JPH04103691U - Package mounting equipment - Google Patents

Package mounting equipment

Info

Publication number
JPH04103691U
JPH04103691U JP1311691U JP1311691U JPH04103691U JP H04103691 U JPH04103691 U JP H04103691U JP 1311691 U JP1311691 U JP 1311691U JP 1311691 U JP1311691 U JP 1311691U JP H04103691 U JPH04103691 U JP H04103691U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
packages
bwb
connectors
package
sides
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1311691U
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
進 荒井
重美 深田
Original Assignee
株式会社長谷川電機製作所
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社長谷川電機製作所 filed Critical 株式会社長谷川電機製作所
Priority to JP1311691U priority Critical patent/JPH04103691U/en
Publication of JPH04103691U publication Critical patent/JPH04103691U/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 装置を小形かつ安価にできると共に、伝播時
間やシールド等に不具合を生じることなく良好な回路特
性が得られるパッケージ実装装置を提供する。 【構成】 回路機能を有する複数個のパッケージをパッ
ケージ相互接続用のBWBに接続してなるパッケージ実
装装置において、BWB11の両面11a,11bにパ
ッケージ接続用の複数個のコネクタ14a〜14n,1
5a〜15nを設けて、複数個のパッケージ12a〜1
2n,13a〜13nをBWB11の両面に接続するよ
う構成する。
(57) [Summary] [Purpose] To provide a package mounting device that can be made compact and inexpensive, and that can provide good circuit characteristics without causing problems in propagation time, shielding, etc. [Structure] In a package mounting apparatus in which a plurality of packages having circuit functions are connected to a BWB for interconnecting the packages, a plurality of connectors 14a to 14n, 1 for connecting the packages are provided on both sides 11a and 11b of the BWB 11.
5a to 15n, and a plurality of packages 12a to 1
2n, 13a to 13n are configured to be connected to both sides of the BWB 11.

Description

【考案の詳細な説明】[Detailed explanation of the idea]

【0001】0001

【産業上の利用分野】[Industrial application field]

この考案は、電子回路等を組み込んだ複数のパッケージを実装するパッケージ 実装装置に関するものである。 This idea is a package that mounts multiple packages incorporating electronic circuits, etc. This relates to mounting equipment.

【0002】0002

【従来の技術】[Conventional technology]

一般に、コンピュータやその周辺機器等の電気回路装置を構成するにあたって は、回路を機能別にパッケージに組み込み、これらを縦型にしてバックワイヤボ ード(以下、BWBと略称する)のコネクタに接続して実装している。 ここで、パッケージには、組み込まれた部品の背丈によって幅の狭いものと、 広いものとがある。そこで、従来は、図3に示すように幅の狭い複数のパッケー ジ1a〜1nと幅の広い複数のパッケージ2a〜2nとを分離し、これらパッケ ージ1a〜1nおよび2a〜2nをそれぞれガイド溝を有する枠体(以下、シェ ルフと言う)3aおよび3bに挿入して、パッケージ1a〜1nに設けたコネク タ4a〜4nおよびパッケージ2a〜2nに設けたコネクタ5a〜5nをそれぞ れBWB6aおよび6bの一方の面に設けたコネクタ7a〜7nおよび8a〜8 n(8nは図示せず)に接続してユニット化し、BWB6aおよび6bの他方の 面においてパッケージ間接続ケーブル9aを介してユニット間の所要のパッケー ジを接続すると共に、他装置のインターフェースを接続ケーブル9bを介して接 続するようにしている。 なお、BWB6aの一方の面のコネクタ7a〜7nは、パッケージ1a〜1n の各幅に対応して設けられており、BWB6bのコネクタ8a〜8nは、パッケ ージ2a〜2nの各幅に対応して設けられている。 Generally, when configuring electrical circuit devices such as computers and their peripheral equipment, In this method, circuits are assembled into packages according to function, and these are arranged vertically and backwired. It is mounted by connecting to the connector of the board (hereinafter abbreviated as BWB). Here, there are some packages that are narrow depending on the height of the built-in parts, and There are wide ones. Therefore, in the past, multiple narrow packages were used, as shown in Figure 3. The packages 1a to 1n and the plurality of wide packages 2a to 2n are separated. The frames 1a to 1n and 2a to 2n each have a guide groove (hereinafter referred to as a frame). 3a and 3b, and the connectors provided in packages 1a to 1n. Connectors 5a to 5n provided on connectors 4a to 4n and packages 2a to 2n, respectively. Connectors 7a to 7n and 8a to 8 provided on one side of BWBs 6a and 6b n (8n is not shown) to form a unit, and the other of BWB6a and 6b Connect the required packages between the units via the inter-package connection cable 9a on the surface. At the same time, connect the interface of another device via the connection cable 9b. I'm trying to continue. Note that the connectors 7a to 7n on one side of the BWB 6a are connected to the packages 1a to 1n. The connectors 8a to 8n of the BWB 6b are provided corresponding to each width of the package. are provided corresponding to each width of the pages 2a to 2n.

【0003】0003

【考案が解決しようとする課題】[Problem that the idea aims to solve]

しかしながら、上述した従来のパッケージ実装装置においては、幅の狭いパッ ケージ1a〜1nと、幅の広いパッケージ2a〜2nとを分離してユニット化し ているため、ユニットが複数となって装置が大形かつ高価になるという問題があ ると共に、ユニット間をパッケージ間接続ケーブル9aを用いて接続する必要が あるため、回路機能上、接続線長が長くなって伝播時間やシールド等に不具合が 生じるという問題がある。 この考案は、上述した従来の問題点に着目してなされたもので、装置を小形か つ安価にできると共に、伝播時間やシールド等に不具合を生じることなく良好な 回路特性が得られるよう適切に構成したパッケージ実装装置を提供することを目 的とする。 However, in the conventional package mounting equipment mentioned above, the narrow package The cages 1a to 1n and the wide packages 2a to 2n are separated and made into a unit. As a result, there is a problem that multiple units are needed, making the equipment large and expensive. At the same time, it is necessary to connect the units using the inter-package connection cable 9a. Therefore, due to the circuit function, the length of the connection line becomes long, which may cause problems with propagation time or shielding. There is a problem that arises. This idea was devised by focusing on the problems of the conventional technology mentioned above, and was designed to reduce the size of the device. It can be done at low cost and has good performance without causing problems with propagation time or shielding. Our aim is to provide package mounting equipment that is appropriately configured to obtain circuit characteristics. target

【0004】0004

【課題を解決するための手段および作用】[Means and actions for solving the problem]

上記目的を達成するため、この考案では、回路機能を有する複数個のパッケー ジをパッケージ相互接続用のBWBに接続してなるパッケージ実装装置において 、前記BWBの両面に前記パッケージ接続用の複数個のコネクタを設け、前記複 数個のパッケージを前記BWBの両面に接続するよう構成する。 In order to achieve the above objective, this invention uses multiple packages with circuit functions. In a package mounting device that connects a board to a BWB for package interconnection. , a plurality of connectors for connecting the package are provided on both sides of the BWB, and the plurality of connectors are provided on both sides of the BWB. Several packages are configured to be connected to both sides of the BWB.

【0005】[0005]

【実施例】【Example】

図1はこの考案の一実施例を示す分解斜視図である。この実施例では、一枚の BWB11の一方の面11a側に幅の広い複数のパッケージ12a〜12nを接 続し、他方の面11b側に幅の狭い複数のパッケージ13a〜13nを接続する 。このため、BWB11には、図2に図1のA矢視図をも示すように、その一方 の面11aにパッケージ12a〜12nの各幅に対応してコネクタ14a〜14 nを設け、他方の面11bにパッケージ13a〜13nの各幅に対応してコネク タ15a〜15nを設ける。なお、この実施例では一方の面11aのコネクタ1 4a〜14nと他方の面11bのコネクタ15a〜15nとを、BWB11の厚 さ方向で重ならないように設ける。 FIG. 1 is an exploded perspective view showing an embodiment of this invention. In this example, a piece of A plurality of wide packages 12a to 12n are connected to one surface 11a of the BWB 11. Then, a plurality of narrow packages 13a to 13n are connected to the other surface 11b side. . Therefore, as shown in FIG. 2 as well as the A arrow view in FIG. connectors 14a to 14 corresponding to the respective widths of the packages 12a to 12n on the surface 11a of n, and connectors are provided on the other surface 11b corresponding to the respective widths of the packages 13a to 13n. 15a to 15n are provided. In addition, in this embodiment, the connector 1 on one side 11a 4a to 14n and the connectors 15a to 15n on the other surface 11b, Install so that they do not overlap in the horizontal direction.

【0006】 このようにして、幅の広い複数のパッケージ12a〜12nをシェルフ16a に挿入して、それらの挿入先端部に設けたコネクタ17a〜17nをBWB11 の一方の面11aに設けたコネクタ14a〜14nに接続し、幅の狭い複数のパ ッケージ13a〜13nをシェルフ16bに挿入して、それらの挿入先端部に設 けたコネクタ18a〜18nをBWB11の他方の面11bに設けたコネクタ1 5a〜15nに接続する。また、所望のパッケージ間はBWB11において接続 し、電源や他装置のインターフェースは所要のパッケージの挿入面部において接 続ケーブル19を介して接続する。[0006] In this way, a plurality of wide packages 12a to 12n are placed on the shelf 16a. and connect the connectors 17a to 17n provided at their insertion tips to the BWB 11. Connect to the connectors 14a to 14n provided on one side 11a of the Insert the packages 13a to 13n into the shelf 16b, and install the Connector 1 with girder connectors 18a to 18n provided on the other surface 11b of BWB 11 Connect to 5a to 15n. In addition, connections between desired packages are made at BWB11. However, the power supply and other device interfaces should be connected at the insertion surface of the required package. connection via a connecting cable 19.

【0007】 なお、BWB11にはその4隅に穴20a〜20dを形成する。また、シェル フ16aの端面4隅には、その一方の対角線の2か所にピン21a,21bを、 他方の対角線の2か所に穴(図示せず)を形成し、シェルフ16bの端面4隅に はその他方の対角線の2か所にピン22a,22bを、一方の対角線の2か所に 穴23a,23bを形成して、シェルフ16aのピン21a,21bをBWB1 1の穴20a,20cを通してシェルフ16bの穴23a,23bに挿入し、シ ェルフ16bのピン22a,22bをBWB11の穴20b,20dを通してシ ェルフ16aの図示しない穴に挿入することによって、BWB11をシェルフ1 6aおよび16b間で挟持する。[0007] Note that holes 20a to 20d are formed in the BWB 11 at its four corners. Also, the shell Pins 21a and 21b are installed at two diagonal locations on one of the four corners of the end face of the flap 16a. Holes (not shown) are formed at two diagonal locations on the other side, and holes are formed at the four corners of the end surface of the shelf 16b. pins 22a and 22b at two places on the other diagonal, and pins 22a and 22b at two places on one diagonal. Holes 23a and 23b are formed to connect pins 21a and 21b of shelf 16a to BWB1. 1 through the holes 20a and 20c of the shelf 16b, and insert it into the holes 23a and 23b of the shelf 16b. Pass the pins 22a and 22b of the elf 16b through the holes 20b and 20d of the BWB11. By inserting the BWB 11 into a hole (not shown) in the shelf 16a, the BWB 11 is attached to the shelf 1. It is sandwiched between 6a and 16b.

【0008】 この実施例によれば、1枚のBWB11の両面に幅の異なるパッケージ12a 〜12nおよび13a〜13nを接続可能としたため、BWB11を有効に利用 することができると共に、従来2ユニットで構成された装置を1ユニットで構成 することができる。したがって、装置を小形かつ安価にできる。また、BWB1 1の両面間の所望のパッケージ間の接続を接続ケーブルを用いることなく、BW B11上で行うことができるので、接続線長を短くでき、したがって伝播時間や シールド等に何ら不具合を生じることなく、良好な回路特性を得ることができる 。[0008] According to this embodiment, packages 12a having different widths are provided on both sides of one BWB 11. ~12n and 13a~13n can be connected, making effective use of BWB11 In addition, the device that conventionally consisted of two units can be configured with one unit. can do. Therefore, the device can be made smaller and cheaper. Also, BWB1 1 without using connection cables to connect desired packages between both sides of BW Since it can be carried out on B11, the connection line length can be shortened and the propagation time and Good circuit characteristics can be obtained without any problems with shielding etc. .

【0009】 なお、この考案は上述した実施例にのみ限定されるものではなく、幾多の変形 または変更が可能である。例えば、上述した実施例では1枚のBWBの両面にそ れぞれ一つのシェルフを設けるようにしたが、各面に複数のシェルフを直線状に あるいは平行に取り付けることもできる。また、シェルフを用いることなく、パ ッケージをBWBに接続するよう構成することもできる。さらに、上述した実施 例ではBWBの厚さ方向で、両面のコネクタを重ならないように設けたが、一部 のコネクタが重なるように設けても良い。また、上述した実施例では幅の異なる パッケージを実装するようにしたが、幅のほぼ等しいパッケージをBWBの両面 に実装することもできる。この場合、BWBの両面に設けるコネクタは、BWB の厚さ方向で全く重ならないように設けても良いし、一部または全部が重なるよ うに設けても良い。[0009] Note that this invention is not limited to the above-mentioned embodiments, and can be modified in many ways. or can be changed. For example, in the embodiment described above, there are Each side has one shelf, but it is also possible to have multiple shelves arranged in a straight line on each side. Alternatively, they can be mounted in parallel. Also, without using shelves, The package can also be configured to connect to the BWB. In addition, the implementation described above In the example, the connectors on both sides were installed so that they did not overlap in the thickness direction of the BWB, but some The connectors may be provided so that they overlap. In addition, in the embodiment described above, The package is mounted on both sides of the BWB, but the package is almost equal in width. It can also be implemented in In this case, the connectors provided on both sides of the BWB are They may be provided so that they do not overlap at all in the thickness direction, or they may overlap partially or completely. It is also possible to set a sea urchin.

【0010】0010

【考案の効果】[Effect of the idea]

以上のように、この考案によれば、BWBの両面にパッケージ接続用の複数個 のコネクタを設けて、パッケージをBWBの両面に接続するようにしたので、B WBを有効に利用することができると共に、従来2ユニットで構成された装置を 1ユニットで構成することができる。したがって、装置を小形かつ安価にできる 。また、BWBの両面間の所望のパッケージ間の接続を接続ケーブルを用いるこ となく、BWB上で行うことができるので、接続線長を短くでき、したがって伝 播時間やシールド等に何ら不具合を生じることなく、良好な回路特性を得ること ができる。 As described above, according to this invention, there are multiple holes on both sides of the BWB for connecting the package. Since the package is connected to both sides of the BWB, B In addition to making effective use of WB, it is possible to replace the conventional two-unit device. It can be composed of one unit. Therefore, the device can be made smaller and cheaper. . Additionally, connection cables can be used to connect desired packages on both sides of the BWB. Since it can be performed on the BWB instead of using the To obtain good circuit characteristics without causing any problems in propagation time or shielding, etc. I can do it.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

【図1】この考案の一実施例を示す分解斜視図である。FIG. 1 is an exploded perspective view showing an embodiment of this invention.

【図2】図1に示すBWBのA矢視図である。FIG. 2 is a view of the BWB shown in FIG. 1 in the direction of arrow A.

【図3】従来の技術を説明するための図である。FIG. 3 is a diagram for explaining a conventional technique.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

11 BWB(バックワイヤボード) 12a〜12n,13a〜13n パッケージ 14a〜14n,15a〜15n コネクタ 16a,16b シェルフ 17a〜17n,18a〜18n コネクタ 19 接続ケーブル 20a〜20d 穴 21a,21b,22a,22b ピン 23a,23b 穴 11 BWB (back wire board) 12a~12n, 13a~13n package 14a~14n, 15a~15n connector 16a, 16b shelf 17a~17n, 18a~18n connector 19 Connection cable 20a-20d holes 21a, 21b, 22a, 22b pin 23a, 23b holes

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request] 【請求項1】 回路機能を有する複数個のパッケージを
パッケージ相互接続用のバックワイヤボードに接続して
なるパッケージ実装装置において、前記バックワイヤボ
ードの両面に前記パッケージ接続用の複数個のコネクタ
を設け、前記複数個のパッケージを前記バックワイヤボ
ードの両面に接続するよう構成したことを特徴とするパ
ッケージ実装装置。
1. A package mounting device in which a plurality of packages having circuit functions are connected to a back wire board for interconnecting packages, wherein a plurality of connectors for connecting the packages are provided on both sides of the back wire board. . A package mounting apparatus, characterized in that the plurality of packages are connected to both sides of the back wire board.
JP1311691U 1991-02-18 1991-02-18 Package mounting equipment Pending JPH04103691U (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1311691U JPH04103691U (en) 1991-02-18 1991-02-18 Package mounting equipment

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1311691U JPH04103691U (en) 1991-02-18 1991-02-18 Package mounting equipment

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH04103691U true JPH04103691U (en) 1992-09-07

Family

ID=31747385

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1311691U Pending JPH04103691U (en) 1991-02-18 1991-02-18 Package mounting equipment

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH04103691U (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6717825B2 (en) Electrical connection system for two printed circuit boards mounted on opposite sides of a mid-plane printed circuit board at angles to each other
US5023754A (en) Double-sided backplane assembly
JP2865312B2 (en) Circuit board connection device
US3591834A (en) Circuit board connecting means
US4498717A (en) Printed wiring board interconnect arrangement
JPH04103691U (en) Package mounting equipment
JPH08508364A (en) Device for connecting circuit boards to terminal boards
JP2002299772A (en) Printed board device and electronic device
JPS608463Y2 (en) Electrical devices mounted on printed wiring boards
JPH05226800A (en) Board for sequence controller and sequence controller
US4538209A (en) Double file printed wiring board module
JPH11135910A (en) Shelf mounting structure of printed board
JPH0322946Y2 (en)
JPH02189992A (en) Method for assembling boards
JP2002042926A (en) Layered electronic circuit package structure
JPH051109Y2 (en)
JPS5816203Y2 (en) Shelf board housing for electrical component mounting boards
JPH0534141Y2 (en)
JPH08111252A (en) Connector structure for printed circuit board
JPH02122694A (en) Double-sided printed circuit board for sop type smd
JPS58147194A (en) Laminated circuit board
JP2002043778A (en) Unit for electronic device
JPH02196499A (en) Unit structure for printed board having double rear wiring board
JP2001203432A (en) Substrate-connecting device
JPS62247599A (en) Installation of electronic unit rack