JPH0410646Y2 - - Google Patents

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JPH0410646Y2
JPH0410646Y2 JP1985014560U JP1456085U JPH0410646Y2 JP H0410646 Y2 JPH0410646 Y2 JP H0410646Y2 JP 1985014560 U JP1985014560 U JP 1985014560U JP 1456085 U JP1456085 U JP 1456085U JP H0410646 Y2 JPH0410646 Y2 JP H0410646Y2
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rail
electronic component
electronic
processing table
transport
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  • Structure Of Belt Conveyors (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 〔考案の目的〕 (産業上の利用分野) 本考案は、円筒形チツプ状電子部品の塗装、乾
燥工程等における電子部品搬送装置に関する。
[Detailed Description of the Invention] [Purpose of the Invention] (Field of Industrial Application) The present invention relates to an electronic component conveying device used in the painting, drying process, etc. of cylindrical chip-shaped electronic components.

(従来の技術) 近年、円筒形チツプ部品と呼ばれるリード線の
付かない電子部品が出現している。この種の電子
部品は、リード付部品に見るようにリード線を支
持して各種製造処理を行うことができない。
(Prior Art) In recent years, electronic components called cylindrical chip components that do not have lead wires have appeared. This type of electronic component cannot be subjected to various manufacturing processes while supporting lead wires, unlike components with leads.

そこで、上記電子部品を搬送する際、例えば実
開昭50−104506号公報記載の搬送装置に示すよう
に、電子部品を嵌合しつつ搬送するベルトを設
け、このベルトの下に設けられこのベルトにて搬
送される電子部品を支持するとともに案内するレ
ールを架台に設け、製造時の電子部品を搬送する
構造が採られている。
Therefore, when transporting the above-mentioned electronic components, a belt is provided to fit and transport the electronic components, as shown in the transport device described in Japanese Utility Model Application Publication No. 50-104506, and a belt is provided below the belt to transport the electronic components. A structure is adopted in which the pedestal is provided with rails that support and guide the electronic components being transported during manufacture.

また、この搬送装置は、例えば電子部品に塗布
された被膜を乾燥する乾燥工程のように加熱を伴
う工程を有する場合は、電子部品の搬送方向に対
するレールの熱膨脹や収縮が著しいので、次の加
工工程を備えた搬送装置のレールと長さ方向に接
続する際、直接に接続することができなかつた。
In addition, when this conveyance device has a process that involves heating, such as a drying process for drying a film applied to an electronic component, the rails undergo significant thermal expansion or contraction in the direction of conveyance of the electronic component, so the next processing When connecting in the length direction to the rail of a conveying device equipped with a process, it was not possible to connect directly.

そこで、第4図に示すように、熱膨脹に備えて
レール1の継目に一定間隙Sを開けて各レール1
を配置し、このレール1と平行に走行する搬送ベ
ルト3に係合されてレール1上を移動してきた電
子部品Aは、マグネツト2等に吸着されて前記間
隙Sを搬送されるようにした構造の電子部品搬送
装置が提案されている。
Therefore, as shown in FIG.
The electronic component A, which has been moved on the rail 1 by being engaged with the conveyor belt 3 running parallel to the rail 1, is attracted to the magnet 2, etc., and is conveyed through the gap S. An electronic component transport device has been proposed.

(考案が解決しようとする問題点) しかしながら、第4図に示す搬送装置の間隙S
を、磁石にて吸着しながら電子部品Aを搬送する
と、この電子部品Aが磁化されることがある。こ
のため、次の工程で、電子部品Aの有する磁気に
よりトラブルを誘発することがあり、また、この
磁気による金属粉の付着、詰り、脱落と云つた物
理的不具合いが発生し、トラブルの最大な要因と
なつていた。
(Problem to be solved by the invention) However, the gap S of the conveying device shown in FIG.
When electronic component A is transported while being attracted by a magnet, electronic component A may become magnetized. Therefore, in the next process, the magnetism of electronic component A may cause trouble, and this magnetism may also cause physical defects such as adhesion, clogging, and falling off of metal powder, which may cause the most trouble. This was a major factor.

本考案は、上記問題点に鑑みなされたもので、
レールの継目部分の間隙を無くして、電子部品を
円滑に搬送する電子部品搬送装置を提供するもの
である。
This invention was created in view of the above problems.
An object of the present invention is to provide an electronic component transport device that smoothly transports electronic components by eliminating gaps between rail joints.

〔考案の構成〕[Structure of the idea]

(問題点を解決するための手段) 本考案の電子部品搬送装置は、搬送される電子
部品を案内するレールと、前記電子部品の搬送方
向に前記レールと接続した被接続レールと、前記
レールが固定され前記電子部品の搬送方向に摺動
自在に設けられた電子部品加工台とを備えたもの
である。
(Means for Solving the Problems) The electronic component transport device of the present invention includes: a rail that guides the electronic component to be transported; a connected rail that is connected to the rail in the transport direction of the electronic component; The electronic component processing table is fixed and slidably provided in the transport direction of the electronic component.

(作用) 本考案の電子部品搬送装置は、搬送される電子
部品を案内するレールと、前記電子部品の搬送方
向に前記レールと接続した被接続レールと、前記
レールが固定され前記電子部品の搬送方向に摺動
自在に設けられた電子部品加工台とを備えている
ので、前記被接続レールが熱により電子部品の搬
送方向に伸縮すると、この被接続レールの伸縮は
前記レールに伝わり、このレールが固定された電
子部品加工台を、被接続レールの伸縮の程度に応
じて前記電子部品の搬送方向に摺動させる。従つ
て、熱による被接続レールの伸縮を電子部品加工
台の摺動が吸収するので、レールと被接続レール
とを継ぎ目に隙間が生じることなく連結接続で
き、レールと被接続レールとの間の電子部品の移
送が円滑に行える。このため、さらに、複数の電
子部品搬送装置を、電子部品の搬送方向に隙間な
く連結接続できる。
(Function) The electronic component transport device of the present invention includes a rail that guides the electronic component to be transported, a connected rail that is connected to the rail in the transport direction of the electronic component, and a connected rail that is fixed to the rail and transports the electronic component. When the connected rail expands and contracts in the electronic component transport direction due to heat, the expansion and contraction of the connected rail is transmitted to the rail, and this rail The electronic component processing table to which is fixed is slid in the direction of conveyance of the electronic component depending on the degree of expansion and contraction of the connected rail. Therefore, the sliding movement of the electronic component processing table absorbs the expansion and contraction of the connected rail due to heat, so the rail and the connected rail can be connected without creating a gap at the joint, and the connection between the rail and the connected rail is reduced. Electronic parts can be transferred smoothly. Therefore, a plurality of electronic component transport devices can be connected without gaps in the electronic component transport direction.

(実施例) 本考案の電子部品搬送装置の一実施例を、第1
図ないし第3図に基づいて説明する。
(Example) An example of the electronic component conveying device of the present invention is shown in the first example.
This will be explained based on FIGS. 3 to 3.

第1図において、4は電子部品加工台で、例え
ば電子部品供給機5を備え、この加工台4上には
レール6が固定されている。そして、このレール
6の上には、少許の間隔を介してコンベア状の搬
送ベルト7が沿設され、さらに、第2図および第
3図に示すように、このレール6は、幅方向の中
央部に形成された凹溝14の両側に電子部品Aの
電極部が支持される段部15,15が形成されて
いる。
In FIG. 1, reference numeral 4 denotes an electronic component processing table, which includes, for example, an electronic component feeder 5, and a rail 6 is fixed onto the processing table 4. As shown in FIG. A conveyor-like conveyor belt 7 is placed along the rail 6 at a small interval, and as shown in FIGS. 2 and 3, the rail 6 is Step portions 15, 15 on which the electrode portions of the electronic component A are supported are formed on both sides of the groove 14 formed in the portion.

また、この搬送ベルト7には、電子部品Aが嵌
合される多数の通孔8が形成され、この通孔8の
両側には、電子部品Aの両端電極部が係合される
切欠部9,9が形成されている。
The conveyor belt 7 is also formed with a large number of through holes 8 into which the electronic components A are fitted, and on both sides of the through holes 8 are notches 9 into which the electrodes at both ends of the electronic component A are engaged. , 9 are formed.

そして、電子部品供給機5から1個ずつ供給さ
れた電子部品Aは、搬送ベルト7の通孔8に嵌合
されるとともに、電子部品Aの両端が切欠部9,
9に係合されて、搬送ベルト7の進行に伴い、レ
ール6の段部15,15上を電子部品Aの電極部
が転動しながら搬送されるようになつている。
Then, the electronic components A supplied one by one from the electronic component supply machine 5 are fitted into the through holes 8 of the conveyor belt 7, and both ends of the electronic components A are fitted into the notches 9,
9, and as the conveyor belt 7 advances, the electrode portion of the electronic component A is conveyed while rolling on the stepped portions 15, 15 of the rail 6.

また、11は被接続レールで、この被接続レー
ル11は、前記レール6と同形に構成されてい
る。そして、この被接続レール11の一端部は、
前記加工台4の端部に開口した案内溝10に挿入
されて、レール6の長さ方向の端部と隙間なく密
接に接続している。
Further, reference numeral 11 denotes a connected rail, and this connected rail 11 is configured to have the same shape as the rail 6. One end of this connected rail 11 is
It is inserted into a guide groove 10 opened at the end of the processing table 4 and closely connected to the longitudinal end of the rail 6 without any gaps.

さらに、前記電子部品加工台4は、固定台12
上にベアリング等の摺動体13を介して配置され
て、前記電子部品Aの搬送方向としての、レール
6の長さ方向と平行な方向に対して、摺動自在に
支持されている。
Further, the electronic component processing table 4 includes a fixed table 12
It is disposed above via a sliding body 13 such as a bearing, and is supported so as to be slidable in a direction parallel to the length direction of the rail 6, which is the direction in which the electronic component A is transported.

次に本実施例の作用を説明する。 Next, the operation of this embodiment will be explained.

電子部品供給機5にて搬送ベルト7上に供給さ
れた電子部品Aは、このベルト7の通孔8に嵌合
されて、この搬送ベルト7の進行に伴い、順次レ
ール6に案内されてこのレール7上を転動しつつ
進行する。そして、電子部品Aは、搬送ベルト7
に嵌合された状態のままで、このレール7よりこ
のレール6に接続する被接続レール11上に移行
し、この被接続レール11上を転動しつつ進行し
て、塗装工程、乾燥工程へと順次送られる。
The electronic components A fed onto the conveyor belt 7 by the electronic component feeder 5 are fitted into the through holes 8 of this belt 7, and as the conveyor belt 7 advances, they are sequentially guided to the rails 6. It advances while rolling on the rail 7. Then, the electronic component A is transported to the conveyor belt 7
While still fitted to the rail 7, it moves onto the connected rail 11 connected to this rail 6, and progresses while rolling on this connected rail 11, to the painting process and drying process. will be sent sequentially.

そして、被接続レール11上を進行する電子部
品Aが、例えばこの電子部品Aに塗布された塗布
膜を図示しない乾燥炉内で乾燥させる場合、この
乾燥炉内での熱により被接続レール11が長さ方
向に伸縮すると、この被接続レール11はレール
6に密接に接続しているので、この被接続レール
11の伸縮が加工台4上のレール6に伝わる。す
ると、このレール6が固定されている加工台4
は、摺動体13を介して、この被接続レール11
の伸縮の程度に応じてレール6の長さ方向に摺動
して、被接続レール11の伸縮を吸収する。
When the electronic component A moving on the connected rail 11 is dried, for example, in a drying oven (not shown) to dry the coating film applied to the electronic component A, the connected rail 11 is dried by the heat in the drying oven. When expanded and contracted in the length direction, since the connected rail 11 is closely connected to the rail 6, the expansion and contraction of the connected rail 11 is transmitted to the rail 6 on the processing table 4. Then, the processing table 4 to which this rail 6 is fixed
is connected to this connected rail 11 via the sliding body 13.
It slides in the length direction of the rail 6 according to the degree of expansion and contraction of the connected rail 11, and absorbs the expansion and contraction of the connected rail 11.

従つて、被接続レール11の熱膨脹に備えて、
レール6と被接続レール11との継目に一定の隙
間を開けて接続する必要がなくなり、このレール
1と被接続レール11とを連続して接続できる。
Therefore, in preparation for thermal expansion of the connected rail 11,
It is no longer necessary to open a certain gap at the joint between the rail 6 and the rail 11 to be connected, and the rail 1 and the rail 11 to be connected can be connected continuously.

このため、レール6から被接続レール11へ、
マグネツトを用いることなく電子部品Aを円滑に
移送でき、マグネツトによる悪影響が電子部品A
に及ぶことを防止できる。
Therefore, from the rail 6 to the connected rail 11,
Electronic component A can be transferred smoothly without using a magnet, and electronic component A can be transferred smoothly without using a magnet.
can be prevented from occurring.

また、電子部品Aの製造工程において、各電子
部品加工台4に、それぞれ熱を用いる加工工程を
備えている場合でも、各電子部品加工台4は、そ
れぞれのレール6を互いに長さ方向に継ぎ目なく
連続して接続するだけで連結できる。このため、
電子部品Aの各加工工程ごとに電子部品Aを搬送
ベルト7より着脱して、各電子部品加工台4の間
で電子部品Aを持ち運んだり、各電子部品加工台
4ごとに電子部品Aの供給機5を設けたりする必
要がなくなる。よつて電子部品Aを搬送ベルト7
上に一度供給するだけで、この電子部品Aを製造
する各加工工程へ電子部品Aを搬送でき、電子部
品Aの製造工程を一連化することができる。従つ
て、電子部品Aの生産性を向上させることができ
るので、歩留まりを高くすることができ、電子部
品Aの製造単価を低減できる。
Furthermore, in the manufacturing process of the electronic component A, even if each electronic component processing table 4 is equipped with a processing process that uses heat, each electronic component processing table 4 has a joint between the respective rails 6 in the longitudinal direction. You can connect them simply by connecting them consecutively. For this reason,
The electronic component A is attached and detached from the conveyor belt 7 for each processing step of the electronic component A, and the electronic component A is carried between each electronic component processing table 4, and the electronic component A is supplied to each electronic component processing table 4. There is no need to provide a machine 5. Then, the electronic component A is transferred to the conveyor belt 7.
By simply supplying the electronic component A to the top once, the electronic component A can be transported to each processing step for manufacturing the electronic component A, and the manufacturing steps for the electronic component A can be serialized. Therefore, the productivity of the electronic component A can be improved, the yield can be increased, and the manufacturing cost of the electronic component A can be reduced.

なお、上記実施例は、レール6と被接続レール
11との接続に限らず、被接続レール11と被接
続レール11との接続に適用でき、被接続レール
11と被接続レール11とを隙間なく接続するこ
とができる。
Note that the above embodiment is applicable not only to the connection between the rail 6 and the connected rail 11 but also to the connection between the connected rail 11 and the connected rail 11, so that the connected rail 11 and the connected rail 11 can be connected without any gap. Can be connected.

〔考案の効果〕[Effect of idea]

本考案によれば、搬送される電子部品を案内す
るレールは、電子部品の搬送方向に被接続レール
と接続するとともに、前記電子部品の搬送方向に
摺動自在に設けられた電子部品加工台に固定され
ている。このため、被接続レールが電子部品の搬
送方向としての長さ方向に熱などにより伸縮する
と、この被接続レールの伸縮が加工台上のレール
に伝わるので、電子部品加工台は、この被接続レ
ールの伸縮の程度に応じて摺動体を介してレール
の長さ方向に摺動して、被接続レールの伸縮を吸
収することができる。このため、レールと被接続
レールとを、継目に隙間を開けることなく連続し
て接続することができ、このレールと被接続レー
ルとの間で電子部品を円滑に移送して、電子部品
を円滑に搬送することができる。
According to the present invention, the rail that guides the electronic component to be transported is connected to the connected rail in the direction of transport of the electronic component, and is connected to the electronic component processing table that is slidably provided in the direction of transport of the electronic component. Fixed. Therefore, when the connected rail expands and contracts in the length direction of the electronic component transport direction due to heat, etc., the expansion and contraction of the connected rail is transmitted to the rail on the processing table. It is possible to absorb the expansion and contraction of the connected rail by sliding in the length direction of the rail via the sliding body according to the degree of expansion and contraction of the connected rail. Therefore, the rail and the rail to be connected can be connected continuously without creating a gap at the joint, and electronic components can be smoothly transferred between this rail and the rail to be connected. can be transported to

さらに、電子部品を製造する工程において、各
加工工程を備えた搬送装置をレールの継ぎ目なく
連結して接続できるので、この電子部品の製造工
程を容易に一連化することができる。
Furthermore, in the process of manufacturing electronic components, since the conveying devices provided with each processing step can be seamlessly connected with the rails, the manufacturing process of the electronic components can be easily integrated.

また、電子部品の各レールの継目の移送に、マ
グネツトを用いないので、マグネツトによる悪影
響が電子部品に及ぶことを防止できる。
Further, since magnets are not used to transfer the electronic components between the joints of each rail, it is possible to prevent the electronic components from being adversely affected by the magnets.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は本考案の一実施例を示す電子部品搬送
装置の側面図、第2図は同上平面図、第3図は同
上縦断正面図、第4図は従来の電子部品搬送装置
の縦断側面図である。 A……電子部品、4……電子部品加工台、6…
…レール、11……被接続レール。
Fig. 1 is a side view of an electronic component transfer device showing an embodiment of the present invention, Fig. 2 is a plan view of the same, Fig. 3 is a longitudinal sectional front view of the same, and Fig. 4 is a vertical sectional side view of a conventional electronic component transfer device. It is a diagram. A...Electronic parts, 4...Electronic parts processing table, 6...
...Rail, 11...Rail to be connected.

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】 搬送される電子部品を案内するレールと、 前記電子部品の搬送方向に前記レールと接続し
た被接続レールと、 前記レールが固定され前記電子部品の搬送方向
に摺動自在に設けられた電子部品加工台と を備えたことを特徴とする電子部品搬送装置。
[Claims for Utility Model Registration] A rail that guides an electronic component to be transported; a connected rail that is connected to the rail in the direction of transport of the electronic component; and a rail that is fixed and slides in the direction of transport of the electronic component. An electronic component transport device characterized by comprising a freely provided electronic component processing table.
JP1985014560U 1985-02-04 1985-02-04 Expired JPH0410646Y2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1985014560U JPH0410646Y2 (en) 1985-02-04 1985-02-04

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1985014560U JPH0410646Y2 (en) 1985-02-04 1985-02-04

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS61131809U JPS61131809U (en) 1986-08-18
JPH0410646Y2 true JPH0410646Y2 (en) 1992-03-17

Family

ID=30499597

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1985014560U Expired JPH0410646Y2 (en) 1985-02-04 1985-02-04

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Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59104506U (en) * 1982-12-28 1984-07-13 正和産業株式会社 Transfer device for cylindrical electronic components

Also Published As

Publication number Publication date
JPS61131809U (en) 1986-08-18

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