JPH04130839U - 印刷シリンダー - Google Patents
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Landscapes
- Chemically Coating (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 耐食性および密着性に優れた均一なメツキ層
をその表面に有し、メツキ後の再研磨やギヤツプ部など
の手仕上げ加工を不用とする印刷シリンダーを意図す
る。 【構成】 表面にＰの含有率が１０〜１４％のＮｉ−Ｐ
無電解メツキを施し、１５０°Ｃ以上２７０°Ｃ以下の
加熱処理をして形成したＮｉ−Ｐ非晶質層２を有するこ
とを特徴としている。
をその表面に有し、メツキ後の再研磨やギヤツプ部など
の手仕上げ加工を不用とする印刷シリンダーを意図す
る。 【構成】 表面にＰの含有率が１０〜１４％のＮｉ−Ｐ
無電解メツキを施し、１５０°Ｃ以上２７０°Ｃ以下の
加熱処理をして形成したＮｉ−Ｐ非晶質層２を有するこ
とを特徴としている。
Description
【０００１】
本考案は、版胴またはブランケツト胴などの印刷シリンダーに適用される高耐
食の薄膜コーテイング処理を施工した印刷シリンダーに関するものである。
【０００２】
従来の輪転機または枚葉機に用いられている版胴またはブランケツト胴などの
印刷シリンダーは、印刷インキや湿し水、洗浄駅など、種々の腐食性環境にさら
されるため、一般には母材である炭素鋼に、耐食性の表面処理を施したものが使
用されている。この表面処理としては、耐食性、耐摩耗性、光沢、平滑性などか
ら硬質クロムメツキが適用されることが多く、そのため表面に硬質クロムメツキ
層を有する印刷シリンダーが数多く使用されている。
【０００３】
従来の硬質クロムメツキを施した印刷シリンダーは、耐食性、耐摩耗性、光沢
、平滑性などにおいて優れた特徴を有するが、メツキ施工に起因する製作コスト
の上昇という大きな欠点を有する。すなわち、印刷シリンダーの表面に均一な被
膜を得るためには、メツキ前の前処理としてシリンダーを研磨加工する必要があ
り、またクロムメツキ層に特有のミクロクラツクが存在しているため、耐食性の
面を考慮してかなりの膜厚が必要となる。そのため、メツキ層の厚さのバラツキ
を考慮し、１００μｍの膜厚を得ようとすると、１３０μｍ以上の膜厚にメツキ
した後再度研磨加工により寸法調整を行う必要が生ずる。
【０００４】
この研磨加工に際しては、硬質クロムメツキ層の硬さは、ビツカース硬度で測
定して７００〜９００あり、この研磨に要する時間がコストアツプの要因の一つ
となる。また、硬質クロムメツキは電気メツキであるから、図５および図６に示
すように、版たまはブランケツトを固定させるための空洞部であるギヤツプ部３
のケガキ線部４などの複雑な形状部では、その隅角部の硬質クロムメツキ層５の
膜厚は厚くなり、均一な膜厚に施工できない。
【０００５】
そのため、メツキ後に、手作業により研磨加工を行い膜厚の厚い部分のメツキ
層５を除去する膜厚修正作業が必要となり、特別な技量が要求されるという問題
点があった。図中６は研磨加工により除去すべきメツキ除去層を示し、７は研磨
加工後の硬質クロムメツキ層を示す。
本考案はこれら従来の問題点に鑑み提案するもので、その目的とするところは
、耐食性および密着性に優れた均一な薄膜を有し、しかもメツキ後の再研磨やギ
ヤツプ部などの手仕上げ加工を不用とする印刷シリンダーを提供しようとする点
にある。
【０００６】
上記の目的を達成するために、本考案の印刷シリンダーは、表面にＰの含有率
を調整して非晶質にするＮｉ−Ｐ無電解メツキを施し、１５０°Ｃ以上２７０°
Ｃ以下の加熱処理して形成したＮｉ−Ｐ非晶質メツキ層を有することを特徴とす
る。
【０００７】
本考案の印刷シリンダーは、Ｎｉ−Ｐ無電解メツキのＰの含有率を調整して安
定な非晶質にしたＮｉ−Ｐ無電解メツキ浴に浸してその表面にメツキを施した後
、１５０°Ｃ〜２７０°Ｃに加熱して被膜の密着性を向上させる。加熱による密
着性の向上のメカニズムは明らかでないが、加熱により無電解メツキ時に侵入し
た水素の放出、すなわち脱水素によるミクロ的な遅れ破壊の防止効果をもたらし
ているものと考えられる。この場合、１５０°Ｃ以下では脱水素の効果は認めら
れないし、また３００°Ｃ以上に加熱するとＮｉ3 Ｐを生成して結晶化するため
メツキ層は硬化するが耐食性は劣化してくるため２７０°Ｃ以下が望ましい。こ
のように、高耐食、高密度性の薄膜を複雑な形状を有する印刷シリンダーにコー
テイング後の修正研磨加工が省略できる状態で形成できる。
【０００８】
本考案の印刷シリンダーを図１ないし図４に示す。図１は側面図で、炭素鋼製
（Ｓ４３Ｃ）のシリンダー本体１を研磨加工後に、その外表面に厚さ３０μｍの
Ｎｉ−Ｐ〔８８−１２％〕の無電解メツキ２を実施した後、２３０°Ｃ×６ｈｒ
の加熱処理をしたものである。この無電解メツキは硫酸ニツケル（２５ｇ／ｌ）
、次亜リン酸ナトリウム（３０ｇ／ｌ）、ブリコール酸（３０ｇ／ｌ）を主成分
とした９０°Ｃ〜９５°Ｃのメツキ浴に縦吊りし、６〜８μ／ｈｒでコーテイン
グした。コーテイング後に印刷シリンダー本体１を切断し、その平行部、ギヤツ
プ部３、ケガキ線部４の各断面を光学顕微鏡により観察したところ、いずれも非
接合やクラツク、ボイドなどは認められず、膜厚も３０±３μｍであって、きわ
めて均一にコーテイングされていることが分った。
【０００９】
図３に印刷シリンダー本体１のギヤツプ部３の断面図を示し、図４に印刷シリ
ンダー本体１のケガキ線部４の断面図を示す。このギヤツプ部３およびケガキ線
部４のように特殊な形状をしている角隅部や内面のつきまわりも均一なメツキ層
が形成され、従来の硬質クロムの電気メツキのように、メツキ後に修正加工をす
る必要は全くなかった。なお、無電解メツキの施工条件である膜の組成、膜厚、
加熱温度、加熱時間は予め平板試験片により、その耐食性、密着性を考慮して選
定したものである。
【００１０】
図７に従来の硬質クロムメツキ（１００μｍ）と本考案のＮｉ−Ｐ〔８８−１
２％〕無電解メツキ（３０μｍ）をコーテイングした試験片による耐食性の比較
テスト結果を示す。図７の図表はそれぞれの試験片を、ＨＣｌ、ＨＮＯ3 、Ｈ2
ＳＯ4 、および湿し水Ａ、湿し水Ｂに１日２回ずつ浸漬して比較したもので、湿
し水ＡはＮａ3 ＰＯ4 ：（ＮＨ4 ）3 ＰＯ4 ：Ｍｇ3 （ＰＯ4 ）2 ＝２：１：１
の割合で混合した腐蝕液であり、また、湿し水ＢはＮａＮＯ3 ：ＮＨ4 ＮＯ3 ：
Ｍｇ（ＮＯ3 ）2 ＝１：１：１の割合で混合した腐蝕液を示す。
【００１１】
この結果、Ｈ2 ＳＯ4 、ＨＮＯ3 、湿し水Ａの中ではＮｉ−Ｐ無電解メツキの
方が優れ、塩化物イオンＣｌ- の中では硬質クロム電気メツキの方が優れている
。また、ＨＣｌおよび湿し水Ｂ中では、いずれも双方同等の耐食性を有すること
が分かる。従って、腐蝕環境によって両者を使い分ける必要があるが、印刷シリ
ンダーのおかれている腐蝕環境（湿し水Ａまたは湿し水Ｂ）中では、Ｎｉ−Ｐ〔
８８−１２％〕無電解メツキ３０μｍは、硬質クロム電気メツキ１００μｍと同
等であるか、それ以上の耐食性を有することが分かる。
【００１２】
図８にＮｉ−Ｐ無電解メツキ３０μｍの被膜中のＰの含有率と、湿し水Ａ中で
の耐食性の関係を示す。図８の図表からＰが１０％以上になると耐食性が上昇し
てくることが分かる。なお、Ｐが１４％以上になると健全な被膜が得られにくく
なることと、再現性が悪いことから除外した。
図９にＮｉ−Ｐ〔８８−１２％〕無電解メツキ３０μｍのメツキ後の加熱時間
と密着性、耐食性およびＸ線回析による結晶構造分析を示す。図９の図表におけ
る密着性の評価は、切断および圧痕テストの総合評価により良、不良に分類した
ものである。この結果、Ｎｉ−Ｐ〔８８−１２％〕無電解メツキしたままのもの
、および硬質クロム電気メツキのものは密着性において難点があり（硬質クロム
メツキはミクロクラツクが存在するため圧痕テストによりクラツクが拡大されて
くる）、無電解メツキのものは１５０°Ｃ以上に加熱すると密着性が大幅に向上
することが分かる。この理由は明らかでないが、メツキ中に侵入した水素が加熱
により除去される、いわゆる脱水素によるミクロ的な遅れ破壊の防止効果による
ものと思われる。
【００１３】
一方、耐食性は２５０°Ｃ×５ｈｒまでの加熱では、いずれも良好であるが、
３００°Ｃ×２ｈｒ熱処理すると著しく低下する。これはＸ線回析による構造分
析結果からも分かるように、３００°Ｃで結晶化していることによるものと思わ
れる。以上により、Ｎｉ−Ｐ無電解メツキのＰを１０〜１４％とし、１５０°Ｃ
〜２７０°Ｃのベーキングをすることにより、印刷シリンダーに使用する環境の
耐食性、密着性において従来の硬質クムロ電気メツキ以上のコーテイング膜が得
られることが分かる。
【００１４】
本考案によれば、印刷シリンダーの表面に、Ｐの含有率を調整して非結晶にす
るＮｉ−Ｐ無電解メツキを施工し、１５０°Ｃ以上２７０°Ｃ以下に加熱処理す
ることにより耐食性に優れ、密着性の良好な均一の薄膜を形成させる。その結果
、メツキ後の再研磨加工が不用となり、特にギヤツプ部やケガキ線部の手仕上げ
加工が不用となることから、印刷シリンダーの製作コストの低減、製作工期の大
幅な短縮を図ることが可能となる効果がある。
【図１】本考案に係る印刷シリンダーの側面図である。
【図２】本考案に係る印刷シリンダーの側面図である。
【図３】本考案の印刷シリンダーのギヤツプ部の断面図
である。
である。
【図４】本考案の印刷シリンダーのケガキ線部の断面図
である。
である。
【図５】従来の印刷シリンダーのギヤツプ部のメツキ後
の加工処理を説明するための断面図である。
の加工処理を説明するための断面図である。
【図６】従来の印刷シリンダーのケガキ線部のメツキ後
の加工処理を説明するための断面図である。
の加工処理を説明するための断面図である。
【図７】本考案のものと従来のものとの発請状態の比較
図表である。
図表である。
【図８】Ｐの含有率の変化による発請状態の変化を示す
図表である。
図表である。
【図９】本考案の印刷シリンダーの熱処理による密着
性、耐食性および結晶構造に関する図表である。
性、耐食性および結晶構造に関する図表である。
１ シリンダー本体
２ 無電解メツキ層
３ ギヤツプ部
４ ケガキ線部
Claims (1)
- 【請求項１】 表面にＰの含有率を調整して非晶質にす
るＮｉ−Ｐ無電解メツキを施し、１５０°Ｃ以上２７０
°Ｃ以下の加熱処理して形成したＮｉ−Ｐ非晶質メツキ
層を有することを特徴とする印刷シリンダー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3643291U JPH04130839U (ja) | 1991-05-22 | 1991-05-22 | 印刷シリンダー |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3643291U JPH04130839U (ja) | 1991-05-22 | 1991-05-22 | 印刷シリンダー |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04130839U true JPH04130839U (ja) | 1992-12-01 |
Family
ID=31918380
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3643291U Withdrawn JPH04130839U (ja) | 1991-05-22 | 1991-05-22 | 印刷シリンダー |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04130839U (ja) |
-
1991
- 1991-05-22 JP JP3643291U patent/JPH04130839U/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19950810 |