JPH04107154A - Formation of over-glaze for heating resistance body - Google Patents
Formation of over-glaze for heating resistance bodyInfo
- Publication number
- JPH04107154A JPH04107154A JP22774490A JP22774490A JPH04107154A JP H04107154 A JPH04107154 A JP H04107154A JP 22774490 A JP22774490 A JP 22774490A JP 22774490 A JP22774490 A JP 22774490A JP H04107154 A JPH04107154 A JP H04107154A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- overglaze
- over
- shape
- glaze
- lapping
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 title claims description 20
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 title description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 16
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 8
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 abstract description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract 6
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 5
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 4
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 4
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 208000002193 Pain Diseases 0.000 description 1
- 241000862969 Stella Species 0.000 description 1
- 235000010724 Wisteria floribunda Nutrition 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000007790 scraping Methods 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000859 sublimation Methods 0.000 description 1
- 230000008022 sublimation Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、感熱記録方式のファクシミリ装置やプリンタ
等の記録部に使用されるサーマルヘッドにおける発熱抵
抗体の耐摩耗層であるオーバーグレーズの形成方法に関
するものである。Detailed Description of the Invention (Field of Industrial Application) The present invention is directed to the formation of an overglaze, which is a wear-resistant layer of a heating resistor in a thermal head used in a recording section of a thermal recording type facsimile machine or printer. It is about the method.
(従来の技術)
従来の厚膜型発熱抵抗体の耐摩耗層であるオーバーグレ
ーズは、基板に発熱抵抗体を形成した後、スクリーン印
刷で形成されるのが普通である。(Prior Art) An overglaze, which is a wear-resistant layer of a conventional thick-film heating resistor, is usually formed by screen printing after the heating resistor is formed on a substrate.
第3図は、そのようにしてオーバーグレーズが形成され
た従来のサーマルヘッドの一例を示すもので、厚膜型サ
ーマルヘッドの断面図である。図中、1はセラミック基
板、2は共通電極、3は個別電極、4は発熱抵抗体、5
はオーバーグレーズである。オーバーグレーズ5の形状
は、スクリーン印刷で形成されたままの形状が再現され
てしまう。この形状は、使用するオーバーグレーズペー
ストの粘性、下地とのぬれ性等により影響され、形状の
高さと広がりに差が生じるが、山形をとる形の本質は変
わるものではない。しかしながら、感熱記録方式におい
て、オーバーグレーズの形状、膜厚のばらつきは、熱分
布、印字特性、紙当たり等に大きな影響を与える。FIG. 3 shows an example of a conventional thermal head in which an overglaze is formed in this manner, and is a sectional view of a thick film type thermal head. In the figure, 1 is a ceramic substrate, 2 is a common electrode, 3 is an individual electrode, 4 is a heating resistor, and 5
is an overglaze. The shape of the overglaze 5 is reproduced as it was formed by screen printing. This shape is influenced by the viscosity of the overglaze paste used, its wettability with the base, etc., and differences occur in the height and width of the shape, but the essence of the chevron shape remains the same. However, in the thermal recording method, variations in the shape and thickness of the overglaze have a large effect on heat distribution, printing characteristics, paper contact, and the like.
このため、従来、オーバーグレーズの形状、膜厚を制御
するには、オーバーグレーズを焼成する前のオーバーグ
レーズ印刷工程において、オーバーグレーズペーストの
特性を変更させたり、スクリーンの膜厚、スクリーン開
口部の変更で対応しているが、所望の形状は得ることは
できない。For this reason, in order to control the shape and film thickness of the overglaze, conventional methods include changing the properties of the overglaze paste in the overglaze printing process before baking the overglaze, or changing the film thickness of the screen and the screen openings. Although we have made some changes, we are unable to obtain the desired shape.
また、厚膜型オーバーグレーズペーストは、ガラス成分
粒子とビークルとを調合させてあり、スクリーン印刷後
、オーバーグレーズをレベリングさせても、オーバーグ
レーズペーストの形状は、オーバーグレーズのペースト
特性に依存することが大きく、オーバーグレーズ焼成時
には、ガラス成分粒子が溶融し、スクリーン印刷後の形
状が崩れるという問題がある。これらの要因により、所
望の形状、膜厚を得ることは困難であった。In addition, the thick film type overglaze paste is made by blending glass component particles and a vehicle, and even if the overglaze is leveled after screen printing, the shape of the overglaze paste will depend on the paste characteristics of the overglaze. There is a problem in that the glass component particles are melted during overglaze firing and the shape after screen printing is distorted. Due to these factors, it has been difficult to obtain a desired shape and film thickness.
特公昭63−9728号公報に記載された方法は、焼成
条件を改良するものであるが、これだけでは、所望の形
状のオーバーグレーズを形成するには不十分である。Although the method described in Japanese Patent Publication No. 63-9728 improves the firing conditions, this alone is not sufficient to form an overglaze of a desired shape.
(発明が解決しようとする課題)
本発明は、上述された事情に鑑みてなされたもので、ス
クリーン印刷により発熱抵抗体の耐摩耗層であるオーバ
ーグレーズをスクリーン印刷および焼成によって形成し
た後に修正して、所定の形状、膜厚を実現することがで
きるオーバーグレーズ形成方法を提供することを目的と
するものである0
(課題を解決するための手段)
″i:、発明は、基板上に発熱抵抗体を複数個個別に並
設したサーマルヘッドにおけるオーバーグレーズ形成方
法において、前記発熱抵抗体上にオーバーグレーズを形
成した後、所定の内形を有する金型とラッピング剤を用
いて、オーバーグレーズをラッピングすることを特徴と
するものである。(Problems to be Solved by the Invention) The present invention has been made in view of the above-mentioned circumstances. The object of the invention is to provide an overglaze forming method that can realize a predetermined shape and film thickness. In a method for forming an overglaze in a thermal head in which a plurality of resistors are individually arranged in parallel, after forming an overglaze on the heating resistor, the overglaze is removed using a mold having a predetermined internal shape and a lapping agent. It is characterized by wrapping.
所定の内形を有する金型として、大きさの異なる2つ以
上の金型を用い、複数工程のラッピングを行なうように
することができる。その際、ラッピング剤を変えるよう
にしてもよい。It is possible to use two or more molds of different sizes as molds having a predetermined inner shape, and perform wrapping in multiple steps. At that time, the wrapping agent may be changed.
(作 用)
本発明は、発熱抵抗体の耐摩耗層であるオーバーグレー
ズをスクリーン印刷・焼成により形成した後、所望する
オーバーグレーズの形状、膜厚に合わせた金型でラッピ
ング剤を用いてラッピングすることにより、金型の内形
に基づく形状のオーバーグレーズを形成できる。所望す
る形状に対して、数種の金型を用い、金型の内側にラッ
ピング剤を取り付けて、オーバーグレーズ焼成後の形状
に合わせて、順次大きい金型から小さい金型に変えなが
ら、オーバーグレーズをラッピングしていくようにして
もよい。所望の形状、膜厚のオーバーグレーズを実現で
きることにより、熱分布、印字特性のばらつきは小さく
なり、また、発熱抵抗体と感熱紙との当たりを良好にし
、熱転写型、感熱型、あるいは、熱昇華型の記録方式の
印字特性を向上させることができる。(Function) The present invention involves forming an overglaze, which is a wear-resistant layer of a heating resistor, by screen printing and baking, and then lapping it with a lapping agent in a mold that matches the desired shape and thickness of the overglaze. By doing so, an overglaze having a shape based on the inner shape of the mold can be formed. For the desired shape, use several types of molds, attach a wrapping agent to the inside of the mold, and apply the overglaze by changing from a larger mold to a smaller mold in order to match the shape after overglaze firing. You may wrap it. By achieving the desired shape and overglaze film thickness, variations in heat distribution and printing characteristics are reduced, and the contact between the heating resistor and thermal paper is improved, allowing for thermal transfer type, thermal type, or thermal sublimation type. The printing characteristics of the mold recording method can be improved.
(実施例)
以下、本発明にかかる発熱抵抗体の耐摩耗層であるオー
バーグレーズの形成方法と、添付図面の示す実施例にし
たがって、説明する。(Example) Hereinafter, a method for forming an overglaze, which is a wear-resistant layer of a heat generating resistor according to the present invention, will be described with reference to Examples shown in the accompanying drawings.
第1図は、本発明のオーバーグレーズ形成方法の一実施
例に用いられるラッピング用金型を用いてラッピングを
行なう様子を説明するための断面図である。図中、1は
セラミック基板、2は共通電極、3は個別電極、4は発
熱抵抗体、5はオーバーグレーズ、6は金型、7は金型
の内側に付けられたラッピング剤である。FIG. 1 is a cross-sectional view for explaining how lapping is performed using a lapping mold used in an embodiment of the overglaze forming method of the present invention. In the figure, 1 is a ceramic substrate, 2 is a common electrode, 3 is an individual electrode, 4 is a heating resistor, 5 is an overglaze, 6 is a mold, and 7 is a wrapping agent applied to the inside of the mold.
スクリーン印刷によって印刷されたオーバーグレーズを
焼成した後、金型6内側にラッピング剤7を練り付け、
オーバーグレーズ表面を主走査方向にラッピングする。After baking the overglaze printed by screen printing, a wrapping agent 7 is kneaded inside the mold 6,
Lap the overglaze surface in the main scanning direction.
金型6としては、内側の角肉を取った形状の金型を用い
た。As the mold 6, a mold having a shape in which the inner corner was removed was used.
この際、この金型の形状、大きさの違うものを数種用意
し、大きい金型から順次用いてラッピングし、所望の形
状、膜厚のオーバーグレーズを形成させる。この金型が
基板と接して発熱抵抗体の上部以外のオーバーグレーズ
や、電極あるいはセラミックス基板を削らないよう、金
型の足の長さをセラミックス基板とオーバーグレーズの
上面より短くしておくとよい。At this time, several types of molds with different shapes and sizes are prepared, and the lapping is performed using the larger molds in order to form an overglaze having a desired shape and film thickness. In order to prevent this mold from coming into contact with the substrate and causing overglaze other than the top of the heating resistor, or scraping the electrode or ceramic substrate, the length of the mold's legs should be shorter than the top surface of the ceramic substrate and overglaze. .
金型の内側に取り付けるラッピング剤は、ダイヤモンド
、炭化ケイ素等、オーバーグレーズの硬度より硬い材質
を用い、所定の表面性が得られるようにする。この際の
ラッピング剤の粒子型は、サブミクロン−数ミクロンの
粒子径を用いると表面性が平滑化し、発熱抵抗体上面か
らオーバーグレーズ上面までの距離が等しく印字ドツト
の熱分布が均一となり、高画質の感熱記録が実現できる
。The lapping agent attached to the inside of the mold is made of a material harder than that of the overglaze, such as diamond or silicon carbide, so that a predetermined surface quality can be obtained. When using the particle size of the lapping agent in this case, if a particle size of submicron to several microns is used, the surface property will be smooth, the distance from the top surface of the heating resistor to the top surface of the overglaze will be equal, and the heat distribution of the printed dots will be uniform, resulting in a high Image quality thermal recording can be achieved.
この際の発熱抵抗体を精度良く形成しておくと、さらに
オーバーグレーズの表面が平滑して膜厚の精度が高くな
る。If the heating resistor at this time is formed with high precision, the surface of the overglaze will be smoother and the precision of the film thickness will be increased.
金型の内側の角肉を取り、曲面(R)を付けると、ラッ
ピング後のオーバーグレーズの形状が、第2図に示すよ
うに、上面の両サイド部8,9にRがついて、上面がフ
ラットなかまぼこ型となり、感熱記録を行なう際の感熱
紙とオーバーグレーズの表面との当たりを円滑にできる
。上面がフラットで上面の両サイドにRをつけることで
、ステツキング、感熱紙への傷付けも防止できる。When the inner corner of the mold is removed and a curved surface (R) is attached, the shape of the overglaze after wrapping will be as shown in Figure 2, with R on both sides 8 and 9 of the top surface, and the top surface It has a flat, semi-cylindrical shape, allowing smooth contact between the thermal paper and the surface of the overglaze during thermal recording. The top surface is flat and the edges on both sides of the top surface prevent stinging and damage to the thermal paper.
これらオーバーグレーズの上面がフラットで、上面の両
サイドにRをつけた形状だけではなく、所望の形状を金
型の内側の形状を変えることで任意に得ることができる
。また、これらオーバーグレーズ形成方法は、感熱記録
方式の発熱抵抗体に限定されるものではなく、直感熱記
録方式の発熱抵抗体のオーバーグレーズの形成方法にも
有効である。In addition to the shape in which the top surface of these overglazes is flat and rounded on both sides of the top surface, any desired shape can be obtained by changing the shape of the inside of the mold. Furthermore, these overglaze forming methods are not limited to heat-sensitive recording type heating resistors, but are also effective for forming overglazes on intuitive thermal recording type heating resistors.
(発明の効果)
以上の説明から明らかなように、本発明にががる発熱抵
抗体の耐摩耗層であるオーバーグレーズ形成方法によれ
ば、発熱抵抗体の熱分布が均一となり、印字画質が向上
し、さらに、オーバークレーズ表面と紙との当たりが同
上し、ステラキンクや紙への傷付けが防止できる。(Effects of the Invention) As is clear from the above explanation, according to the method for forming an overglaze which is a wear-resistant layer of a heating resistor according to the present invention, the heat distribution of the heating resistor becomes uniform and the print image quality is improved. Moreover, the contact between the overcraze surface and the paper is the same as above, and stella kink and damage to the paper can be prevented.
第1図は、本発明のオーバーグレーズ形成方法の一実施
例に用いられるラッピング用金型を用いてラッピングを
行なう様子を説明するための断面図、第2図は、ラッピ
ングを行なったオーバーグレーズの形状を説明するため
の断面図、第3図は、従来のサーマルヘッドの断面図で
ある。
1・・・セラミック基板、2・・・共通電極、3・・・
個別電極、4・・・発熱抵抗体、5・・・オーバーグレ
ーズ、6・・・金型、7・・・ラッピング剤。
特許出願人 富士ゼロックス株式会社FIG. 1 is a cross-sectional view for explaining how wrapping is performed using a wrapping mold used in an embodiment of the overglaze forming method of the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view of the overglaze that has been wrapped. A sectional view for explaining the shape, FIG. 3 is a sectional view of a conventional thermal head. 1... Ceramic substrate, 2... Common electrode, 3...
Individual electrode, 4... Heating resistor, 5... Overglaze, 6... Mold, 7... Wrapping agent. Patent applicant Fuji Xerox Co., Ltd.
Claims (1)
ッドにおけるオーバーグレーズ形成方法において、前記
発熱抵抗体上にオーバーグレーズを形成した後、所定の
内形を有する金型とラッピング剤を用いて、オーバーグ
レーズをラッピングすることを特徴とする発熱抵抗体の
オーバーグレーズ形成方法。In a method for forming an overglaze in a thermal head in which a plurality of heating resistors are individually arranged in parallel on a substrate, after forming an overglaze on the heating resistor, a mold having a predetermined internal shape and a lapping agent are used. , a method for forming an overglaze on a heating resistor, the method comprising wrapping an overglaze.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22774490A JPH04107154A (en) | 1990-08-28 | 1990-08-28 | Formation of over-glaze for heating resistance body |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22774490A JPH04107154A (en) | 1990-08-28 | 1990-08-28 | Formation of over-glaze for heating resistance body |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04107154A true JPH04107154A (en) | 1992-04-08 |
Family
ID=16865693
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP22774490A Pending JPH04107154A (en) | 1990-08-28 | 1990-08-28 | Formation of over-glaze for heating resistance body |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04107154A (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04284266A (en) * | 1991-03-13 | 1992-10-08 | Rohm Co Ltd | Surface polishing device for thermal print head |
KR100498050B1 (en) * | 1998-10-09 | 2005-10-14 | 삼성전자주식회사 | Manufacturing method of thermal compression inkjet printer head and inkjet printer head |
-
1990
- 1990-08-28 JP JP22774490A patent/JPH04107154A/en active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04284266A (en) * | 1991-03-13 | 1992-10-08 | Rohm Co Ltd | Surface polishing device for thermal print head |
KR100498050B1 (en) * | 1998-10-09 | 2005-10-14 | 삼성전자주식회사 | Manufacturing method of thermal compression inkjet printer head and inkjet printer head |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH04107154A (en) | Formation of over-glaze for heating resistance body | |
JP3072359B2 (en) | Thin film type thermal print head and method of manufacturing the same | |
JPH04348956A (en) | Thermal head | |
JP2718243B2 (en) | Manufacturing method of thermal head and thermal head | |
JPS63153165A (en) | End type thermal head | |
JP2860868B2 (en) | Manufacturing method of thermal print head | |
JP3045213B2 (en) | Substrate for thermal head | |
JPH0226761A (en) | Forming method of heating resistor of thermal head | |
JP2773283B2 (en) | Heating resistor forming method for thermal head | |
JPS6247717B2 (en) | ||
JP3204288B2 (en) | Substrate for thermal head | |
JPH01135659A (en) | Thick film thermal head | |
JPH04110166A (en) | Tick-film thermal head and manufacture thereof | |
JP3072360B2 (en) | Manufacturing method of thin film type thermal print head | |
JP3038944B2 (en) | Thick film type thermal head | |
JPH10272825A (en) | Image forming sheet and method for forming image | |
JP3038734B2 (en) | Edge type thermal head | |
JPH0272968A (en) | Thick-film type thermal recording head | |
JPH03199055A (en) | Thermal head and manufacture thereof | |
JPH09277706A (en) | Thermal transfer printing method, thermal transfer printing apparatus, and, ink ribbon used therefor | |
JPH04292953A (en) | Thick-film thermal head | |
JPS5499443A (en) | Forming method of heating resistors of thick film type heat sensitive recording head | |
JPH05270031A (en) | Substrate for end surface type thermal head | |
JPS5953874B2 (en) | Method for forming heating resistor of thick film thermal head | |
JPS6271664A (en) | Thermal head |