JP2567157Y2 - Light emitting diode - Google Patents
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Description
【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は、発光素子が発した光を凹面状反射面で反射
した後に外部に放射する発光ダイオードに関するもので
ある。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial Application Field] The present invention relates to a light emitting diode which emits light emitted from a light emitting element to the outside after being reflected by a concave reflecting surface.
［従来技術］ 従来より、種々の構造の発光ダイオード（LED）が案
出されている。[Prior Art] Conventionally, light emitting diodes (LEDs) having various structures have been devised.
例えば、実開昭63−43465号公報に開示されているよ
うな発光素子から放射された光をレンズとして集光する
ように構成したいわゆるレンズ型のLEDや、本出願人が
先に出願した特願昭63−55335号に記載の発明のよう
に、発光素子が搭載されている側の透光性樹脂の端面を
凸面に形成し、該凸面に鍍金あるいは金属蒸着を施すこ
とにより鏡面加工し、該発光素子から放射された光を反
対側へ放射させるように構成したいわゆる反射型LEDと
が知られている。For example, a so-called lens-type LED configured to collect light emitted from a light emitting element as a lens as disclosed in Japanese Utility Model Application Laid-Open No. 63-43465, and a patent application previously filed by the present applicant. As in the invention described in Japanese Patent Application No. 63-55335, the end face of the translucent resin on the side where the light emitting element is mounted is formed in a convex surface, and the convex surface is mirror-finished by plating or metal deposition, There is known a so-called reflective LED configured to emit light emitted from the light emitting element to the opposite side.
第５図は前記した反射型LEDの概略断面図であり、第
６図はその概略裏面図である。第５図及び第６図におい
て、51は発光素子、52、53は発光素子を固定したり電流
供給のために銅や鉄系合金からなるリードフレーム、54
は対極側への電流供給のための金ワイヤー、55は透光性
エポキシ樹脂よりなる光透過性材料、56は凹面状反射面
あるいは凸面状レンズとして形成されている反射面、57
は平面状の放射面である。FIG. 5 is a schematic sectional view of the above-mentioned reflection type LED, and FIG. 6 is a schematic rear view thereof. 5 and 6, reference numeral 51 denotes a light emitting element; 52 and 53, lead frames made of copper or an iron-based alloy for fixing the light emitting element or supplying current;
Is a gold wire for supplying current to the counter electrode side, 55 is a light transmitting material made of a light transmitting epoxy resin, 56 is a reflecting surface formed as a concave reflecting surface or a convex lens, 57
Is a planar radiation surface.
発光素子51は、一方のリードフレーム52上に導電性接
着剤にて固定され、対向するリードフレーム53とは金ワ
イヤー54により電器的に接続されている。又、これらは
透光性エポキシ樹脂により一体的にモールドされると共
に、発光素子51の発光面に対向する光透過性材料55の端
面が凸面状に形成され、該凸面状となした面には鍍金や
金属蒸着等によって鏡面加工することにより凹面状反射
面56が形成されている。なお、光透過性材料55の端面に
鏡面加工を施す際には、リードフレーム52、53間の電気
的短絡を防止するため、リードフレーム52、53には絶縁
処理を施す必要がある。また、リードフレーム52、53の
引出部58は鏡面加工を施す際に、リードフレーム52・53
間の電気的短絡を防止するため、リードフレームに絶縁
処理を施す際に有効となる。The light emitting element 51 is fixed on one lead frame 52 with a conductive adhesive, and is electrically connected to the opposing lead frame 53 by a gold wire 54. Further, these are integrally molded with a translucent epoxy resin, and the end surface of the light transmitting material 55 facing the light emitting surface of the light emitting element 51 is formed in a convex shape. The concave reflecting surface 56 is formed by performing mirror finishing by plating, metal deposition, or the like. Note that when mirror-finish processing is performed on the end surface of the light-transmitting material 55, the lead frames 52 and 53 need to be insulated to prevent an electrical short circuit between the lead frames 52 and 53. Also, the lead-out portions 58 of the lead frames 52 and 53 are used to make the lead frames 52 and 53
This is effective when performing an insulation treatment on the lead frame to prevent an electrical short circuit between them.
そして、この反射面を有する反射型LEDにおいては、
発光素子51から発する光を有効に前方へ放射させるため
に発光素子51に対して凹面状反射面の立体角を大きくす
ること、即ち反射面の端縁部が各リードフレームの下端
面により近接するまで形成することによって前方への光
の放射効率を上げることが可能となる。このことによっ
て始めて反射型構造の特長が活かせるものとなっている
ことから、リードフレームの外部への引出部が極端に薄
くなり、光透過性材料の引出部の強度が低下し実用上問
題があった。And in the reflection type LED having this reflection surface,
Increasing the solid angle of the concave reflecting surface with respect to the light emitting element 51 in order to effectively emit light emitted from the light emitting element 51 forward, that is, the edge of the reflecting surface is closer to the lower end face of each lead frame. By forming up to this, it becomes possible to increase the radiation efficiency of light forward. For the first time, the features of the reflective structure can be utilized, and the lead-out part of the lead frame becomes extremely thin, and the strength of the lead-out part of the light-transmissive material is reduced. there were.
［考案が解決しようとする課題］ また、前記反射面を有する反射型LEDにおいて、前述
したように発光素子51が発する光を効率良く外部に取り
出すために、凹面状反射面56は、発光素子51に対して大
きな立体角を持つように構成されている。このことは第
５図の概略断面図に示すように、リードフレームの下表
面近傍まで反射面端縁部が形成されること、すなわち立
体角が発光素子に対して、より２πステラジアンに近似
する反射面として形成されることによって反射型LEDの
特長を最も活かす手段となる。[Problem to be Solved by the Invention] In the reflection type LED having the reflection surface, as described above, in order to efficiently extract the light emitted from the light emitting element 51 to the outside, the concave reflecting surface 56 includes the light emitting element 51. It is configured to have a large solid angle with respect to. This means that, as shown in the schematic cross-sectional view of FIG. 5, the reflection surface edge is formed to the vicinity of the lower surface of the lead frame, that is, the reflection angle of the solid angle is closer to 2π steradian with respect to the light emitting element. By being formed as a surface, it is a means to make the most of the features of the reflective LED.
従って、リードフレームを引出部の端面で折り曲げる
際に、前記した実開昭63−43465公報に開示されている
ような立体角の問題がないレンズ型LEDにおいては、リ
ードフレームの引出部の厚さを十分厚く構成できるため
に透光性エポキシ樹脂にクラックが発生するなどの問題
が生じなかった。Therefore, when the lead frame is bent at the end face of the lead portion, the thickness of the lead portion of the lead frame in a lens type LED having no solid angle problem as disclosed in Japanese Utility Model Application Laid-Open No. 63-43465 described above. Can be made sufficiently thick, so that problems such as generation of cracks in the translucent epoxy resin did not occur.
一方、反射型LEDにおいてはリードフレーム52、53を
引出部の端面で折り曲げる場合、反射面の立体角を大き
くしているために、第５図に示すように透光性エポキシ
樹脂の引出部の厚みを曲げ応力に対して十分耐えられる
ような厚さにできないことから、引出部にリードフレー
ムの曲げによる応力が透光性エポキシ樹脂に必要以上に
加わることによってクラックが発生し、LEDが短寿命に
なったり、不点となったり、光の取り出し効率が低下し
たりする等の問題があった。On the other hand, in the case of the reflection type LED, when the lead frames 52 and 53 are bent at the end faces of the lead-out portion, the solid angle of the reflection surface is increased, so that as shown in FIG. Since the thickness cannot be made enough to withstand the bending stress, the lead frame bending stress is applied to the lead-out part more than necessary to the translucent epoxy resin, causing cracks and shortening the life of the LED There have been problems such as the occurrence of problems, inconvenience, and a decrease in light extraction efficiency.
本考案は、上記事情に基づいてなされたものであり、
立体角の大きな反射面を有する発光ダイオードにおい
て、その光の取り出し効率を低下させることなく、又、
リード部を引出部の端面で折り曲げても透光性エポキシ
樹脂等の光透過性材料のリード部の引出部の近傍にクラ
ック等の欠損が生じることのない反射面を有する発光ダ
イオードを提供することを目的とするものである。The present invention has been made based on the above circumstances,
In a light emitting diode having a reflection surface with a large solid angle, without reducing the light extraction efficiency,
Provided is a light emitting diode having a reflective surface in which cracks and the like are not generated near a lead portion of a light-transmitting material such as a light-transmitting epoxy resin even when the lead portion is bent at an end face of the lead portion. It is intended for.
［課題を解決するための手段］ 上記の目的を達成するために本考案は、発光素子と、
該発光素子に電力を供給する一対のリード部と、前記発
光素子と前記各リード部の一部とを一体的にモールドす
る光透過性材料と、該光透過性材料の端面であって、か
つ前記発光素子の発光面に対向する端面を凸面状となし
該端面を鏡面加工することによって形成し、前記発光素
子に対して大きな立体角をもつように形成された凹面状
反射面と、該反射面より反射された光を外部に放射する
平面状放射面とを有し、前記モールドされたリード部
は、前記発光素子の中心軸方向に対してほぼ垂直な面方
向の外部に引き出されており、かつ、前記各リード部を
外部に引き出す前記光透過性材料の引出部は、前記各リ
ード部周囲の前記発光素子の中心軸方向の、モールドさ
れたリード部の上下それぞれの厚みが、少なくともモー
ルドされた各リード部の厚み以上の厚肉に形成されてい
ることを特徴とする。[Means for Solving the Problems] In order to achieve the above object, the present invention provides a light emitting device,
A pair of leads for supplying power to the light emitting element, a light transmitting material for integrally molding the light emitting element and a part of each of the leads, and an end face of the light transmitting material, and An end surface facing the light emitting surface of the light emitting element is formed in a convex shape, and the end surface is formed by mirror finishing, and a concave reflecting surface formed to have a large solid angle with respect to the light emitting element; A planar radiation surface that radiates light reflected from the surface to the outside, and the molded lead portion is drawn out to the outside in a surface direction substantially perpendicular to the central axis direction of the light emitting element. The lead portion of the light-transmitting material that pulls out each lead portion to the outside has a thickness in the central axis direction of the light-emitting element around each lead portion, and the thickness of each of the top and bottom of the molded lead portion is at least molded. Each lead Characterized in that it is formed thicker than the thickness of.
［作用］ 本考案は、前記の構成即ち発光素子に対向した光透過
性材料の端面に凹面状反射面を形成して、該発光素子に
対して前記反射面が大きな立体角をもつように形成して
なり、モールドされたリード部が引き出される光透過性
材料の引出部は、リード部周囲の発光素子の中心軸方向
の、モールドされたリード部の上下それぞれの厚みが少
なくともリード部の厚み以上の厚肉に形成されているこ
とによって、光透過性材料にクラック等を生じさせるこ
となく、引出部の横方向の端面で折り曲げることができ
る。[Operation] In the present invention, a concave reflecting surface is formed on the end face of the light transmitting material facing the light emitting element, and the reflecting surface has a large solid angle with respect to the light emitting element. The lead-out portion of the light-transmitting material from which the molded lead portion is drawn out has a thickness in the central axis direction of the light emitting element around the lead portion, the thickness of each of the upper and lower portions of the molded lead portion being at least the thickness of the lead portion. By being formed thick, the light-transmitting material can be bent at the lateral end face of the lead-out portion without causing cracks or the like in the light-transmitting material.
この結果、反射型発光ダイオードの特長でもある光の
取り出し効率を損なうことなく、実質的に引出部の横方
向の端面で折り曲げることが可能となり、何ら問題なく
回路基板に発光ダイオードを実装できるようになる。As a result, the light-emitting diode can be bent substantially at the lateral end face of the lead-out portion without deteriorating the light extraction efficiency, which is a characteristic of the reflective light-emitting diode, so that the light-emitting diode can be mounted on the circuit board without any problem. Become.
［実施例］ 以下に本考案の実施例を第１図及び第２図を参照して
説明する。Embodiment An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. 1 and 2.
第１図は本考案の第１の実施例である発光ダイオード
（LED）の概略断面図であり、第２図はそのLEDを下側
（反射面側）から見た概略裏面図である。第１図及び第
２図において１は発光素子、２、３はリードフレーム、
４は金ワイヤー、５は透光性エポキシ樹脂等からなる光
透過性材料、６は凹面状反射面、７は平面状放射面であ
る。なお、８はLED側部であり、９はリードフレーム
２、３の引出部、9aは引出部の横方向の端面である。FIG. 1 is a schematic sectional view of a light emitting diode (LED) according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a schematic rear view of the LED viewed from below (reflection surface side). 1 and 2, 1 is a light emitting element, 2 and 3 are lead frames,
4 is a gold wire, 5 is a light transmissive material made of a translucent epoxy resin or the like, 6 is a concave reflecting surface, and 7 is a planar radiating surface. Reference numeral 8 denotes an LED side portion, 9 denotes a lead portion of the lead frames 2 and 3, and 9a denotes a lateral end face of the lead portion.
ここで、発光素子１は、該発光素子１の中心軸（Ｘ
軸）方向に対しほぼ垂直な面方向の外部に引き出された
リード部である一方のリードフレーム２上にマウントさ
れ、対極側のリードフレーム３とは金ワイヤー４により
電気的に接続されている。これらは透光性樹脂５により
一体的にモールドされる。又、発光素子１の発光面に対
向する透光性樹脂５の端面は凸面状に形成され、その凸
面状になした端面に鍍金あるいは金属蒸着等によって鏡
面加工を施すことによって凹面状反射面６が形成されて
いる。Here, the light emitting element 1 has a central axis (X
It is mounted on one lead frame 2 which is a lead portion drawn out in a plane direction substantially perpendicular to the (axial) direction, and is electrically connected to the lead frame 3 on the opposite electrode side by a gold wire 4. These are integrally molded with the translucent resin 5. The end surface of the light-transmitting resin 5 facing the light-emitting surface of the light-emitting element 1 is formed in a convex shape, and the convex-shaped end surface is mirror-finished by plating or metal deposition to form a concave reflection surface 6. Are formed.
更に、凹面状反射面６は、発光素子１が発する光を有
効に前方へ放射するために発光素子１に対して大きな立
体角を持つように、例えば２πステラジアンに近似する
ような立体角を有し、反射面の端縁部が各リードフレー
ム２、３の下端面により近接する位置まで形成されてい
る。Further, the concave reflecting surface 6 has a solid angle approximating, for example, 2π steradian so as to have a large solid angle with respect to the light emitting element 1 in order to effectively emit light emitted from the light emitting element 1 forward. The edge of the reflection surface is formed to a position closer to the lower end surfaces of the lead frames 2 and 3.
なお、透光性樹脂５の端面に鏡面加工を施す際には、
各リードフレーム２、３と鏡面との間での電気的短絡を
防止する手段としてリードフレーム表面に絶縁処理を施
したり、反射面の端縁部が各リードフレームの下端面に
接触しないように形成する必要がある。また、凹面状反
射面６に対向する側には平面状放射面７が形成され、発
光素子から発した光が反射面で反射され、該放射面を通
して外部に透過される。When performing mirror finishing on the end face of the translucent resin 5,
As means for preventing an electrical short circuit between each of the lead frames 2 and 3 and the mirror surface, the lead frame surface is subjected to insulation treatment or formed so that the edge of the reflection surface does not contact the lower end surface of each lead frame. There is a need to. Further, a flat radiation surface 7 is formed on the side facing the concave reflection surface 6, and the light emitted from the light emitting element is reflected by the reflection surface and transmitted to the outside through the radiation surface.
ここで、第１図に示すように、透光性樹脂５で一体的
に形成されたLEDのうち、各リードフレーム２、３の引
出部９を含むLED側部８の前記発光素子の中心軸（Ｘ
軸）方向の厚み（ｄ）は、放射面７の端面から引出部９
の下端面までの距離であり、放射面７の端面からモール
ドされた各リードフレーム2,3の上端面までのＸ軸方向
の厚み（d1）と、モールドされた各リードフレーム2,3
のＸ軸方向の厚み（d2）と、モールドされた各リードフ
レーム2,3の下端面から引出部９の下端面までのＸ軸方
向の厚み（d3）との合計である。（ｄ＝d1＋d2＋d3） そして、前記放射面の端面から各リードフレームの上
端面までの厚みd1と、各リードフレームの下端面から引
出部の下端面までの厚みd3とは、それぞれリードフレー
ムの厚みd2以上となるように厚肉に形成されており、LE
D側部に形成した引出部のＸ軸方向の厚み（ｄ）はリー
ドフレームの厚み（d2）の３倍以上の厚みとなるような
厚肉構造に形成されている。なお、前記厚みd1は光学系
による制限がないので、十分な強度をとるよう任意に設
定できる。Here, as shown in FIG. 1, the center axis of the light emitting element of the LED side portion 8 including the lead portion 9 of each of the lead frames 2 and 3 among the LEDs integrally formed of the translucent resin 5. (X
The thickness (d) in the direction of the axis)
And the thickness (d1) in the X-axis direction from the end face of the radiation surface 7 to the upper end face of each of the molded lead frames 2 and 3, and the distance between the molded lead frames 2 and 3
In the X-axis direction (d2) and the thickness (d3) in the X-axis direction from the lower end surface of each of the molded lead frames 2 and 3 to the lower end surface of the lead-out portion 9. (D = d1 + d2 + d3) The thickness d1 from the end surface of the radiation surface to the upper end surface of each lead frame and the thickness d3 from the lower end surface of each lead frame to the lower end surface of the lead-out portion are respectively the thickness d2 of the lead frame. It is formed thick so that
The thickness (d) in the X-axis direction of the lead-out portion formed on the D side portion is formed to have a thick structure that is at least three times the thickness (d2) of the lead frame. Since the thickness d1 is not limited by the optical system, it can be arbitrarily set so as to have a sufficient strength.
更に、各リードフレーム２、３の下端面から反射面６
の端縁部までの厚みd4は鏡面加工を施す際、確実に絶縁
がとれる範囲で可能な限り小さくできるように、薄く形
成してある。これは、凹面状反射面が、発光素子が発す
る光を有効に前方へ放射するために発光素子に対して大
きな立体角を持つように、各リードフレームの下端面に
より近接する位置まで形成されるからである。Further, the reflection surfaces 6 from the lower end surfaces of the lead frames 2 and 3 are formed.
The thickness d4 up to the edge portion is formed to be as thin as possible within a range where insulation can be ensured when performing mirror finishing. This is formed up to a position closer to the lower end face of each lead frame so that the concave reflecting surface has a large solid angle with respect to the light emitting element to effectively emit the light emitted by the light emitting element forward. Because.
なお、引出部の厚みd1,d3はリードフレームの厚みd2
が薄い場合でも、少なくとも0.5mm以上あることが望ま
しい。Note that the thickness d1 and d3 of the lead-out portion are the thickness d2 of the lead frame.
Even if the thickness is thin, it is desirable that the thickness is at least 0.5 mm or more.
上記の構成によれば、各リードフレーム２、３と金ワ
イヤー４を介して発光素子１に電流が供給されると、発
光素子１は発光し発光素子１から発した光は凹面状反射
面６によって前方へ反射された後に放射面７を通して外
部に放射される。According to the above configuration, when a current is supplied to the light emitting element 1 through each of the lead frames 2 and 3 and the gold wire 4, the light emitting element 1 emits light and the light emitted from the light emitting element 1 is reflected by the concave reflecting surface 6. And is radiated to the outside through the radiation surface 7 after being reflected forward.
ところで、このようなLEDを回路基板に実装する場
合、例えば、リードフレームを裏面側に折り曲げて使用
することになる。本実施例によれば引出部９を含むLED
側部８において厚肉構造となっているので、透光性樹脂
５の引出部近傍にクラックが発生することなくリードフ
レームを引出部の横端面に当接させながら裏面側に折り
曲げて回路基板に実装することができる。By the way, when such an LED is mounted on a circuit board, for example, the lead frame is bent toward the back side and used. According to this embodiment, the LED including the drawer 9
Since the side portion 8 has a thick structure, the lead frame is bent to the rear surface side while being in contact with the lateral end surface of the lead-out portion without cracking near the lead-out portion of the light-transmitting resin 5, thereby forming a circuit board. Can be implemented.
この場合、各リードフレームをLEDの側面に突出させ
ることなく、LEDの裏面側に引き出すことができるの
で、LEDを特定のスペースに無駄なく嵌め込むことがで
き、又、多数のLEDを密に配列することができる。In this case, each lead frame can be pulled out to the back side of the LED without protruding from the side surface of the LED, so that the LED can be fitted into a specific space without waste and a large number of LEDs are densely arranged. can do.
第３図及び第４図は各々他の実施例を示す概略裏面図
である。FIG. 3 and FIG. 4 are schematic rear views showing other embodiments.
第３図に示す第２実施例は、２本のリードフレーム2,
3をほぼ直角となるように同一平面上に配置し、各リー
ドフレームをLEDの同一側面方向に引き出し、かつ引出
部９の近傍のLED側部８のみを厚肉構造としたものであ
る。FIG. 3 shows a second embodiment in which two lead frames 2,
3 are arranged on the same plane so as to be substantially perpendicular to each other, each lead frame is drawn out in the same side direction of the LED, and only the LED side portion 8 near the lead-out portion 9 has a thick structure.
又、第４図に示す第３実施例はリードフレーム2,3を
引き出す引出部９のみを部分的に厚肉構造としたもので
ある。In the third embodiment shown in FIG. 4, only the lead-out portion 9 from which the lead frames 2 and 3 are pulled out has a partially thick structure.
上記の各実施例によっても第１実施例と同様の作用、
効果を生じさせることができる。According to each of the above embodiments, the same operation as in the first embodiment,
An effect can be produced.
なお、前記各実施例においては、発光素子を１個使用
し凹面状反射面を１面形成した場合について説明した
が、本考案はこれに限定されるものではなく、発光素子
を複数個使用したものでもよく、又、これに伴ってリー
ドフレームを３本以上引き出したものであってもよい。
更に、複数の発光素子の各発光素子に対応して凹面状反
射面を形成したものであってもよい。In each of the above embodiments, the case where one light emitting element is used and one concave reflecting surface is formed has been described, but the present invention is not limited to this, and a plurality of light emitting elements are used. Or a lead frame of three or more lead frames.
Further, a concave reflecting surface may be formed corresponding to each of the plurality of light emitting elements.
［考案の効果］ 以上説明したように本考案によれば、凹面状反射面を
有するいわゆる反射型発光ダイオードにおいて、反射面
が発光素子に対して大きな立体角をもつように形成され
た発光ダイオードのリード部の引出部が厚肉構造になっ
ているために、大きな立体角をもつ凹面状反射面を有す
る発光ダイオードにおいても、引出部位にクラックが発
生することがなく、リード部を引出部の端面から折り曲
げることができる。[Effects of the Invention] As described above, according to the present invention, in a so-called reflective light emitting diode having a concave reflective surface, a light emitting diode having a reflective surface formed to have a large solid angle with respect to a light emitting element. Since the lead portion of the lead portion has a thick structure, even in a light emitting diode having a concave reflection surface having a large solid angle, cracks do not occur in the lead portion, and the lead portion is connected to the end surface of the lead portion. Can be bent from.
この結果、発光素子から放射された光を効率良く外部
に放射することができる、反射型発光ダイオードの特長
を妨げることなく実用性の高い発光ダイオードを得るこ
とができる。又、特定のスペースに無駄なく嵌め込むこ
とができ、更に、多数個を密に配列することができる等
の利点がある。As a result, it is possible to obtain a highly practical light emitting diode that can efficiently emit the light emitted from the light emitting element to the outside without hindering the features of the reflective light emitting diode. In addition, there is an advantage that it can be fitted into a specific space without waste, and furthermore, a large number can be densely arranged.
【図面の簡単な説明】 第１図は本考案の第１実施例である発光ダイオードの概
略断面図、第２図はその概略裏面図、第３図及び第４図
は第２および第３実施例を示す概略裏面図、第５図は従
来の発光ダイオードの概略断面図、第６図はその概略裏
面図である。 １……発光素子 2,3……リードフレーム ４……金ワイヤー ５……光透過性材料 ６……凹面状反射面 ７……平面状放射面 ８……LED側部 ９……引出部 9a……引出部端面BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a schematic sectional view of a light emitting diode according to a first embodiment of the present invention, FIG. 2 is a schematic rear view thereof, and FIGS. 3 and 4 are second and third embodiments. FIG. 5 is a schematic cross-sectional view of a conventional light emitting diode, and FIG. 6 is a schematic rear view thereof. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Light-emitting element 2, 3 ... Lead frame 4 ... Gold wire 5 ... Light transmissive material 6 ... Concave reflective surface 7 ... Flat radiating surface 8 ... LED side part 9 ... Lead-out part 9a .... Drawer end face
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭49−82289（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−24180（ＪＰ，Ａ) 特開 昭55−118681（ＪＰ，Ａ) 実開 昭59−101453（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭63−43465（ＪＰ，Ｕ) ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of front page (56) References JP-A-49-82289 (JP, A) JP-A-58-24180 (JP, A) JP-A-55-118681 (JP, A) 101453 (JP, U) Actually open 63-43465 (JP, U)
Claims (1)
一対のリード部と、前記発光素子と前記各リード部の一
部とを一体的にモールドする光透過性材料と、該光透過
性材料の端面であって、かつ前記発光素子の発光面に対
向する端面を凸面状となし該端面を鏡面加工することに
よって形成し、前記発光素子に対して大きな立体角をも
つように形成された凹面状反射面と、該反射面より反射
された光を外部に放射する平面状放射面とを有する発光
ダイオードにおいて、前記モールドされたリード部は、
前記発光素子の中心軸方向に対してほぼ垂直な面方向の
外部に引き出されており、かつ、前記各リード部を外部
に引き出す前記光透過性材料の引出部は、前記各リード
部周囲の前記発光素子の中心軸方向の、モールドされた
リード部の上下それぞれの厚みが、少なくともモールド
された各リード部の厚み以上の厚肉に形成されているこ
とを特徴とする発光ダイオード。A light-transmitting material for integrally molding the light-emitting element, a pair of leads for supplying power to the light-emitting element, and a part of the light-emitting element and each of the leads; An end surface of the conductive material, and an end surface facing the light emitting surface of the light emitting element is formed into a convex shape, and the end surface is formed by mirror finishing, and formed to have a large solid angle with respect to the light emitting element. In a light emitting diode having a concave reflecting surface and a planar emitting surface that radiates light reflected from the reflecting surface to the outside, the molded lead portion includes:
The lead portion of the light-transmitting material, which is drawn out to the outside in a plane direction substantially perpendicular to the central axis direction of the light emitting element, and pulls out each of the lead portions to the outside, is provided around the respective lead portions. A light-emitting diode, wherein the thickness of each of the molded leads in the central axis direction of the light-emitting element is at least as large as the thickness of each of the molded leads.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989006523U JP2567157Y2 (en) | 1989-01-25 | 1989-01-25 | Light emitting diode |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989006523U JP2567157Y2 (en) | 1989-01-25 | 1989-01-25 | Light emitting diode |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0298665U JPH0298665U (en) | 1990-08-06 |
| JP2567157Y2 true JP2567157Y2 (en) | 1998-03-30 |
Family
ID=31210776
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989006523U Expired - Fee Related JP2567157Y2 (en) | 1989-01-25 | 1989-01-25 | Light emitting diode |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2567157Y2 (en) |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55118681A (en) * | 1979-03-07 | 1980-09-11 | Marantz Japan Inc | Light emitting diode with reflecting mirror |
| JPS5824180A (en) * | 1981-08-06 | 1983-02-14 | キムラ電機株式会社 | Flat display unit |
| JPS62212U (en) * | 1985-06-13 | 1987-01-06 | ||
| JP2524774Y2 (en) * | 1986-09-03 | 1997-02-05 | シャープ株式会社 | LED lamp |
-
1989
- 1989-01-25 JP JP1989006523U patent/JP2567157Y2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0298665U (en) | 1990-08-06 |
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