JPH04116109U - Surface mount inductance element - Google Patents
Surface mount inductance elementInfo
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Abstract
(57)【要約】
【目的】絶縁体基板端部の電極に対するトランスまたは
コイルの接続を容易にするとともに、回路基板への表面
実装後も接続部の信頼性を確保した表面実装型インダク
タンス素子を得る。
【構成】絶縁体基板3の端部に複数の端面電極4a〜4
fを形成し、これらの端面電極にそれぞれ隣接する位置
に各端面電極とそれぞれ導通するスルーホール5a〜5
fを設け、この絶縁体基板3上にコア1および巻線2か
らなるトランスをマウントするとともに、その巻線の端
部2a〜2fをスルーホール5a〜5fに接続する。
(57) [Abstract] [Purpose] To create a surface-mounted inductance element that facilitates the connection of a transformer or coil to the electrode at the end of an insulator board, and also ensures the reliability of the connection even after surface mounting on a circuit board. obtain. [Structure] A plurality of end face electrodes 4a to 4 are provided at the end of the insulator substrate 3.
Through holes 5a to 5 are formed at positions adjacent to these end surface electrodes and are electrically connected to each of the end surface electrodes.
A transformer consisting of a core 1 and a winding 2 is mounted on the insulating substrate 3, and the ends 2a to 2f of the winding are connected to the through holes 5a to 5f.
Description
【0001】0001
この考案は、回路基板上に表面実装可能な表面実装型インダクタンス素子に関 する。 This idea relates to a surface-mounted inductance element that can be surface-mounted on a circuit board. do.
【0002】0002
従来より、例えばダブルバランスドミキサ(DBM)、平衡−不平衡変換器ま たはインピーダンス変換器などにはトロイダル型やメガネ型のフェライト・コア に巻線を巻回したトランスが用いられている。この種のトランスはコアに巻く巻 線の長さが、扱う信号の1/4の波長より十分短くなければならず、コアに巻い た巻線を伝搬する高周波信号の波長は、空間の場合に比較して1/μ1/2 となる 。そのため高い周波数に対するトランスは、極小さなコアに細い巻線を巻回して いる。BACKGROUND ART Conventionally, a transformer in which a winding is wound around a toroidal or spectacle-shaped ferrite core has been used, for example, in a double-balanced mixer (DBM), a balanced-unbalanced converter, or an impedance converter. In this type of transformer, the length of the winding wound around the core must be sufficiently shorter than 1/4 the wavelength of the signal being handled, and the wavelength of the high-frequency signal propagating through the winding wound around the core is In comparison, it becomes 1/μ 1/2 . For this reason, transformers for high frequencies have thin wires wound around an extremely small core.
【0003】 このように極めて細い巻線を用いたトランスは、そのハンドリングが容易では なく、回路基板上に実装すべき他の部品と同様に表面実装型とすることが要請さ れている。このことは、トランスに限らず空心のコイルなどインダクタンス素子 共通の事柄である。0003 Transformers that use extremely thin windings like this are difficult to handle. Instead, it is required to be a surface mount type like other parts to be mounted on the circuit board. It is. This applies not only to transformers but also to inductance elements such as air-core coils. It is a common thing.
【0004】 そこで、従来の表面実装型インダクタンス素子は、絶縁体基板の端部に端面電 極を形成し、この絶縁体基板の上面にトランスまたはコイルをマウントするとと もに、トランスの巻線またはコイルの端部を端面電極に半田付けしている。0004 Therefore, conventional surface-mounted inductance elements If you form a pole and mount a transformer or coil on the top surface of this insulator board, In most cases, the ends of the transformer windings or coils are soldered to the end electrodes.
【0005】 図6は従来の表面実装型インダクタンス素子の例を示す部分断面図である。図 6において1はコア、2はコア1に巻回した巻線、3はコア1および巻線2から なるトランスをマウントする絶縁体基板である。絶縁体基板3の端部には端面電 極4aを形成し、巻線の端部2aをこの端面電極4aに半田付けすることによっ て表面実装型インダクタンス素子を構成している。[0005] FIG. 6 is a partial cross-sectional view showing an example of a conventional surface-mounted inductance element. figure In 6, 1 is the core, 2 is the winding wound around core 1, and 3 is from core 1 and winding 2. This is an insulator substrate on which a transformer is mounted. An edge electrode is provided at the end of the insulator substrate 3. By forming a pole 4a and soldering the end 2a of the winding to this end electrode 4a, This constitutes a surface-mounted inductance element.
【0006】[0006]
ところが、このような従来の表面実装型インダクタンス素子では、絶縁体基板 端部の切欠部に形成されている端面電極にトランスの巻線またはコイルの端部を 半田付けするだけであるため、巻線またはコイルの端部が切欠部の開放方向に跳 ね上がり易く半田付けが困難であった。また、絶縁体基板端部の切欠部に形成さ れている端面電極は表面実装型インダクタンス素子を回路基板上に実装する際の 接続電極としても用いられるため、回路基板に対する半田付け時の熱により端面 電極部の半田が溶融し、トランスの巻線またはコイルの端部が端面電極から外れ 易く、半田付け後の信頼性が低下するという問題もあった。 However, in such conventional surface-mounted inductance elements, an insulator substrate is used. Insert the end of the transformer winding or coil into the end electrode formed in the notch at the end. Because it is only soldered, the end of the winding or coil will not jump in the opening direction of the notch. It easily curled up and was difficult to solder. In addition, the notch formed at the end of the insulator substrate The end electrodes are used when mounting a surface mount type inductance element on a circuit board. Since it is also used as a connection electrode, the end surface may be damaged by the heat generated during soldering to the circuit board. The solder on the electrode melts and the end of the transformer winding or coil comes off from the end electrode. There was also the problem that the reliability after soldering deteriorated.
【0007】 この考案の目的は、絶縁体基板に対するトランスの巻線またはコイルの接続を 容易にするとともに、回路基板に対する半田付け後も信頼性低下のない表面実装 型インダクタンス素子を提供することにある。[0007] The purpose of this invention is to connect the transformer windings or coils to the insulator substrate. Surface mounting is easy and does not reduce reliability even after soldering to a circuit board. An object of the present invention is to provide a type inductance element.
【0008】[0008]
この考案の表面実装型インダクタンス素子は、絶縁体基板の端部に複数の端面 電極を形成し、これらの端面電極にそれぞれ近接する位置に各端面電極とそれぞ れ導通するスルーホールを設け、前記絶縁体基板上にトランスまたはコイルをマ ウントするとともに、前記トランスの巻線またはコイルを前記スルーホールに接 続したことを特徴とする。 The surface-mounted inductance element of this invention has multiple end faces on the edge of the insulator substrate. Form an electrode, and place each end electrode at a position close to each of these end electrodes. A through hole for conduction is provided, and a transformer or coil is mapped on the insulator substrate. At the same time, the winding or coil of the transformer is connected to the through hole. It is characterized by continuing.
【0009】[0009]
この考案の表面実装型インダクタンス素子では、絶縁体基板の端部に形成され ている端面電極にそれぞれ近接する位置に、各端面電極とそれぞれ導通するスル ーホールが設けられていて、絶縁体基板上にトランスまたはコイルがマウントさ れるとともに、トランスの巻線またはコイルが前記スルーホールに接続されてい る。したがってトランスの巻線またはコイルはスルーホールを介して端面電極に 接続されることになる。このように構成したことにより、トランスまたはコイル を絶縁体基板上にマウントする際、トランスの巻線の端部またはコイルの端部が スルーホールに確実に固定された状態で半田付けできるため、半田付けの作業性 が向上する。また、完成した表面実装型インダクタンス素子を回路基板上に実装 する際、半田付け時の熱によってスルーホール部の半田が溶融しても、巻線また はコイルの端部が外れることはなく、半田付け後の信頼性低下がない。 In the surface-mounted inductance element of this invention, it is formed on the edge of an insulator substrate. A through hole connected to each end electrode is placed in a position close to each end electrode. - hole is provided, and the transformer or coil is mounted on the insulator board. and the winding or coil of the transformer is connected to the through hole. Ru. Therefore, the winding or coil of the transformer is connected to the end electrode through the through hole. It will be connected. With this configuration, transformer or coil When mounting the transformer on an insulator substrate, the ends of the transformer windings or coils Soldering workability is improved because soldering can be done while securely fixed in the through hole. will improve. In addition, the completed surface mount inductance element is mounted on the circuit board. When soldering, even if the solder in the through hole melts due to the heat during soldering, the winding or The end of the coil will not come off, and there will be no decrease in reliability after soldering.
【0010】0010
この考案の第1の実施例に係る表面実装型インダクタンス素子の構造を図1〜 図3に示す。 The structure of the surface-mounted inductance element according to the first embodiment of this invention is shown in FIGS. Shown in Figure 3.
【0011】 図1はその斜視図である。図1において1はトロイダル型のフェライト・コア 、2はコア1に巻回したトリファイラ巻きの巻線である。3はコア1および巻線 2とによって構成されるトランスをマウントする絶縁体セラミクス基板である。[0011] FIG. 1 is a perspective view thereof. In Figure 1, 1 is a toroidal ferrite core. , 2 is a trifilar winding wound around the core 1. 3 is core 1 and winding This is an insulating ceramic substrate on which a transformer composed of 2 and 2 is mounted.
【0012】 この基板3の対向する二辺の端部には端面電極4a〜4fを形成し、これらの端 面電極にそれぞれ近接する位置に各端面電極とそれぞれ導通するスルーホール5 a〜5fを形成している。そしてこれらのスルーホールに巻線2の端部2a〜2 fを接続している。0012 End surface electrodes 4a to 4f are formed at the ends of two opposing sides of this substrate 3, and these ends Through holes 5 each connected to each end surface electrode are located close to each surface electrode. a to 5f are formed. Then, the ends 2a to 2 of the winding 2 are inserted into these through holes. f is connected.
【0013】 図2は図1に示した絶縁体基板の平面図である。ここで5a〜5fは端面電極 4a〜4fに近接する位置に設けたスルーホールであり、絶縁体基板3の表(裏 )面に形成した電極を介して電気的に導通している。このような端面電極、スル ーホールおよび両者を接続する電極は導電ペーストの印刷および焼付けによる厚 膜法により形成できるが、メッキ、蒸着、スパッタリングまたはCVDなどの薄 膜法により形成しても良い。[0013] FIG. 2 is a plan view of the insulator substrate shown in FIG. 1. Here, 5a to 5f are end surface electrodes. This is a through hole provided in a position close to 4a to 4f, and the front (back) ) is electrically connected via an electrode formed on the surface. Such end electrodes, -The holes and the electrodes connecting the two are printed and baked with conductive paste. Although it can be formed by a film method, it can be formed by a thin film method such as plating, vapor deposition, sputtering or CVD. It may also be formed by a film method.
【0014】 図3はスルーホール5aに対する巻線の接続部の構造を表す部分断面図である 。図に示すように巻線の端部2aをスルーホール5aに対し上面から絶縁体基板 3の略裏面まで挿入している。トランスを基板3の表面に接着固定した後、各巻 線の端部をそれぞれ対応するスルーホールに挿入した状態で、例えば半田ディッ プすることによって、各スルーホールに対する巻線端部の半田付けを一括して行 うことができる。[0014] FIG. 3 is a partial cross-sectional view showing the structure of the connection part of the winding to the through hole 5a. . As shown in the figure, the end portion 2a of the winding is connected to the through hole 5a from the top surface of the insulator substrate. 3 is inserted almost to the back side. After adhesively fixing the transformer to the surface of the board 3, each winding For example, with the ends of the wires inserted into the corresponding through-holes, By doing this, you can solder the winding ends to each through hole all at once. I can.
【0015】 次に、基板に対する巻線端部の他の接続形態の例を図4および図5に示す。図 4は巻線の端部2aをスルーホール5aに対し上面から挿通した後、さらに端面 電極4aの形成されている切欠部へ折り返したものである。図5は、巻線の端部 2aを端面電極4aの切欠部を介して基板3の裏面側からスルーホール5aへ挿 入したものである。このように端部電極の切欠部とスルーホールの両方を利用し て巻線の端部を固定すれば、基板3に対してトランスを特に接着しなくとも仮固 定でき、そのまま半田付けすることができる。また、この表面実装型インダクタ ンス素子を回路基板上に実装する際、半田付け時の熱によりスルーホール部の半 田が一旦溶融しても巻線が緩むことはない。[0015] Next, examples of other connection forms of the winding ends to the substrate are shown in FIGS. 4 and 5. figure 4 inserts the end 2a of the winding wire into the through hole 5a from above, and then inserts the end 2a into the through hole 5a from the top. It is folded back to the notch where the electrode 4a is formed. Figure 5 shows the end of the winding 2a into the through hole 5a from the back side of the substrate 3 through the notch of the end electrode 4a. This is what I entered. In this way, both the notch and the through hole of the end electrode can be used. If the ends of the windings are fixed with It can be fixed and soldered as is. Also, this surface mount inductor When mounting a sensor element on a circuit board, the heat generated during soldering may damage the half of the through hole. Even if the field melts, the windings will not loosen.
【0016】 なお、以上に示した例では各巻線の端部につき1つのスルーホールを設けたが 、これは複数個であっても良い。また、基板3は絶縁体セラミクス板以外に紙フ ェノール、ガラス・エポキシなどの樹脂性基板であっても良い。また、基板上に チョークコイルまたは空心コイルをマウントする場合にも同様に適用することが できる。さらに、基板上に抵抗、コンデンサ、ダイオードまたはトランジスタな どの他の部品とともにマウントしても良い。[0016] In addition, in the example shown above, one through hole was provided at the end of each winding. , there may be more than one. In addition to the insulating ceramic board, the substrate 3 is made of paper film. It may also be a resinous substrate made of phenol, glass, epoxy, or the like. Also, on the board The same applies when mounting choke coils or air core coils. can. Additionally, there are resistors, capacitors, diodes, or transistors on the board. May be mounted with any other components.
【0017】[0017]
この考案によれば、絶縁体基板の端部に形成した端面電極に対し、トランスの 巻線またはコイルを電気的に接続する際、スルーホールを介して接続するように したため、トランスまたはコイルの取付けおよび接続を容易に行うことができる 。また、巻線またはコイルの接続部は、半田の再溶融によっても外れることはな いため、回路基板上への表面実装後も巻線またはコイルの接続部の信頼性は確保 される。 According to this invention, the transformer is connected to the end electrode formed at the end of the insulator substrate. When electrically connecting windings or coils, connect them through through holes. This makes it easy to install and connect transformers or coils. . Also, the connections of the windings or coils will not come off even if the solder is remelted. This ensures the reliability of the winding or coil connections even after surface mounting on the circuit board. be done.
【図1】第1の実施例に係る表面実装型インダクタンス
素子の外観斜視図である。FIG. 1 is an external perspective view of a surface-mounted inductance element according to a first embodiment.
【図2】絶縁体基板の平面図である。FIG. 2 is a plan view of an insulator substrate.
【図3】第1の実施例に係る表面実装型インダクタンス
素子の部分断面図である。FIG. 3 is a partial cross-sectional view of the surface-mounted inductance element according to the first example.
【図4】第2の実施例に係る表面実装型インダクタンス
素子の部分断面図である。FIG. 4 is a partial cross-sectional view of a surface-mounted inductance element according to a second example.
【図5】第3の実施例に係る表面実装型インダクタンス
素子の部分断面図である。FIG. 5 is a partial cross-sectional view of a surface-mounted inductance element according to a third example.
【図6】従来の表面実装型インダクタンス素子の部分断
面図である。FIG. 6 is a partial cross-sectional view of a conventional surface-mounted inductance element.
1−コア 2−巻線 3−絶縁体基板 4−端面電極 5−スルーホール 1-core 2-Winding 3-Insulator substrate 4-End electrode 5-Through hole
Claims (1)
成し、これらの端面電極にそれぞれ近接する位置に各端
面電極とそれぞれ導通するスルーホールを設け、前記絶
縁体基板上にトランスまたはコイルをマウントするとと
もに、前記トランスの巻線またはコイルを前記スルーホ
ールに接続したことを特徴とする表面実装型インダクタ
ンス素子。1. A plurality of end face electrodes are formed at the end of an insulating substrate, through holes are provided in positions close to each of these end face electrodes to be electrically connected to each of the end face electrodes, and a transformer or a transformer is formed on the insulating substrate. A surface-mounted inductance element, characterized in that a coil is mounted thereon, and the winding or coil of the transformer is connected to the through hole.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1805191U JPH04116109U (en) | 1991-03-25 | 1991-03-25 | Surface mount inductance element |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1805191U JPH04116109U (en) | 1991-03-25 | 1991-03-25 | Surface mount inductance element |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04116109U true JPH04116109U (en) | 1992-10-16 |
Family
ID=31904678
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1805191U Pending JPH04116109U (en) | 1991-03-25 | 1991-03-25 | Surface mount inductance element |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04116109U (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020113561A (en) * | 2019-01-08 | 2020-07-27 | 日立金属株式会社 | Coupling transformer, power line communication apparatus using the same, and power supply device and electric vehicle |
JP2022034595A (en) * | 2020-08-19 | 2022-03-04 | Tdk株式会社 | Coil component |
-
1991
- 1991-03-25 JP JP1805191U patent/JPH04116109U/en active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020113561A (en) * | 2019-01-08 | 2020-07-27 | 日立金属株式会社 | Coupling transformer, power line communication apparatus using the same, and power supply device and electric vehicle |
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