JPH04111447A - Processing device for data on mask pattern of semiconductor integrated circuit - Google Patents

Processing device for data on mask pattern of semiconductor integrated circuit

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JPH04111447A
JPH04111447A JP2230153A JP23015390A JPH04111447A JP H04111447 A JPH04111447 A JP H04111447A JP 2230153 A JP2230153 A JP 2230153A JP 23015390 A JP23015390 A JP 23015390A JP H04111447 A JPH04111447 A JP H04111447A
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JP
Japan
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pattern
graphic
processing
design rule
graphic pattern
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Application number
JP2230153A
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Japanese (ja)
Inventor
Yukihiro Masuda
増田 幸広
Yuji Osumi
勇治 大住
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Dai Nippon Printing Co Ltd
Original Assignee
Dai Nippon Printing Co Ltd
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Publication date
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Abstract

PURPOSE:To make it possible to process easily a notch part at the time of a design rule check on the mask pattern of a semiconductor integrated circuit having a graphic patter, which is complicated in shape, by a method wherein a third graphic pattern for covering the notch part is formed by a formation-of- rectangle processing, an undersize processing and an oversize processing. CONSTITUTION:A formation-of-rectangle processing is performed on a first graphic pattern 1 in a formation-of-rectangle processing means 20 and a normal rectangular pattern 3 is formed. Then, the four sides of the pattern 3 are moved to the inner side by a length L in an undersize processing means 30 to obtain a reduced rectangular pattern 4. Subsequently, a design rule check is performed between the pattern 4 and a second graphic pattern 2 in a design rule checking means 40 and an error graphic pattern 5 is formed. Subsequently, the outline of the pattern 5 is moved by the prescribed length L to the outer side to the pattern 5 in an oversize processing means 50 to form a third graphic pattern 6. Lastly, data on a new mask pattern formed by adding the pattern 6 to the patterns 1 and 2 is produced in a mask pattern update means 60.

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体集積回路のマスクパターンデータ処理装
置、特に、多数の図形からなるマスクパターンデータに
ついて、デザインルール違反となるノツチ部を処理する
装置に関する。
[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] The present invention relates to a mask pattern data processing device for semiconductor integrated circuits, and in particular, a device for processing notches that violate design rules in mask pattern data consisting of a large number of figures. Regarding.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

近年、CAD技術の進歩により、半導体集積回路のマス
クパターンのレイアウト設計をコンピュータを用いた自
動レイアウトシステムで行うことが多くなってきている
。このようなシステムでは、論理回路図に基づいてコン
ピュータが最適のレイアウト設計を行うことができ、集
積度が年々高まる傾向にある半導体集積回路の設計には
、益々重要な技術となってきている。
In recent years, with the advancement of CAD technology, the layout design of mask patterns for semiconductor integrated circuits has been increasingly performed using automatic layout systems using computers. In such a system, a computer can perform an optimal layout design based on a logic circuit diagram, and this technology is becoming increasingly important in the design of semiconductor integrated circuits whose degree of integration tends to increase year by year.

このようにしてレイアウト設計されたマスクパターンに
対して、通常はデザインルールチェックが行われる。こ
のチエツクでは、1つのパターンと別なパターンとの配
置距離が、規定の距離以上を保っているか否かが判断さ
れる。規定の距離以内に複数の異なるパターンが配置さ
れていると、実際の半導体デバイスにおいて電流リーク
などの現象が生じ好ましくない。このデザインルールチ
ェックも、コンピュータを用いた図形演算によって行わ
れており、複数のパターンが規定の距離以内に近接して
配置されているのが発見されると、コンピュータはエラ
ーを発生してこれを設計者に知らしめている。ところが
、このようなコンピュータによるデザインルールチェッ
クでは、本来エラーではない場合に、疑似エラーが発生
されることがある。たとえば、コンタクトセルの図形パ
ターンと、これに接続すべき配線層の図形パターンは、
部分的に重なった位置に配置される。両図形パターンは
互いに形状が異なっているため、重なった部分の近傍に
、ノツチ部(くびれた凹状の部分)が生じることがある
。このノツチ部において、両図形パターンは規定の距離
以内に近接して配置されていると判断され、デザインル
ールチェックによりコンピュータはエラーを発生する。
A design rule check is normally performed on the mask pattern whose layout has been designed in this manner. In this check, it is determined whether the arrangement distance between one pattern and another pattern is maintained at a predetermined distance or more. If a plurality of different patterns are arranged within a specified distance, phenomena such as current leakage may occur in actual semiconductor devices, which is undesirable. This design rule check is also performed using graphical calculations using a computer, and if multiple patterns are found to be placed close to each other within a specified distance, the computer generates an error and corrects this. The designer is informed. However, in such computer-based design rule checking, pseudo errors may occur when they are not originally errors. For example, the graphic pattern of a contact cell and the graphic pattern of a wiring layer to be connected to it are
placed in partially overlapping positions. Since the shapes of both graphic patterns are different from each other, a notch portion (a concave concave portion) may occur near the overlapping portion. At this notch part, it is determined that both graphic patterns are arranged close to each other within a prescribed distance, and the computer generates an error when checking the design rule.

本来、このコンタクトセルと配線層とは電気的に接続さ
れるため、両図形パターンが規定の距離以内に近接して
配置されていても、電流リークなどの問題は生じない。
Since the contact cell and the wiring layer are originally electrically connected, problems such as current leakage do not occur even if both graphic patterns are arranged close to each other within a prescribed distance.

ところが、通常のデザインルールチェックでは、各パタ
ーンについての電気的な接続関係までは考慮されないた
め、こうしたノツチ部については疑似エラーが発生して
しまう。
However, in normal design rule checking, the electrical connection relationships of each pattern are not taken into account, so pseudo errors occur in such notch portions.

手作業でレイアウト設計を行っていた際には、このよう
なノツチ部が発生しないように考慮しながらレイアウト
設計を行っていたが、近年における自動レイアウトシス
テムでは、ノツチ部を発生させないような設計を行うの
は非常に困難である。
When designing a layout manually, the layout was designed with consideration given to preventing such notches from occurring, but in recent years automatic layout systems have been designed to prevent such notches from occurring. It is very difficult to do.

そこで従来は、デザインルールチェックによりノツチ部
に基づく疑似エラーが発生した場合、その都度、設計者
が手作業でこのノツチ部の処理を行っている。すなわち
、このノツチ部を埋め込むような図形パターンを追加し
、デザインルールチェックにより疑似エラーが生じない
ように手当てしている。
Therefore, conventionally, when a pseudo error based on a notch occurs in a design rule check, a designer manually processes the notch each time. That is, a graphic pattern that embeds this notch is added, and a design rule check is performed to prevent pseudo errors from occurring.

〔発明が解決しようとする課題〕[Problem to be solved by the invention]

しかしながら、集積度の高いマスクパターンについて、
手作業でノツチ部の処理を行うには多大な労力と時間が
かかる。ノツチ部が単純な矩形状であれば、従来のデザ
インルールチェックシステムを用い、このノツチ部に対
応する矩形図形を発生させることは可能である。この矩
形図形でノツチ部を埋め込む処理を行えば、デザインル
ールチェックにおける疑似エラーに対処することができ
る。ところが、近年では、矩形の隅部を切り欠いた複雑
な図形パターンがコンタクトセルなどに用いられるよう
になってきている。したがって、従来のデザインルール
チェックシステムが有する図形演算機能では、埋め込み
処理のための図形を発生させることができない。
However, for highly integrated mask patterns,
It takes a lot of effort and time to process the notches manually. If the notch has a simple rectangular shape, it is possible to generate a rectangular figure corresponding to the notch using a conventional design rule checking system. By performing the process of embedding the notch part using this rectangular figure, it is possible to deal with pseudo errors in design rule checking. However, in recent years, complex graphic patterns in which the corners of rectangles are cut out have come to be used for contact cells and the like. Therefore, the graphic calculation function of the conventional design rule checking system cannot generate graphics for embedding processing.

そこで本発明は、複雑な形状をした図形パターンを有す
る半導体集積回路のマスクパターンについて、デザイン
ルールチェック時のノツチ部の処理を容易に行うことの
できる半導体集積回路のマスクパターンデータ処理装置
を提供することを目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION Therefore, the present invention provides a mask pattern data processing device for a semiconductor integrated circuit that can easily process a notch portion during design rule checking for a mask pattern for a semiconductor integrated circuit having a graphic pattern with a complicated shape. The purpose is to

〔課題を解決するための手段〕[Means to solve the problem]

本発明は、多数の図形からなるマスクパターンデータに
ついて、デザインルール違反となるノツチ部を処理する
半導体集積回路のマスクパターンデータ処理装置におい
て、 切り欠き隅部をもった矩形状の第1の図形パターンと、
この第1の図形パターンに重なることによりノツチ部を
形成する第2の図形パターンと、を認識する処理対象認
識手段と、 第1の図形パターンに基づいて、隅部の切り欠きがない
正規の矩形パターンを生成する矩形化処理手段と、 正規の矩形パターンに対して、パターンの輪郭線を内側
に所定距MLだけ移動することにより、縮小矩形パター
ンを生成するアンダーサイズ処理手段と、 縮小矩形パターンと第2の図形パターンとの間でデザイ
ンルールチェックを行い、両者間に存在するノツチ部に
相当するエラー図形パターンを生成するデザインルール
チェック手段と、エラー図形パターンに対して、パター
ンの輪郭線を外側に所定距離りだけ移動することにより
、第3の図形パターンを生成するオーバーサイズ処理手
段と、 第1の図形パターンおよび第2の図形パターンに、第3
の図形パターンを加えた新たなマスクパターンデータを
生成するマスクパターン更新手段と、 を設けたものである。
The present invention provides a mask pattern data processing device for a semiconductor integrated circuit that processes a notch portion that violates a design rule in mask pattern data consisting of a large number of shapes. and,
a second graphic pattern that forms a notch portion by overlapping with the first graphic pattern; rectangularization processing means for generating a pattern; undersize processing means for generating a reduced rectangular pattern by moving the outline of the pattern inward by a predetermined distance ML with respect to the regular rectangular pattern; and a reduced rectangular pattern. a design rule checking means for performing a design rule check with a second graphic pattern to generate an error graphic pattern corresponding to a notch portion existing between the two; oversize processing means for generating a third graphic pattern by moving a predetermined distance to the first graphic pattern and the second graphic pattern;
mask pattern updating means for generating new mask pattern data to which the figure pattern of is added;

〔作 用〕[For production]

本発明による処理装置では、第1の図形パターンと第2
の図形パターンとの間に形成されるノツチ部を、覆い隠
すことのできる第3の図形パターンが自動生成される。
In the processing device according to the present invention, the first graphic pattern and the second
A third graphic pattern that can cover up the notch formed between the third graphic pattern and the third graphic pattern is automatically generated.

この第3の図形パターンは、矩形化処理、アンダーサイ
ズ処理、オーバーサイズ処理、といった基本的な図形の
論理演算によって生成することができる。この第3の図
形パターンを、第1および第2の図形パターンに加える
ことにより、デザインルールチェックでノツチ部が検出
されないようになる。こうして、複雑な形状をした図形
パターンを有する半導体集積回路のマスクパターンにつ
いて、デザインルールチェック時のノツチ部の処理を容
易に行うことができる。
This third graphic pattern can be generated by basic graphic logical operations such as rectangularization processing, undersize processing, and oversize processing. By adding this third graphic pattern to the first and second graphic patterns, the notch portion will not be detected in the design rule check. In this way, with respect to a mask pattern of a semiconductor integrated circuit having a graphic pattern having a complicated shape, it is possible to easily process the notch portion during design rule checking.

〔実施例〕〔Example〕

以下本発明を図示する実施例に基づいて説明する。第1
図は本発明による半導体集積回路のマスクパターンデー
タ処理装置の基本構成を示すブロック図である。この装
置は、複数の図形からなるマスクパターンデータについ
て、デザインルール違反となるノツチ部を処理する機能
を有する。この装置は、実際にはコンピュータによって
構成されるが、ここでは、これを各機能ごとにブロック
に分けて示しである。すなわち、この装置は、処理対象
認識手段10、矩形化処理手段20、アンダーサイズ処
理手段30、デザインルールチェック手段40、オーバ
ーサイズ処理手段50、マスクパターン更新手段60、
の6つのブロックから構成されている。
The present invention will be described below based on illustrated embodiments. 1st
FIG. 1 is a block diagram showing the basic configuration of a mask pattern data processing device for a semiconductor integrated circuit according to the present invention. This device has a function of processing notches that violate design rules in mask pattern data consisting of a plurality of figures. This device is actually composed of a computer, but it is shown here divided into blocks for each function. That is, this apparatus includes processing object recognition means 10, rectangularization processing means 20, undersize processing means 30, design rule checking means 40, oversize processing means 50, mask pattern updating means 60,
It consists of six blocks.

以下、具体的な図形パターンについての処理を例にとっ
て、この装置の動作を説明する。いま、第2図に示すよ
うな第1の図形パターン1と、第2の図形パターン2と
が、デザインルールチェックにおいて疑似エラーを生じ
たものとする。ここで、第1の図形パターン1はコンタ
クトセルであり、第2の図形パターン2はこのコンタク
トセルに電気的に接触する配線層である。第1の図形パ
ターンは、隅部を切り欠いた矩形状をしており、第2の
図形パターンは、L字型に曲がった帯状をしている。こ
のような2つの図形パターンについてデザインルールチ
ェックを行うと、ノツチ部Nの存在により、図の距離り
がデザインルールの規定距離以下であった場合に、疑似
エラーが生じることになる。
Hereinafter, the operation of this apparatus will be explained by taking processing for a specific graphic pattern as an example. Now, it is assumed that the first graphic pattern 1 and the second graphic pattern 2 as shown in FIG. 2 have caused a pseudo error in the design rule check. Here, the first graphic pattern 1 is a contact cell, and the second graphic pattern 2 is a wiring layer that electrically contacts this contact cell. The first graphic pattern has a rectangular shape with the corners cut out, and the second graphic pattern has an L-shaped belt shape. When a design rule check is performed on such two graphic patterns, a pseudo error will occur if the distance between the figures is less than the prescribed distance of the design rule due to the presence of the notch N.

処理対象認識手段10は、このようなデザインルールチ
ェックの結果、ノツチ部に基づく疑似エラーを生じさせ
た2つのパターンを認識する機能を有する。デザインル
ールチェックシステムが発生したエラーのうち、どれが
ノツチ部に基づく疑似エラーであるかを認識させるため
の処理は比較的複雑になる。そこで、この実施例の装置
では、設計者の入力によりこの認識を行うようにしてい
る。すなわち、処理対象認識手段10は、デザインルー
ルチェックシステムが発生したすべてのエラーをデイス
プレィに表示するなどして設計者に知らしめる。設計者
はこの中から本願装置にょる処理に適したノツチ部に基
づく疑似エラーを選択し、処理対象認識手段10に対し
てこの選択結果を人力する。こうして処理対象認識手段
10は、処理対象となる図形パターンを認識することが
できる。ここで説明する例では、第2図に示す第1の図
形パターン1と第2の図形パターン2とが、処理対象と
して認識されることになる。こうして、第1図に示すよ
うに、処理対象認識手段10は、切り欠き部を有する第
1の図形パターンを、矩形化処理手段20およびマスク
パターン更新手段60に与え、第2の図形パターンをデ
ザインルールチェック手段40およびマスクパターン更
新手段60に与える。
The processing target recognition means 10 has a function of recognizing two patterns that have caused pseudo errors based on notches as a result of such a design rule check. The process for the design rule checking system to recognize which of the errors that have occurred are pseudo errors based on the notch part is relatively complicated. Therefore, in the apparatus of this embodiment, this recognition is performed based on input from the designer. That is, the processing object recognition means 10 notifies the designer of all errors generated by the design rule checking system by displaying them on the display. The designer selects a pseudo error based on the notch portion suitable for processing by the apparatus of the present invention from among these, and manually inputs the selection result to the processing target recognition means 10. In this way, the processing target recognition means 10 can recognize the graphic pattern to be processed. In the example described here, the first graphic pattern 1 and the second graphic pattern 2 shown in FIG. 2 are recognized as processing targets. In this way, as shown in FIG. 1, the processing target recognition means 10 supplies the first graphic pattern having a notch to the rectangularization processing means 20 and the mask pattern updating means 60, and designs the second graphic pattern. It is applied to the rule checking means 40 and the mask pattern updating means 60.

続いて、矩形化処理手段20では、第1の図形パターン
1に対して矩形化処理が行われ、隅部の切り欠きがない
正規の矩形パターンが生成される。
Subsequently, the rectangularization processing means 20 performs rectangularization processing on the first graphic pattern 1 to generate a regular rectangular pattern without corner notches.

すなわち、第3図に示すように、第1の図形パターン1
に基づいて正規の矩形パターン3が生成される。この処
理は、第1の図形パターンの4辺を延長し、この延長線
の各交点を4頂点とする新たな矩形を生成する演算を行
えばよい。
That is, as shown in FIG.
A regular rectangular pattern 3 is generated based on. This process may be performed by extending the four sides of the first graphic pattern and generating a new rectangle whose four vertices are the intersections of the extended lines.

次に、アンダーサイズ処理手段30において、正規の矩
形パターン3に対して、パターンの輪郭線を内側に所定
距MLだけ移動することにより、縮小矩形パターンを生
成するアンダーサイズ処理が行われる。すなわち、第3
図に示す正規の矩形パターン3の4辺をそれぞれ距ML
だけ内側に移動させると、第4図に示すような縮小矩形
パターン4が得られる。このアンダーサイズ処理は、従
来の一般的な半導体集積回路のマスクパターンデータ処
理装置に備わっている公知の処理である。
Next, the undersize processing means 30 performs undersize processing on the regular rectangular pattern 3 to generate a reduced rectangular pattern by moving the outline of the pattern inward by a predetermined distance ML. That is, the third
Each of the four sides of the regular rectangular pattern 3 shown in the figure is a distance ML
If the pattern is moved inward by the same amount, a reduced rectangular pattern 4 as shown in FIG. 4 is obtained. This undersize processing is a well-known process that is included in conventional general mask pattern data processing devices for semiconductor integrated circuits.

なお、所定距fiLは、第4図において、a≦L≦bな
る所定の値に設定する。
Note that the predetermined distance fiL is set to a predetermined value such that a≦L≦b in FIG. 4.

続いて、デザインルールチェック手段40において、縮
小矩形パターン4と第2の図形パターン2との間で、デ
ザインルールチェックを行い、両者間に存在するノツチ
部に相当するエラー図形パターンを生成する。すなわち
、第5図に示すように、エラー図形パターン5(ハツチ
ングを施して示す)が生成される。このエラー図形パタ
ーン5は、縮小矩形パターン4と第2の図形パターン2
との間に存在するノツチ部に相当するパターンであり、
従来の一般的なデザインルールチェックシステムには、
このようなノツチ部に相当する図形をエラー図形として
発生する機能が備わっている。
Subsequently, the design rule checking means 40 performs a design rule check between the reduced rectangular pattern 4 and the second graphic pattern 2, and generates an error graphic pattern corresponding to the notch portion existing between the two. That is, as shown in FIG. 5, an error graphic pattern 5 (indicated by hatching) is generated. This error figure pattern 5 is composed of the reduced rectangular pattern 4 and the second figure pattern 2.
This is a pattern that corresponds to the notch part that exists between
Conventional general design rule checking systems include:
A function is provided to generate a figure corresponding to such a notch part as an error figure.

したがって、デザインルールチェック手段40は、従来
の一般的なシステムをそのまま利用すればよい。この例
の場合、長さ(L+D)以下の距離にある2つの辺(そ
れぞれ別な図形パターンに所属するもの)については、
間隔に関するデザインルールチェックでルール違反と判
定し、違反対象となる辺に基づいてエラー図形を発生さ
せればよい。
Therefore, the design rule checking means 40 may use a conventional general system as is. In this example, for two sides (each belonging to a different figure pattern) that are less than or equal to the length (L+D),
A design rule check regarding spacing may determine that the rule is violated, and an error figure may be generated based on the edge that violates the rule.

続くオーバーサイズ処理手段50では、エラー図形パタ
ーン5に対して、パターンの輪郭線を外側に所定距離り
だけ移動することにより、第3の図形パターンを生成す
るオーバーサイズ処理が行われる。すなわち、第6図に
示すように、第3の図形パターン6が生成される。この
オーバーサイズ処理も、従来の一般的な半導体集積回路
のマスクパターンデータ処理装置に備わっている公知の
処理である。ここで、所定距離りは、前述のアンダーサ
イズ処理で用いた所定距離りと等しくする。
Subsequently, the oversize processing means 50 performs an oversize process on the error graphic pattern 5 by moving the outline of the pattern outward by a predetermined distance to generate a third graphic pattern. That is, as shown in FIG. 6, a third graphic pattern 6 is generated. This oversize processing is also a well-known process that is included in conventional general mask pattern data processing devices for semiconductor integrated circuits. Here, the predetermined distance is equal to the predetermined distance used in the undersize process described above.

最後に、マスクパターン更新手段60において、第1の
図形パターン1および第2の図形パターン2に、第3の
図形パターン6を加えた新たなマスクパターンデータが
生成される。すなわち、第2図に示すようなマスクパタ
ーンデータが、第7図に示すようなマスクパターンデー
タに更新される。
Finally, the mask pattern updating means 60 generates new mask pattern data in which the third graphic pattern 6 is added to the first graphic pattern 1 and the second graphic pattern 2. That is, the mask pattern data as shown in FIG. 2 is updated to the mask pattern data as shown in FIG.

第3の図形パターン6によって、ノツチ部Nの埋め込み
処理が行われたため、この新たなマスクパターンデータ
に対してデザインルールチェックを行うと、疑似エラー
は生じなくなる。また、実際の半導体集積回路では、第
1の図形パターン1、第2の図形パターン2、第3の図
形パターン3、について図形の論理和演算がなされて実
際のパターン層が形成されることになるので、第3の図
形パターン6を追加しても何ら支障は生じない。
Since the notch portion N has been embedded using the third graphic pattern 6, when a design rule check is performed on this new mask pattern data, no pseudo error occurs. Furthermore, in an actual semiconductor integrated circuit, a logical OR operation is performed on the first graphic pattern 1, the second graphic pattern 2, and the third graphic pattern 3 to form an actual pattern layer. Therefore, no problem will occur even if the third graphic pattern 6 is added.

以上、本発明を第2図に示す具体的な図形パターンを処
理対象として説明したが、本発明はこのようなパターン
だけに限定されず、他の種々のパターンに対しても適用
可能である。たとえば、上述の実施例では、第1の図形
パターンは直線によって隅部が切り欠かれたパターンで
あったが、曲線で隅部が切り欠かかれたパターンに対し
ても本発明は適用可能である。
Although the present invention has been described above using the specific graphic pattern shown in FIG. 2 as the processing target, the present invention is not limited to such a pattern, but can also be applied to various other patterns. For example, in the above-described embodiment, the first graphic pattern is a pattern in which the corner is cut out by a straight line, but the present invention is also applicable to a pattern in which the corner is cut out by a curved line. .

〔発明の効果〕 以上のとおり本発明による半導体集積回路のマスクパタ
ーンデータ処理装置によれば、第1の図形パターンと第
2の図形パターンとの間に形成されるノツチ部を覆い隠
すことのできる第3の図形パターンを、図形演算によっ
て生成し、埋め込み処理を自動的に行うようにしたため
、複雑な形状をした図形パターンを有する半導体集積回
路のマスクパターンについて、デザインルールチェック
時のノツチ部の処理を容易に行うことができる。
[Effects of the Invention] As described above, according to the mask pattern data processing device for a semiconductor integrated circuit according to the present invention, it is possible to cover up the notch formed between the first graphic pattern and the second graphic pattern. Since the third graphic pattern is generated by graphic calculation and the embedding process is automatically performed, the notch part is processed when checking design rules for mask patterns of semiconductor integrated circuits that have graphic patterns with complex shapes. can be easily done.

るパターンの一例を示す図、第3図は第2図に示すパタ
ーンに対して矩形化処理を行った状態を示す図、第4図
は第3図に示すパターンに対してアンダーサイズ処理を
行った状態を示す図、第5図は第4図に示すパターンに
対してデザインルールチェックを行いエラー図形パター
ンを発生させた状態を示す図、第6図は第5図に示すエ
ラー図形パターンにオーバーサイズ処理を行った状態を
示す図、第7図は第2図に示すパターンに対して本願装
置による一連の処理を施して最終的に得られるパターン
を示す図である。
Figure 3 is a diagram showing an example of the pattern shown in Figure 2 after rectangularization processing is performed, and Figure 4 is a diagram showing an example of the pattern shown in Figure 3 subjected to undersize processing. Figure 5 is a diagram showing a state in which the pattern shown in Figure 4 has been subjected to a design rule check and an error figure pattern has been generated. FIG. 7 is a diagram showing a state where the size processing has been performed. FIG. 7 is a diagram showing a pattern finally obtained by performing a series of processing by the apparatus of the present invention on the pattern shown in FIG. 2.

1・・・第1の図形パターン、2・・・第2の図形パタ
ーン、3・・・正規の矩形パターン、4・・・縮小矩形
パターン、5・・・エラー図形パターン、6・・・第3
の図形パターン。
1... First figure pattern, 2... Second figure pattern, 3... Regular rectangular pattern, 4... Reduced rectangular pattern, 5... Error figure pattern, 6... Third figure pattern. 3
shape pattern.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は本発明に係る半導体集積回路のマスクパターン
データ処理装置の基本構成を示すブロック図、第2図は
第1図に示す装置の処理対象とな特許出願人 大日本印
刷株式会社 出願人代理人  弁理士 志 村  浩第1図
FIG. 1 is a block diagram showing the basic configuration of a mask pattern data processing device for a semiconductor integrated circuit according to the present invention, and FIG. 2 is a block diagram showing the basic configuration of a mask pattern data processing device for a semiconductor integrated circuit according to the present invention, and FIG. 2 is a block diagram showing the processing target of the device shown in FIG. Agent Patent Attorney Hiroshi Shimura Figure 1

Claims (1)

【特許請求の範囲】 多数の図形からなるマスクパターンデータについて、デ
ザインルール違反となるノッチ部を処理する装置であっ
て、 切り欠き隅部をもった矩形状の第1の図形パターンと、
この第1の図形パターンに重なることによりノッチ部を
形成する第2の図形パターンと、を認識する処理対象認
識手段と、 前記第1の図形パターンに基づいて、隅部の切り欠きが
ない正規の矩形パターンを生成する矩形化処理手段と、 前記正規の矩形パターンに対して、パターンの輪郭線を
内側に所定距離Lだけ移動することにより、縮小矩形パ
ターンを生成するアンダーサイズ処理手段と、 前記縮小矩形パターンと前記第2の図形パターンとの間
でデザインルールチェックを行い、両者間に存在するノ
ッチ部に相当するエラー図形パターンを生成するデザイ
ンルールチェック手段と、前記エラー図形パターンに対
して、パターンの輪郭線を外側に所定距離Lだけ移動す
ることにより、第3の図形パターンを生成するオーバー
サイズ処理手段と、 前記第1の図形パターンおよび第2の図形パターンに、
前記第3の図形パターンを加えた新たなマスクパターン
データを生成するマスクパターン更新手段と、 を備えることを特徴とする半導体集積回路のマスクパタ
ーンデータ処理装置。
[Claims] An apparatus for processing notch portions that violate design rules in mask pattern data consisting of a large number of figures, comprising: a rectangular first figure pattern having notched corners;
a second graphic pattern that forms a notch by overlapping with the first graphic pattern; rectangularization processing means that generates a rectangular pattern; undersize processing means that generates a reduced rectangular pattern by moving the outline of the pattern inward by a predetermined distance L with respect to the regular rectangular pattern; a design rule checking means for performing a design rule check between the rectangular pattern and the second graphic pattern to generate an error graphic pattern corresponding to a notch portion existing between the two; an oversize processing means for generating a third graphic pattern by moving the contour line outward by a predetermined distance L;
A mask pattern data processing device for a semiconductor integrated circuit, comprising: mask pattern updating means for generating new mask pattern data to which the third graphic pattern is added.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US6536015B2 (en) 2000-07-05 2003-03-18 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Apparatus and method of correcting layout pattern data, method of manufacturing semiconductor devices and recording medium

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