JPH04110303A - Active energy ray-curable resin composition - Google Patents
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- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims description 10
- -1 siloxane backbone Chemical group 0.000 claims abstract description 51
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract description 10
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 51
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 claims description 4
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 abstract description 13
- 238000013329 compounding Methods 0.000 abstract 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 38
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 20
- 235000019645 odor Nutrition 0.000 description 17
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 16
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 16
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 16
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 12
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 11
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000000047 product Substances 0.000 description 10
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 9
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 8
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 8
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 8
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 7
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 6
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 6
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 5
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 5
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 4
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N benzoin Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 4
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003504 photosensitizing agent Substances 0.000 description 4
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 4
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 4
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 4
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 4
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 4
- HCFAJYNVAYBARA-UHFFFAOYSA-N 4-heptanone Chemical compound CCCC(=O)CCC HCFAJYNVAYBARA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 3
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 3
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N propylene glycol Substances CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 3
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical compound CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 2
- RAADBCJYJHQQBI-UHFFFAOYSA-N 2-sulfoterephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(S(O)(=O)=O)=C1 RAADBCJYJHQQBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Bis(dimethylamino)benzophenone Chemical compound C1=CC(N(C)C)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- RGHNJXZEOKUKBD-SQOUGZDYSA-N D-gluconic acid Chemical compound OC[C@@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)C(O)=O RGHNJXZEOKUKBD-SQOUGZDYSA-N 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 2
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N N-Heptane Chemical compound CCCCCCC IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 2
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 2
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 description 2
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 description 2
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 description 2
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical class C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 2
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 2
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 2
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 description 2
- 125000004836 hexamethylene group Chemical group [H]C([H])([*:2])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:1] 0.000 description 2
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 2
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 2
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 2
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001023 inorganic pigment Substances 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 2
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N nonanedioic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCC(O)=O BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012860 organic pigment Substances 0.000 description 2
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 2
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 2
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 2
- CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N pyromellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=C1C(O)=O CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006748 scratching Methods 0.000 description 2
- 230000002393 scratching effect Effects 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N trimellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N (+)-borneol Chemical group C1C[C@@]2(C)[C@@H](O)C[C@@H]1C2(C)C DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N 0.000 description 1
- NIDNOXCRFUCAKQ-RNGGSSJXSA-N (1r,2r,3s,4s)-bicyclo[2.2.1]hept-5-ene-2,3-dicarboxylic acid Chemical compound C1[C@@H]2C=C[C@H]1[C@H](C(=O)O)[C@@H]2C(O)=O NIDNOXCRFUCAKQ-RNGGSSJXSA-N 0.000 description 1
- DJKGDNKYTKCJKD-BPOCMEKLSA-N (1s,4r,5s,6r)-1,2,3,4,7,7-hexachlorobicyclo[2.2.1]hept-2-ene-5,6-dicarboxylic acid Chemical compound ClC1=C(Cl)[C@]2(Cl)[C@H](C(=O)O)[C@H](C(O)=O)[C@@]1(Cl)C2(Cl)Cl DJKGDNKYTKCJKD-BPOCMEKLSA-N 0.000 description 1
- SZCWBURCISJFEZ-UHFFFAOYSA-N (3-hydroxy-2,2-dimethylpropyl) 3-hydroxy-2,2-dimethylpropanoate Chemical compound OCC(C)(C)COC(=O)C(C)(C)CO SZCWBURCISJFEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MMRZOPJUBLVLTI-UHFFFAOYSA-N 1,3-dichloro-2,2-dimethylpropane-1,3-diol Chemical compound ClC(O)C(C)(C(O)Cl)C MMRZOPJUBLVLTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HJXBSJQKCRHYPT-UHFFFAOYSA-N 1,4-bis(hydroxymethyl)cyclohexane-1,4-diol cyclohexane Chemical compound C(O)C1(CCC(CC1)(O)CO)O.C1CCCCC1 HJXBSJQKCRHYPT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALVZNPYWJMLXKV-UHFFFAOYSA-N 1,9-Nonanediol Chemical compound OCCCCCCCCCO ALVZNPYWJMLXKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OSSNTDFYBPYIEC-UHFFFAOYSA-N 1-ethenylimidazole Chemical compound C=CN1C=CN=C1 OSSNTDFYBPYIEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BSZXAFXFTLXUFV-UHFFFAOYSA-N 1-phenylethylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)C1=CC=CC=C1 BSZXAFXFTLXUFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 1
- CHUGKEQJSLOLHL-UHFFFAOYSA-N 2,2-Bis(bromomethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CBr)CBr CHUGKEQJSLOLHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMZHZAAOEWVPSE-UHFFFAOYSA-N 2,3-dihydroxypropyl acetate Chemical compound CC(=O)OCC(O)CO KMZHZAAOEWVPSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NDJCDNQKIINPMP-UHFFFAOYSA-N 2,4-dihydroxy-2,4-dimethyl-1,5-diphenylpentan-3-one Chemical compound C=1C=CC=CC=1CC(C)(O)C(=O)C(O)(C)CC1=CC=CC=C1 NDJCDNQKIINPMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FALRKNHUBBKYCC-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)pyridine-3-carbonitrile Chemical compound ClCC1=NC=CC=C1C#N FALRKNHUBBKYCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-1,2-diphenylethanone Chemical class C=1C=CC=CC=1C(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- YZTJKOLMWJNVFH-UHFFFAOYSA-N 2-sulfobenzene-1,3-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1S(O)(=O)=O YZTJKOLMWJNVFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XIRDTMSOGDWMOX-UHFFFAOYSA-N 3,4,5,6-tetrabromophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(Br)C(Br)=C(Br)C(Br)=C1C(O)=O XIRDTMSOGDWMOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RDFQSFOGKVZWKF-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxy-2,2-dimethylpropanoic acid Chemical compound OCC(C)(C)C(O)=O RDFQSFOGKVZWKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QZPSOSOOLFHYRR-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxypropyl prop-2-enoate Chemical compound OCCCOC(=O)C=C QZPSOSOOLFHYRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTJFNNZDSZIGOM-UHFFFAOYSA-N 3-methylcyclohex-2-ene-1,1,2-tricarboxylic acid Chemical compound CC1=C(C(O)=O)C(C(O)=O)(C(O)=O)CCC1 CTJFNNZDSZIGOM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxy-butyl Chemical group [CH2]CCCO SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WNKQDGLSQUASME-UHFFFAOYSA-N 4-sulfophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(S(O)(=O)=O)C=C1C(O)=O WNKQDGLSQUASME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 5-(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-carbonyl)-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C(C=2C=C3C(=O)OC(=O)C3=CC=2)=O)=C1 VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SULIZEHAPZEYJT-UHFFFAOYSA-N 5-hydroxy-2-methylhexan-3-one Chemical compound CC(C)C(=O)CC(C)O SULIZEHAPZEYJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RGHNJXZEOKUKBD-UHFFFAOYSA-N D-gluconic acid Natural products OCC(O)C(O)C(O)C(O)C(O)=O RGHNJXZEOKUKBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004606 Fillers/Extenders Substances 0.000 description 1
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 1
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N N-Vinyl-2-pyrrolidone Chemical compound C=CN1CCCC1=O WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical compound CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N Propylene oxide Chemical compound CC1CO1 GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NRCMAYZCPIVABH-UHFFFAOYSA-N Quinacridone Chemical compound N1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=C1C(=O)C3=CC=CC=C3NC1=C2 NRCMAYZCPIVABH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)-3-prop-2-enoyloxy-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CO)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AUNAPVYQLLNFOI-UHFFFAOYSA-L [Pb++].[Pb++].[Pb++].[O-]S([O-])(=O)=O.[O-][Cr]([O-])(=O)=O.[O-][Mo]([O-])(=O)=O Chemical compound [Pb++].[Pb++].[Pb++].[O-]S([O-])(=O)=O.[O-][Cr]([O-])(=O)=O.[O-][Mo]([O-])(=O)=O AUNAPVYQLLNFOI-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- KXBFLNPZHXDQLV-UHFFFAOYSA-N [cyclohexyl(diisocyanato)methyl]cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1C(N=C=O)(N=C=O)C1CCCCC1 KXBFLNPZHXDQLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N acetic acid trimethyl ester Natural products COC(C)=O KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 150000001338 aliphatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N anthraquinone Natural products CCC(=O)c1c(O)c2C(=O)C3C(C=CC=C3O)C(=O)c2cc1CC(=O)OC PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004056 anthraquinones Chemical class 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 239000010425 asbestos Substances 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UHHXUPJJDHEMGX-UHFFFAOYSA-K azanium;manganese(3+);phosphonato phosphate Chemical compound [NH4+].[Mn+3].[O-]P([O-])(=O)OP([O-])([O-])=O UHHXUPJJDHEMGX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- IRERQBUNZFJFGC-UHFFFAOYSA-L azure blue Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[Na+].[Na+].[Na+].[Na+].[Na+].[Al+3].[Al+3].[Al+3].[Al+3].[Al+3].[Al+3].[S-]S[S-].[O-][Si]([O-])([O-])[O-].[O-][Si]([O-])([O-])[O-].[O-][Si]([O-])([O-])[O-].[O-][Si]([O-])([O-])[O-].[O-][Si]([O-])([O-])[O-].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] IRERQBUNZFJFGC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940050390 benzoate Drugs 0.000 description 1
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- 150000008366 benzophenones Chemical class 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 1
- BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N cadmium atom Chemical compound [Cd] BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CJOBVZJTOIVNNF-UHFFFAOYSA-N cadmium sulfide Chemical compound [Cd]=S CJOBVZJTOIVNNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000378 calcium silicate Substances 0.000 description 1
- 229910052918 calcium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N calcium;dioxido(oxo)silane Chemical compound [Ca+2].[O-][Si]([O-])=O OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000013877 carbamide Nutrition 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004649 carbonic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000012461 cellulose resin Substances 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- HGAZMNJKRQFZKS-UHFFFAOYSA-N chloroethene;ethenyl acetate Chemical compound ClC=C.CC(=O)OC=C HGAZMNJKRQFZKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCDOYSPFYFSLEW-UHFFFAOYSA-N chromate(2-) Chemical class [O-][Cr]([O-])(=O)=O ZCDOYSPFYFSLEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFGZSIPAQKLCGR-UHFFFAOYSA-N chromium carbide Chemical compound [Cr]#C[Cr]C#[Cr] UFGZSIPAQKLCGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HNEGQIOMVPPMNR-IHWYPQMZSA-N citraconic acid Chemical compound OC(=O)C(/C)=C\C(O)=O HNEGQIOMVPPMNR-IHWYPQMZSA-N 0.000 description 1
- 229940018557 citraconic acid Drugs 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229920006026 co-polymeric resin Polymers 0.000 description 1
- 229910000152 cobalt phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000805 composite resin Substances 0.000 description 1
- XCJYREBRNVKWGJ-UHFFFAOYSA-N copper(II) phthalocyanine Chemical compound [Cu+2].C12=CC=CC=C2C(N=C2[N-]C(C3=CC=CC=C32)=N2)=NC1=NC([C]1C=CC=CC1=1)=NC=1N=C1[C]3C=CC=CC3=C2[N-]1 XCJYREBRNVKWGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001923 cyclic compounds Chemical class 0.000 description 1
- IFDVQVHZEKPUSC-UHFFFAOYSA-N cyclohex-3-ene-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCC=CC1C(O)=O IFDVQVHZEKPUSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QSAWQNUELGIYBC-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCCCC1C(O)=O QSAWQNUELGIYBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N dipropylene glycol Chemical compound OCCCOCCCO SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000005886 esterification reaction Methods 0.000 description 1
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 1
- ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC2=C1C(=O)OC2=O ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000174 gluconic acid Substances 0.000 description 1
- 235000012208 gluconic acid Nutrition 0.000 description 1
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 1
- 239000010440 gypsum Substances 0.000 description 1
- 229910052602 gypsum Inorganic materials 0.000 description 1
- RBTKNAXYKSUFRK-UHFFFAOYSA-N heliogen blue Chemical compound [Cu].[N-]1C2=C(C=CC=C3)C3=C1N=C([N-]1)C3=CC=CC=C3C1=NC([N-]1)=C(C=CC=C3)C3=C1N=C([N-]1)C3=CC=CC=C3C1=N2 RBTKNAXYKSUFRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002329 infrared spectrum Methods 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 230000005764 inhibitory process Effects 0.000 description 1
- 230000005865 ionizing radiation Effects 0.000 description 1
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIJPYDMVFNTHIP-UHFFFAOYSA-L lead sulfate Chemical compound [PbH4+2].[O-]S([O-])(=O)=O PIJPYDMVFNTHIP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000001095 magnesium carbonate Substances 0.000 description 1
- 229910000021 magnesium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052976 metal sulfide Inorganic materials 0.000 description 1
- RBQRWNWVPQDTJJ-UHFFFAOYSA-N methacryloyloxyethyl isocyanate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCN=C=O RBQRWNWVPQDTJJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AYLRODJJLADBOB-QMMMGPOBSA-N methyl (2s)-2,6-diisocyanatohexanoate Chemical compound COC(=O)[C@@H](N=C=O)CCCCN=C=O AYLRODJJLADBOB-QMMMGPOBSA-N 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910017464 nitrogen compound Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002830 nitrogen compounds Chemical class 0.000 description 1
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 235000021317 phosphate Nutrition 0.000 description 1
- 150000003013 phosphoric acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N phthalocyanine Chemical compound N1C(N=C2C3=CC=CC=C3C(N=C3C4=CC=CC=C4C(=N4)N3)=N2)=C(C=CC=C2)C2=C1N=C1C2=CC=CC=C2C4=N1 IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001610 polycaprolactone Polymers 0.000 description 1
- 239000004632 polycaprolactone Substances 0.000 description 1
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920005906 polyester polyol Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 229910052895 riebeckite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007142 ring opening reaction Methods 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 150000003346 selenoethers Chemical class 0.000 description 1
- 125000005372 silanol group Chemical group 0.000 description 1
- 150000004760 silicates Chemical class 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229940014800 succinic anhydride Drugs 0.000 description 1
- QXKXDIKCIPXUPL-UHFFFAOYSA-N sulfanylidenemercury Chemical compound [Hg]=S QXKXDIKCIPXUPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003467 sulfuric acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000012756 surface treatment agent Substances 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFDHBDMSHIXOKF-UHFFFAOYSA-N tetrahydrophthalic acid Natural products OC(=O)C1=C(C(O)=O)CCCC1 UFDHBDMSHIXOKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001029 thermal curing Methods 0.000 description 1
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 description 1
- YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N thioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3SC2=C1 YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910003470 tongbaite Inorganic materials 0.000 description 1
- SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N trimellitic anhydride Chemical compound OC(=O)C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QXJQHYBHAIHNGG-UHFFFAOYSA-N trimethylolethane Chemical compound OCC(C)(CO)CO QXJQHYBHAIHNGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006305 unsaturated polyester Polymers 0.000 description 1
- 150000003672 ureas Chemical class 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 125000006839 xylylene group Chemical group 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
- 235000014692 zinc oxide Nutrition 0.000 description 1
- XOOUIPVCVHRTMJ-UHFFFAOYSA-L zinc stearate Chemical compound [Zn+2].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O XOOUIPVCVHRTMJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- NDKWCCLKSWNDBG-UHFFFAOYSA-N zinc;dioxido(dioxo)chromium Chemical compound [Zn+2].[O-][Cr]([O-])(=O)=O NDKWCCLKSWNDBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N ε-Caprolactone Chemical compound O=C1CCCCCO1 PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
- Silicon Polymers (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は新規にして有用なる活性エネルギー線硬化型樹
脂組成物に関し、表面硬化性、表面傷つき性、臭気、表
面滑性ならびに耐薬品性などの性質が顕著に改良される
、極めて有用なる活性エネルギー線硬化型樹脂を提供せ
んとするものである。[Detailed Description of the Invention] [Field of Industrial Application] The present invention relates to a new and useful active energy ray-curable resin composition, which has properties such as surface curability, surface scratch resistance, odor, surface smoothness, and chemical resistance. The object of the present invention is to provide an extremely useful active energy ray-curable resin that has significantly improved properties.
さらに詳細には、分子中に特定の構造単位を有する化合
物を、必須の皮膜形成成分として含んで成る、斬新な活
性エネルギー線硬化型樹脂組成物に関する。More specifically, the present invention relates to a novel active energy ray-curable resin composition comprising a compound having a specific structural unit in the molecule as an essential film-forming component.
近年、この種の活性エネルギー線硬化型樹脂は、特に塗
料用などのような、各種の表面処理剤をはじめとして、
幅広く利用されるようになった。In recent years, this type of active energy ray-curable resin has been used as a variety of surface treatment agents, especially for paints.
It has become widely used.
これは、従来の硬化方法と比して、格段に速い硬化性、
非加熱硬化および無溶剤化が可能であり、ラインの省ス
ペース化が図れるし、しかも、硬化に必要なエネルギー
効率かよいことなどの、多くの利点を持っている為であ
る。This is a much faster curing process compared to conventional curing methods.
This is because it has many advantages, such as non-thermal curing and solvent-free curing, saving space on the line, and being energy efficient for curing.
こういった活性エネルギー線硬化型樹脂としては、α、
β−エチレン性不飽和二重結合を含有してなる樹脂系か
使用されており、ポリエステル(メタ)アクリレート、
不飽和ポリエステル、ポリエーテル(メタ)アクリレー
トまたはポリウl/タン(メタ)アクリレートなどが代
表例として挙げられるし、さらには、これらの樹脂系に
光開始剤や光増感剤などを配合して紫外線などの光を照
射せしめて硬化させることもできる。These active energy ray-curable resins include α,
A resin system containing β-ethylenically unsaturated double bonds is used, and polyester (meth)acrylate,
Typical examples include unsaturated polyester, polyether (meth)acrylate, and polyurethane (meth)acrylate.Furthermore, these resin systems can be blended with photoinitiators, photosensitizers, etc. It can also be cured by irradiating it with light such as.
ところが、従来の活性エネルギー線硬化型樹脂は、特に
空気中の酸素による重合阻害により、その表面硬化性が
悪いといった短所を有していた。However, conventional active energy ray-curable resins have had the disadvantage of poor surface curability, particularly due to inhibition of polymerization by oxygen in the air.
つまり、硬化樹脂の表面の傷つき性が悪かったり、表面
のタック感が残ったりして、使用の際には弊害を生じて
いたというのが、実状である。In other words, the actual situation is that the surface of the cured resin is not easily scratched or leaves a tacky feeling on the surface, which causes problems during use.
それがために、光開始剤量を多く添加したり、窒素など
の不活性ガスによる雰囲気下で硬化させるというような
方法が採られていた。For this reason, methods such as adding a large amount of photoinitiator or curing in an atmosphere of an inert gas such as nitrogen have been adopted.
しかし、光開始剤量を多く添加すると、どうしても、未
反応の光開始剤が多くなったり、光ラジカル反応におけ
る分子成長が、余り、行なわれなくなり、ひいては、硬
化塗膜の耐溶剤性や機械物性などの性能が悪くなったり
するという弊害を生しることとなる。However, if a large amount of photoinitiator is added, there will inevitably be a large amount of unreacted photoinitiator, and molecular growth in the photoradical reaction will not occur as much, resulting in poor solvent resistance and mechanical properties of the cured coating film. This results in adverse effects such as deterioration of performance.
まjこ、窒素などの不活性ガスによる雰囲気下で硬化を
行なうには、特別の装置を必要としたりして、かかる方
法自体、汎用的な手段とは言いえない。Curing under an atmosphere of an inert gas such as nitrogen or the like requires special equipment, and such a method cannot be said to be a general-purpose method.
さらに、光開始剤や光増感剤を樹脂中に添加することは
、硬化後に臭気を発生ずるといった短所をも有している
。Furthermore, adding a photoinitiator or a photosensitizer to the resin has the disadvantage that it generates an odor after curing.
このように、従来技術に従う限りは、臭気もなく、硬化
性にもすぐれるし、表面傷つき性も改良されるし、しか
も、耐溶剤性のもまた優れるというようなものは、毛頭
、見い出されていないと言うのか、実状である。In this way, as long as the conventional techniques are followed, no product has been found that has no odor, has excellent hardening properties, has improved surface scratch resistance, and also has excellent solvent resistance. The reality is that it is not.
そこで、本発明者らは、前述した従来技術における課題
に鑑み、とりわけ、表面硬化性、表面傷つき性、臭気、
表面滑性ならびに耐薬品性などの性質を、悉く、顕著に
改良することのできる、極めて有用なる活性エネルギー
線硬化型樹脂を見い出すべく、鋭意、研究に着手した。Therefore, in view of the problems in the prior art described above, the present inventors have particularly focused on surface hardening, surface scratching, odor,
In order to find an extremely useful active energy ray-curable resin that can significantly improve all properties such as surface lubricity and chemical resistance, we have undertaken extensive research.
したがって、本発明が解決15ようとする課題は、−に
かかって、表面硬化性、表面傷つき性、臭気、表面滑性
、耐薬品性などの性質を顕著に改良することのできる、
極めて有用なる活性エネルギー線硬化型樹脂を提供する
ことである。Therefore, the problem to be solved by the present invention lies in - being able to significantly improve properties such as surface hardening, surface scratch resistance, odor, surface smoothness, and chemical resistance;
An object of the present invention is to provide an extremely useful active energy ray-curable resin.
そこで、本発明者らは、上述した如き発明か解決しよう
とする課題に照準を合わせて、鋭意、検討を重ねた結果
、前述した如き数々の優れた特徴を宵する活性エネルキ
ー線硬化型樹脂組成物を見い出すに及んで、本発明を完
成するに到った。Therefore, the inventors of the present invention set their sights on the above-mentioned invention and the problems to be solved, and as a result of intensive studies, they discovered an active energy ray-curable resin composition that exhibits many of the excellent features described above. By discovering this, we have completed the present invention.
すなわぢ、本発明は必須成分として、それぞれ、シロキ
サン骨格と光によりラジカルを発生する基とを併せ有す
る化合物を含んで成るか、シロキサン骨格と光によりラ
ジカルを発生する基と、αβ−エチレン性不飽和二重結
合とを併せ有する化合物を含んで成るか、あるいは、シ
ロキサン骨格と光によりラジカルを発生する基と、α、
β−エチレン性不飽和二重結合とウレタン結合とを併せ
有する化合物を含んで成る、活性エネルギー線硬化型樹
脂糺成物を用いれば、つまり、さらに要約して言えば、
シロキサン骨格と、光によりラジカルを発生する基とを
併せ有する化合物を必須の皮膜形成成分とする活性エネ
ルキー線硬化型樹脂糺成物を用いれば、かかる活性エネ
ルギー線の硬化により、表面硬化性、表面傷つき性、臭
気、表面滑性ならびに耐薬品性などの性質が、顕著に改
良することができることを見い出すにおよんで、本発明
を完成させるに到った。In other words, the present invention comprises, as essential components, a compound having both a siloxane skeleton and a group that generates radicals when exposed to light, or a siloxane skeleton and a group that generates radicals when exposed to light, and an αβ-ethylenic compound. A compound containing an unsaturated double bond, or a siloxane skeleton and a group that generates radicals when exposed to light, α,
If an active energy ray-curable resin composite containing a compound having both a β-ethylenically unsaturated double bond and a urethane bond is used, in other words, to summarize further,
If an active energy ray-curable resin adhesive containing a compound having both a siloxane skeleton and a group that generates radicals when exposed to light as an essential film-forming component is used, the active energy rays will cure the surface, resulting in surface hardening and surface hardening. The present invention was completed by discovering that properties such as scratch resistance, odor, surface smoothness, and chemical resistance can be significantly improved.
ここにおいて、上記したシロキサン骨格としては、たと
えば、一般式
%式%
て示される繰り返し単位を有するものであり、したがっ
て、分子中に、かかるシロキサン骨格を導入するために
は、かかるシロキサン骨格と、その一部に、珪素原子(
Si)に直接結合する反応性官能基とを有する化合物が
用いられる。Here, the above-mentioned siloxane skeleton has, for example, a repeating unit represented by the general formula %. Therefore, in order to introduce such a siloxane skeleton into a molecule, it is necessary to Some silicon atoms (
A compound having a reactive functional group that directly bonds to Si) is used.
上掲した式中CI’]のRおよびR′ として特に望ま
しいものは、アルキル基またはアリル基のような一価の
有機基であり、通常は、メチル基、エチル基またはフェ
ニル基などが適切である。Particularly desirable as R and R' in the above-mentioned formula CI' are monovalent organic groups such as alkyl or allyl groups, with methyl, ethyl or phenyl groups usually being suitable. be.
また、ここで言う反応性官能基とは、たとえば、一般式
%式%
−NH2、−←CH7テ1O−CH2−CH−CH2、
\ 1
一←CH→二(イ)COC=CH2、−Hまたは−OR
などで示されるものを指称するが、かかる反応性官能基
は、シロキサン骨格中の末端部位や、側鎖として、ペン
ダント状に結合している。 (以下、これら反応性官能
基含有シロキサンともいう。)また、分子中に、前記し
た光によりラジカルを発生する基を導入するには、特開
昭61−254105号公報に記述されているような共
反応性光重合開始剤などが使用できるが、こうした光に
よりラジカルを発生する基を有する化合物のうち、工業
的に入手可能なものとしては、西ドイツ国メルク社製の
「ダロキュア 2959jに代表されるような、4−(
2−ヒドロキシエトキシ)−フェニル−2−(2−ヒド
ロキシ)プロピルケトンなどが代表的なものである。In addition, the reactive functional groups mentioned here include, for example, the general formula % -NH2, -←CH7te1O-CH2-CH-CH2,
\1 1←CH→2 (a) COC=CH2, -H or -OR
These reactive functional groups are bonded in a pendant manner at terminal sites in the siloxane skeleton or as side chains. (Hereinafter, these are also referred to as siloxanes containing reactive functional groups.) Furthermore, in order to introduce into the molecule the group that generates radicals when exposed to light, the method described in JP-A No. 61-254105 can be used. Co-reactive photopolymerization initiators can be used, but among these compounds having groups that generate radicals when exposed to light, industrially available compounds include Darocure 2959j manufactured by Merck & Co., West Germany. Like, 4-(
A typical example is 2-hydroxyethoxy)-phenyl-2-(2-hydroxy)propyl ketone.
さらに、反応基を有するベンゾフェノン誘導体も、光に
よりラジカルを発生する基を導入するために使用するこ
とができるが、かかるベンゾフェノン誘導体として特に
代表的なもののみを例示するにとどめれば、ベンゾフェ
ノンテトラカルボン酸、ベンゾフェノンテトラカルボン
酸二無水物または、ベンゾフェノンテトラカルボン酸ア
ルキルエステルなどが特に代表的なものである。Furthermore, benzophenone derivatives having a reactive group can also be used to introduce a group that generates radicals when exposed to light. Particularly representative are acid, benzophenonetetracarboxylic dianhydride, benzophenonetetracarboxylic acid alkyl ester, and the like.
また、樹脂(、A )中に、前記したα、β−エチレン
性不飽和二重結合を有する官能基を導入することによっ
て、さらに−層、硬化性および塗膜物性などを改質する
ことが可能である。In addition, by introducing into the resin (A) a functional group having the above-mentioned α,β-ethylenically unsaturated double bond, it is possible to further modify the layer, curability, and physical properties of the coating film. It is possible.
こうした官能基を有する化合物の代表例としては、末端
にカルボキシル基、水酸基、イソシアネト基またはエポ
キシ基などの、各種の反応性を有する官能基を有するα
、β−エチレン性不飽和化合物などが挙げられる。Typical examples of compounds with such functional groups are α
, β-ethylenically unsaturated compounds, and the like.
そのうち、カルボキシル基含有のα、β−エチレン性不
飽和化合物としては、(メタ)アクリル酸が、その最た
る例であるが、 (メタ)アクリル酸とε−カプロラク
トン間環物や水酸基含有(メタ)アクリレートと酸無水
物、たとえば、無水コハク酸、無水フタル酸、無水トリ
メリット酸または無水ピロメリット酸などの開環物など
をも挙げることができる。Among them, (meth)acrylic acid is the best example of α, β-ethylenically unsaturated compounds containing carboxyl groups, but cyclic compounds between (meth)acrylic acid and ε-caprolactone and hydroxyl group-containing (meth) Mention may also be made of acrylates and acid anhydrides, such as ring-opened products such as succinic anhydride, phthalic anhydride, trimellitic anhydride or pyromellitic anhydride.
水酸基含有のα、β−エチレン性不飽和化合物〔以下、
水酸基含有(メタ)アクリレートともいう。〕としては
、公知慣用のものが使用てきるが、その代表例としては
、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒ
ドロキシプロピル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキ
シブチル(メタ)アクリレート、3−ヒドロキシブチル
(メタ)アクリレート、4−ヒドロキシブチル(メタ)
アクリレート、ポリエチレングリコールモノ(メタ)ア
クリレート、ポリプロピレングリコールモノ(メタ)ア
クリレート、ペンタエリスリトールトリ (メタ)アク
リレートまたはグリシジルメタクリレート−(メタ)ア
クリル酸付加物などが挙げられる。α, β-ethylenically unsaturated compounds containing hydroxyl groups [hereinafter referred to as
Also called hydroxyl group-containing (meth)acrylate. ], known and commonly used ones can be used; typical examples include 2-hydroxyethyl (meth)acrylate, 2-hydroxypropyl (meth)acrylate, 2-hydroxybutyl (meth)acrylate, and 3-hydroxy Butyl (meth)acrylate, 4-hydroxybutyl (meth)
Examples include acrylate, polyethylene glycol mono(meth)acrylate, polypropylene glycol mono(meth)acrylate, pentaerythritol tri(meth)acrylate, or glycidyl methacrylate-(meth)acrylic acid adduct.
イソシアネート基含有のα、β−エチレン性不飽和化合
物〔以下、イソシアネート基含有(メタ)アクリレート
ともいう。〕として特に代表的なもののみを例示いする
にとどめれば、「カレンダMOIJ(昭和電工(株)製
の2−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート〕、
または上掲した如き水酸基含有の(メタ)アクリレート
とポリイソシアネート化合物との反応物で活性イソシア
ネート基含有ウレタン(メタ)アクリレートなどである
。Isocyanate group-containing α,β-ethylenically unsaturated compound [hereinafter also referred to as isocyanate group-containing (meth)acrylate. ], to exemplify only the most representative ones, "Calendar MOIJ (2-methacryloyloxyethyl isocyanate manufactured by Showa Denko K.K.)",
Alternatively, the active isocyanate group-containing urethane (meth)acrylate, which is a reaction product of the above-mentioned hydroxyl group-containing (meth)acrylate and a polyisocyanate compound, may be used.
エポキシ基含有のα、β−エチレン性不飽和化合物とし
て特に代表的なもののみを例示するにとどめれば、グリ
シジル(メタ)アクリレート、またはカルボキシル基含
有の(メタ)アクリレ−]・とポリグリシジル化合物と
の反応により得られる化合物を挙げることができる。Typical examples of epoxy group-containing α,β-ethylenically unsaturated compounds include glycidyl (meth)acrylate, or carboxyl group-containing (meth)acrylate] and polyglycidyl compounds. Examples include compounds obtained by reaction with.
シロキザン骨格と先によりラジカルを発生する基とを併
せ有する化合物は、たとえば、」二掲された如き反応性
官能基含有シロキーリ′ンおよび反応性光開始剤を、直
接または間接的に、反応させて得ることができる。A compound having both a siloxane skeleton and a radical-generating group can be obtained by directly or indirectly reacting a siloxane containing a reactive functional group and a reactive photoinitiator such as those listed in ``2''. Obtainable.
この反応には、水酸基とイソシアネート基どの反応1.
水酸基とカルボキシル基との反応、インシアネート基と
アミン基との反応、インシアネート基とカルボキシル基
との反応、エポキシ基とアミンとの反応、エポキシ基と
カルボキシル基どの反応、エポキシ基とチオール基との
反応、あるいは、水酸基とシラノール基との反応などの
、各種のタイプのものかある。In this reaction, 1.
Reaction between hydroxyl group and carboxyl group, reaction between incyanate group and amine group, reaction between incyanate group and carboxyl group, reaction between epoxy group and amine, reaction between epoxy group and carboxyl group, reaction between epoxy group and thiol group, etc. There are various types of reactions, such as reactions between hydroxyl groups and silanol groups.
また、同様に反応性官能基を有するぐメタ)アクリレー
ト化合物を、上述のような各種の反応によって、樹脂(
A)中に導入することもてきる。Similarly, meth)acrylate compounds having reactive functional groups can be treated with resins (
A) It can also be introduced inside.
こうした種々のタイプの反応は、勿論、単一ても複合の
形で行なってもよく、目的の化合物が得られる限りにお
いては、何らの制限も受けない。These various types of reactions may, of course, be carried out singly or in combination, and are not subject to any limitations as long as the desired compound can be obtained.
また、ウレタン化反応により硬化塗膜の機械物性、特に
靭性などを付与することが可能である。Furthermore, it is possible to impart mechanical properties, particularly toughness, to the cured coating film through the urethanization reaction.
ここで言うウレタン化反応とは、水酸基とイソシアネー
ト基との重縮合反応を指称するものであり、水酸基含有
シロキサン化合物、水酸基含有光重合開始剤化合物およ
び/または水酸基含有(メタ)アクリレート化合物やイ
ソシアネート基含有(メタ)アクレート化合物などを、
ポリイソシアネート化合物や他の水酸基含有化合物(ポ
リオール)などと反応させることによって、目的とする
ウレタン結合含有の化合物を得ることができる。The urethanization reaction referred to here refers to a polycondensation reaction between a hydroxyl group and an isocyanate group, and includes a hydroxyl group-containing siloxane compound, a hydroxyl group-containing photoinitiator compound, and/or a hydroxyl group-containing (meth)acrylate compound or an isocyanate group. Containing (meth)acrylate compounds, etc.
By reacting with a polyisocyanate compound or another hydroxyl group-containing compound (polyol), the desired urethane bond-containing compound can be obtained.
本発明で用いるポリイソシアネート化合物としては、公
知慣用のものが使用できるが、代表例どしては、24−
トリレンジイソシアネート、2− ]5−
]6
ロートリレンジイソシアネート、13−キラリ1/ンジ
イソシアネ−1−114−キシリレンジイソシアネーh
、ジフェニルメタン−44′ −ジイソシアネート、3
−メチルージフェニルメタンジイソシアネ−1・もしく
は15−ナフタl/ンジイソシアネートの如き芳香環を
もったジイソシアネート化合物;ジシクロヘキシルメタ
ンジイソシアネートもしくはイソホロンジイソシアネー
トの如き脂環式ジイソシアネート化合物;またはへキサ
メチレンジイソシアネートもしくはリジンジイソシアネ
ートの如き脂肪族ジイソシアネート化合物;あるいは土
掘された芳香環をもったジイソシアネート化合物を水素
添加して得られるイソシアネート化合物:たとえば、水
添キシリレンジイソシア不−1・もしくは水添ジフェニ
ルメタン−44゛ −ジイソシアネート;各ジイソシア
ネート化合物と水とを反応させて得られるビユレット型
ポリイソシアネート化合物・2−イソシアナトエチル−
26−ジイツシアネートヘキサノエートの如き三官能性
インシアネート化合物;あるいは土掘のジイソシアネー
ト化合物をインシアヌレート化せしめて得られる多量体
などがある。As the polyisocyanate compound used in the present invention, known and commonly used ones can be used, but typical examples include 24-
Tolylene diisocyanate, 2-]5-]6 rotolylene diisocyanate, 13-chiral 1/2-diisocyanate-1-114-xylylene diisocyanate h
, diphenylmethane-44'-diisocyanate, 3
- Diisocyanate compounds with an aromatic ring such as methyl-diphenylmethane diisocyanate-1 or 15-naphthalene diisocyanate; cycloaliphatic diisocyanate compounds such as dicyclohexylmethane diisocyanate or isophorone diisocyanate; or hexamethylene diisocyanate or lysine diisocyanate. Aliphatic diisocyanate compounds such as; or isocyanate compounds obtained by hydrogenating diisocyanate compounds having a dug aromatic ring; for example, hydrogenated xylylene diisocyanate-1- or hydrogenated diphenylmethane-44'-diisocyanate; Biulet-type polyisocyanate compound 2-isocyanatoethyl- obtained by reacting each diisocyanate compound with water
Examples include trifunctional incyanate compounds such as 26-dicyanate hexanoate; and multimers obtained by converting Dobori's diisocyanate compounds into incyanurates.
また、土掘の他の水酸基含有化合物(ポリオル)として
は、公知慣用のものが使用できるが、そのうぢでも特に
代表的なもののみを挙げれるにとどめれば、エチレング
リコール、13−プロピレングリコール、1,2−フロ
ピレングリコル、ジエチレングリコール、ジプロピレン
グリフル、ネオペンチルグリコール、1,3−ブタンジ
オール、1,4−ブタンジオール、1,6−ヘキサンジ
オール、1,9−ノナンジオール、]。In addition, as other hydroxyl group-containing compounds (polyols) for earth digging, known and commonly used compounds can be used, but only the most representative ones can be mentioned: ethylene glycol, 13-propylene glycol. , 1,2-propylene glycol, diethylene glycol, dipropylene glycol, neopentyl glycol, 1,3-butanediol, 1,4-butanediol, 1,6-hexanediol, 1,9-nonanediol,] .
]10−デカンジオール2. 2. 4−1−リメチル
=1,3−ベンタンジオール、3−メチル−1゜5−ベ
ンタンジオール、ジクロロネオペンチルグリコール、ジ
ブロモネオペンチルグリコール、ヒドロキシピバリン酸
ネオペンチルグリコールエステル、シクロヘキサンジメ
チロール、1.4−シクロヘキサンジオール、トリメチ
ロールエタン、トリメチロールプロパン、グリセリン、
3−メチルペンタン−1,3,5−ト’)オール、ペン
タエリスリトール、スピログリコール、トリシフロチカ
ンジメチロールまたは水添ビスフェノールA1あるいは
「ニューコール PM−8701L、BA−E 4、B
A−EPもしくはBA−PGj [日本乳化剤■製の
、ビスフェノールへのエチレンオキサイドもしくはプロ
ピレンオキサイド付加物〕または「カルボジオール」
〔東亜合成化学工業(株)製の、カーボネートジオール
〕などである。]10-Decanediol2. 2. 4-1-limethyl=1,3-bentanediol, 3-methyl-1°5-bentanediol, dichloroneopentyl glycol, dibromoneopentyl glycol, hydroxypivalic acid neopentyl glycol ester, cyclohexane dimethylol, 1.4- Cyclohexanediol, trimethylolethane, trimethylolpropane, glycerin,
3-methylpentan-1,3,5-to')ol, pentaerythritol, spiroglycol, trisiflothicane dimethylol or hydrogenated bisphenol A1 or "Nukol PM-8701L, BA-E 4, B
A-EP or BA-PGj [ethylene oxide or propylene oxide adduct to bisphenol manufactured by Nippon Nyukazai ■] or "carbodiol"
[Carbonate diol manufactured by Toagosei Kagaku Kogyo Co., Ltd.], etc.
さらには、こうした各種のポリオール類と、次に掲げる
如き公知慣用の各種カルボン酸またはそれらの酸無水物
とのエステル化反応により得られるポリエステルポリオ
ール類などである。Further, there are polyester polyols obtained by esterification reactions of these various polyols with various known and commonly used carboxylic acids or their acid anhydrides as listed below.
かかるカルボン酸またはそれらの無水物のうちの特に代
表的なものとしては、マレイン酸、フマル酸、イタコン
酸、シトラコン酸、テトラヒドロフタル酸、ヘット酸、
ハイミック酸、クロレンディック酸、タイマー酸、アジ
ピン酸、こはく酸、アルケニルこはく酸、セパチン酸、
アゼライン酸、2、 2. 4−トリメチルアジピン酸
、テレフタル酸、2−ナトリウムスルホテレフタル酸、
2−カリウムスルホテレフタル酸、イソフタル酸、5ナ
トリウムスルホイソフクル酸、5−カリウムスルホイソ
フタル酸、5−ナトリウム−スルホイソフタル酸ジ低級
アルキル(たとえば、−ジメチルまたは−ジエチルなど
。)、オルソフタル酸、4−スルホフタル酸、1.10
−デカメチレンジカルボン酸、ムコンL Lゆう酸、
マロン酸、グルクン酸、トリメリット酸、ヘキサヒドロ
フタル酸、テトラブロムフタル酸、メチルシクロヘキセ
ントリカルボン酸もしくはピロメリット酸、またはこれ
らの酸無水物などが挙げられる。Particularly representative of such carboxylic acids or their anhydrides are maleic acid, fumaric acid, itaconic acid, citraconic acid, tetrahydrophthalic acid, het's acid,
Himic acid, Chlorendic acid, Timer acid, Adipic acid, Succinic acid, Alkenylsuccinic acid, Sepatic acid,
Azelaic acid, 2, 2. 4-trimethyladipic acid, terephthalic acid, 2-sodium sulfoterephthalic acid,
2-Potassium sulfoterephthalic acid, isophthalic acid, 5-sodium sulfoisophthalic acid, 5-potassium sulfoisophthalic acid, di-lower alkyl 5-sodium-sulfoisophthalate (such as -dimethyl or -diethyl), orthophthalic acid, 4 -sulfophthalic acid, 1.10
-Decamethylene dicarboxylic acid, Mucon L-L oxalic acid,
Examples include malonic acid, gluconic acid, trimellitic acid, hexahydrophthalic acid, tetrabromophthalic acid, methylcyclohexenetricarboxylic acid or pyromellitic acid, or acid anhydrides thereof.
本発明では、さらに−層、作業性、保存安定性、硬化物
の外観ならびに種々の物性などの改質を目的として、他
の成分を加えることも何ら制限を受けない。In the present invention, there is no restriction at all that other components may be added for the purpose of modifying the layer, workability, storage stability, appearance of the cured product, and various physical properties.
こうした形の他の成分として、反応性希釈剤、反応性の
オリゴマーやポリマー 溶剤、光(重合)開始剤、ポリ
マー、重合禁止剤、酸化防止剤、分散剤、界面活性剤、
無機充填剤、無機顔料、または有機顔料などを加えるこ
とができる。Other components in these forms include reactive diluents, reactive oligomer and polymer solvents, photoinitiators, polymers, polymerization inhibitors, antioxidants, dispersants, surfactants,
Inorganic fillers, inorganic pigments, or organic pigments, etc. can be added.
上記した反応性希釈剤、反応性のオリゴマーやポリマー
としては、単官能性のものから多官能性のものまでが広
く用いられるが、それらのうちでも特に代表的なものの
みを例示するに留めれば、2−ヒドロキシエチル(メタ
)アクリレート、2ヒドロキシプロピル(メタ)アクリ
レート、2エチルヘキシル(メタ)アクリレート、N−
ビニルピロリドン、1−ビニルイミダゾール、イソボル
ニル(メタ)アクリレート、テトラヒドロフルフィリル
(メタ)アクリレート、カルピトール(メタ)アクリレ
ート、フェノキシエチル(メタ)アクリレート、ジシク
ロペンタジェン(メタ)アクリレート、1,3−ブタン
ジ(メタ)アクリレート、1,6−ヘキサンシオールジ
(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールジ(メ
タ)アクリレート、ヒドロキシピバリン酸エステルネオ
ペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、トリメチ
ロールプロパントリ (メタ)アクリレートペンタエリ
スリトールトリ (メタ)アクリレート、ペンタエリス
リトールテトラ(メタ)アクリレトまたはジペンタエリ
スリトールヘキサ(メタ)アクリレートなどであり、さ
らには、ウレタン(メタ)アクリレート、エポキシ(メ
タ)アクリレート、ポリエステル(メタ)アクリレート
、ポリエーテル(メタ)アクリレートなどが、分子量や
、 (メタ)アクリレート官能基数などの制約を受けず
に使用できる。The above-mentioned reactive diluents, reactive oligomers, and polymers are widely used, ranging from monofunctional to polyfunctional ones, but only the most representative ones will be exemplified. For example, 2-hydroxyethyl (meth)acrylate, 2hydroxypropyl (meth)acrylate, 2ethylhexyl (meth)acrylate, N-
Vinylpyrrolidone, 1-vinylimidazole, isobornyl (meth)acrylate, tetrahydrofurphyryl (meth)acrylate, carpitol (meth)acrylate, phenoxyethyl (meth)acrylate, dicyclopentadiene (meth)acrylate, 1,3-butanedi (meth)acrylate, 1,6-hexanethiol di(meth)acrylate, polyethylene glycol di(meth)acrylate, hydroxypivalic acid ester neopentyl glycol di(meth)acrylate, trimethylolpropane tri(meth)acrylate pentaerythritol tri( meth)acrylate, pentaerythritol tetra(meth)acrylate or dipentaerythritol hexa(meth)acrylate, as well as urethane(meth)acrylate, epoxy(meth)acrylate, polyester(meth)acrylate, polyether(meth)acrylate, etc. Acrylates can be used without restrictions such as molecular weight or number of (meth)acrylate functional groups.
また、溶剤として特に代表的なもののみを例示するにと
どめれば、トルエンもしくはキシレンの如き芳香族炭化
水素類;メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン
もしくはシクロヘキサノンの如きケトン類;酢酸メチル
、酢酸エチルもしくは酢酸ブチルの如きエステル類;メ
タノール、エタノール、プロパツールもしくはブタノー
ルの如きアルコール類;ヘキサンもしくは、ヘプタンの
如き脂肪族炭化水素類をはじめ、セロソルブアセテート
、カルピトールアセテート、ジメチルホルムアミド、ま
たはテトラヒドロフランなどである。In addition, to exemplify only typical solvents, aromatic hydrocarbons such as toluene or xylene; ketones such as methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, or cyclohexanone; methyl acetate, ethyl acetate, or butyl acetate; alcohols such as methanol, ethanol, propatool or butanol; aliphatic hydrocarbons such as hexane or heptane, as well as cellosolve acetate, carpitol acetate, dimethylformamide, or tetrahydrofuran.
さらに、光(重合)開始剤は、活性エネルギー線として
紫外線を用いて有機資材を硬化させる場合に1、本発明
の目的の一つである不快臭の改善を伴わない範囲内で併
用してもよい。Furthermore, when curing organic materials using ultraviolet rays as active energy rays, a photo(polymerization) initiator may be used in combination within a range that does not improve unpleasant odors, which is one of the objectives of the present invention. good.
かかる光ぐ重合)開始剤としては公知慣用のものが、い
ずれも使用できるが、そのうちでも特に代表的なものの
みを挙げるにとどめれば、アセ)、フェノン類、ベンゾ
フェノン、ミヒラーズケトン、ベンジル、ベンゾイン・
ベンゾエート、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル
類、ヘンシル・ジメチルケタール、α−アジロキシムエ
ステル、チオキサントン類、アンスラキノン頚、および
それらの各種誘導体などである。As such a luminous polymerization initiator, any known and commonly used initiator can be used, but some of the most representative ones include acetin, phenones, benzophenone, Michler's ketone, benzyl, benzoin, etc.
These include benzoate, benzoin, benzoin methyl ethers, hensyl dimethyl ketal, α-aziroxime ester, thioxanthone, anthraquinone, and various derivatives thereof.
さらにまた、公知慣用のく光)増感剤を併用することも
できるか、かかる(光)増感剤として特に代表的なもの
には、アミン類、尿素類、含硫黄化合物、含燐化合物、
含塩素化合物またはニドl)ル類もしくはその他の含窒
素化合物などがある。Furthermore, known and commonly used photo-sensitizers can be used in combination; typical examples of such photo-sensitizers include amines, ureas, sulfur-containing compounds, phosphorus-containing compounds,
Examples include chlorine-containing compounds, nitrogen compounds, and other nitrogen-containing compounds.
また、ポリマーとしては、飽和ないし不飽和のものが使
用できるが、それらのうちでも特に代表的なものとして
は、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂1、ポリアミド樹
脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、塩化ビニル−酢
酸ビニル共重合樹体、ポリビニルブチラール樹脂、繊維
素系樹脂1、塩素化ポリプロピレンなどを挙げることか
できる。In addition, saturated or unsaturated polymers can be used, and among them, particularly representative ones include acrylic resin, polyester resin 1, polyamide resin, epoxy resin, polyurethane resin, and vinyl chloride-vinyl acetate resin. Examples include copolymer resin, polyvinyl butyral resin, cellulose resin 1, and chlorinated polypropylene.
無機充填剤として代表的なものには、硫酸バリウム、炭
酸カルシウム、タルク、マイツノ、クレー炭酸バリウム
、石膏、アルミナ白、シリカ、珪酸カルシウム、炭酸マ
グネシウム シリカパラターコロイダルシリカ、アスベ
スト粉末、水酸化アルミニウム、ステアリン酸亜鉛、の
如き体質顔料;黄鉛、ジンククロメートもしくはモリブ
デート・オレンジの如きクロム酸塩、紺青の如きフェロ
シアン化物、酸化チタン、亜鉛華、ベンガラ、酸化鉄、
炭化クロムグリーンの如き金属酸化物、カドミウムイエ
ロー、カドミウムレッドもしくは硫化水銀の如き金属硫
化物、またはセレン化物もしくは硫酸鉛の如き硫酸塩、
群青の如き珪酸塩、あるいは炭酸塩、コバルト・バイオ
レットもしくはマンガン紫の如き燐酸塩:またはアルミ
ニウム粉、亜鉛末、真鍮粉、マグネシウム粉、鉄粉、銅
粉もしくはニッケル粉の如き金属粉;さらには、カ=
23−
ボンブラックなどの無機顔料;あるいはアブ顔料、フタ
ロシアニン・ブルー フタロシアニン・グリーンの如き
銅フタロシアニン系顔料またはキナクリドン系顔料のよ
うな有機顔料などかある。Typical inorganic fillers include barium sulfate, calcium carbonate, talc, mitsuno, barium clay carbonate, gypsum, alumina white, silica, calcium silicate, magnesium carbonate, silica paratercolloidal silica, asbestos powder, aluminum hydroxide, Extender pigments such as zinc stearate; chromates such as yellow, zinc chromate or molybdate orange, ferrocyanides such as deep blue, titanium oxide, zinc white, red iron oxide, iron oxide,
metal oxides such as chromium carbide green, metal sulfides such as cadmium yellow, cadmium red or mercury sulfide, or sulfates such as selenide or lead sulfate;
Silicates such as ultramarine, or carbonates, phosphates such as cobalt violet or manganese violet; or metal powders such as aluminum powder, zinc powder, brass powder, magnesium powder, iron powder, copper powder or nickel powder; Ka=
23- Inorganic pigments such as bomb black; or organic pigments such as ab pigments, copper phthalocyanine pigments such as phthalocyanine blue, phthalocyanine green, or quinacridone pigments.
本発明でいう前記エネルギー線とは、電子線、α線、β
線、γ線、X線、中性子線、または紫外線のごとき、電
離性放射線や光などを総称するものである。The energy rays referred to in the present invention include electron beams, alpha rays, and beta rays.
It is a general term for ionizing radiation and light such as rays, gamma rays, X-rays, neutron beams, and ultraviolet rays.
本発明において、エネルギー線として紫外線を用いて樹
脂組成物を硬化させる場合には、波長か1000〜80
00オンゲス)・ロームナル紫外線を、空気中または窒
素中で、低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧
水銀灯、キセノンランプ、ガリウムランプ、メタルハラ
イドランプ、炭素アーク灯または太陽光などを使用し、
照射せしめればよい。In the present invention, when curing the resin composition using ultraviolet rays as energy rays, the wavelength is 1000 to 80.
00 Onges) - Low-pressure mercury lamps, medium-pressure mercury lamps, high-pressure mercury lamps, ultra-high-pressure mercury lamps, xenon lamps, gallium lamps, metal halide lamps, carbon arc lamps, sunlight, etc., are used to generate ultraviolet rays in air or nitrogen.
All you have to do is irradiate it.
かくして得られる本発明のエネルキー線硬化型樹脂相成
物は、たとえば、塗料用、接着剤用、印刷インキ用なら
びに磁気記録媒体用などに、たとえば、バインダー成分
などとして利用することかできるものである。The energetic ray-curable resin phase composition of the present invention thus obtained can be used, for example, as a binder component for paints, adhesives, printing inks, magnetic recording media, etc. .
次に、本発明を参考例、実施例および比較例により、−
層、具体的にに説明するが、本発明は、これらの例のみ
に限定されるものではない。Next, the present invention will be explained by reference examples, examples, and comparative examples.
Although the layers will be specifically explained, the present invention is not limited to these examples.
以下において、部および%は特に断りのない限り、すべ
て重量基準であるものどする。In the following, all parts and percentages are based on weight unless otherwise specified.
参考例 1
フラスコに、「パーノック DN−901,SJ〔大日
本インキ化学工業社製の、インシアヌl/1・化したヘ
キサメチl/ンジイソンア不一ト〕の55gと、水酸基
価が1.12KOHmg/gなるビス(2−ヒドロキシ
エトキシプロピル)ポワンメチルシロキサンの50gと
を、撹拌しつつ、8゜°Cで4時間反応させてから、さ
らに、4−り2ヒドロキシエトキシ)フェニル−2−(
2−ヒドロキシ)プロピルケトンの50%メチルエチル
ヶ)・ン溶液の90gを添加し、攪拌しながら、8゜0
Cて4時間反応させた。Reference Example 1 In a flask, 55 g of Parnock DN-901, SJ [manufactured by Dainippon Ink and Chemicals Co., Ltd., hexamethylene 1/1-converted hexamethylene] and a hydroxyl value of 1.12 KOHmg/g were added. 50 g of bis(2-hydroxyethoxypropyl)point methylsiloxane was reacted with stirring at 8°C for 4 hours, and then 4-di-2hydroxyethoxy)phenyl-2-(
Add 90 g of a 50% methyl ethyl (2-hydroxy)propyl ketone solution and, with stirring, bring the mixture to 8°0
The reaction was carried out for 4 hours at C.
その後は、赤外線スペクトル分析(IR分析)により、
イソシアネート基の特性吸収が無くなったことを確認し
て、目的とする、シロキサン骨格と光によりラジカルを
発生する基とを含有する化合物(1)を得た。After that, by infrared spectrum analysis (IR analysis),
After confirming that the characteristic absorption of the isocyanate group disappeared, the desired compound (1) containing a siloxane skeleton and a group that generates radicals when exposed to light was obtained.
参考例 2
フラスコに、「バーノック DN−901SJの55g
と水酸基価が112KOHmg/gなるビス(2−ヒド
ロキシエトキシプロピル)ポリジメチルシロキサンの5
0gとを、攪拌しつつ、80°Cで4時間反応させてか
ら、さらに、4−(2−ヒドロキシエトキシ)フェニル
−2−(2−ヒドロキシ)プロピルケトンの50%メチ
ルエチルケトン溶液の45gと、2−ヒドロキシプロピ
ルアクリレートの13gとを添加し、攪拌しながら、8
0°Cで4時間反応させた。Reference example 2 In a flask, put 55g of Burnock DN-901SJ.
and 5 of bis(2-hydroxyethoxypropyl)polydimethylsiloxane with a hydroxyl value of 112 KOHmg/g.
0 g was reacted at 80°C for 4 hours with stirring, and then 45 g of a 50% solution of 4-(2-hydroxyethoxy)phenyl-2-(2-hydroxy)propyl ketone in methyl ethyl ketone and 2 - 13 g of hydroxypropyl acrylate and, with stirring, 8
The reaction was carried out at 0°C for 4 hours.
その後は、IR分析により、イソシアネート基の特性吸
収が無くなったことを確認して、目的とする、シロキサ
ン骨格と、光によりラジカルを発生する基と、アクリロ
イル基とを含有する化合物(2)を得た。After that, it was confirmed by IR analysis that the characteristic absorption of the isocyanate group had disappeared, and the target compound (2) containing a siloxane skeleton, a group that generates radicals when exposed to light, and an acryloyl group was obtained. Ta.
参考例 3
フラスコに、4.4′ −ジシクロヘキシルメタンジイ
ソシアネートの52.4gと、水酸基価か5oKoHm
g/gなる2−ジメチロールブトキシフロビルメチルポ
リジメチルシロキサンの224gとを、攪拌しながら、
800Cで4時間反応させ、次いで、4−(2−ヒドロ
キシエトキシ)フェニル−2−(2−ヒドロキシ)プロ
ピルケトンの50%メチルエチルケトン溶液の45gと
、ペンタエリスリトールトリアクリレートの30gとを
添加し、攪拌しながら、80°Cで4時間反応させた。Reference Example 3 In a flask, 52.4 g of 4.4'-dicyclohexylmethane diisocyanate and a hydroxyl value of 5oKohm
g/g of 2-dimethylolbutoxyfuroylmethylpolydimethylsiloxane with stirring,
The reaction was carried out at 800C for 4 hours, and then 45 g of a 50% solution of 4-(2-hydroxyethoxy)phenyl-2-(2-hydroxy)propyl ketone in methyl ethyl ketone and 30 g of pentaerythritol triacrylate were added and stirred. The reaction was carried out at 80°C for 4 hours.
その後は、IR分析により、インシアネート基の特性吸
収が無くなったことを確認して、目的とする、シロキサ
ン骨格と、光によりラジカルを発生する基と、アクリロ
イル基とを含有する化合物(3)を得た。After that, it was confirmed by IR analysis that the characteristic absorption of the incyanate group had disappeared, and the target compound (3) containing a siloxane skeleton, a group that generates radicals when exposed to light, and an acryloyl group was obtained. Obtained.
参考例 4
フラスコに、エポキシitが49t)g/molなるビ
ス[3−(オキシラニルメトキシ)プロピル]ポリジメ
チルシロキサンの98gと、アクリル酸の15gとを仕
込み、100 ’Cにて10時間反応を行なった。Reference Example 4 A flask was charged with 98 g of bis[3-(oxiranylmethoxy)propyl]polydimethylsiloxane containing 49 t) g/mol of epoxy it and 15 g of acrylic acid, and reacted at 100'C for 10 hours. I did it.
次いで、インホロンジイソシアネートの45gを添加し
、80’Cにて6時間反応を行なった。Next, 45 g of inphorone diisocyanate was added, and the reaction was carried out at 80'C for 6 hours.
しかるのち、4−(2−ヒドロキシエトキシ)フェニル
−2−(2−ヒドロキシ)フロビルケトンの50%メチ
ルエチルケトン溶液の95gを添加し、攪拌しながら、
80°Cで4時間反応させた。Thereafter, 95 g of a 50% solution of 4-(2-hydroxyethoxy)phenyl-2-(2-hydroxy)furobyl ketone in methyl ethyl ketone was added, and while stirring,
The reaction was carried out at 80°C for 4 hours.
その後は、IR分析により、イソシアネート基の特性吸
収が無くなったことを確認して、目的とする、シロキサ
ン骨格と1、光によりラジカルを派生工する基と、アク
リロイル基とを含有する化合物(4)を得た。After that, it was confirmed by IR analysis that the characteristic absorption of the isocyanate group had disappeared, and the target compound (4) containing a siloxane skeleton, 1, a group capable of deriving radicals by light, and an acryloyl group was obtained. I got it.
参考例 5
フラスコに、エポキシ等量が490g/molなるビス
[3−(オキシラニルメトキシ)フロビルコポリジメチ
ルシロキサンの98gと、4(2−ヒドロキシカルボニ
ルメトキシ)フェニル2−ヒドロキシ−2−プロピルケ
トンの47.6gとを仕込み、100°Cにて10時間
反応を行ない、酸価が0.5KOHmg/g以下になっ
たことを確認して、目的とする、シロキサン骨格と、光
によりラジカルを発生する基とを含有する化合物(5)
を得た。Reference Example 5 In a flask, 98 g of bis[3-(oxiranylmethoxy)furobylcopolydimethylsiloxane with an epoxy equivalent of 490 g/mol and 4(2-hydroxycarbonylmethoxy)phenyl 2-hydroxy-2-propyl ketone were placed in a flask. 47.6g of siloxane and reacted at 100°C for 10 hours. After confirming that the acid value was 0.5KOHmg/g or less, the target siloxane skeleton and radicals were generated by light. Compound (5) containing the group
I got it.
参考例 6 (ウレタンアクリレートの調製例)フラス
コに、常法により合成された、トリメチロールプロパン
とイプシロンカフロラクトンとの開環重合物である、水
酸基価が168KOHmg/gなるポリカプロラクトン
ポリオールの100gと、インホロンジイソシアネート
の67gとを、攪拌しながら、80’Cで4時間反応さ
せ、次いで、ヒドロキシエチルアクリレートの35gを
添加し、攪拌しながら、80°Cで4時間反応させた。Reference Example 6 (Preparation example of urethane acrylate) In a flask, 100 g of polycaprolactone polyol with a hydroxyl value of 168 KOHmg/g, which is a ring-opening polymer of trimethylolpropane and epsiloncafrolactone, synthesized by a conventional method, and , and 67 g of inphorone diisocyanate were reacted with stirring at 80° C. for 4 hours, then 35 g of hydroxyethyl acrylate was added and reacted with stirring at 80° C. for 4 hours.
その後は、IR分析により、インシアネート基の特性吸
収が無くなったことを確認して、目的とするウレタンア
クリレートの化合物(1)を得た。Thereafter, it was confirmed by IR analysis that the characteristic absorption of incyanate groups disappeared, and the desired urethane acrylate compound (1) was obtained.
実施例 1
参考例1で得られた化合物(1)の50部と、参考例6
で得られた化合物(1)の50部とを混合し、ガラス板
の上に、約1100dの厚さに、アプリケータを用いて
塗布した。Example 1 50 parts of compound (1) obtained in Reference Example 1 and Reference Example 6
The mixture was mixed with 50 parts of the compound (1) obtained in step 1, and applied onto a glass plate to a thickness of about 1100 d using an applicator.
次いで、これを100°Cの乾燥器中で15分間の乾燥
を行なった。Next, this was dried for 15 minutes in a dryer at 100°C.
しかるのち、塗布物が常温になってから、80Wの高圧
水銀ランプにて、照射量か]、 000 m 、1/
c m 2になるように、紫外線を照射せしめて硬化を
行なった。After that, after the coated material had reached room temperature, it was irradiated with an 80W high-pressure mercury lamp, 000 m, 1/
Curing was carried out by irradiating ultraviolet rays so that the thickness was cm2.
この硬化物について、臭気、動摩擦係数、ダイヤモンド
針でのひっ掻き試験ならびにml溶剤性の測定を行なっ
た。それらの結果は、まとめて、第1表に示す。Regarding this cured product, odor, coefficient of dynamic friction, scratch test with a diamond needle, and ml solvent property were measured. The results are summarized in Table 1.
実施例 2
参考例2で得られた化合物(1)の50部と、参考例6
て得られた化合物(1)の50部とを混合し、ガラス板
の上に、約100μmの厚さに、アプリケータを用いて
塗布した。Example 2 50 parts of compound (1) obtained in Reference Example 2 and Reference Example 6
The mixture was mixed with 50 parts of compound (1) obtained as above and applied to a glass plate to a thickness of about 100 μm using an applicator.
次いで、これを1. OO’Cの乾燥器中で15分間の
乾燥を行なった。Next, 1. Drying was carried out in an OO'C dryer for 15 minutes.
しかるのぢ、塗布物か常温になってから、80Wの高圧
水銀ランプにて、照射量が10100O/cm2になる
ように、紫外線を照射せしめて硬化を行なった。However, after the coated material had reached room temperature, it was cured by irradiating it with ultraviolet rays using an 80 W high-pressure mercury lamp at an irradiation dose of 10,100 O/cm2.
この硬化物について、臭気、動摩擦係数、ダイヤモンド
針でのひっ掻き試験ならびに耐溶剤性の測定を行なった
。それらの結果を、まとめて第つ1表に示す。Regarding this cured product, odor, coefficient of dynamic friction, scratch test with a diamond needle, and solvent resistance were measured. The results are summarized in Table 1.
実施例 3
参考例3で得られた化合物(3)の50部と、参考例6
で得られた化合物(1)の50部とを混合し、ガラス板
の上に、約100μmの厚さに、アプリケータを用いて
塗布した。 次いで、これを10000の乾燥器中で1
5分間の乾燥を行なった。Example 3 50 parts of compound (3) obtained in Reference Example 3 and Reference Example 6
The mixture was mixed with 50 parts of the compound (1) obtained in step 1 and applied to a glass plate to a thickness of about 100 μm using an applicator. This was then placed in a dryer at 1
Drying was performed for 5 minutes.
その後、塗布物が常温になってから、80 Wの高圧水
銀ランプにて、照射量が1000 m j / cm2
になるように、紫外線を照射せしめて硬化を行なった。Then, after the coated material had reached room temperature, it was irradiated with an 80 W high-pressure mercury lamp at an irradiation amount of 1000 mj/cm2.
It was cured by irradiating it with ultraviolet rays so that it would become.
この硬化物について、臭気、動摩擦係数、ダイヤモンド
針でのひっ掻き試験ならびに耐溶剤性の測定を行なった
。それらの結果を、まとめて第1表に示す。Regarding this cured product, odor, coefficient of dynamic friction, scratch test with a diamond needle, and solvent resistance were measured. The results are summarized in Table 1.
実施例 4
参考例4て得られた化合物(4)の50部と、参考例6
で得られた化合物(1)の50部を混合し、ガラス板の
上に、約100μmの厚さに、アプリケータを用いて塗
布した。 次いで、これを100°Cの乾燥器中で]5
分間の乾燥を行なった。Example 4 50 parts of compound (4) obtained in Reference Example 4 and Reference Example 6
50 parts of the compound (1) obtained above were mixed and applied onto a glass plate to a thickness of about 100 μm using an applicator. This was then placed in a dryer at 100°C]5
Drying was performed for minutes.
しかるのち1、塗布物か常温になってから、80Wの高
圧水銀ランプにて、照射量か]000庄j/ c m
2になるように、紫外線を照射せしめて硬化を行なった
。After that, 1. After the coated material has reached room temperature, use an 80W high-pressure mercury lamp to irradiate it with a dose of 1,000 shoj/cm.
Curing was carried out by irradiating ultraviolet rays so that the temperature was 2.
この硬化物について、臭気、動摩擦係数、ダイヤモンド
針でのひっ掻き試験ならびに耐溶剤性の測定を行なった
。それらの結果を、まとめて第1表に示す。Regarding this cured product, odor, coefficient of dynamic friction, scratch test with a diamond needle, and solvent resistance were measured. The results are summarized in Table 1.
実施例 5
参考例5て得られた化合物(5)の50部と、参考例6
て得られた化合物(])の50部とを混合味 ガラス板
の」二に、約100μmの厚さに、アプリケータを用い
て塗布した。 次いて、これを100°Cの乾燥器中で
]5分間のあいだ乾燥を行なった。Example 5 50 parts of compound (5) obtained in Reference Example 5 and Reference Example 6
The mixture was coated with 50 parts of the compound (2) obtained by using an applicator to a thickness of about 100 μm on a glass plate. This was then dried for 5 minutes in a dryer at 100°C.
しかるのち、塗布物が常温になってから、8゜Wの高圧
水銀ランプにて、照射量が1000m、1/cm2にな
るように、紫外線を照射せしめて硬化を行なった。Thereafter, after the coated material had reached room temperature, it was cured by irradiating ultraviolet rays with an 8 DEG W high-pressure mercury lamp at an irradiation dose of 1000 m, 1/cm2.
この硬化物について臭気、動摩擦係数、ダイヤモンド針
でのひっ掻き試験ならびに耐溶剤性の測定を行なった。The cured product was measured for odor, coefficient of dynamic friction, scratch test with a diamond needle, and solvent resistance.
それらの結果を、第1表に示す。The results are shown in Table 1.
比較例 1
参考例6で得られた化合物(1)の100部と、ベンジ
ルジメチルケタールの3部とを混合し、ガラス板の上に
、約J○0μmの厚さに、アプリケタを用いて塗布した
。 次いで、これを100°Cの乾燥器中で15分間の
あいだ乾燥を行なった。Comparative Example 1 100 parts of the compound (1) obtained in Reference Example 6 and 3 parts of benzyl dimethyl ketal were mixed and applied onto a glass plate to a thickness of about J○0 μm using an applicator. did. Next, this was dried for 15 minutes in a dryer at 100°C.
しかるのち、塗布物が常温になってから、80Wの高圧
水銀ランプにて、照射量が10100O/cm2になる
ように、紫外線を照射せしめて硬化を行なった。Thereafter, after the coated material had reached room temperature, it was cured by irradiating ultraviolet rays with an 80 W high-pressure mercury lamp at an irradiation dose of 10,100 O/cm2.
この硬化物について、臭気、動摩擦係数、ダイヤモンド
針でのひっ掻き試験ならびに耐溶剤性の測定を行なった
。それらの結果を、まとめて第1表に示す。Regarding this cured product, odor, coefficient of dynamic friction, scratch test with a diamond needle, and solvent resistance were measured. The results are summarized in Table 1.
なお、各実施例および比較例で得られた、それぞれの硬
化物についての評価方法の要領を、以下に示す。The outline of the evaluation method for each cured product obtained in each Example and Comparative Example is shown below.
耐溶剤性・・・サンプル表面にメチルエチルケトンの5
〜20μmを1滴下し、蒸発防
止のために時計器をかぶせて1時間放
置したのち、表面をふきとって、外観
を目視により判定した。Solvent resistance... Methyl ethyl ketone 5 on the sample surface
One drop of ~20 μm was applied, and after leaving it for 1 hour with a watch over it to prevent evaporation, the surface was wiped and the appearance was visually judged.
臭 気・・・硬化後のサンプルの臭いを嗅ぎ、の有る無
しで判定した。Odor: The sample after curing was smelled and determined based on the presence or absence of odor.
臭気
動摩擦
係 数・・・大阪ダイヤ1号、荷重10g、100mm
/secなる条件で、ダイヤモン
ド針を以て測定した。Odor dynamic friction coefficient: Osaka Diamond No. 1, load 10g, 100mm
Measurements were made using a diamond needle under the conditions of /sec.
引掻き
試 験・・・大阪ダイヤ1号、荷重20g、100mm
/s e cなる条件で、ダイヤモンド針でのひっ掻き
試験を行なった。Scratch test: Osaka Dia No. 1, load 20g, 100mm
A scratch test with a diamond needle was conducted under the following conditions: /sec.
引掻き後の傷の有る無しで判定した。Judgment was made based on the presence or absence of scratches after scratching.
以上のように、本発明の活性エネルギー線硬化型樹脂組
成物は、臭気もないし、表面硬化性の上でも、表面傷付
き性ならびに表面滑性の上でも、さては、耐薬品性の上
でも、悉く、改善されたものである。As described above, the active energy ray-curable resin composition of the present invention has no odor, and has excellent surface curability, surface scratch resistance, surface smoothness, and chemical resistance. , all of which have been improved.
代理人 弁理士 高 橋 勝 利Agent: Patent Attorney Katsutoshi Takahashi
Claims (1)
する基とを併せ有する化合物を、必須の成分として、含
有することを特徴とする、活性エネルギー線硬化型樹脂
組成物。 2、一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼・・・〔 I 〕 但し、式中のRおよびR’は、そ れぞれ、同一あっても異なってい てもよい、1価の有機基を表わす ものとし、また、lは1〜300 なる整数であるものとする。 で示されるシロキサン骨格と、光によりラジカルを発生
する基と、α,β−エチレン性不飽和二重結合とを併せ
有する化合物を、必須の成分として、含有することを特
徴とする、活性エネルギー線硬化型樹脂組成物。 3、一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ ・・・〔 I 〕 但し、式中のRおよびR’は、そ れぞれ、同一であっても異なって いてもよい、1価の有機基を表わ すものとし、また、lは1〜30 0なる整数であるものとする。 で示されるシロキサン骨格と、光によりラジカルを発生
する基と、α,β−エチレン性不飽和二重結合と、ウレ
タン結合とを併せ有する化合物を、必須の成分として、
含有することを特徴とする、活性エネルギー線硬化型樹
脂組成物。 4、前記した光によりラジカルを発生する基が、式 ▲数式、化学式、表等があります▼・・・〔II〕 で示される構造を有するものである、請求項1、2また
は3に記載の活性エネルギー線硬化型樹脂組成物。[Claims] 1. General formula ▲ Numerical formula, chemical formula, table, etc. ▼... [I] However, R and R' in the formula may be the same or different, respectively. , represents a monovalent organic group, and l is an integer from 1 to 300. An active energy ray-curable resin composition comprising, as an essential component, a compound having both a siloxane skeleton represented by the formula and a group that generates radicals when exposed to light. 2. General formula▲There are mathematical formulas, chemical formulas, tables, etc.▼... [I] However, R and R' in the formula each represent a monovalent organic group, which may be the same or different. It is also assumed that l is an integer from 1 to 300. An active energy ray characterized by containing, as an essential component, a compound having a siloxane skeleton represented by the above, a group that generates radicals when exposed to light, and an α,β-ethylenically unsaturated double bond. Curable resin composition. 3. General formula ▲ There are mathematical formulas, chemical formulas, tables, etc. ▼ ...[I] However, R and R' in the formula each represent a monovalent organic group, which may be the same or different. and l is an integer from 1 to 300. A compound having a siloxane skeleton represented by the above, a group that generates radicals when exposed to light, an α,β-ethylenically unsaturated double bond, and a urethane bond as an essential component,
An active energy ray-curable resin composition comprising: 4. The group according to claim 1, 2 or 3, wherein the group that generates radicals when exposed to light has a structure represented by the formula ▲ Numerical formula, chemical formula, table, etc. ▼...[II] Active energy ray curable resin composition.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22830390A JP3189275B2 (en) | 1990-08-31 | 1990-08-31 | Active energy ray-curable resin composition |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22830390A JP3189275B2 (en) | 1990-08-31 | 1990-08-31 | Active energy ray-curable resin composition |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04110303A true JPH04110303A (en) | 1992-04-10 |
JP3189275B2 JP3189275B2 (en) | 2001-07-16 |
Family
ID=16874336
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP22830390A Expired - Fee Related JP3189275B2 (en) | 1990-08-31 | 1990-08-31 | Active energy ray-curable resin composition |
Country Status (1)
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---|---|
JP (1) | JP3189275B2 (en) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009122878A1 (en) * | 2008-03-31 | 2009-10-08 | リンテック株式会社 | Energy ray-curable polymer, energy ray-curable pressure sensitive adhesive composition, pressure-sensitive adhesive sheet and method of processing semiconductor wafer |
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JP2018081225A (en) * | 2016-11-17 | 2018-05-24 | Jsr株式会社 | Liquid crystal alignment agent, method for manufacturing liquid crystal device, liquid crystal alignment film, liquid crystal device, and polymer |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102385679B1 (en) * | 2019-11-27 | 2022-04-13 | 대한민국 | Police vest |
-
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