JPH04111798U - Template for chip-shaped circuit component mounting equipment - Google Patents
Template for chip-shaped circuit component mounting equipmentInfo
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【構成】 テンプレート６は、チップ状回路部品の回路
基板への搭載位置に合わせてディストリビュータ側から
送られて来るチップ状回路部品を受けるための案内ケー
ス６１を配設したものである。案内ケース６１は、その
表面側に、導電性フィラーｂであるところのニッケル粒
子が多数集まり、その一部は案内ケース６１の表面に露
出している。この案内ケース６１は、テンプレート６に
取り付けると共に、その表面を接地して使用する。
【効果】 案内ケース６１の表面が導電性を有するた
め、チップ状回路部品を受ける部分の帯電防止が確実に
図れ、静電気に邪魔されず、チップ状回路部品を確実に
収受することができる。
(57) [Summary] (with modifications) [Configuration] The template 6 includes a guide case 61 for receiving chip-shaped circuit components sent from the distributor side in accordance with the mounting position of the chip-shaped circuit components on the circuit board. This is what was installed. The guide case 61 has a large number of nickel particles, which are the conductive filler b, gathered on the surface thereof, and some of them are exposed on the surface of the guide case 61. This guide case 61 is attached to the template 6 and is used with its surface grounded. [Effects] Since the surface of the guide case 61 is conductive, the portion that receives the chip-shaped circuit component can be reliably prevented from being charged, and the chip-shaped circuit component can be reliably received without being disturbed by static electricity.
Description
【０００１】0001
本考案は、回路基板上にチップ状回路部品を搭載する装置において、前記チッ プ状回路部品を収受する凹部が配設されたテンプレートに関する。 The present invention provides an apparatus for mounting chip-shaped circuit components on a circuit board. The present invention relates to a template provided with a recess for receiving a loop-shaped circuit component.
【０００２】0002
従来において、回路基板の所定の位置にチップ状回路部品を搭載する場合、自 動マウント装置を用いて次のようにして行なわれていた。すなわち、複数の容器 の中にバルク状に収納されたチップ状回路部品を、ディストリビューターに配管 された複数本の案内チューブに一つずつ取り出して、テンプレートの所定の位置 に形成された収納凹部へ各々送り、そこに収受する。この収納凹部は、各々のチ ップ状回路部品を回路基板に搭載する位置に合わせて配置されている。そして、 吸着ユニットを有する部品移動手段により、前記収納凹部に収納されたチップ状 回路部品が、収納されたときの相対位置を保持したまま回路基板に移動され、搭 載される。これによって、前記各チップ状回路部品が回路基板の所定の位置に各 々搭載される。 回路基板には、チップ状回路部品を搭載すべき位置に予め接着剤を塗布してお き、搭載された前記回路部品をこの接着剤で仮固定した状態で、半田付けを行な う。 Conventionally, when mounting chip-shaped circuit components on a predetermined position on a circuit board, automatic This was done using a dynamic mounting device as follows. i.e. multiple containers The chip-shaped circuit components stored in bulk inside are piped to the distributor. Take out the guide tubes one by one and place them in the designated position on the template. They are each sent to a storage recess formed in and received there. This storage recess is for each It is arranged to match the position where the top-shaped circuit components are mounted on the circuit board. and, A chip-shaped component stored in the storage recess is removed by a component moving means having a suction unit. The circuit components are moved to the circuit board while retaining their relative positions when installed. It will be posted. As a result, each of the chip-shaped circuit components is placed at a predetermined position on the circuit board. will be installed. Adhesive is applied to the circuit board in advance at the locations where chip-shaped circuit components are to be mounted. Then, solder the mounted circuit components while temporarily fixing them with this adhesive. cormorant.
【０００３】 前記テンプレートでは、チップ状回路部品を収受するための凹部を形成するた め、図３で示すような案内ケース６１が用いられる。この種の案内ケース６１は 、マルチマウンター装置のディストリビューター直下で待機しているテンプレー ト６のベースボード６０の上に取り付けられ、前記ディストリビューター２の案 内チューブ２１を通して落下してくるチップ状回路部品ａをそこに収受する。 その後、テンプレート６がサクションヘッド（吸着ヘッド）まで移動し、そこ で前記案内ケース６１に収受されたチップ状回路部品ａが吸着ヘッドのセットノ ズルに吸着され、上述の回路基板への搭載がなされる。0003 In the template, a recess is formed to receive the chip-shaped circuit component. For this purpose, a guide case 61 as shown in FIG. 3 is used. This kind of information case 61 is , the template waiting directly under the distributor of the multi-mounter device. The distributor 2 is mounted on the baseboard 60 of the distributor 2. The chip-shaped circuit component a falling through the inner tube 21 is received there. After that, the template 6 moves to the suction head (suction head) and The chip-shaped circuit component a received in the guide case 61 is placed in the set slot of the suction head. It is adsorbed by the slider and mounted on the circuit board described above.
【０００４】 ところで、ディストリビューター２側から落下してくるチップ状回路部品ａは 、その前の案内チューブ２１中を落下する間に、静電気で帯電してしまう。この ような帯電したチップ状回路部品ａを案内ケース６１が次々収受するうちに、案 内ケース６１が前記チップ状回路部品と同電荷に帯電してしまう。そうすると、 案内チューブ２１を通してその後に送られてくる帯電しているチップ状回路部品 ａとの間に斥力が生じ、例えば図３において、二点鎖線で示すようにチップ状回 路部品ａがディストリビューター２側に張り付き、案内ケースに収まらないとい う事態が起こる。0004 By the way, the chip-shaped circuit component a falling from the distributor 2 side is , while falling through the guide tube 21 in front of it, it becomes charged with static electricity. this As the guide case 61 receives the charged chip-shaped circuit components a one after another, The inner case 61 ends up being charged to the same charge as the chip-shaped circuit component. Then, Charged chip-shaped circuit components are then sent through the guide tube 21 For example, in Figure 3, as shown by the two-dot chain line, a repulsive force is generated between If part a sticks to the distributor 2 side and cannot fit into the guide case. A situation will occur.
【０００５】 本考案者らは、この問題について、案内ケース６１を形成する樹脂にカーボン 粒子等の導電性フィラーを添加して案内ケース６１に導電性を付与し、これを接 地することで、帯電の防止を図ることを企図した。このような導電性樹脂は、カ ーボン粒子や金属粒子等の導電性フィラーをバインダー樹脂中に分散したもので 、その成型体である案内ケース６１の中で前記導電性フィラーを鎖状、あるいは 網状に接触せしめ、導電性を付与しようとするものである。[0005] The present inventors solved this problem by adding carbon to the resin forming the guide case 61. Conductive filler such as particles is added to give conductivity to the guide case 61, and this is connected. The idea was to prevent static electricity by grounding it. Such conductive resin A conductive filler such as carbon particles or metal particles dispersed in a binder resin. , the conductive filler is formed in a chain shape or in a guide case 61 which is a molded body thereof. The purpose is to create a net-like contact and provide conductivity.
【０００６】[0006]
しかしながら、前記のような導電性フィラーを添加した樹脂で成型された案内 ケース６１を接地して用いても、実際には満足するような帯電防止効果が得られ なかった。 本件考案者らは、この点について検討したところ、その原因は次の点にあるこ とに着目した。すなわちで、一般に樹脂成形物には、その中に異物が混じってい ても、それを表面上には容易に露出させず、大部分内部に封じ込められるか、ス キン層と呼ばれる薄い樹脂層で覆ってしまうという性質がある。この性質は樹脂 成型体である前記の案内ケース６１にも同様に見られ、現実には、導電性フィラ ーが案内ケース６１の内壁表面に疎らにしか露出しない。 前記チップ状回路部品ａの帯電の除去は、案内ケース６１の表面上に露出した 導電性フィラーに接触することでのみ可能であるが、内壁上の導電性フィラーの 分布がこのように疎らでは、帯電除去の効果が期待できない。 However, the guide molded with resin containing conductive filler as mentioned above Even if the case 61 is grounded, a satisfactory antistatic effect cannot actually be obtained. There wasn't. After considering this point, the creators of this case found that the cause was as follows. We focused on this. In other words, resin molded products generally contain foreign matter. However, it is not easily exposed on surfaces and is largely contained within, or It has the property of being covered with a thin resin layer called the Kin layer. This property is resin The same can be seen in the above-mentioned guide case 61, which is a molded body, and in reality, conductive filler is used. - are only sparsely exposed on the inner wall surface of the guide case 61. The charge on the chip-shaped circuit component a is removed by removing the charge on the chip-shaped circuit component a exposed on the surface of the guide case 61. It is possible only by contacting the conductive filler, but the conductive filler on the inner wall If the distribution is sparse like this, no charge removal effect can be expected.
【０００７】 ちなみに、前記のような導電性フィラーを分散して成型された案内ケース６１ の表面の２点間の抵抗値を実際に測定したところ、その下限値は１０10 （Ω／ ｃｍ）であり、この案内ケース６１では満足に帯電を除去できない。 そこで、本考案は、前記着目に基づきなされたもので、その目的は、従来のテ ンプレートの課題を解決し、帯電防止効果の高いテンプレートを提供することに ある。[0007] By the way, when we actually measured the resistance value between two points on the surface of the guide case 61, which was molded by dispersing the conductive filler as described above, the lower limit value was 10 10 (Ω/cm). However, this guide case 61 cannot satisfactorily remove the charge. Therefore, the present invention has been made based on the above-mentioned considerations, and its purpose is to solve the problems of conventional templates and provide a template with high antistatic effect.
【０００８】[0008]
すなわち、本考案は前記目的を達成するため、回路基板上にチップ状回路部品 を搭載しようとする位置に合わせて、前記チップ状回路部品を収受する凹部が配 設されたテンプレートであって、少なくとも前記凹部の部分が導電性粒子を含む 材料により形成され、導電性粒子が凹部の表面に高密度で配置され、その一部が 凹部の外表面に露出していることを特徴とするチップ状回路部品マウント装置用 テンプレートを提案する。 That is, in order to achieve the above object, the present invention provides chip-shaped circuit components on a circuit board. A recess for receiving the chip-shaped circuit component is arranged in accordance with the position where the chip-shaped circuit component is to be mounted. at least a portion of the recessed portion includes conductive particles. Conductive particles are arranged at high density on the surface of the recess, and some of them For chip-shaped circuit component mounting equipment characterized by being exposed on the outer surface of the recess. Suggest a template.
【０００９】[0009]
本考案によれば、テンプレートのチップ状回路部品を収受する凹部の部分の表 面に導電性粒子を集中し、その一部が表面から露出しているので、それらをテン プレート接地するようにして用いることにより、チップ状回路部品がこの凹部の 表面に接触することで確実にチップ状回路部品の静電気を放電でき、帯電を除去 できる。 According to the present invention, the surface of the concave portion of the template that receives the chip-shaped circuit component is The conductive particles are concentrated on the surface, and some of them are exposed from the surface. By grounding the plate, the chip-shaped circuit components can be placed in this recess. By touching the surface, static electricity can be reliably discharged from chip-shaped circuit components, removing static electricity. can.
【００１０】0010
次に、本考案の実施例について、図面を参照しながら具体的に説明する。 本考案が適用されるチップ状回路部品のマウント装置全体の概要が図２に示さ れている。すなわち、チップ状回路部品をバルク状に収納した容器１が複数配置 され、これにチューブ１０を介してエスケープメントである送出部１１が接続さ れている。さらに、この送出部１１の下にディストリビューター２が配置されて いる。 Next, embodiments of the present invention will be specifically described with reference to the drawings. An overview of the entire mounting device for chip-shaped circuit components to which the present invention is applied is shown in Figure 2. It is. That is, a plurality of containers 1 storing chip-shaped circuit components in bulk are arranged. A delivery section 11, which is an escapement, is connected to this via a tube 10. It is. Furthermore, a distributor 2 is arranged below this delivery section 11. There is.
【００１１】 このディストリビューター２は、前記送出部１１の下に固定された固定フレー ム２３と、この下に平行に配置され、下面側に前記テンプレート６が着脱自在に 取り付けられる可動フレーム２２とを有し、これら固定フレーム２３と可動フレ ーム２２とは、可撓性を有する長さの等しい４本の支柱でそれらの４隅が互いに 連結されている。可動フレーム２２に振動を与えるバイブレータ２４が連結され 、これにより可動フレーム２２が水平に振動される。 さらに、固定フレーム２３と可動フレーム２２との間にチップ状回路部品を案 内、搬送する可撓性の案内チューブ２１、２１…が配管されている。[0011] This distributor 2 has a fixed frame fixed under the delivery section 11. The template 6 is arranged parallel to the template 23 under the template 23, and the template 6 is removably attached to the lower surface side. It has a movable frame 22 to which it is attached, and these fixed frames 23 and movable frames The beam 22 consists of four flexible columns of equal length whose four corners are connected to each other. connected. A vibrator 24 that vibrates the movable frame 22 is connected to the movable frame 22. , whereby the movable frame 22 is horizontally vibrated. Furthermore, a chip-shaped circuit component is proposed between the fixed frame 23 and the movable frame 22. Inside, flexible guide tubes 21, 21, . . . for conveyance are installed.
【００１２】 前記可動フレーム２２の下には、チップ状回路部品の回路基板への搭載位置に 合わせて案内ケース６１を配設したテンプレート６が挿入され、固定される。こ のとき、前記可動フレーム２２に連結された案内チューブ２１の下端が、テンプ レート６の各々の案内ケース６１の上に位置する。 ディストリビューター２の直下でテンプレート６がチップ状回路部品を各々所 定の案内ケース６１に収受した後、テンプレート６がサクションヘッド８の下ま で移動する。そこで案内ケース６１に収受されたチップ状回路部品がサクション ヘッド８に吸着される。その後、テンプレートがサクションヘッド８の下から退 避した後、その下にコンベアー７で搬送されてきた回路基板９が挿入される。そ して、サクションヘッド８が、そのセットノズル８１の先端に吸着したチップ状 回路部品を回路基板９の上に搭載する。0012 Below the movable frame 22 is a mounting position for chip-shaped circuit components on a circuit board. At the same time, the template 6 provided with the guide case 61 is inserted and fixed. child When the lower end of the guide tube 21 connected to the movable frame 22 is It is located above each guide case 61 of rate 6. Immediately below the distributor 2, a template 6 places chip-shaped circuit components at various locations. After receiving the template 6 into the fixed guide case 61, the template 6 is placed under the suction head 8. Move with. There, the chip-shaped circuit components received in the guide case 61 are suctioned. It is attracted to the head 8. After that, the template retreats from under the suction head 8. After being avoided, the circuit board 9 conveyed by the conveyor 7 is inserted under it. So Then, the suction head 8 picks up the chip-like material adsorbed to the tip of the set nozzle 81. Circuit components are mounted on the circuit board 9.
【００１３】 図１（ａ）にテンプレート６のベースボード６０の上に配設される上方を開口 した容器状の部材、つまり案内ケース６１が示されている。この案内ケース６１ は、その底に吸引孔６３が開設されており、図示の場合、収納凹部６１の底面は 、一方の端部側が低くなるような勾配を有し、底面が低い方に偏って前記吸引孔 ６３が開設されている。この吸引孔６３とその他１個所から下方に取付ピン６４ 、６５が突設され、これをベースボード６０上に開設された通孔や穴に嵌合する ことにより、同ベースボード上に取り付けられる。[0013] In FIG. 1(a), the upper part of the template 6 disposed on the baseboard 60 is opened. A container-shaped member, that is, a guide case 61 is shown. This information case 61 has a suction hole 63 at its bottom, and in the case shown, the bottom of the storage recess 61 is , the suction hole has a slope such that one end side is lower, and the bottom surface is biased toward the lower side. 63 have been established. A mounting pin 64 is inserted downward from this suction hole 63 and one other place. , 65 are provided protrudingly, and these are fitted into through holes or holes made on the baseboard 60. This allows it to be mounted on the same baseboard.
【００１４】 このような案内ケース６１は、導電性及び磁性を有する粒子フィラー、例えば 鉄、ニッケル、コバルト等の粒子を分散した樹脂材料を用い、金型の成型面を磁 化させて射出成型することにより作ることができる。 例えば、エポキシ系樹脂を主成分とする樹脂に、粒径２〜１０μｍ程度のニッ ケル粒子を、樹脂に対して１０重量％となるように分散する。次に、これを射出 成形機に供給し、案内ケース６１を成型する。このとき、射出成形機の金型に電 磁石を組み込んでおき、キャビティーの成型面から磁界を発生し、案内ケース６ １を磁場成型する。すなわち、案内ケース６１を成型する時、電磁石によって前 記型の中のキャビティー内に磁界を形成し、成形材料に分散されたニッケル粒子 を金型の成型面側に磁力吸引する。 こうして成型された案内ケース６１には、図１（ｂ）で示すように、その表面 側に、導電性フィラーｂであるニッケル粒子が多数集まり、一部のフィラーｂは 案内ケース６１の表面に露出する。この状態は、案内ケース６１の表面を光学顕 微鏡で観察することによって確認できる。[0014] Such a guide case 61 is made of conductive and magnetic particle filler, for example. Using a resin material with particles of iron, nickel, cobalt, etc. dispersed in it, the molding surface of the mold is magnetized. It can be made by injection molding. For example, a resin with a particle size of about 2 to 10 μm is added to a resin whose main component is epoxy resin. Kel particles are dispersed in a proportion of 10% by weight based on the resin. Then inject this It is supplied to a molding machine, and a guide case 61 is molded. At this time, electricity is applied to the mold of the injection molding machine. A magnet is installed to generate a magnetic field from the molded surface of the cavity, and the guide case 6 1 is molded in a magnetic field. That is, when molding the guide case 61, the front is moved by an electromagnet. Nickel particles dispersed in the molding material create a magnetic field within the cavity in the mold. is magnetically attracted to the molding surface side of the mold. The guide case 61 molded in this way has a surface as shown in FIG. A large number of nickel particles, which are conductive filler b, gather on the side, and some filler b It is exposed on the surface of the guide case 61. In this state, the surface of the guide case 61 is exposed to an optical microscope. This can be confirmed by observing with a microscope.
【００１５】 こうして作られた案内ケース６１は、既に述べたようなマウント装置のテンプ レート６上に取り付け、表面を接地して用いられる。これを用いて実際に容器１ 側からディストリビューター２を経て１．６×０．８ｍｍの積層セラミックコン デンサを順次３００個送り、これを前記案内ケース６１で収受したところ、全て の積層セラミックコンデンサが案内ケース６１に収受され、静電気により収受で きなかったのは皆無であった。 他方、樹脂成分に対して１０重量％のカーボン粒子を添加したエポキシ系樹脂 材料を用い、前記案内ケースと同形状、寸法の案内ケースを成形し、上記と同様 の実験を行ったところ、帯電による斥力の為に、１２個の積層セラミックコンデ ンサが案内ケースに収受できなかった。[0015] The guide case 61 made in this way can be used as a balance of the mounting device as described above. It is used by attaching it on a rate 6 and grounding the surface. Using this, actually container 1 A 1.6 x 0.8 mm laminated ceramic cap is inserted from the side through distributor 2. When we sent 300 capacitors one by one and received them in the guide case 61, all of them were A multilayer ceramic capacitor is received in the guide case 61, and the static electricity prevents it from being received. None of them were able to do so. On the other hand, an epoxy resin with 10% by weight of carbon particles added to the resin component Using the same material, mold a guide case with the same shape and dimensions as the guide case, and perform the same process as above. When we conducted an experiment, we found that 12 laminated ceramic capacitors Unsa could not be collected at the information case.
【００１６】 なお、前記実施例では、ベースボード６０の上に案内ケース６１を配設して、 テンプレートを構成した例について説明した。しかし本考案はこれに限らず、例 えば案内ケース６１を用いず、ベースボード６０上に直接凹部を設け、そこでチ ップ状回路部品を受けるようにしたテンプレートにも適用できる。この場合、凹 部の表面に導電粒子を集めて露出させることは、基本的に前記実施例と同じであ る。[0016] In addition, in the embodiment, the guide case 61 is arranged on the baseboard 60, An example of configuring a template has been explained. However, the present invention is not limited to this. For example, without using the guide case 61, a recess is provided directly on the baseboard 60, and the chip is inserted there. The present invention can also be applied to templates designed to receive top-shaped circuit components. In this case, concave Collecting and exposing conductive particles on the surface of the part is basically the same as in the previous embodiment. Ru.
【００１７】[0017]
以上説明した通り、本考案によれば、テンプレート６のチップ状回路部品を受 ける部分の帯電防止が確実に図れるため、静電気に邪魔されず、チップ状回路部 品を確実に収受することができるテンプレートが得られる。 As explained above, according to the present invention, the chip-shaped circuit component of the template 6 can be received. Since it is possible to reliably prevent static electricity on the parts that are connected, chip-shaped circuit parts can be A template is obtained that allows the goods to be reliably received.
【図１】本考案の実施例示すテンプレートの要部縦断側
面図（ａ）とそれを構成する案内ケース６１の要部断面
図（ｂ）である。FIG. 1 is a vertical side view (a) of a main part of a template showing an embodiment of the present invention, and a cross-sectional view (b) of a main part of a guide case 61 constituting the template.
【図２】チップ状回路部品マウント装置を示す概略斜視
図である。FIG. 2 is a schematic perspective view showing a chip-shaped circuit component mounting device.
【図３】従来例を示すテンプレートの要部縦断側面図で
ある。FIG. 3 is a vertical sectional side view of a main part of a template showing a conventional example.
６ テンプレート ６０ ベースボード ６１ 案内ケース 6 Template 60 Baseboard 61 Information case
Claims (1)
ようとする位置に合わせて、前記チップ状回路部品を収
受する凹部が配設されたテンプレートであって、少なく
とも前記凹部の部分が導電性粒子を含む材料により形成
され、導電性粒子が凹部の表面に高密度で配置され、そ
の一部が凹部の外表面に露出していることを特徴とする
チップ状回路部品マウント装置用テンプレート。1. A template provided with a recess for receiving the chip-shaped circuit component in accordance with a position where the chip-shaped circuit component is to be mounted on a circuit board, wherein at least a portion of the recess is electrically conductive. 1. A template for a chip-shaped circuit component mounting device, which is formed of a material containing particles, and is characterized in that the conductive particles are arranged at high density on the surface of the recess, and a part of the conductive particles are exposed on the outer surface of the recess.
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP1991023226U JPH087671Y2 (en) | 1991-03-16 | 1991-03-16 | Chip circuit component mounting device template |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP1991023226U Expired - Lifetime JPH087671Y2 (en) | 1991-03-16 | 1991-03-16 | Chip circuit component mounting device template |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH087671Y2 (en) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57124200U (en) * | 1981-01-28 | 1982-08-03 | ||
| JPH02234497A (en) * | 1989-03-07 | 1990-09-17 | Taiyo Yuden Co Ltd | Method and apparatus for mounting chip-shaped electronic parts |
-
1991
- 1991-03-16 JP JP1991023226U patent/JPH087671Y2/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57124200U (en) * | 1981-01-28 | 1982-08-03 | ||
| JPH02234497A (en) * | 1989-03-07 | 1990-09-17 | Taiyo Yuden Co Ltd | Method and apparatus for mounting chip-shaped electronic parts |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH087671Y2 (en) | 1996-03-04 |
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Legal Events
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