JPH04103763U - Image sensor unit - Google Patents

Image sensor unit

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JPH04103763U
JPH04103763U JP692491U JP692491U JPH04103763U JP H04103763 U JPH04103763 U JP H04103763U JP 692491 U JP692491 U JP 692491U JP 692491 U JP692491 U JP 692491U JP H04103763 U JPH04103763 U JP H04103763U
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JP
Japan
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image sensor
frame
light source
sensor unit
polymer resin
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Withdrawn
Application number
JP692491U
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Japanese (ja)
Inventor
竹治 山脇
悟 村上
恵一 吉田
Original Assignee
鐘淵化学工業株式会社
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 イメージセンサユニットが電磁波や磁気の影
響を受けないようにするとともに発生した静電気を除去
して性能の向上を図る。更に、フレームを高精度で量産
できるようにするとともに光源により照明された読み取
り原稿面の照度を向上させる。 【構成】 フレーム34を導電性を有する高分子樹脂に
より形成し、また、導電性のメッシュなどを埋設した
り、フレーム34の表面に導電層を設けた。更に、フレ
ーム34の光源取付け部32の内面42を反射面とし
た。
(57) [Summary] [Purpose] To prevent the image sensor unit from being affected by electromagnetic waves and magnetism, and to improve performance by removing generated static electricity. Furthermore, the frame can be mass-produced with high precision, and the illuminance of the surface of the read document illuminated by the light source is improved. [Structure] The frame 34 is made of a conductive polymer resin, and a conductive mesh or the like is embedded or a conductive layer is provided on the surface of the frame 34. Furthermore, the inner surface 42 of the light source mounting portion 32 of the frame 34 is made into a reflective surface.

Description

【考案の詳細な説明】[Detailed explanation of the idea]

【0001】0001

【産業上の利用分野】[Industrial application field]

本考案はイメージセンサユニットに関し、特に複写機、ファクシミリなどの原 稿読み取り装置において、読み取り原稿上の画像情報を読み取るために用いられ るイメージセンサユニットに関する。 This invention relates to image sensor units, especially for copying machines, facsimile machines, etc. Used in document reading devices to read image information on documents. The present invention relates to an image sensor unit.

【0002】0002

【従来の技術】[Conventional technology]

近年、複写機やファクシミリなどの原稿読み取り装置における読み取り原稿の 読み取りには密着型のイメージセンサユニットが多用されている。従来の密着型 イメージセンサユニットの代表的な一例を図5に示す。同図に示すように、密着 型イメージセンサユニットは読み取り原稿に密着させられる透明カバー1と、読 み取り原稿を照明する帯状の光源2と、光源2により帯状に照明された読み取り 原稿が反射した反射光を集束して導く集束性ロッドレンズアレイ3と、集束性ロ ッドレンズアレイ3により導かれた帯状の反射光を直線状に複数配設された光電 変換素子によって光電変換するイメージセンサ4と、イメージセンサ4における 複数の光電変換素子を駆動させる駆動回路基板5と、これら透明カバー1、光源 2、集束性ロッドレンズアレイ3、イメージセンサ4及び駆動回路基板5を位置 決めして支持固定するためのフレーム6から構成されている。この密着型イメー ジセンサユニットは原稿読み取り装置に取り付けられて、読み取り原稿はプラテ ンローラなどによって透明カバー1の読み取り位置に押し付けられながら順次搬 送させられる。光源2により照明された読み取り原稿の反射光は集束性ロッドレ ンズアレイ3を介してイメージセンサ4によって光電変換させられて、読み取り 原稿上の画像情報が読み取られるようにされている。 In recent years, the number of documents read by copying machines, facsimiles, and other document reading devices has increased. Close-contact image sensor units are often used for reading. Conventional close contact type FIG. 5 shows a typical example of an image sensor unit. As shown in the figure, The type image sensor unit has a transparent cover 1 that is brought into close contact with the document to be read, and a A belt-shaped light source 2 that illuminates the original to be scanned, and a belt-shaped reader illuminated by the light source 2 A focusing rod lens array 3 that focuses and guides the light reflected by the original, and a focusing rod The band-shaped reflected light guided by the head lens array 3 is reflected by a plurality of photoelectrons arranged in a straight line. An image sensor 4 that performs photoelectric conversion using a conversion element, and A drive circuit board 5 for driving a plurality of photoelectric conversion elements, a transparent cover 1, and a light source. 2. Position the focusing rod lens array 3, image sensor 4 and drive circuit board 5. It is composed of a frame 6 for determining, supporting and fixing. This close-contact image The sensor unit is attached to the document reading device, and the document to be read is placed on the platen. The transparent cover 1 is sequentially transported while being pressed against the reading position by a roller or the like. I am forced to send it. The light reflected from the read document illuminated by light source 2 is reflected by the focusing rod lens. It is photoelectrically converted by the image sensor 4 through the lens array 3 and read. Image information on the document is read.

【0003】 次に、従来のイメージセンサユニットのうち完全密着型イメージセンサユニッ トの代表的な一例を図6に示す。同図に示すように、完全密着型イメージセンサ ユニットは読み取り原稿に密着させられるように複数の光電変換素子が直線状に 配設されたイメージセンサ7と、このイメージセンサ7を支持し且つ補強するた めの透明支持基板8と、イメージセンサ7における複数の光電変換素子を駆動さ せる駆動回路基板9と、イメージセンサ7に設けられた照明窓を通して読み取り 原稿を照明する帯状の光源10と、これらイメージセンサ7、透明支持基板8、 駆動回路基板9及び光源10を位置決めして支持固定するとともに、イメージセ ンサ7に設けられた照明窓を通して読み取り原稿を照明するためのスリット11 を備えたフレーム12を備えて構成されている。この完全密着型イメージセンサ ユニットは原稿読み取り装置に取り付けられて、読み取り原稿はプラテンローラ などによってイメージセンサ7の光電変換素子を保護する薄い透明カバー上の読 み取り位置に押し付けられながら順次搬送させられる。光源10によりフレーム 12のスリット11、透明支持基板8及びイメージセンサ7の照明窓を通して帯 状に照明された読み取り原稿の反射光はイメージセンサ7の複数の光電変換素子 によって光電変換させられて、読み取り原稿上の画像情報が読み取られるように されている。0003 Next, among the conventional image sensor units, the fully contact type image sensor unit A typical example is shown in Figure 6. As shown in the figure, a fully contact image sensor The unit has multiple photoelectric conversion elements arranged in a straight line so that it can be brought into close contact with the document being read. The installed image sensor 7 and the image sensor 7 are supported and reinforced. drive the transparent support substrate 8 and the plurality of photoelectric conversion elements in the image sensor 7. The image sensor 7 is read through the driving circuit board 9 and the lighting window provided on the image sensor 7. A band-shaped light source 10 that illuminates the original, these image sensors 7, a transparent support substrate 8, The drive circuit board 9 and the light source 10 are positioned, supported and fixed, and the image sensor A slit 11 for illuminating a read document through an illumination window provided in the sensor 7 The frame 12 includes a frame 12. This fully contact image sensor The unit is attached to the document reading device, and the document to be scanned is placed on the platen roller. The reading on the thin transparent cover that protects the photoelectric conversion element of the image sensor 7 by It is sequentially conveyed while being pressed to the picking position. Frame by light source 10 The strip passes through the slits 11 of 12, the transparent support substrate 8 and the illumination window of the image sensor 7. The reflected light from the illuminated original to be read is reflected by a plurality of photoelectric conversion elements of the image sensor 7. The image information on the original is read by photoelectric conversion. has been done.

【0004】 これら密着型イメージセンサユニットや完全密着型イメージセンサユニットに 用いられているフレーム6,12はアルミニウムや亜鉛などの金属材料を切削加 工したり、引抜き加工したり、あるいはダイキャスト成形加工したものが用いら れていた。しかし、金属材料によって成形されているフレーム6,12はイメー ジセンサユニットの重量が重くなり過ぎ、しかも成形方法が切削加工やダイキャ スト加工などであるため、加工精度が悪いという問題があった。また、透明カバ ー1や透明支持基板8にガラスを使用したとき、イメージセンサユニットの組立 て加工時に、透明カバー1や透明支持基板8を金属製のフレーム6,12の所定 の位置に取り付ける際、その透明カバー1や透明支持基板8の端面が局部的にフ レーム6,12に衝突したり、こじられたりして欠けてしまうという問題があっ た。更に、金属製のフレーム6,12は表面が酸化して錆びたり、表面に発生し た酸化皮膜によって、光源2,10からの光が吸収されてしまい、原稿読み取り 装置の性能が次第に低下してくるという問題があった。0004 These close-contact image sensor units and completely close-contact image sensor units The frames 6 and 12 used are made by cutting metal materials such as aluminum and zinc. The material may be machined, drawn, or die-cast. It was However, the frames 6 and 12 formed of metal materials are The weight of the sensor unit is too heavy, and the molding method requires cutting or die casting. Since it is a straight machining process, there is a problem of poor machining accuracy. Also, transparent cover -1 or transparent support substrate 8, assembly of the image sensor unit At the time of processing, the transparent cover 1 and the transparent support substrate 8 are placed in the predetermined positions of the metal frames 6 and 12. When installing the transparent cover 1 and the transparent support substrate 8 in the position shown in FIG. There is a problem with frames 6 and 12 colliding with each other or being pried and chipping. Ta. Furthermore, the metal frames 6 and 12 are susceptible to oxidation and rust on the surface. The oxidized film absorbs the light from the light sources 2 and 10, making it difficult to read the original. There was a problem that the performance of the device gradually deteriorated.

【0005】 このため、フレームに高分子樹脂を用いることが提案され、特に特開昭63− 26067号や実開平1−70465号は高分子樹脂を用いることによって生じ たフレームの熱変形、熱膨張などに対する熱対策を開示している。このようにフ レームを高分子樹脂で形成することにより、上記問題は解決された。[0005] For this reason, it was proposed to use polymer resin for the frame, and in particular, No. 26067 and Utility Model Application No. 1-70465 are produced by using polymer resin. Discloses thermal countermeasures against thermal deformation, thermal expansion, etc. of the frame. In this way, The above problem was solved by forming the frame from a polymer resin.

【0006】[0006]

【考案が解決しようとする課題】[Problem that the idea aims to solve]

しかしながら、高分子樹脂によって形成されたフレームを用いたイメージセン サユニットは、特に密着型イメージセンサユニットの場合、密着摺動させられた 原稿によって静電気が発生してその静電気がフレームに帯電し、その帯電した静 電気によりノイズの発生などが生ずるという問題があった。また、イメージセン サユニットやそのイメージセンサユニットの組み付けられた装置が使用される環 境は電磁波の発生源に近いところにあり、電磁波の影響を受ける恐れがあったが 、高分子樹脂によって形成されたフレームは電磁波を遮蔽することができないと いう問題があった。 However, image sensors using frames made of polymer resin Especially in the case of a close-contact type image sensor unit, the subunit is moved in close contact. Static electricity is generated by the original, which charges the frame, and the charged static electricity There was a problem that electricity generated noise. Also, the image sensor The environment in which the subunit or the device in which the image sensor unit is assembled is used. The border was located close to the source of electromagnetic waves, and there was a risk that they would be affected by electromagnetic waves. , the frame made of polymer resin cannot shield electromagnetic waves. There was a problem.

【0007】 そこで、本考案者らはこれらの問題を解決するために鋭意研究をした結果、本 考案に至った。[0007] Therefore, the inventors of the present invention conducted intensive research to solve these problems. I came up with an idea.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】[Means to solve the problem]

本考案に係るイメージセンサユニットの要旨とするところは、読み取り原稿を 照明する光源と、該光源により照明された読み取り原稿からの反射光を受けて光 電変換するイメージセンサと、少なくとも該光源とイメージセンサを支持固定す るフレームとを備えたイメージセンサユニットにおいて、前記フレームを導電性 高分子樹脂により形成したことにある。 The gist of the image sensor unit according to the present invention is to A light source that illuminates and a light source that receives reflected light from the original that is illuminated by the light source. an image sensor that converts electricity, and at least support and fixation for the light source and the image sensor. In the image sensor unit, the frame is electrically conductive. The reason is that it is made of polymer resin.

【0009】 また、他の要旨とするところは、読み取り原稿を照明する光源と、該光源によ り照明された読み取り原稿からの反射光を受けて光電変換するイメージセンサと 、少なくとも該光源とイメージセンサを支持固定するフレームとを備えたイメー ジセンサユニットにおいて、前記フレームを絶縁性高分子樹脂又は導電性高分子 樹脂に金属メッシュ、金属箔、金属プレート、金属線などを埋設して形成したこ とにある。[0009] The other main points are the light source that illuminates the original to be read and the light source used by the light source. An image sensor that receives reflected light from an illuminated document and converts it into electricity. , an image sensor comprising at least the light source and a frame for supporting and fixing the image sensor; In the sensor unit, the frame is made of insulating polymer resin or conductive polymer. It is formed by embedding metal mesh, metal foil, metal plate, metal wire, etc. in resin. It's there.

【0010】 かかるイメージセンサユニットにおいて、前記導電性高分子樹脂が絶縁性高分 子樹脂に金属粉末、金属フレーク、金属繊維、カーボンブラック、グラファイト 、カーボン繊維、メタライズド繊維、メタライズドガラス等、又はこれらの混合 物から成る導電性フィラーを混練させたもの、及び導電性を有する高分子樹脂で あることにある。0010 In such an image sensor unit, the conductive polymer resin is an insulating polymer resin. Metal powder, metal flake, metal fiber, carbon black, graphite in child resin , carbon fiber, metallized fiber, metallized glass, etc., or a mixture thereof Kneaded conductive filler consisting of solids, and conductive polymer resin. There is something about it.

【0011】 また、かかるイメージセンサユニットにおいて、前記導電性高分子樹脂から成 るフレームの一部又は全表面に導電層を設けたことにある。[0011] Further, in such an image sensor unit, the conductive polymer resin is The reason is that a conductive layer is provided on a part or the entire surface of the frame.

【0012】 更に、他の要旨とするところは、読み取り原稿を照明する光源と、該光源によ り照明された読み取り原稿からの反射光を受けて光電変換するイメージセンサと 、少なくとも該光源とイメージセンサを支持固定するフレームとを備えたイメー ジセンサユニットにおいて、前記フレームが絶縁性高分子樹脂から成り、且つ該 フレームの一部又は全表面に導電層を設けたことにある。0012 Furthermore, the other main points are the light source that illuminates the original to be read and the light source used by the light source. An image sensor that receives reflected light from an illuminated document and converts it into electricity. , an image sensor comprising at least the light source and a frame for supporting and fixing the image sensor; In the sensor unit, the frame is made of an insulating polymer resin, and The reason is that a conductive layer is provided on a part or the entire surface of the frame.

【0013】 上述のイメージセンサユニットにおいて、前記フレームが導電性又は絶縁性の 高分子樹脂から成り、且つ該フレームの少なくとも光源取付け部内面が該光源光 を反射し得るようにされたことにある。[0013] In the image sensor unit described above, the frame is conductive or insulating. The frame is made of polymer resin, and at least the inner surface of the light source mounting portion of the frame is The reason is that it was made possible to reflect the

【0014】 また、かかるイメージセンサユニットにおいて、前記フレームに構成部品を位 置決め固定するための係合部を設けたことにある。[0014] In addition, in such an image sensor unit, components may be positioned on the frame. This is because an engaging portion is provided for positioning and fixing.

【0015】[0015]

【作用】[Effect]

かかる本考案のイメージセンサユニットは、その構成要素である光源や複数の 光電変換素子から成るイメージセンサを取り付けるフレームが導電性高分子樹脂 によって形成されていて、ファクシミリなどの原稿読み取り装置に取り付けられ て使用された場合、原稿がイメージセンサユニットの読み取り部に密着摺動させ られて静電気が発生したとき、その静電気は導電性の樹脂フレームに伝導されて アースされた原稿読み取り装置を介して除去される。したがって、イメージセン サユニットに静電気が帯電することはなく、静電気によるノイズなどが入ること はない。また、フレームが導電性高分子樹脂によって形成されているため、イメ ージセンサユニットが用いられている外部環境からの電磁波がその導電性の樹脂 フレームによって遮蔽され、電磁波によるノイズの発生が防止される。 The image sensor unit of the present invention has a light source and a plurality of constituent elements. The frame on which the image sensor consisting of a photoelectric conversion element is attached is made of conductive polymer resin. It is attached to a document reading device such as a facsimile machine. If the document is used in a When static electricity is generated, the static electricity is conducted to the conductive resin frame. It is removed via a grounded document reader. Therefore, the image center The subunit will not be charged with static electricity, and noise due to static electricity will enter. There isn't. In addition, since the frame is made of conductive polymer resin, the image Electromagnetic waves from the external environment in which the image sensor unit is used can cause damage to the conductive resin. It is shielded by the frame to prevent noise from being generated by electromagnetic waves.

【0016】 電磁波を遮蔽するためのフレームは金属メッシュ、金属箔、金属プレート、金 属線などを絶縁性の高分子樹脂に埋設することによって達成でき、またこれらを 導電性の高分子樹脂に埋設することによって静電気の除去も可能となる。また、 フレームを形成する導電性高分子樹脂は絶縁性の高分子樹脂に金属粉末、金属フ レーク、金属繊維などやその混合物を混練させて、導電性を生じさせたものや、 あるいは高分子樹脂それ自体が導電性を有するものが含まれる。[0016] Frames for shielding electromagnetic waves include metal mesh, metal foil, metal plates, and gold. This can be achieved by embedding wires etc. in insulating polymer resin, and these can also be Static electricity can also be removed by embedding it in conductive polymer resin. Also, The conductive polymer resin that forms the frame is made of insulating polymer resin, metal powder, and metal foil. Things made by kneading lakes, metal fibers, etc. or their mixtures to create conductivity, Alternatively, the polymer resin itself may be electrically conductive.

【0017】 また、上述のフレームの表面の一部又は全表面に1層又は2層以上の導電層を メッキや金属ペーストの塗布などにより設けることによって、同様の作用が得ら れる。更に、フレームの表面に導電層を設ける場合、フレームは絶縁性の高分子 樹脂によって形成されていても、その導電層により静電気が除去され、あるいは 電磁波が遮蔽されることになる。[0017] In addition, one or more conductive layers may be applied to part or all of the surface of the frame mentioned above. A similar effect can be obtained by providing it by plating or applying metal paste. It will be done. Furthermore, when providing a conductive layer on the surface of the frame, the frame is made of an insulating polymer. Even if it is made of resin, its conductive layer removes static electricity, or Electromagnetic waves will be shielded.

【0018】 更に、フレームが高分子樹脂によって一体的に形成されることにより、複雑な 形態を備えたフレームが精度良く量産できる。しかも、フレームにおける少なく とも光源取付け部の内面を光源から発せられた光を反射し得るように、たとえば 白色に塗装したり、あるいは金属層や金属箔などを被着させているため、光源光 がフレームに吸収されずに効率的に読み取り原稿を照明する。したがって、光源 として出力の小さいものを使用することができ、製品コストとランニングコスト を低減できる。[0018] Furthermore, the frame is integrally formed from polymer resin, making it possible to Frames with specific shapes can be mass-produced with high precision. Moreover, the frame For example, the inner surface of the light source mounting part is designed so that it can reflect the light emitted from the light source. Because it is painted white or coated with a metal layer or metal foil, the light source To efficiently illuminate a read document without being absorbed by the frame. Therefore, the light source It can be used as a small output, reducing product cost and running cost. can be reduced.

【0019】 更に、イメージセンサユニットのフレームを高分子樹脂により形成することに より任意の形状をした係合部をフレームと一体的に容易に成形でき、また係合部 を設けることによりイメージセンサユニットを構成する各構成要素を所定の位置 に正確に配設することができる。[0019] Furthermore, the frame of the image sensor unit is made of polymer resin. The engaging part can be easily molded into any shape integrally with the frame. By providing a can be placed accurately.

【0020】[0020]

【実施例】【Example】

次に、本考案に係るイメージセンサユニットの実施例を図面に基づいて詳しく 説明する。 Next, an example of the image sensor unit according to the present invention will be explained in detail based on the drawings. explain.

【0021】 図1に本考案に係る完全密着型イメージセンサユニットの一実施例を示す。同 図において、完全密着型イメージセンサユニット20は前述したように、読み取 り原稿に密着させられるように複数の光電変換素子22が直線状に配設されたイ メージセンサ24と、このイメージセンサ24を支持し且つ補強するための透明 支持基板26と、イメージセンサ24における複数の光電変換素子22を駆動さ せる駆動回路基板28と、イメージセンサ24に設けられた図示しない照明窓を 通して読み取り原稿を照明する帯状の光源30と、これらイメージセンサ24、 透明支持基板26、駆動回路基板28及び光源30を位置決めして支持固定する とともに、イメージセンサ24に設けられた照明窓を通して読み取り原稿を照明 するための光源30を取り付けるための光源取付け部32を有するフレーム34 を備えて構成されている。[0021] FIG. 1 shows an embodiment of a complete contact type image sensor unit according to the present invention. same In the figure, the fully contact type image sensor unit 20 is used for reading and reading as described above. An image in which a plurality of photoelectric conversion elements 22 are arranged in a straight line so as to be brought into close contact with a document. image sensor 24 and a transparent plate for supporting and reinforcing the image sensor 24. Drives the support substrate 26 and the plurality of photoelectric conversion elements 22 in the image sensor 24. A drive circuit board 28 that is connected to the image sensor 24 and a lighting window (not shown) provided on the image sensor A band-shaped light source 30 that illuminates the read document through the image sensor 24, The transparent support substrate 26, drive circuit board 28, and light source 30 are positioned and supported and fixed. At the same time, the document to be read is illuminated through the illumination window provided in the image sensor 24. A frame 34 having a light source attachment part 32 for attaching a light source 30 for It is configured with.

【0022】 ここで、読み取り原稿上の画像を線条に読み取るイメージセンサ24は複数の 光電変換素子22が直線状に配設されて構成されていて、この光電変換素子22 はアモルファスシリコン系光導電素子やアモルファスシリコン系フォトダイオー ドなどのアモルファスシリコン系光電変換素子やCdS-Se系光電変換素子などが主 として用いられる。特に、アモルファスシリコン系光電変換素子としてはアモル ファスシリコンa-Si、水素化アモルファスシリコンa-Si:H、水素化アモルファス シリコンカーバイドa-SIC:H 、アモルファスシリコンナイトライドなどの他、シ リコンと炭素、ゲルマニウム、スズなどの他の元素との合金からなるアモルファ スシリコン系半導体の非晶質あるいは微結晶、多結晶を pin型、 nip型、ni型、 pn型、 MIS型、ヘテロ接合型、ホモ接合型、ショットキーバリアー型あるいはこ れらを組み合わせた型などに堆積して構成されたものが用いられる。光電変換素 子22はこれら半導体層の両面に電極が設けられ、さらに読み取り原稿と摺接さ せられる最上面には薄いガラスなどから成る透明カバーが設けられて、電極や半 導体層が保護されている。また、複数の光電変換素子22を固定する基板36を 通して光が通る図示しない照明窓が各光電変換素子22に対応して設けられてい て、照明窓を通して入射した光によって読み取り原稿が照明されるように構成さ れている。[0022] Here, the image sensor 24 that reads the image on the read document in a linear manner has a plurality of The photoelectric conversion elements 22 are arranged in a straight line, and the photoelectric conversion elements 22 are amorphous silicon photoconductive elements and amorphous silicon photodiodes. The main products are amorphous silicon photoelectric conversion devices such as CdS-Se and CdS-Se photoelectric conversion devices. used as. In particular, amorphous silicon photoelectric conversion elements Fas silicon a-Si, hydrogenated amorphous silicon a-Si:H, hydrogenated amorphous In addition to silicon carbide a-SIC:H, amorphous silicon nitride, etc. Amorphous consisting of an alloy of silicon and other elements such as carbon, germanium, and tin pin-type, nip-type, ni-type, PN type, MIS type, heterozygous type, homozygous type, Schottky barrier type or A structure in which these are deposited in a mold or the like is used. Photoelectric conversion element The child 22 has electrodes on both sides of these semiconductor layers, and also comes into sliding contact with the original to be read. A transparent cover made of thin glass is provided on the top surface where the electrodes and semicircular The conductor layer is protected. In addition, a substrate 36 for fixing a plurality of photoelectric conversion elements 22 is An illumination window (not shown) through which light passes is provided corresponding to each photoelectric conversion element 22. The scanner is configured so that the document to be read is illuminated by the light that enters through the illumination window. It is.

【0023】 これら複数の光電変換素子22から成るイメージセンサ24を駆動させて、そ のイメージセンサ24からの画像情報を読み取るための駆動回路素子は駆動回路 基板28として実装される。駆動回路基板28に組み込まれる駆動方法には蓄積 型直接駆動方式、非蓄積型直接駆動方式、蓄積型マトリックス駆動方式、非蓄積 型マトリックス駆動方式などがあり、本考案はいずれの方式にも限定されない。 更に、駆動回路素子としてLSIチップを用いたり、あるいは回路の一部にa-Si TFTや poly-SiTFTを用いても良い。また、読み取り原稿を帯状に照明する 光源30は主としてLEDアレイなどが用いられる。LEDアレイとしてはセラ ミック基板やガラエポ基板又はその他のプリント基板上に、GaAs, GaAlAsなどが PN接合により形成されたLEDチップを直線状あるいは千鳥状に配列したもの が用いられる。[0023] The image sensor 24 made up of the plurality of photoelectric conversion elements 22 is driven to The drive circuit element for reading image information from the image sensor 24 is a drive circuit. It is mounted as a board 28. The drive method incorporated in the drive circuit board 28 Type direct drive system, non-storage type direct drive system, storage type matrix drive system, non-storage type There are a type matrix driving method, and the present invention is not limited to any method. Furthermore, LSI chips are used as drive circuit elements, or a-Si is used as part of the circuit. A TFT or poly-SiTFT may also be used. It also illuminates the scanned document in a strip. As the light source 30, an LED array or the like is mainly used. Sera as an LED array GaAs, GaAlAs, etc. are placed on a semiconductor substrate, glass epoxy substrate, or other printed circuit board. LED chips formed by PN junction arranged in a linear or staggered manner. is used.

【0024】 これら複数の光電変換素子22を固定してイメージセンサ24を構成する基板 36はガラスなどから成る透明支持基板26を介して図2にも示すように、フレ ーム34の所定の位置に設けられた係合凸部38に位置決めされて取り付けられ る。また、駆動回路基板28もフレーム34の所定の位置に突設された係合突起 40と係合させられて取り付けられるように構成されている。一方、光源30は フレーム34に一体的に形成された光源取付け部32に取り付けられる。この光 源取付け部32は室を成し、その室の内面42の角度は光源30から発せられた 光が内面42によって反射して、光源取付け部32の上部に配設されたイメージ センサ24の照明窓に集光させられるように設定されている。[0024] A substrate on which the plurality of photoelectric conversion elements 22 are fixed to form the image sensor 24 36, as shown in FIG. It is positioned and attached to the engagement protrusion 38 provided at a predetermined position of the arm 34. Ru. Further, the drive circuit board 28 also has an engaging protrusion protruding from a predetermined position of the frame 34. 40 and is configured to be engaged and attached. On the other hand, the light source 30 It is attached to a light source attachment part 32 formed integrally with the frame 34. this light The source mounting portion 32 forms a chamber, and the angle of the inner surface 42 of the chamber is such that the angle of the inner surface 42 of the chamber corresponds to the angle of the light emitted from the light source 30. Image of light reflected by the inner surface 42 and placed on the top of the light source mounting part 32 The light is set to be focused on the illumination window of the sensor 24.

【0025】 このフレーム34は高分子樹脂たとえばポリエチレンテレフタレートを共重合 により改質した樹脂やABS樹脂、PS樹脂、PPE樹脂、ポリカーボネート樹 脂などにステンレス繊維や銅繊維などの金属繊維、金属粉末などを適量混練させ た導電性高分子樹脂や、更にこの導電性高分子樹脂にガラス繊維やセラミック繊 維などを混練させて強化したものなどが用いられ、射出成形などによって一体的 に形成されている。高分子樹脂によって形成されたフレーム34は光吸収作用が 金属に比べて大きいため、少なくとも光源取付け部32の内面42には白色など の塗装が施されたり、クロムなどの金属がメッキなどによって被着されたり、あ るいはアルミニウムなどの金属箔が被着されて、光源30からの光が反射し得る ようにされている。この光源取付け部32の内面42に被着される金属あるいは 金属箔は酸化し難い材質が好ましく、特に金属光沢により光を反射する材質が好 ましい。[0025] This frame 34 is made of a copolymer resin such as polyethylene terephthalate. modified resin, ABS resin, PS resin, PPE resin, polycarbonate resin Mix appropriate amounts of metal fibers such as stainless steel fibers and copper fibers, metal powder, etc. with fat, etc. conductive polymer resin, and glass fiber or ceramic fiber in this conductive polymer resin. It is made by kneading and strengthening fibers, etc., and is made into one piece by injection molding etc. is formed. The frame 34 made of polymer resin has a light absorption effect. Since it is larger than metal, at least the inner surface 42 of the light source mounting part 32 is coated with white or other color. be coated with paint, or have metals such as chrome applied by plating, etc. A metal foil such as aluminum may be applied to reflect the light from the light source 30. It is like that. The metal or The metal foil is preferably made of a material that is difficult to oxidize, and in particular, a material that reflects light with metallic luster is preferred. Delicious.

【0026】 この完全密着型イメージセンサユニット20はファクシミリや複写機など原稿 読み取り装置に取り付けられて、読み取り原稿はプラテンローラなどによってイ メージセンサ24の光電変換素子22を保護する薄い透明カバー上の読み取り位 置に押し付けられながら順次搬送させられる。光源30から発せられた光は直接 に、あるいはフレーム34の光源取付け部32の内面42で反射させられて、透 明支持基板26及びイメージセンサ24の照明窓を通して読み取り原稿を帯状に 照明する。帯状に照明された読み取り原稿の表面によって反射させられた反射光 はイメージセンサ24の複数の光電変換素子22により光電変換させられて、駆 動回路基板28によって読み取り原稿上の画像情報が読み取られるようにされて いる。読み取り原稿の読み取りの際、その読み取り原稿がイメージセンサ24の 読み取り部に密着摺接させられて送られるため、イメージセンサユニット20に 静電気が発生することがあるが、その静電気は導電性の樹脂フレーム34に導か れ、アースされた原稿読み取り装置を介して適宜除去される。また、イメージセ ンサユニット20の作動中、外部環境からの電磁波は導電性のフレーム34によ って遮蔽され、原稿読み取り装置が誤作動したり、あるいはノイズが入ることが 防止される。[0026] This complete contact type image sensor unit 20 is used for documents such as facsimiles and copying machines. The original is attached to the reading device, and the original is read by a platen roller, etc. Reading position on the thin transparent cover that protects the photoelectric conversion element 22 of the image sensor 24 The objects are conveyed sequentially while being pressed against each other. The light emitted from the light source 30 is directly or by being reflected by the inner surface 42 of the light source attachment part 32 of the frame 34. The original is read into a strip through the bright support substrate 26 and the illumination window of the image sensor 24. illuminate. Reflected light reflected by the surface of the scanned document that is illuminated in a band-like manner is photoelectrically converted by the plurality of photoelectric conversion elements 22 of the image sensor 24, and The image information on the read document is read by the dynamic circuit board 28. There is. When reading a read original, the read original is detected by the image sensor 24. Since it is sent in close sliding contact with the reading section, it is sent to the image sensor unit 20. Static electricity may be generated, but the static electricity is not conducted to the conductive resin frame 34. and is appropriately removed via a grounded document reading device. Also, the image During operation of the sensor unit 20, electromagnetic waves from the external environment are absorbed by the conductive frame 34. This may cause the document reading device to malfunction or cause noise to enter. Prevented.

【0027】 また、かかるイメージセンサユニット20において、フレーム34は高分子樹 脂によって係合凸部38、係合突起40や内面42などが一体的に形成されてい て、特に後加工を必要とせずに精度良く一体成形される。また、フレーム34に おける少なくとも光源取付け部32の内面42を白色などに塗装したり、金属層 や金属箔を被着させて、光源30の発する光を有効に反射して読み取り原稿を照 明するようにしているため、出力の小さい光源30を用いることができ、イメー ジセンサユニット20の価格を低減できるとともに消費電力を少なくすることが でき、ランニングコストを低減できる。[0027] Further, in this image sensor unit 20, the frame 34 is made of polymeric material. The engaging convex portion 38, the engaging protrusion 40, the inner surface 42, etc. are integrally formed with grease. Therefore, it can be integrally molded with high precision without requiring any special post-processing. Also, in frame 34 At least the inner surface 42 of the light source mounting part 32 is painted white or has a metal layer. or metal foil to effectively reflect the light emitted by the light source 30 and illuminate the original to be read. Therefore, a light source 30 with a small output can be used, and the image It is possible to reduce the price of the sensor unit 20 and reduce power consumption. It is possible to reduce running costs.

【0028】 本考案に係るイメージセンサユニットは前述の完全密着型イメージセンサユニ ット20だけでなく、図3に示す密着型イメージセンサユニット44についても 適用することができる。密着型イメージセンサユニット44の基本的な構成は前 述したように、読み取り原稿に密着させられる透明カバー46と、読み取り原稿 を照明する帯状の光源48と、光源48により帯状に照明された読み取り原稿が 反射した反射光を集束して導く集束性ロッドレンズアレイなどから成る光学系5 0と、その光学系50により導かれた帯状の反射光を直線状に複数配設された光 電変換素子52によって光電変換するイメージセンサ54と、イメージセンサ5 4における複数の光電変換素子52を駆動させる駆動回路基板56と、これら透 明カバー46、光源48、光学系50、イメージセンサ54及び駆動回路基板5 6を位置決めして支持固定するためのフレーム58から構成されている。この密 着型イメージセンサユニット44も同様に原稿読み取り装置に取り付けられて、 読み取り原稿はプラテンローラなどによって透明カバー46の読み取り位置に押 し付けられながら順次搬送させられる。光源48により照明された読み取り原稿 の反射光は光学系50を介してイメージセンサ54によって光電変換させられて 、読み取り原稿上の画像情報が読み取られるようにされている。[0028] The image sensor unit according to the present invention is the fully contact type image sensor unit described above. Not only the kit 20 but also the contact type image sensor unit 44 shown in FIG. Can be applied. The basic configuration of the contact image sensor unit 44 is as described above. As described above, the transparent cover 46 that is brought into close contact with the original to be read and the original to be read are A belt-shaped light source 48 that illuminates the image, and a belt-shaped original that is illuminated by the light source 48. Optical system 5 consisting of a focusing rod lens array, etc. that focuses and guides the reflected light. 0 and a plurality of strip-shaped reflected lights guided by the optical system 50 arranged in a straight line. An image sensor 54 that performs photoelectric conversion using an electric conversion element 52, and an image sensor 5 A drive circuit board 56 for driving a plurality of photoelectric conversion elements 52 in 4 and Bright cover 46, light source 48, optical system 50, image sensor 54, and drive circuit board 5 It is composed of a frame 58 for positioning, supporting and fixing the device 6. This secret The wearable image sensor unit 44 is similarly attached to the document reading device, The original to be read is pushed to the reading position of the transparent cover 46 by a platen roller or the like. They are transported one by one while being disciplined. Reading document illuminated by light source 48 The reflected light is photoelectrically converted by the image sensor 54 via the optical system 50. , the image information on the read document is read.

【0029】 この密着型イメージセンサユニット44に用いられるフレーム58についても 高分子樹脂によって一体的に形成されていて、フレーム58の光源取付け部60 における内面62には前述と同様に白色などの塗装が施されたり、メッキなどに よって金属層が被着されたり、あるいは金属箔が被着されて、光源48から発せ られた光が反射して有効に読み取り原稿を照明するように構成されている。かか る密着型イメージセンサユニット44においても前述の実施例と同様の効果が得 られるものである。[0029] Regarding the frame 58 used in this contact type image sensor unit 44, The light source mounting portion 60 of the frame 58 is integrally formed of polymer resin. The inner surface 62 of is coated with white paint or plated as described above. Therefore, a metal layer or a metal foil may be applied to prevent light from emitting from the light source 48. The light is reflected and effectively illuminates the original to be read. Kaka The same effects as in the above-mentioned embodiments can also be obtained in the close-contact image sensor unit 44. It is something that can be done.

【0030】 本考案は上述の代表的な形態を備えたイメージセンサユニットに限定されるも のではなく、他のイメージセンサユニットにも適用される。また、フレームの光 源取付け部の形状は斜面などの平面によって形成されるだけでなく、たとえば図 4に示すように、フレーム64の光源取付け部66における内面68を放物線状 に形成し、読み取り原稿の読み取り位置に光源光が集光し得るように構成するこ とができる。更に、放物線形状をはじめとする曲面の他、階段状に光源取付け部 の内面を形成し、この階段状の内面によって光源光を効率的に集光させて、読み 取り原稿を照明するように構成することも可能である。[0030] Although the present invention is limited to the image sensor unit having the above-mentioned typical form, It also applies to other image sensor units. Also, the frame light The shape of the source mounting part is not only formed by flat surfaces such as slopes, but also by 4, the inner surface 68 of the light source mounting portion 66 of the frame 64 is shaped like a parabola. The light source can be formed in such a way that the light source light can be focused on the reading position of the original to be read. I can do that. Furthermore, in addition to curved surfaces such as parabolic shapes, the light source mounting part has a stepped shape. This step-like inner surface efficiently focuses the light from the light source, making it easy to read. It is also possible to configure the device to illuminate the document to be taken.

【0031】 次に、フレームが絶縁性の高分子樹脂によって形成されている場合、外部から の電磁波などを遮蔽することができず、イメージセンサがノイズの影響を受ける ことがある。そこで、本考案では前述したようにフレームが導電性を有する高分 子樹脂によって形成されている。導電性の高分子樹脂としては絶縁性の高分子樹 脂に金属粉、金属フレーク、金属繊維、カーボンブラック、グラファイト、カー ボン繊維、メタライズド繊維、メタライズドガラス、Co系などのアモルファス合 金フレークなどやこれらの混合物から成る導電性フィラーを適量混練させて導電 性を付与した樹脂が用いられ、金属の材質としては銅やステンレス、あるいはフ ェライト類を用いるのが好ましい。また、導電性高分子樹脂としてたとえばポリ アセチレン、ポリピロール、ポリアニレンビニレン、ポリチオフェンやポリアセ ンなどの高分子樹脂自体が導電性を有する高分子樹脂であっても良い。[0031] Next, if the frame is made of insulating polymer resin, It is not possible to shield electromagnetic waves, etc., and the image sensor is affected by noise. Sometimes. Therefore, in this invention, as mentioned above, the frame is made of conductive polymer. It is formed by child resin. Insulating polymer resin is used as conductive polymer resin. Metal powder, metal flakes, metal fibers, carbon black, graphite, car Amorphous composites such as carbon fiber, metallized fiber, metallized glass, Co-based Conductive filler made of gold flakes or a mixture of these is kneaded to create conductivity. Resin that has been given properties is used, and the metal material is copper, stainless steel, or glass. Preferably, elites are used. In addition, as a conductive polymer resin, for example, poly Acetylene, polypyrrole, polyanilene vinylene, polythiophene and polyacetic acid The polymer resin itself may be conductive.

【0032】 更に、アルミニウムや銅などから成る導電性の金属メッシュや金属プレート、 あるいは金属箔などを基材として高分子樹脂により埋設して形成されたフレーム であっても良い。本例において、金属メッシュや金属箔を積層しても良く、積層 することによって電磁波の遮蔽効果を高めることができる。また、Co系などのア モルファス合金を用いることにより、磁気を遮蔽することができ、電磁波だけで なく磁気をも遮蔽し得るように構成することも可能である。その他、フェライト の種類を適宜選定することによって、電磁波の周波数を選択し、イメージセンサ に影響を与える周波数の電磁波のみ遮蔽するようにすることも可能である。この ようにフレームに導電性を付与することによって、周囲からのノイズを遮断する ことができるとともにイメージセンサユニットに生じた静電気などを効果的に除 去でき、性能の優れたイメージセンサユニットを提供することが可能となる。[0032] Furthermore, conductive metal meshes and metal plates made of aluminum, copper, etc. Or a frame formed by using metal foil as a base material and embedding it in polymer resin. It may be. In this example, metal mesh or metal foil may be laminated, and laminated By doing so, the electromagnetic wave shielding effect can be enhanced. In addition, alumina such as Co-based By using amorphous alloy, it is possible to shield magnetism, and electromagnetic waves alone can It is also possible to configure it so that it can also shield magnetism. Others, ferrite By selecting the type of electromagnetic wave appropriately, the frequency of the electromagnetic wave can be selected and the image sensor It is also possible to shield only the electromagnetic waves of frequencies that affect. this By imparting conductivity to the frame, noise from the surroundings is blocked. It also effectively removes static electricity generated in the image sensor unit. This makes it possible to provide an image sensor unit with excellent performance.

【0033】 また、フレームが特に絶縁性の高分子樹脂によって形成されている場合、その フレームの一部又は全表面に導電層を設け、その導電層によってイメージセンサ ユニットの周囲からのノイズを除去し得るように構成しても良い。この導電層を 前述のフレームにおける光源取付け部の内面に反射面として設けられる金属層と 兼ねて、同時に形成しても良い。導電層をフレームの表面に設ける方法としては たとえば銅、アルミニウムや亜鉛などの金属の溶射、銅ペースト、銀ペースト、 カーボンペーストなど導電性ペーストや導電性塗料の塗布、金属の電気メッキ、 無電解メッキ、真空蒸着、スパッタリング、イオンプレーテイングなどが用いら れ、なんら限定されるものではない。また、導電層は1層だけでなく2層以上形 成することによって、さらに電磁波などの遮蔽効果を高めることができる。更に 、銅箔やアルミニウム箔などを被着させても良い。なお、フレームが導電性高分 子樹脂によって形成されている場合であっても、そのフレームの表面に導電層を 設けても良いのは当然である。[0033] Also, if the frame is made of particularly insulating polymer resin, A conductive layer is provided on a part or the entire surface of the frame, and the conductive layer allows the image sensor to be It may also be configured to remove noise from the surroundings of the unit. This conductive layer A metal layer provided as a reflective surface on the inner surface of the light source mounting part in the aforementioned frame. They may also be formed at the same time. The method of providing a conductive layer on the surface of the frame is For example, thermal spraying of metals such as copper, aluminum and zinc, copper paste, silver paste, Application of conductive pastes such as carbon paste and conductive paints, electroplating of metals, Electroless plating, vacuum evaporation, sputtering, ion plating, etc. are used. However, it is not limited in any way. In addition, the conductive layer is not only one layer but also two or more layers. By doing so, it is possible to further enhance the shielding effect against electromagnetic waves. Furthermore , copper foil, aluminum foil, etc. may be applied. Note that the frame is made of conductive polymer. A conductive layer is applied to the surface of the frame, even if it is formed by a secondary resin. Of course, it may be provided.

【0034】 以上、本考案の実施例を種々説明したが、本考案は図示した実施例に限定され るものではなく、たとえばフレームの全体形状やそのフレームに設けられる係合 部の形状や個数などは適宜設計変更し得るものであるなど、本考案はその趣旨を 逸脱しない範囲内で、当業者の知識に基づき種々なる改良、修正、変形を加えた 形態で実施し得るものである。[0034] Although various embodiments of the present invention have been described above, the present invention is limited to the illustrated embodiments. For example, the overall shape of the frame and the engagement provided on the frame The purpose of this invention is that the shape and number of parts can be changed as appropriate. Various improvements, modifications, and variations have been made based on the knowledge of those skilled in the art without departing from the scope. This can be implemented in any form.

【0035】[0035]

【考案の効果】[Effect of the idea]

本考案に係るイメージセンサユニットはそのフレームを導電性の高分子樹脂に より形成したり、導電性のメッシュなどを高分子樹脂に埋設して形成したり、あ るいはフレームの一部又は全表面に導電層を設けているため、イメージセンサユ ニットの周囲からの電磁波や磁気を遮蔽でき、更にイメージセンサユニットに生 じた静電気を除去することができ、イメージセンサのSN比などの特性を改善す ることができるとともに、ノイズや誤作動のない品質の優れたイメージセンサユ ニットを提供することができる。 The image sensor unit according to the present invention has a frame made of conductive polymer resin. It can be formed by embedding conductive mesh in polymer resin, etc. A conductive layer is provided on part or the entire surface of the frame, so the image sensor unit It can shield electromagnetic waves and magnetism from around the knit, and it also protects the image sensor unit. It can remove static electricity and improve characteristics such as the S/N ratio of image sensors. A high-quality image sensor unit that is free from noise and malfunctions. We can provide knitwear.

【0036】 また、本考案に係るイメージセンサユニットのフレームを高分子樹脂により形 成しているため、射出成形などの成形方法を採用して大量生産することができ、 軽量で高精度のイメージセンサユニットを低コストで提供することができる。ま た、フレームの光源取付け部の内面を光源から発する光を反射し得るようにたと えば白色に塗装したり、あるいは金属層又は金属箔を被着させて反射面としてい るため、光源による読み取り原稿面の照度が向上し、出力の小さい光源を使用す ることも可能となり、性能の向上と製品コストの低減が図れる。更に、金属層や 金属箔に酸化し難い材質を用いることにより、反射面の反射作用が年月とともに 劣化するのを抑制することができ、性能の維持が図れる。[0036] Additionally, the frame of the image sensor unit according to the present invention is made of polymer resin. Because of this, it can be mass-produced using molding methods such as injection molding. A lightweight, high-precision image sensor unit can be provided at low cost. Ma In addition, the inner surface of the light source mounting part of the frame is designed to reflect the light emitted from the light source. For example, it may be painted white or coated with a metal layer or foil as a reflective surface. This improves the illumination of the scanned document surface by the light source, making it possible to use a light source with low output. This makes it possible to improve performance and reduce product costs. Furthermore, metal layers and By using a material that does not easily oxidize for the metal foil, the reflective effect of the reflective surface will improve over time. Deterioration can be suppressed and performance can be maintained.

【0037】 更に、本考案に係るイメージセンサユニットのフレームは高分子樹脂により形 成されているため、イメージセンサ基板や駆動回路基板などを固定する係合部な どを一体的に成形でき、しかもその係合部を基準にしてイメージセンサユニット を組み立てることによって組立て工数を削減でき、製造コストを低減させること が可能となる。[0037] Furthermore, the frame of the image sensor unit according to the present invention is made of polymer resin. Because of this, there are no engaging parts that secure the image sensor board, drive circuit board, etc. The image sensor unit can be molded integrally with the engaging part as a reference. By assembling the parts, assembly man-hours can be reduced and manufacturing costs can be reduced. becomes possible.

【0038】[0038]

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

【図1】本考案に係るイメージセンサユニットの一実施
例を示す側面断面説明図である。
FIG. 1 is a side cross-sectional explanatory view showing one embodiment of an image sensor unit according to the present invention.

【図2】図1に示すイメージセンサユニットのフレーム
を示す斜視図である。
FIG. 2 is a perspective view showing a frame of the image sensor unit shown in FIG. 1;

【図3】本考案に係るイメージセンサユニットの他の実
施例を示す側面断面説明図である。
FIG. 3 is a side cross-sectional explanatory view showing another embodiment of the image sensor unit according to the present invention.

【図4】本考案に係るイメージセンサユニットの他の実
施例に係る要部側面断面説明図である。
FIG. 4 is a side cross-sectional explanatory view of a main part of another embodiment of the image sensor unit according to the present invention.

【図5】従来のイメージセンサユニットの一例を示す側
面断面説明図である。
FIG. 5 is a side cross-sectional explanatory view showing an example of a conventional image sensor unit.

【図6】従来のイメージセンサユニットの他の例を示す
側面断面説明図である。
FIG. 6 is a side cross-sectional explanatory view showing another example of a conventional image sensor unit.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

20;完全密着型イメージセンサユニット(イメージセ
ンサユニット) 22,52;光電変換素子 24,54;イメージセンサ 26;透明支持基板 28,56;駆動回路基板 30,48;光源 32,60,66;光源取付け部 34,58,64;フレーム 38;係合凸部(係合部) 40;係合突起(係合部) 42,62,68;内面(反射面) 44;密着型イメージセンサユニット(イメージセンサ
ユニット) 46;透明カバー 50;光学系
20; Complete contact type image sensor unit (image sensor unit) 22, 52; Photoelectric conversion element 24, 54; Image sensor 26; Transparent support substrate 28, 56; Drive circuit board 30, 48; Light source 32, 60, 66; Light source Attachment parts 34, 58, 64; Frame 38; Engagement protrusion (engagement part) 40; Engagement protrusion (engagement part) 42, 62, 68; Inner surface (reflection surface) 44; Contact type image sensor unit (image sensor unit) 46; transparent cover 50; optical system

Claims (7)

【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request] 【請求項1】 読み取り原稿を照明する光源と、該光源
により照明された読み取り原稿からの反射光を受けて光
電変換するイメージセンサと、少なくとも該光源とイメ
ージセンサを支持固定するフレームとを備えたイメージ
センサユニットにおいて、前記フレームを導電性高分子
樹脂により形成したことを特徴とするイメージセンサユ
ニット。
Claim 1: A light source that illuminates a read document, an image sensor that receives reflected light from the read document illuminated by the light source and converts it into electricity, and a frame that supports and fixes at least the light source and the image sensor. An image sensor unit, wherein the frame is formed of a conductive polymer resin.
【請求項2】 読み取り原稿を照明する光源と、該光源
により照明された読み取り原稿からの反射光を受けて光
電変換するイメージセンサと、少なくとも該光源とイメ
ージセンサを支持固定するフレームとを備えたイメージ
センサユニットにおいて、前記フレームを絶縁性高分子
樹脂又は導電性高分子樹脂に金属メッシュ、金属箔、金
属プレート、金属線などを埋設して形成したことを特徴
とするイメージセンサユニット。
2. A light source that illuminates a read document, an image sensor that receives reflected light from the read document illuminated by the light source and converts it into electricity, and a frame that supports and fixes at least the light source and the image sensor. An image sensor unit characterized in that the frame is formed by embedding a metal mesh, metal foil, metal plate, metal wire, etc. in an insulating polymer resin or a conductive polymer resin.
【請求項3】 前記導電性高分子樹脂が絶縁性高分子樹
脂に金属粉末、金属フレーク、金属繊維、カーボンブラ
ック、グラファイト、カーボン繊維、メタライズド繊
維、メタライズドガラス等、又はこれらの混合物から成
る導電性フィラーを混練させたもの、又は導電性を有す
る高分子樹脂であることを特徴とする請求項第1項又は
第2項に記載するイメージセンサユニット。
3. The conductive polymer resin is a conductive resin made of an insulating polymer resin, metal powder, metal flakes, metal fibers, carbon black, graphite, carbon fibers, metallized fibers, metallized glass, etc., or a mixture thereof. 3. The image sensor unit according to claim 1, wherein the image sensor unit is made of a material kneaded with a filler or a conductive polymer resin.
【請求項4】 前記導電性高分子樹脂から成るフレーム
の一部又は全表面に導電層を設けたことを特徴とする請
求項第1項乃至第3項のいずれかに記載するイメージセ
ンサユニット。
4. The image sensor unit according to claim 1, wherein a conductive layer is provided on a part or the entire surface of the frame made of conductive polymer resin.
【請求項5】 読み取り原稿を照明する光源と、該光源
により照明された読み取り原稿からの反射光を受けて光
電変換するイメージセンサと、少なくとも該光源とイメ
ージセンサを支持固定するフレームとを備えたイメージ
センサユニットにおいて、前記フレームが絶縁性高分子
樹脂から成り、且つ該フレームの一部又は全表面に導電
層を設けたことを特徴とするイメージセンサユニット。
5. A light source that illuminates a read document, an image sensor that receives reflected light from the read document illuminated by the light source and converts it into electricity, and a frame that supports and fixes at least the light source and the image sensor. An image sensor unit, wherein the frame is made of an insulating polymer resin, and a conductive layer is provided on a part or the entire surface of the frame.
【請求項6】 前記フレームが導電性又は絶縁性の高分
子樹脂から成り、且つ該フレームの少なくとも光源取付
け部内面が該光源光を反射し得るようにされたことを特
徴とする請求項第1項乃至第5項のいずれかに記載する
イメージセンサユニット。
6. The frame is made of a conductive or insulating polymer resin, and at least the inner surface of the light source mounting portion of the frame is configured to reflect the light from the light source. An image sensor unit according to any one of items 1 to 5.
【請求項7】 前記フレームに構成部品を位置決め固定
するための係合部を設けたことを特徴とする請求項第1
項乃至第6項のいずれかに記載するイメージセンサユニ
ット。
7. Claim 1, characterized in that the frame is provided with an engaging portion for positioning and fixing the component.
An image sensor unit according to any one of items 6 to 6.
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