JPH04125259U - Substrate adsorption device - Google Patents

Substrate adsorption device

Info

Publication number
JPH04125259U
JPH04125259U JP4031491U JP4031491U JPH04125259U JP H04125259 U JPH04125259 U JP H04125259U JP 4031491 U JP4031491 U JP 4031491U JP 4031491 U JP4031491 U JP 4031491U JP H04125259 U JPH04125259 U JP H04125259U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
suction
air blow
board
pad
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP4031491U
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
昭彦 片桐
勝 青木
Original Assignee
太陽誘電株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 太陽誘電株式会社 filed Critical 太陽誘電株式会社
Priority to JP4031491U priority Critical patent/JPH04125259U/en
Publication of JPH04125259U publication Critical patent/JPH04125259U/en
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Feeding Of Articles By Means Other Than Belts Or Rollers (AREA)
  • Sheets, Magazines, And Separation Thereof (AREA)

Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【目的】 基板の吸着装置の吸着パッドによって基板を
吸着するとき、予め基板の吸着面の塵や埃を除去し、基
板吸着パッドと基板面の密着性をよくし、確実に基板を
吸着させる。 【構成】 基板を吸着する吸着パッドの近傍に、基板の
吸着面にエアを吹き付けるエアブロー用ノズルを設け
る。このエアブローノズルは基板に対して直角方向ある
いは所定の角度で取り付けてエアを吹き付ける。
(57) [Summary] (with amendments) [Purpose] When adsorbing a substrate with the suction pad of a substrate suction device, remove dust and dirt from the suction surface of the substrate in advance to improve the adhesion between the substrate suction pad and the substrate surface. Make sure that the board is properly absorbed. [Structure] An air blow nozzle that blows air onto the suction surface of the substrate is provided near the suction pad that suctions the substrate. This air blow nozzle is attached perpendicularly or at a predetermined angle to the substrate and blows air.

Description

【考案の詳細な説明】[Detailed explanation of the idea]

【0001】0001

【産業上の利用分野】[Industrial application field]

本考案は、基板等のワークを吸着するローダにおいて、特に前記基板を確実に 吸着出来るようにした吸着装置に関する。 The present invention is particularly useful in a loader that picks up workpieces such as substrates, in particular to ensure that the substrates are This invention relates to an adsorption device capable of adsorption.

【0002】0002

【従来の技術】[Conventional technology]

例えば、電子部品の取り付け工程において、基板を作業位置に搬送する場合が あり、このようなときは、例えば図2に示すような吸着装置を用いて基板の移動 を行っていた。図2において、4はシリンダ、2は吸着装置の移動、吸着をおこ なわせるアーム、6は吸着ヘッド8への配管、18は吸着パッド10への摺動配 管部で、接続部20を介してパッド10と接続されている。シリンダ4によって アーム2を矢印UあるいはDの方向、すなわち上下方向に動かし、吸着ヘッド8 にとりつけられている吸着パッド10を基板に接触せしめ、同基板を吸着する。 図3は図2のアーム部2の平面図で、アーム2には溝14が設けられていて、 6角ナット12で止められている部分が矢印RあるいはLの方向に移動し、吸着 ヘッドの取付位置を調整する。 For example, in the process of installing electronic components, when transporting a board to the work position. In such a case, move the substrate using, for example, a suction device as shown in Figure 2. was going on. In Fig. 2, 4 is a cylinder, and 2 is a cylinder that moves the suction device and performs suction. 6 is the piping to the suction head 8, 18 is the sliding arrangement to the suction pad 10. The pipe portion is connected to the pad 10 via a connecting portion 20. by cylinder 4 Move the arm 2 in the direction of arrow U or D, that is, in the up and down direction, and move the suction head 8. A suction pad 10 attached to the substrate is brought into contact with the substrate and the same substrate is suctioned. FIG. 3 is a plan view of the arm portion 2 of FIG. 2, and the arm 2 is provided with a groove 14. The part fixed with the hexagonal nut 12 moves in the direction of arrow R or L, and is attracted Adjust the mounting position of the head.

【0003】 また図4は吸着パッド10の部分の平面図である。ここでは4個の吸着パッド 10a、10b、10c、10dが配置されている場合を示しおてり、10a、 10b間の開き角度α、あるいは10c、10dの間の角度βは、基板の大きさ などによって任意に変えられるようになっている。さらに、図5は吸着装置全体 の平面略図をあらわしており、ここで30aは吸着した基板を、24、24は、 基板30aを搬送するレール、23は同レール24、24の間隔を調整する手動 ハンドルをあらわしている。0003 Further, FIG. 4 is a plan view of the suction pad 10 portion. Here are 4 suction pads 10a, 10b, 10c, and 10d are arranged; The opening angle α between 10b or the angle β between 10c and 10d is the size of the substrate. It can be changed arbitrarily by etc. Furthermore, Figure 5 shows the entire adsorption device. , where 30a represents the adsorbed substrate, 24, 24, A rail for transporting the board 30a, 23 is a manual rail for adjusting the interval between the rails 24, 24. It shows the handle.

【0004】0004

【考案が解決しようとする課題】[Problem that the idea aims to solve]

前記従来技術において、基板30aを吸着する場合に、吸着パッド10と基板 面との間に異物などが挾まると、吸着パット10の吸引力が低下してしまうこと である。そうすると、基板30aが傾いて持ち上げられるために、それが基板レ ール24、24に載らなかったり、あるいは持ち上げる途中で基板30aを落と してしまうという問題がある。また、基板30aが傾くまでに至らなくても、ご みや埃などによって吸着パッド10の吸引力が低下して、基板30aの保持が不 安定となることが避けられない。さらに、吸着パッド10から吸引される塵によ り、機器の他の部分の故障にもつながる。 In the prior art, when suctioning the substrate 30a, the suction pad 10 and the substrate If a foreign object is caught between the suction pad 10 and the surface, the suction power of the suction pad 10 will decrease. It is. Then, the board 30a is tilted and lifted, causing it to fall on the board. If the board 30a does not rest on the rails 24, 24, or if the board 30a is dropped while being lifted, The problem is that you end up doing it. In addition, even if the board 30a does not tilt, The suction force of the suction pad 10 may decrease due to dirt, dust, etc., making it difficult to hold the substrate 30a. Stability is inevitable. Furthermore, the dust sucked from the suction pad 10 This can lead to failure of other parts of the equipment.

【0005】 本考案の目的はこれらの問題を解決し、確実にしかも安全に基板を吸着して持 ち上げることができる基板吸着装置を提供することにある。[0005] The purpose of this invention is to solve these problems and to securely and safely attract and hold the board. An object of the present invention is to provide a substrate suction device that can be lifted up.

【0006】[0006]

【問題点を解決するための手段】[Means to solve the problem]

前記問題点を解決するために、本考案では、基板を吸着し搬送する吸着装置で あって、基板を吸着するための少なくとも一つの吸着パッドと、該吸着パッドの 近傍に配置され、前記基板表面のごみ、埃などを除去するために前記基板にエア を吹き付けるための少なくとも一つのエアブローノズルとを備えたことを特徴と する基板の吸着装置を提供する。 この場合に、前記基板吸着パッドを複数配置し、前記エアブローノズルを前記 複数の基板吸着パッドの間に少なくとも一つ設けるのがよい。 In order to solve the above problems, the present invention uses a suction device that suctions and transports the substrate. at least one suction pad for suctioning the substrate; is placed nearby and blows air to the substrate to remove dirt, dust, etc. from the surface of the substrate. and at least one air blow nozzle for blowing The present invention provides a suction device for a substrate. In this case, a plurality of the substrate suction pads are arranged, and the air blow nozzle is It is preferable to provide at least one between the plurality of substrate suction pads.

【0007】[0007]

【作用】[Effect]

前記本考案による装置では、エアブロー用のノズルから空気を吹き付けること によって、基板面上の埃などが排除されてきれいになるため、吸着パッドの吸引 力が低下することなく、常に安定した吸着力が得られる。つまり吸着パッドと基 板面との密着性が塵によって阻害されるのが未然に防止されるために、基板を確 実に吸着することができるのである。これにより異物が挾まって基板を斜めに吊 り上げたり、吸着力の減少のために基板を持ち上げる途中で落としたりすること がなくなる。さらに、吸着パッドから塵や埃を吸い込んでしまうことも避けられ るため、真空配管側の故障等も防止できる。 In the device according to the present invention, air is blown from an air blow nozzle. This removes dust on the board surface and cleans it, so the suction pad's suction A stable adsorption force is always obtained without any decrease in force. In other words, the suction pad and base To prevent dust from interfering with the adhesion to the board surface, make sure to It can actually be absorbed. This will trap foreign objects and suspend the board diagonally. or dropping the board while lifting it due to a decrease in adsorption force. disappears. Furthermore, it also prevents you from inhaling dust and dust from the suction pad. Therefore, failures on the vacuum piping side can be prevented.

【0008】[0008]

【実施例】【Example】

本考案の実施例を図面を用いて詳細に説明する。図1は本考案による基板の吸 着装置を示す。図1で21a、21bは基板固定用ステー、22は本体である。 また30は積み重ねられている基板であり、そのうち基板30aは吸着装置によ って吸着されようとする最も上の基板である。図1は正面図で吸着パッド10a 、10b側が見える側の側面図であり、各々見えている吸着パッド10a、10 bの後ろ側に吸着パッド10c、10dがあり、それを図中では括弧の中に示し た。 Embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. Figure 1 shows the suction of the board according to the present invention. shows the mounting device. In FIG. 1, 21a and 21b are stays for fixing the board, and 22 is the main body. Further, 30 is a stack of substrates, of which a substrate 30a is held by a suction device. This is the topmost substrate that is about to be sucked. Figure 1 is a front view of the suction pad 10a. , 10b is a side view of the visible side, and the suction pads 10a and 10 are visible, respectively. There are suction pads 10c and 10d on the back side of b, which are shown in parentheses in the figure. Ta.

【0009】 図1において、35aはエアブローノズルで、その図面上後ろ側には括弧内の 符号35bで示したエアブローノズルが設けられている。このエアブローノズル 35a、35bで矢印Bの方向にエアを吹き出して基板30a上のごみや、埃を 吹き飛ばし、基板30aの吸着面をきれいにした後に、基板30aを吸着パッド 10a、10b、10c、10dで吸着する。具体的には、吸着パッド10a、 10b、10c、10dが基板30aを吸着するために下降し、基板30aの吸 着面に接触する直前までエアブローノズル35a、35bから基板30aの吸着 面へ向けてエアブローする。これにより、吸着パッド10a、10b、10c、 10dと基板30aとの間に異物が挾まって、吸着力が低下するのが未然に防止 される。なお、図1において36は、エアブローのためのポリチューブを示す。[0009] In Fig. 1, 35a is an air blow nozzle, and the rear side in the drawing is indicated in parentheses. An air blow nozzle designated 35b is provided. This air blow nozzle Blow out air in the direction of arrow B with 35a and 35b to remove dirt and dust on the board 30a. After blowing away and cleaning the suction surface of the substrate 30a, place the substrate 30a on the suction pad. 10a, 10b, 10c, and 10d are adsorbed. Specifically, the suction pad 10a, 10b, 10c, and 10d descend to suck the substrate 30a, and the substrate 30a is sucked. Adsorption of the substrate 30a from the air blow nozzles 35a and 35b until just before contacting the surface Blow air towards the surface. As a result, the suction pads 10a, 10b, 10c, Prevents foreign objects from getting caught between 10d and the substrate 30a and reducing the adsorption force. be done. In addition, in FIG. 1, 36 indicates a polytube for air blowing.

【0010】 図6は吸着ヘッド8、吸着パッドの部分図でエアブローノズルの取り付け状況 を示す。この例ではエアブローノズル35a、35bを2本取り付けた例を示し ている。図7はその部分の平面略図である。ここでは、エアブローノズル35a を吸着パッド10aと10bとの間、すなわち吸着パッド10aと10bとの間 の開き角度α内の領域に設け、エアブローノズル35bを吸着パッド10cと1 0dとの間の開き角度β内の領域に設けている。0010 Figure 6 is a partial view of the suction head 8 and suction pad, showing how the air blow nozzle is installed. shows. This example shows an example in which two air blow nozzles 35a and 35b are installed. ing. FIG. 7 is a schematic plan view of that part. Here, the air blow nozzle 35a between suction pads 10a and 10b, that is, between suction pads 10a and 10b. The air blow nozzle 35b is provided in the area within the opening angle α of the suction pads 10c and 1. It is provided in the area within the opening angle β between the opening angle β and the opening angle β.

【0011】 このエアブローは2本に限定されるものではなく、吸着パッド10aと10c の間、あるいは吸着パッド10bと10dの間に設けても良い。その場合は4本 のエアブローノズル35a、35bを設けることになり、埃などの除去効率も高 い。また図6の実施例では基板の吸着面に対して垂直方向にエアを吹き付ける構 成になっているが、エアブローノズル35a、35bの固定手段によって吹き付 ける方向を変えられるようにしても良い。例えば、埃などを基板30aの外側に 吹き飛ばして除去できるようにするためには、エアブローノズル35a、35b をを或る程度外側に傾斜させて取り付けるようにすれば良い。[0011] This air blow is not limited to two, but the suction pads 10a and 10c. It may be provided between the suction pads 10b and 10d or between the suction pads 10b and 10d. In that case, 4 pieces Since the air blow nozzles 35a and 35b are installed, the removal efficiency of dust etc. is also high. stomach. Furthermore, in the embodiment shown in Fig. 6, air is blown in a direction perpendicular to the suction surface of the substrate. However, the fixing means of the air blow nozzles 35a and 35b prevent the air from being sprayed. It may also be possible to change the direction in which it is directed. For example, remove dust etc. from the outside of the board 30a. In order to be able to blow it away, air blow nozzles 35a and 35b are used. It is only necessary to attach it by tilting it outward to some extent.

【0012】0012

【考案の効果】[Effect of the idea]

以上説明したように、本考案によると、吸着パッドで基板を吸着するに際し、 エアブローノズルにより基板上のごみや埃を除去することができることにより、 吸着パッドと基板面との密着性を阻害する原因が未然に取り除かれ、基板を確実 に吸着することができる。 As explained above, according to the present invention, when suctioning a substrate with a suction pad, The air blow nozzle can remove dirt and dust on the board, The causes of the adhesion between the suction pad and the substrate surface are removed, and the substrate is securely attached. can be adsorbed to.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

【図1】本考案の実施例を示す基板吸着装置の側面図で
ある。
FIG. 1 is a side view of a substrate suction device showing an embodiment of the present invention.

【図2】従来の吸着装置の要部側面図である。FIG. 2 is a side view of main parts of a conventional adsorption device.

【図3】従来の吸着装置の部分平面図である。FIG. 3 is a partial plan view of a conventional suction device.

【図4】従来の吸着パッドアーム部の平面図である。FIG. 4 is a plan view of a conventional suction pad arm.

【図5】従来の吸着装置の平面略図である。FIG. 5 is a schematic plan view of a conventional adsorption device.

【図6】本考案の実施例におけるエアブローノズルの取
付例を示す部分側面図である。
FIG. 6 is a partial side view showing an example of how the air blow nozzle is attached in the embodiment of the present invention.

【図7】本考案の実施例における吸着パッドとエアブロ
ーノズルの配置例を示す部分平面図である。
FIG. 7 is a partial plan view showing an example of the arrangement of suction pads and air blow nozzles in an embodiment of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

2 アーム 4 シリンダ 6 配管 12 ナット、 10a、10b、10c、10d 吸着パッド 12 ナット、 14 溝 18 摺動配管部 30a、30b 基板 35a、35b エアブロー用ノズル α、β パッド開き角度 2 Arm 4 cylinder 6 Piping 12 nuts, 10a, 10b, 10c, 10d Suction pad 12 nuts, 14 Groove 18 Sliding piping section 30a, 30b board 35a, 35b Air blow nozzle α, β Pad opening angle

─────────────────────────────────────────────────────
──────────────────────────────────────────────── ───

【手続補正書】[Procedural amendment]

【提出日】平成3年6月15日[Submission date] June 15, 1991

【手続補正1】[Procedural amendment 1]

【補正対象書類名】図面[Name of document to be corrected] Drawing

【補正対象項目名】全図[Correction target item name] Full map

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正内容】[Correction details]

【図1】 [Figure 1]

【図2】 [Figure 2]

【図3】 [Figure 3]

【図4】 [Figure 4]

【図5】 [Figure 5]

【図6】 [Figure 6]

【図7】 [Figure 7]

Claims (2)

【整理番号】 0030038−01 【実用新案登録請求の範囲】[Reference number] 0030038-01 [Scope of utility model registration request] 【請求項1】 基板を吸着し搬送する吸着装置であっ
て、基板を吸着するための少なくとも一つの吸着パッド
と、該吸着パッドの近傍に配置され、同パッドで吸着さ
れる基板の表面にエアを吹き付けるための少なくとも一
つのエアブローノズルとを備えたことを特徴とする基板
の吸着装置。
1. A suction device for suctioning and transporting a substrate, comprising: at least one suction pad for suctioning the substrate; and a suction device disposed near the suction pad to apply air to the surface of the substrate suctioned by the pad. and at least one air blow nozzle for blowing.
【請求項2】 前記実用新案登録請求の範囲の請求項1
記載において、前記基板吸着パッドを複数配置し、前記
エアブローノズルを前記複数の基板吸着パッドの間に少
なくとも一つ設けたことを特徴とする基板の吸着装置。
[Claim 2] Claim 1 of the scope of the utility model registration claims
In the description, the substrate suction device is characterized in that a plurality of the substrate suction pads are arranged, and at least one air blow nozzle is provided between the plurality of substrate suction pads.
JP4031491U 1991-04-30 1991-04-30 Substrate adsorption device Withdrawn JPH04125259U (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4031491U JPH04125259U (en) 1991-04-30 1991-04-30 Substrate adsorption device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4031491U JPH04125259U (en) 1991-04-30 1991-04-30 Substrate adsorption device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH04125259U true JPH04125259U (en) 1992-11-16

Family

ID=31921405

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4031491U Withdrawn JPH04125259U (en) 1991-04-30 1991-04-30 Substrate adsorption device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH04125259U (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2001179672A (en) Robot hand
JP4283926B2 (en) Wafer cassette wafer holding system
JP4041267B2 (en) Substrate transport apparatus and substrate transport method
JPH04125259U (en) Substrate adsorption device
JP7110932B2 (en) Conveyor equipment
JPH11116046A (en) Robot hand for wafer carrying robot
JP2926308B2 (en) Solder ball supply method
JP4618204B2 (en) Component mounting head and air filter unit
WO2015040701A1 (en) Component pickup nozzle and component mounting device
JP3666512B2 (en) Thin plate substrate transfer device
JP4889122B2 (en) Substrate suction transfer device
JP2653114B2 (en) Electronic component mounting method
JPH08497U (en) Handling unit for parts set
JP5580529B2 (en) Substrate straightening device
JP3919330B2 (en) Plate conveying method for flat image display device and assembling method for flat image display device
JPH01104533A (en) Hand device of industrial robot
JP2002141395A (en) Substrate presence/absence confirmation method and equipment for holding substrate
JP7430074B2 (en) Substrate holding device
JPS61111247A (en) Printed substrate conveying device
JPH0717489U (en) Suction transfer device with automatic cleaning function for suction pads
JPH01181635A (en) Hand device for industrial robot
JP3717953B2 (en) Electronic component adsorption holding device
JPH0912161A (en) Vacuum adsorption mechanism
JPH0839369A (en) Pickup nozzle for minute matter, and pickup method therefor
JPH11116047A (en) Robot hand for thin substrate carrying robot

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 19950713