鋳型に形成されているリードフレームの挿入孔の開口縁を削 って面取りを設けるようにしている。[0009] Furthermore, in this invention, the edge part of the lead frame tip is caught in the entrance of the insertion hole. Cut out and chamfer the edge of the lead frame to prevent damage. At the same time, the opening edge of the lead frame insertion hole formed in the mold is cut. I'm trying to provide a chamfer.
【００１０】 また、本考案は、各リードフレームにおけるタイバーのカット部分に切欠き部 を形成する場合、その切欠部のエッジが挿入孔の入口にひっかかることがないよ うに、その切欠き部のエッジ部分を切り欠いて面取りを設けるようにしている。0010 In addition, this invention has a notch in the cut part of the tie bar in each lead frame. When forming a notch, make sure that the edge of the notch does not get caught in the entrance of the insertion hole. In other words, the edge of the notch is cut out to provide a chamfer.
【００１１】[0011]
本考案によれば、鋳型に形成されている挿入孔に差し込まれるリードフレーム のリセプタクル側の接触子との電気的な接触箇所がへこんでいるので、その箇所 が鋳型によってこすられて傷付けられるようなことがなくなる。 According to the present invention, the lead frame is inserted into the insertion hole formed in the mold. The electrical contact point with the contact on the receptacle side is recessed, so This eliminates the possibility of the mold being rubbed and damaged by the mold.
【００１２】 また、本考案によれば、リードフレームにおけるタイバーのカット残余部分が 突出しておらず、またリードフレーム先端のエッジ部分およびタイバーのカット 部分に形成された切欠部のエッジ部分が面取りされ、かつ鋳型に形成されている リードフレームの挿入孔の開口縁が面取りされているので、その挿入孔へのリー ドフレームの差し込みをスムーズに行わせることができる。0012 In addition, according to the present invention, the cut remaining portion of the tie bar in the lead frame is There is no protrusion, and the edge part of the lead frame tip and tie bar are cut. The edges of the notch formed in the part are chamfered and formed in the mold. The opening edge of the insertion hole of the lead frame is chamfered, so it is difficult to insert a lead into the insertion hole. The frame can be inserted smoothly.
【００１３】[0013]
以下、電気・光変換素子または光・電気変換素子と光ファイバケーブルの端面 とを対向させて光信号の授受を行わせるように両者を接続する光リンクのリード フレームの場合について説明をする。 Below, the end face of an electrical/optical conversion element or an optical/electrical conversion element and an optical fiber cable. An optical link lead that connects the two so that they face each other and exchange optical signals. The case of frames will be explained.
【００１４】 光リンクとしては、図１ないし図３に示すように、リードフレーム７上に装着 されたチップ化された電気・光変換素子または光・電気変換素子１の部分を光透 過性の樹脂によって覆うとともに、その素子１と光ファイバケーブル６の端面と の間にその両者間における光信号の授受を効率良く行わせるためのコリメート状 のレンズ部３が一体的に形成されたインナーモールド成形部２と、外部光による ノイズの混入や隣接する素子間における光信号の混信を防止するためにそのイン ナーモールド成形部２を光しゃ断性の樹脂によって覆うとともに、光ファイバケ ーブル６の先端部が差し込まれる挿入孔５が形成されたアウターモールド成形部 ４と、そのアウターモールド成形部４およびそれから引き出される光ファイバケ ーブル６の部分を樹脂によって覆って構造の強化を図るハウジングモールド成形 部８とによって構成されている。[0014] As an optical link, as shown in FIGS. 1 to 3, it is mounted on a lead frame 7. A part of the chipped electric/optical conversion element or optical/electrical conversion element 1 is transparent. The element 1 and the end face of the optical fiber cable 6 are covered with a transparent resin. A collimated shape is used to efficiently transmit and receive optical signals between the two. The inner molded part 2 is integrally formed with the lens part 3 of In order to prevent the introduction of noise and interference of optical signals between adjacent elements, The Nermold molded part 2 is covered with a light-blocking resin, and an optical fiber An outer molded part in which an insertion hole 5 into which the tip of the cable 6 is inserted is formed. 4, its outer molded part 4, and the optical fiber bracket drawn out from it. Housing molding to strengthen the structure by covering the cable 6 part with resin 8.
【００１５】 図２中、１−１は電気・光変換素子としての発光ダイオードのチップを、１− ２は光・電気変換素子としての受光ダイオードのチップをそれぞれ示しており、 ここではマルチチャンネル構造として、光信号の授受を双方向に行わせることの できる組が２組分設けられている。[0015] In FIG. 2, 1-1 indicates a light emitting diode chip as an electrical/optical conversion element. 2 each shows a photodetector diode chip as a photo-electrical conversion element. Here, as a multi-channel structure, it is possible to send and receive optical signals in both directions. There are two possible groups.
【００１６】 このように構成された光リンクは、図１に示すように、それがコネクタのプラ グ側として用いられてリセプタクル２５側に差し込まれ、リードフレーム７がプ ラグ側の端子としてリセプタクル２５側の接触子２６と接触するようになってい る。[0016] The optical link configured in this way is connected to the plug of the connector, as shown in Figure 1. The lead frame 7 is inserted into the receptacle 25 side. As a terminal on the lug side, it comes into contact with the contact 26 on the receptacle 25 side. Ru.
【００１７】 このようなものにあって、本考案では、図１および図３に示すように、リード フレーム７におけるリセプタクル２５側の接触子２６と接触する箇所に凹部２７ を形成するようにしている。[0017] In this invention, as shown in FIGS. 1 and 3, the lead A recess 27 is located at a location in the frame 7 that contacts the contact 26 on the receptacle 25 side. We are trying to form a
【００１８】 そして、接触子２６との電気的な導通を良くするために、そのリードフレーム ７に形成された凹部２７の面には金などのメッキが施されている。[0018] Then, in order to improve electrical conduction with the contact 26, the lead frame is The surface of the recess 27 formed in 7 is plated with gold or the like.
【００１９】 しかして、図４に示すように、ハウジングモールド成形時に、アウターモルド 成形部４およびそれから引き出される光ファイバケーブル６の部分を、リードフ レーム７の引出し側の部分を覆う前方抜きの鋳型部２８および残りの部分を覆う 上，下割りの各鋳型部２９，３０からなる分割形の鋳型内に収納するに際して、 その前方抜きの鋳型部２８に形成されたリードフレーム挿入孔３１にリードフレ ーム７を差し込むときに、そのリードフレーム７の凹部２７が鋳型部２８に接触 することがない。[0019] However, as shown in Fig. 4, when forming the housing mold, the outer mold The molded part 4 and the part of the optical fiber cable 6 drawn out from it are Covers the front punching mold part 28 that covers the drawer side part of the frame 7 and the remaining parts. When storing in a split mold consisting of upper and lower mold parts 29 and 30, The lead frame is inserted into the lead frame insertion hole 31 formed in the front-extracted mold part 28. When inserting the lead frame 7, the recess 27 of the lead frame 7 contacts the mold part 28. There's nothing to do.
【００２０】 したがって、リードフレーム７におけるリセプタクル２５側の接触子２６と接 触する金などのメッキが施された凹部２７が鋳型部２８によりこすられて傷付け られたり、メッキが剥離されたりするようなことがなくなり、その電気的な接触 面が保護される。[0020] Therefore, it makes contact with the contact 26 on the receptacle 25 side of the lead frame 7. The concave portion 27 plated with gold or other metal that is touched may be rubbed and damaged by the mold portion 28. The electrical contact will not be damaged or the plating will peel. surface is protected.
【００２１】 また、光リンクの製造工程として、図２および図３に示すように、予めタイバ ー３２によって一体的につながれた状態で打抜き成形されたリードフレーム７が 用いられ、それにそれぞれの電気−光変換素子または光−電気変換素子１を装着 したうえで、インナーモールド成形部２およびアウターモールド成形部４を形成 してユニット化された状態で、そのタイバー３２がカットされる。[0021] In addition, as shown in FIGS. 2 and 3, as part of the optical link manufacturing process, tie bars are The lead frame 7 is stamped and integrally connected by -32. and each electrical-optical conversion element or optical-electrical conversion element 1 is attached to it. After that, the inner mold forming part 2 and the outer mold forming part 4 are formed. The tie bar 32 is then cut into a unit.
【００２２】 その際、タイバー３２をカットしたときの残余部分３３が残ってしまう。[0022] At that time, the remaining portion 33 left after cutting the tie bar 32 remains.
【００２３】 しかして、本考案では、タイバー３２をカットしたときの残余部分３３がリー ドフレーム７の側面から突出することがないように、リードフレーム７における タイバー３２の各カット部分に切欠き部３４を形成している。[0023] However, in the present invention, when the tie bar 32 is cut, the remaining portion 33 is in the lead frame 7 so that it does not protrude from the side of the lead frame 7. A cutout portion 34 is formed in each cut portion of the tie bar 32.
【００２４】 したがって、リードフレーム７におけるタイバー３２をカットしたときの残余 部分３３がリードフレーム７の側面から突出していないので、その残余部分３３ がひっかかるようなことなく鋳型部２８に形成されたリードフレーム挿入孔３１ にリードフレーム７を差し込むことができる。[0024] Therefore, the remaining amount when the tie bar 32 in the lead frame 7 is cut is Since the portion 33 does not protrude from the side surface of the lead frame 7, the remaining portion 33 The lead frame insertion hole 31 is formed in the mold part 28 without getting caught. The lead frame 7 can be inserted into.
【００２５】 また、本考案では、リードフレーム７の先端のエッジ部分がリードフレーム挿 入孔３１の入口にひっかかることがないように、図２および図３に示すように、 そのリードフレーム７の先端のエッジ部分を切り欠いて面取り３５を設けるとと もに、リードフレーム挿入孔３１の開口縁を削って面取り３６を設けるようにし ている。[0025] In addition, in the present invention, the edge portion of the tip of the lead frame 7 is inserted into the lead frame. To avoid getting caught in the entrance of the inlet hole 31, as shown in FIGS. 2 and 3, If the edge portion of the tip of the lead frame 7 is cut out and a chamfer 35 is provided, In addition, a chamfer 36 is provided by cutting the opening edge of the lead frame insertion hole 31. ing.
【００２６】 さらに、本考案では、リードフレーム７におけるタイバー３２のカット部分に 切欠き部３４を形成する場合、図２に示すように、その切欠部３４のエッジがリ ードフレーム挿入孔３１の入口にひっかかることがないように、その切欠き部３ ４のエッジ部分を切り欠いて面取り３７を設けるようにしている。[0026] Furthermore, in the present invention, the cut portion of the tie bar 32 in the lead frame 7 When forming the notch 34, as shown in FIG. Make sure that the notch 3 is not caught in the entrance of the card frame insertion hole 31. The edge portion of 4 is cut out to provide a chamfer 37.
【００２７】 したがって、リードフレーム７の先端のエッジ部分およびタイバー３２のカッ ト部分に形成された切欠部３４のエッジ部分が面取りされ、かつ鋳型部２８に形 成されているリードフレーム挿入孔３１の開口縁が面取りされているので、その リードフレーム挿入孔３１へのリードフレーム７の差し込みをスムーズに行わせ ることができる。[0027] Therefore, the edge portion of the tip of the lead frame 7 and the cup of the tie bar 32 are The edge portion of the notch 34 formed in the top portion is chamfered and the mold portion 28 is shaped. Since the opening edge of the lead frame insertion hole 31 is chamfered, The lead frame 7 is smoothly inserted into the lead frame insertion hole 31. can be done.
【００２８】 なお、図１に示すように、光ファイバケーブル６の先方の外被およびケブラー が除去されてジャケット部分６１が裸出している部分に管状のホルダ１０がかし めなどによって固定的に取り付けられており、アウターモールド成形部４の挿入 孔５に光ファイバケーブル６を差し込む際に、ホルダ１０に圧入などにより一体 的に設けられている鍔状のストッパ１１がその挿入孔５の周囲に形成された凹部 １７に嵌合して当接し、それにより挿入孔５に差し込まれる光ファイバケーブル ６の先端の位置決めがなされるようになっている。[0028] In addition, as shown in FIG. 1, the outer sheath and Kevlar The tubular holder 10 is attached to the part where the jacket part 61 is exposed after being removed. It is fixedly attached by screws etc., and the insertion of the outer mold forming part 4 When inserting the optical fiber cable 6 into the hole 5, it is integrated into the holder 10 by press fitting, etc. A flange-shaped stopper 11 is provided in a recess formed around the insertion hole 5. 17 and is thereby inserted into the insertion hole 5. The tip of No. 6 is positioned.
【００２９】 また、図１および図２に示すように、アウターモールド成形部４における挿入 孔５の奥方の内周囲に均等に、長手方向に延びて径方向に突出する光ファイバケ ーブル端面の中心位置出し用の複数の突起１８が設けられており、挿入孔５にホ ルダ１０とともに差し込まれる光ファイバケーブル６の先端部分の周面を複数の 突起１８により支持させて、インナーモールド成形部２のレンズ部３に対する光 ファイバケーブル端面の中心の位置出しがなされるようになっている。[0029] In addition, as shown in FIGS. 1 and 2, insertion in the outer mold forming part 4 Optical fiber cables extending longitudinally and protruding radially evenly around the inner periphery of the hole 5 A plurality of protrusions 18 are provided for locating the center of the end face of the cable. The circumferential surface of the tip of the optical fiber cable 6 that is inserted together with the router 10 is Supported by the protrusion 18, light is directed to the lens portion 3 of the inner mold molded portion 2. The center of the fiber cable end face can be located.
【００３０】 また、図１に示すように、アウターモールド成形部４の挿入孔５に差し込まれ るホルダ１０の部分とアウターモールド成形部４との間に介在するようにシール 部材１４が設けられ、またホルダ１０の後端部と光ファイバケーブル６の外被６ ２との間にシール部材１５が設けられている。[0030] In addition, as shown in FIG. A seal is inserted between the part of the holder 10 and the outer mold molded part 4. A member 14 is provided and also connects the rear end of the holder 10 and the outer sheath 6 of the optical fiber cable 6. A sealing member 15 is provided between the two.
【００３１】 したがって、シール部材１４によってホルダ１０と挿入孔５との間における密 閉性が確保され、またシール部材１５によって挿入孔５の外部に出ているホルダ １０の後端部と光ファイバケーブル６との間の密閉性が確保され、ハウジングモ ールド成形時の溶融樹脂やハウジングモールド成形部８の光ファイバケーブル６ の引出し部分から浸入する水分などが挿入孔５内にまわり込んで光ファイバケー ブル端面やレンズ面をくもらせるようなことが有効に防止される。[0031] Therefore, the seal member 14 creates a tight seal between the holder 10 and the insertion hole 5. A holder whose closeability is ensured and which is protruded to the outside of the insertion hole 5 by the seal member 15. The sealing between the rear end of 10 and the optical fiber cable 6 is ensured, and the housing module The molten resin during molding and the optical fiber cable 6 in the housing molding part 8 Moisture that enters from the drawer part of the optical fiber cable enters into the insertion hole 5 and damages the optical fiber cable. This effectively prevents the bull end face and lens surface from becoming cloudy.
【００３２】 さらに、図１に示すように、ハウジングモールド成形部８とリセプタクル２５ との間にシール部材３８が装着されており、その間から水分などが浸入してリー ドフレーム７と接触子２６との電気的接触部分にまわり込むことがないようにし ている。[0032] Furthermore, as shown in FIG. 1, the housing molded part 8 and the receptacle 25 A sealing member 38 is installed between the Avoid getting around the electrical contact area between the frame 7 and the contact 26. ing.
【００３３】 なお、ハウジングモールド成形に際して分割形の鋳型を取り外したとき、その 各鋳型部２８，２９，３０のつき合せ部分に応じてハウジングモールド成形部８ にパーティングラインが生じてしまうが、ハウジングモールド成形部８の外周囲 にシール部材３８を装着する場合、そのパーティングラインをまたいでシール部 材３８を装着するのでは密閉性が悪くなってしまう。[0033] Please note that when the split mold is removed during housing molding, the Housing mold forming part 8 according to the mating part of each mold part 28, 29, 30 However, a parting line is generated on the outer periphery of the housing molded part 8. When installing the seal member 38 on the parting line, the seal member 38 If the material 38 is attached, the sealing performance will deteriorate.
【００３４】 そのため、特に、図４に示すように、ハウジングモールド成形に用いる分割形 の鋳型として、前方抜きの鋳型部２８および上，下割りの鋳型部２９，３０から なるものを用いて、ハウジングモールド成形部８における前方抜きの鋳型部２８ に対応した箇所にシール部材３８を装着するようにしている。[0034] Therefore, in particular, as shown in Fig. 4, the split type used for housing molding is As a mold, from the front punching mold part 28 and the upper and lower split mold parts 29 and 30. The front punching mold part 28 in the housing mold forming part 8 is The sealing member 38 is attached to a location corresponding to the location.
【００３５】[0035]
以上、本考案によれば、プラグ側の端子として用いられるモールド成形部から 引き出されるリードフレームにおけるリセプタクル側の接触子と接触する箇所に 凹部を形成するようにしているので、モールド成形時に鋳型に形成された挿入孔 にリードフレームを差し込む際、そのリセプタクル側の接触子と接触する箇所が 鋳型によってこすられて傷付けられることがなくなり、接触子との電気的な接続 を良好に行わせることができるようになる。 As described above, according to the present invention, from the molded part used as the terminal on the plug side, At the point where it comes into contact with the contact on the receptacle side of the lead frame being pulled out. Since the recess is formed, the insertion hole formed in the mold during molding When inserting the lead frame into the receptacle, make sure that the contact point on the receptacle side No more scratches and scratches caused by the mold, and the electrical connection with the contact will be able to perform it well.
【００３６】 また、本考案によれば、リードフレームにおけるタイバーのカット残余部分が 突出しておらず、またリードフレーム先端のエッジ部分およびタイバーのカット 部分に形成された切欠部のエッジ部分が面取りされ、かつ鋳型に形成されている リードフレームの挿入孔の開口縁が面取りされているので、その挿入孔へのリー ドフレームの差し込みを途中でのひっかかりがなくスムーズに行わせることがで き、鋳型に対してリードフレームを位置精度良くセットさせることができるよう になる。[0036] In addition, according to the present invention, the cut remaining portion of the tie bar in the lead frame is There is no protrusion, and the edge part of the lead frame tip and tie bar are cut. The edges of the notch formed in the part are chamfered and formed in the mold. The opening edge of the insertion hole of the lead frame is chamfered, so it is difficult to insert a lead into the insertion hole. The frame can be inserted smoothly without getting caught on the way. This allows the lead frame to be set with good positional accuracy in relation to the mold. become.
【図１】本考案の一実施例を示す光リンクの正断面図で
ある。FIG. 1 is a front sectional view of an optical link showing an embodiment of the present invention.
【図２】同実施例におけるアウターモールド成形部の右
側面図である。FIG. 2 is a right side view of the outer mold forming part in the same embodiment.
【図３】同実施例におけるアウターモールド成形部の左
側面図である。FIG. 3 is a left side view of the outer mold forming part in the same embodiment.
【図４】同実施例において用いられるハウジングモール
ド成形の鋳型を示す正面図である。FIG. 4 is a front view showing a mold for housing molding used in the same embodiment.
１ 電気・光変換素子または光・電気変換素子 ２ インナーモールド成形部 ４ アウターモールド成形部 ６ 光ファイバケーブル ７ リードフレーム ８ ハウジングモールド成形部 ２５ リセプタクル ２６ 接触子 ２７ 凹部 ２８ 前方抜きの鋳型部 ３１ リードフレーム挿入孔 ３２ タイバー ３３ タイバーのカット残余部分 ３４ 切欠き部 ３５ リードフレーム先端の面取り ３６ リードフレーム挿入孔の開口縁の面取り ３７ 切欠き部のエッジ部分の面取り 1 Electrical/optical conversion element or optical/electrical conversion element 2 Inner mold forming part 4 Outer mold forming part 6 Optical fiber cable 7 Lead frame 8 Housing mold forming part 25 Receptacle 26 Contactor 27 Recess 28 Front extraction mold part 31 Lead frame insertion hole 32 Tie bar 33 Remaining cut portion of tie bar 34 Notch part 35 Chamfering the tip of the lead frame 36 Chamfering the opening edge of the lead frame insertion hole 37 Chamfering of the edge of the notch
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 斎藤 康博 埼玉県入間郡鶴ケ島町太田ケ谷1000番地 東洋電装株式会社鶴ケ島工場内 (72)考案者 辻 孝之 埼玉県和光市中央１丁目４番１号 株式会 社本田技術研究所内 (72)考案者 大塚 浩文 埼玉県和光市中央１丁目４番１号 株式会 社本田技術研究所内 ──────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (72) Creator Yasuhiro Saito 1000 Otagaya, Tsurugashima-cho, Iruma-gun, Saitama Prefecture Inside Toyo Denso Co., Ltd. Tsurugashima Factory (72) Creator Takayuki Tsuji 1-4-1 Chuo, Wako City, Saitama Prefecture Co., Ltd. Inside Honda Technical Research Institute (72) Creator Hirofumi Otsuka 1-4-1 Chuo, Wako City, Saitama Prefecture Co., Ltd. Inside Honda Technical Research Institute
Claims (4)
端子として外部に引き出されるように、その電気素子の
部分を樹脂によるモールド成形部によって覆うものにお
いて、そのリードフレームにおけるリセプタクル側の接
触子と接触する箇所に凹部を形成したことを特徴とする
リードフレーム。Claim 1: A part of the electrical element that is covered by a resin molded part so that the lead frame of the electrical element is drawn out as a terminal on the plug side, and that comes into contact with a contact on the receptacle side of the lead frame. A lead frame characterized in that a recess is formed at a location where the lead frame is formed.
ームが外部に引き出されるように、その各電気素子の部
分を樹脂によりモールド成形するものにおいて、各リー
ドフレームにおけるタイバーのカット部分に切欠き部を
形成したことを特徴とするリードフレーム。2. In a device in which a portion of each electrical element is molded with resin so that each lead frame of a plurality of arranged electrical elements can be drawn out, a notch is provided in a cut portion of a tie bar in each lead frame. A lead frame characterized by forming.
ト部分に形成される切欠き部のエッジ部分を切り欠いて
面取りを設けたことを特徴とする前記第２項の記載によ
るリードフレーム。3. The lead frame according to claim 2, wherein the edge portion of the notch formed in the cut portion of the tie bar in the lead frame is cut out to provide a chamfer.
り欠いて面取りを設けるとともに、電気素子の部分をモ
ールド成形する鋳型に形成されているリードフレームの
挿入孔の開口縁を削って面取りを設けたことを特徴とす
る前記第１項または第２項の記載によるリードフレー
ム。[Claim 4] The edge portion of the tip of the lead frame is cut out to provide a chamfer, and the opening edge of the insertion hole of the lead frame, which is formed in the mold for molding the electric element portion, is shaved to provide a chamfer. The lead frame according to item 1 or 2, characterized in that:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991073413U JP2562969Y2 (en) | 1991-06-06 | 1991-06-06 | Lead frame |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991073413U JP2562969Y2 (en) | 1991-06-06 | 1991-06-06 | Lead frame |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04134858U true JPH04134858U (en) | 1992-12-15 |
| JP2562969Y2 JP2562969Y2 (en) | 1998-02-16 |
Family
ID=31930647
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1991073413U Expired - Lifetime JP2562969Y2 (en) | 1991-06-06 | 1991-06-06 | Lead frame |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2562969Y2 (en) |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS57178001A (en) * | 1981-04-24 | 1982-11-02 | Mitsuyoshi Yaguchi | Rail reducing noise and vibration |
| JPS5931175U (en) * | 1982-08-20 | 1984-02-27 | 第一電装部品株式会社 | fuse boxes |
| JPS63202947A (en) * | 1987-02-18 | 1988-08-22 | Mitsubishi Electric Corp | Lead frame for semiconductor device |
| JPH01218732A (en) * | 1988-02-26 | 1989-08-31 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | Manufacture of tip lead pin |
| JPH029156A (en) * | 1988-06-28 | 1990-01-12 | Toshiba Corp | Manufacture of semiconductor device |
| JPH0259578U (en) * | 1988-10-26 | 1990-05-01 |
-
1991
- 1991-06-06 JP JP1991073413U patent/JP2562969Y2/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPH0259578U (en) * | 1988-10-26 | 1990-05-01 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2562969Y2 (en) | 1998-02-16 |
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