JPH04115792U - 放電型サージ吸収器 - Google Patents
放電型サージ吸収器Info
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 放電型サージ吸収器の外径形状の小型化を図
りスペースファクターを向上させ、続流放電を遮断する
とともに、連続する過大電圧が印加されて放電が持続状
態となった場合に、過電流の通電を遮断して焼損事故を
未然に防止する。 【構成】 放電ガスを封入した放電空間11を設けて蓋
部材9により密閉状に被覆される絶縁基板2上に、微小
放電間隙4を隔てて対向する対の導電性薄膜3,3と、
この導電性薄膜3,3と電気的に接続され、主放電間隙
6,6を隔てて対向する対の放電電極膜5,5と、上記
導電性薄膜3と放電電極膜5とに直列接続される薄板状
の電圧非直線抵抗体7とを被着形成する。上記導電性薄
膜3,3の抵抗値を、連続した過電流が流れたときに絶
縁基板2が熱歪みにより砕裂し得る発熱量を生ずる抵抗
値とする。
りスペースファクターを向上させ、続流放電を遮断する
とともに、連続する過大電圧が印加されて放電が持続状
態となった場合に、過電流の通電を遮断して焼損事故を
未然に防止する。 【構成】 放電ガスを封入した放電空間11を設けて蓋
部材9により密閉状に被覆される絶縁基板2上に、微小
放電間隙4を隔てて対向する対の導電性薄膜3,3と、
この導電性薄膜3,3と電気的に接続され、主放電間隙
6,6を隔てて対向する対の放電電極膜5,5と、上記
導電性薄膜3と放電電極膜5とに直列接続される薄板状
の電圧非直線抵抗体7とを被着形成する。上記導電性薄
膜3,3の抵抗値を、連続した過電流が流れたときに絶
縁基板2が熱歪みにより砕裂し得る発熱量を生ずる抵抗
値とする。
Description
【0001】
本考案は、気密容器内に放電間隙を形成してなる放電型サージ吸収素子に対し
、続流放電を遮断すべく抵抗体を接続した放電型サージ吸収器に係り、特に抵抗
体が接続されていても外径形状の小型化を図ってスペースファクターが優れると
ともに、放電型サージ吸収器を流れる連続した過電流を遮断することのできる放
電型サージ吸収器に関する。
【0002】
従来、電子回路に加わる誘導雷等のサージから電子回路を保護するためのサー
ジ吸収素子として、電圧非直線特性を有する高抵抗体素子より成るバリスタや、
放電間隙を気密容器に収容したアレスタ等が広く使用されている。
しかし、上記バリスタは、サージ吸収の応答性に優れるものの、単位断面積当
たりの電流耐量が比較的小さく、したがって大きなサージ電流を効率よく吸収す
ることが困難であった。また、上記アレスタは、その放電間隙にアーク放電を生
成することにより電流耐量を大きくすることができるのであるが、サージの印加
からアーク放電までに要する時間が上記バリスタと比較して遅く、その応答性に
問題を有していた。
【0003】
そこで、上記アレスタにおけるサージ吸収の応答性を改善すべく、図3及び図
4に示す如く、略円柱状の絶縁体22の表面に導電性薄膜23を被着させた上で
、この導電性薄膜23に幅が0.1mm程度の微小放電間隙24を周回状に形成
して導電性薄膜23を分割するとともに、絶縁体22の両端に主放電間隙25を
隔てて放電電極26,26を嵌着して上記導電性薄膜23,23と放電電極24
,24とを接続し、これを放電ガスとともに気密容器27内に封入して外部端子
28,28を導出したサージ吸収素子21が提案されている。
この微小放電間隙24を有するサージ吸収素子21にサージが印加された場合
、まず微小放電間隙24を介した導電性薄膜23,23間に電位差が生じ、これ
により微小放電間隙24に電子が放出されて沿面放電が発生する。次いで、この
沿面放電に伴って生ずる電子のプライミング効果によってグロー放電へと移行す
る。そして、このグロー放電がサージ電流の増加によって主放電間隙25へと転
移し、アーク放電に移行してサージを吸収するものである。このように、微小放
電間隙24を有するサージ吸収素子21は、元来応答速度の速い沿面放電を利用
するものであるため、上記バリスタと比較して略同等の優れた応答性を有すると
ともに、電流耐量も大きく優れたものである。
【0004】
この従来のサージ吸収素子21にあっては、図3に示す如く、気密容器27が
略円筒形状を有し、所謂小型電子部品と比較して決して小型とはいえないことか
ら、各種電子・電気機器内部に実装する際に一定程度の専有域を必要としていた
。しかし、近年の電子・電気機器にあっては、著しく小型・軽量化が図られ、こ
れにより電子部品もIC等により小型集積化が推し進められ、したがって従来の
サージ吸収素子にあっても更に小型化が要求されている。
【0005】
また、上述した従来のサージ吸収素子にあっては、サージ吸収の際の放電によ
り生じたガスイオンが、サージ消滅後も僅かの間ではあるが残留する。そして、
この残留したガスイオンは、放電電圧を低下させる作用を有することから、この
放電電圧の値が電源電圧の値以下となった場合には、サージが消滅して回路に正
常な電源電圧のみが印加されている状態であっても、放電を持続する、いわゆる
続流放電を発生させる。この続流放電は、回路を駆動するために必要な電源電圧
を吸収して、回路の正常な動作を妨げるものである。
【0006】
更に、上述した従来のサージ吸収素子21にあっては、電力線との接触事故や
このような事故を想定したULやCSA等の安全規格による過電圧試験によって
、サージ吸収素子の定格を上回る連続した過電圧が印加された場合には、主放電
間隙25に生成するアーク放電による過大電流の通電が持続状態となる。更に、
この過大電流の持続した通電に伴う発熱によって気密容器が溶融することで、サ
ージ吸収素子を実装した回路基板が焼損するに至り、これにより上記過電圧試験
における合格基準を充足するに至らないが多々あった。また、上述した現象が実
際の使用状態において発生した場合には、火災に至る虞れもある。
【0007】
そこで、本考案の放電型サージ吸収器にあっては、外径形状の小型化を図りス
ペースファクターを向上させるとともに、続流放電を遮断し、また回線事故や過
電圧試験において放電が持続状態となった場合であっても、過電流の通電を遮断
することで焼損事故を未然に防止し、安全規格に適合する安全性の優れた放電型
サージ吸収器の実現を目的とする。
【0008】
上述した目的を達成すべく、本考案の放電型サージ吸収器は、放電ガスを封入
した放電空間を設けて蓋部材により密閉状に被覆される絶縁基板上に、微小放電
間隙を隔てて対向する対の導電性薄膜と、該導電性薄膜と電気的に接続され主放
電間隙を隔てて対向する対の放電電極膜と、上記導電性薄膜と放電電極膜とに直
列接続される薄板状の電圧非直線抵抗体とを被着形成したことを特徴とするもの
である。
また、導電性薄膜の抵抗値を、連続した過電流が流れたときに絶縁基板が熱歪
みにより砕裂し得る発熱量を生ずる抵抗値とすることが好ましい。
【0009】
放電ガスを封入した放電空間を設けて蓋部材により密閉状に被覆される絶縁基
板表面に、微小放電間隙を隔てて対向する導電性薄膜と、この導電性薄膜と電気
的に接続されるとともに主放電間隙を隔てて対向する放電電極膜と、導電性薄膜
と放電電極膜に接続する薄板状の電圧非直線抵抗体とを被着形成することにより
、放電型サージ吸収器の形状は偏平化し、小型化することが容易となる。
また、導電性薄膜と放電電極膜とに、電圧非直線抵抗体を直列接続したことに
より、サージが消滅して正常な電源電圧のみが印加されている状態において、電
圧非直線抵抗体が電源電圧を分圧してサージ吸収素子に印加される電圧を放電電
圧よりも低下させ、続流放電を遮断する。そして、抵抗体が電圧直線特性を有し
ていた場合におけるサージ電流の増大に伴う電圧降下による抵抗体の両端電圧の
増大を招くことなく、サージ吸収時にサージ電流が増大しても、電圧非直線抵抗
体の両端電圧は電圧非直線特性によって略一定に保たれるので、保護すべき電子
電気回路に高電圧を印加する虞れがない。
【0010】
更に、導電性薄膜の抵抗値を、連続した過電流が流れたときに絶縁基板が熱歪
みにより砕裂し得る発熱量を生ずる抵抗値とすれば、放電型サージ吸収素子の定
格を上回る連続した過電流が導電性薄膜を流れた場合、絶縁基板が砕裂して放電
空間内の放電ガスに空気が流入し、これにより放電が消失して過電流を遮断する
こととなり、本考案の放電型サージ吸収器の焼損を防止することができる。
【0011】
図1は、本考案の放電型サージ吸収器を示す分解斜視図、図2は本考案の放電
型サージ吸収器を示す断面図である。
【0012】
図中1は、本考案の放電型サージ吸収器、2は0.4〜1.0mmの厚さのセ
ラミック等からなる絶縁基板、2a,2aは絶縁基板2の相対向する両側端縁に
、絶縁基板2の取付面、すなわち絶縁基板2における回路基板等に取付けられる
面に対して略垂直方向に突出して一体形成された脚部、3,3は絶縁基板2の表
面に幅10〜200μmの微小放電間隙4を隔ててルテニウム(Ru)系ペース
トを被着して形成した5〜100Ωの抵抗値を有するサーメット抵抗等の導電性
薄膜、5,5は導電性薄膜3,3のそれぞれの端部と電気的に接続し、0.4〜
3.0mm程度の主放電間隙6,6を隔てて対向し、モリブデン(Mo)、タン
グステン(W)、六硼化ランタン(LaB6)、二ケイ化モリブデン(MoSi2
)、二酸化チタン(TiO2)等の耐スパッタ性を有する導電特質からなる放電
電極膜、7は導電性薄膜3と放電電極膜5とに通電部分の一端を直列接続した薄
いチップ型の電圧非直線抵抗体、8,8は上記電圧非直線抵抗体7の通電部分の
他端から絶縁基板2の脚部2a,2aにかけて被着形成された銀−パラジウム(
Ag−Pd)やニッケル(Ni)等からなる外部接続用被膜、9,9は上記導電
性薄膜3,3の露出部分を被覆することで、この露出部分における沿面放電を防
止するための非結晶化ガラス等からなる保護膜、10は四方に鍔縁10aを形成
し、ガラスやセラミック等の絶縁物質(本実施例にあってはガラス)からなる蓋
部材、11は蓋部材10を絶縁基板2表面に密閉状に封着するための低融点ガラ
スからなる封着部材である。
【0013】
上記蓋部材10は、3〜10mm程度の高さを有し、導電性薄膜3,3間の微
小放電間隙4と放電電極膜5,5間の主放電間隙6,6とを被覆するとともに、
鍔縁10aを絶縁基板2に封着することにより蓋部材10の内方に放電空間12
を形成している。そして、この放電空間12にヘリウム(He)、ネオン(Ne
)、アルゴン(Ar)、キセノン(Xe)等の希ガスの単体もしくは混合物を主
体とする放電ガスを封入している。尚、上記蓋部材10は平板状のものでもよく
、この場合には、絶縁基板2との間にスペーサ等を配して放電空間12を形成す
ればよい。
【0014】
また、上記導電性薄膜3,3における微小放電間隙4と対向する部分には、放
電電極膜5,5と同様のモリブデン(Mo)、タングステン(W)、六硼化ラン
タン(LaB6)、二ケイ化モリブデン(MoSi2)、二酸化チタン(TiO2
)等の耐スパッタ性を有する導電物質13,13を被着形成している。これによ
り、導電性薄膜3,3のスパッタによる微小放電間隙4の絶縁劣化を防止し、寿
命特性の向上を図っている。勿論、上記導電性薄膜3,3に導電物質13,13
を被着形成しない放電型サージ吸収器であっても、サージ吸収特性そのものは変
わることはない。
【0015】
然して、上述した如き構成からなる放電型サージ吸収器1において、機器のプ
リント回路基板等に実装された状態で外部から外部接続用被膜8,8を通じて誘
導雷等のサージが印加されると、まず微小放電間隙4を介した導電物質13,1
3間に電位差が生じ、これにより微小放電間隙4に電子が放出されて沿面放電が
発生する。次いで、この沿面放電は、放電に伴って生ずる電子のプライミング効
果によってグロー放電へと移行する。そして、このグロー放電がサージ電流の増
加によって主放電間隙6へと転移し、更にアーク放電に移行してサージを吸収す
るものである。
【0016】
また、本考案の放電型サージ吸収器1において、電力線との接触事故やこのよ
うな事態を想定した過電圧試験によって、放電型サージ吸収素子の定格を上回る
連続した過電圧が印加された場合には、微小放電間隙4における放電は主放電間
隙6に転移せず、微小放電間隙4または微小放電間隙4および主放電間隙6で放
電が持続し、この放電を通じて連続した過電流が流れることとなる。そして、こ
のような短絡状態となった場合には、導電性薄膜3,3がその抵抗値によって発
熱し、絶縁基板2に熱歪みが生じて砕裂し、これにより放電空間12内の放電ガ
スに空気が流入して放電を消失させ、その結果過電流を遮断するものである。更
に、本考案の放電型サージ吸収器1にあっては、絶縁基板2における相対向する
両側端縁に脚部2a,2aを形成しているので、脚部2a,2aを回路基板等に
接続する際に所謂チップ型電子部品の如く,絶縁基板2全体が回路基板等に密着
状態で支持されることなく、絶縁基板2の中心部分が回路基板等から浮いた状態
で実装され、これにより導電性薄膜3,3が絶縁基板2を砕裂し得る発熱を生じ
た場合に、絶縁基板2が砕裂し易くなるものである。
尚、上述した実施例において、電圧非直線抵抗体7を導電性薄膜3と放電電極
膜5の一端に接続したが、勿論これに限定されることなく、電圧非直線抵抗体7
の動作電圧を1/2とすれば導電性薄膜3と放電電極膜5の両端にそれぞれ接続
する構成としてもよい。
【0017】
以上詳述した如く、本考案の放電型サージ吸収器によれば、放電空間を設けて
蓋部材により密閉状に被覆される絶縁基板表面に、微小放電間隙を隔てて対向す
る導電性薄膜と、この導電性薄膜と導通し主放電間隙を隔てて対向する放電電極
膜と、薄板状の電圧非直線抵抗体とを被着形成することで、上記構成の放電型サ
ージ吸収器の形状は偏平化して小型化することが容易となり、したがって部品収
容スペースの少ない小型の機器内に収容することが可能になる等、放電型サージ
吸収器の使用用途を拡大し、その利用価値を高めるものである。
また、導電性薄膜と放電電極膜とに、電圧非直線抵抗体を直列接続したことに
より、サージが消滅して正常な電源電圧のみが印加されている状態において、電
圧非直線抵抗体が電源電圧を分圧してサージ吸収素子に印加される電圧を放電電
圧よりも低下させ、続流放電を遮断する。そして、抵抗体が電圧直線特性を有し
ていた場合におけるサージ電流の増大に伴う電圧降下による抵抗体の両端電圧の
増大を招くことなく、サージ吸収時にサージ電流が増大しても、電圧非直線抵抗
体の両端電圧は電圧非直線特性によって略一定に保たれるので、保護すべき電子
電気回路に高電圧を印加する虞れがない。
【0018】
そして、本考案の放電型サージ吸収器において、導電性薄膜の抵抗値を、連続
した過電流が流れたときに絶縁基板が熱歪みにより砕裂し得る発熱量を生ずる抵
抗値とすれば、電力線との接触事故やこのような事態を想定した過電圧試験によ
って、放電型サージ吸収素子の定格を上回る連続する過電流が流れた場合に、導
電性薄膜の多大な発熱により絶縁基板を砕裂して放電ガスに空気を流入させるこ
とで放電を消失させ、その結果過電流を遮断して放電型サージ吸収器による焼損
事故を防止し、ひいては優れた安全性を有し各種安全規格にも充分適合する放電
型サージ吸収器を実現することができるものである。
【図1】本考案の放電型サージ吸収器の分解斜視図であ
る。
る。
【図2】本考案の放電型サージ吸収器の断面図である。
【図3】従来のサージ吸収素子の概略斜視図である。
【図4】従来のサージ吸収素子の概略断面図である。
1 放電型サージ吸収器
2 絶縁基板
3 導電性薄膜
4 微小放電間隙
5 放電電極膜
6 主放電間隙
7 電圧非直線抵抗体
10 蓋部材
12 放電空間
Claims (2)
- 【請求項1】 放電ガスを封入した放電空間を設けて蓋
部材により密閉状に被覆される絶縁基板上に、微小放電
間隙を隔てて対向する対の導電性薄膜と、該導電性薄膜
と電気的に接続され主放電間隙を隔てて対向する対の放
電電極膜と、上記導電性薄膜と放電電極膜とに直列接続
される薄板状の電圧非直線抵抗体とを被着形成したこと
を特徴とする放電型サージ吸収器。 - 【請求項2】 導電性薄膜の抵抗値を、連続した過電流
が流れたときに絶縁基板が熱歪みにより砕裂し得る発熱
量を生ずる抵抗値としたことを特徴とする請求項1記載
の放電型サージ吸収器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2534791U JPH04115792U (ja) | 1991-03-22 | 1991-03-22 | 放電型サージ吸収器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2534791U JPH04115792U (ja) | 1991-03-22 | 1991-03-22 | 放電型サージ吸収器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04115792U true JPH04115792U (ja) | 1992-10-14 |
Family
ID=31910097
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2534791U Pending JPH04115792U (ja) | 1991-03-22 | 1991-03-22 | 放電型サージ吸収器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04115792U (ja) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62232881A (ja) * | 1986-03-31 | 1987-10-13 | ロ−ム株式会社 | サ−ジ吸収素子 |
JPS6410592A (en) * | 1987-07-01 | 1989-01-13 | Okaya Electric Industry Co | Chip type surge absorbing element |
JPH0325348A (ja) * | 1989-06-10 | 1991-02-04 | Draegerwerk Ag | 気体成分測定用のセンサ装置 |
-
1991
- 1991-03-22 JP JP2534791U patent/JPH04115792U/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62232881A (ja) * | 1986-03-31 | 1987-10-13 | ロ−ム株式会社 | サ−ジ吸収素子 |
JPS6410592A (en) * | 1987-07-01 | 1989-01-13 | Okaya Electric Industry Co | Chip type surge absorbing element |
JPH0325348A (ja) * | 1989-06-10 | 1991-02-04 | Draegerwerk Ag | 気体成分測定用のセンサ装置 |
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