JPH04103361A - Thermal head and manufacture thereof - Google Patents
Thermal head and manufacture thereofInfo
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はプリンタやファクシミリなどに用いられるサー
マルヘッドとその製造方法に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Field of Industrial Application) The present invention relates to a thermal head used in printers, facsimiles, etc., and a method for manufacturing the same.
（従来の技術）
サーマルヘッドとして一般的な形式は、発熱基板の主表
面に発熱体を形成した、いわゆる平面型サーマルヘッド
と称されるものである。平面型サーマルヘッドは薄膜型
サーマルヘッドにしても厚膜型サーマルヘッドにしても
製造は容易である。(Prior Art) A general type of thermal head is a so-called planar thermal head in which a heating element is formed on the main surface of a heating substrate. The planar thermal head is easy to manufacture, whether it is a thin-film thermal head or a thick-film thermal head.
しかし、平面型サーマルヘッドで例えばプラスチックカ
ードや厚紙などの記録媒体に印字を行おうとすると、プ
ラスチックカードなどは大きく曲げることができないた
め発熱体と同じ主平面に設けられている保護カバーに当
たり、印字しにくいという問題がある。However, if you try to print on a recording medium such as a plastic card or cardboard with a flat thermal head, the plastic card cannot be bent very much, so it will hit the protective cover installed on the same main plane as the heating element, and the printing will be interrupted. The problem is that it is difficult.
プラスチックカードなと折り曲げにくい記録媒体に印字
を行うのに好都合なサーマルヘッドとして、端面に発熱
体を形成した端面型サーマルヘッドと称されるものが開
発されている（実開昭５９−５９３４２号公報、特開昭
６０−１９５６７号公報などを参照）。As a thermal head convenient for printing on hard-to-fold recording media such as plastic cards, a so-called edge-type thermal head in which a heating element is formed on the end surface has been developed (Utility Model Application Publication No. 59-59342). , JP-A-60-19567, etc.).
（発明が解決しようとする課題）
端面型サーマルヘッドでは、発熱体が形成される端面は
電極が形成される主表面と直交している。(Problems to be Solved by the Invention) In the end face type thermal head, the end face on which the heating element is formed is orthogonal to the main surface on which the electrodes are formed.
そのため、端面にパターン化された発熱体を形成し、そ
れを主表面の電極と接続する工程は難しく。Therefore, the process of forming a patterned heating element on the end face and connecting it to the electrode on the main surface is difficult.
製造したとしても高価になる。Even if it were manufactured, it would be expensive.
端面に薄膜プロセスや厚膜プロセスでパターン化された
発熱体などを形成することが困難であることから、主表
面から端面にわたって基板を斜め方向に切断し、その傾
斜面に発熱体や電極の一部を形成する傾斜面型と称すべ
きサーマルヘッドの試みもなされている。Since it is difficult to form a patterned heating element on the end surface using a thin film process or a thick film process, the substrate is cut diagonally from the main surface to the end surface, and a heating element or electrode is placed on the inclined surface. Attempts have also been made to create a thermal head that can be called an inclined surface type.
本発明はプラスチックカードなどの折り曲げにくい記録
媒体にも印字することができ、また記録紙とのあたりを
良くして印字品質を上げることのできる、端面型又は傾
斜面型と称すべき形式のサーマルヘッドを提供すること
を目的とするものである。The present invention is a thermal head of a type called an end-face type or an inclined-face type, which can print on recording media that are difficult to bend, such as plastic cards, and can improve print quality by improving contact with recording paper. The purpose is to provide the following.
本発明はまた端面型又は傾斜面型のサーマルヘッドを平
面型サーマルヘッドと同様の製造工程の容易さと歩留ま
りの高さを維持して製造することのできる製造方法を提
供することを目的とするものである。Another object of the present invention is to provide a manufacturing method that can manufacture an edge-type or inclined-surface type thermal head while maintaining the same ease of manufacturing process and high yield as that of a flat-type thermal head. It is.
（課題を解決するための手段）
本発明のサーマルヘッドでは、折り曲げられた金属基板
の凸面上に耐熱樹脂層が形成され、その耐熱樹脂層上の
折り曲げられた部分に発熱体が形成されており、耐熱樹
脂層上にはさらに発熱体につながる電極及び少なくとも
発熱体を被う保護膜が形成されている。(Means for Solving the Problems) In the thermal head of the present invention, a heat-resistant resin layer is formed on the convex surface of a bent metal substrate, and a heating element is formed on the bent portion of the heat-resistant resin layer. Further, on the heat-resistant resin layer, an electrode connected to the heating element and a protective film covering at least the heating element are formed.
本発明の製造方法では、以下の工程（Ａ）。In the manufacturing method of the present invention, the following step (A).
（Ｂ）及び（Ｃ）を備えている。（Ａ）表面に耐熱性樹
脂をもつ表面が平坦な基板上に少なくとも発熱体及び電
極を形成する工程、（Ｂ）基板を支持板に取りつけるま
でのいずれかの段階において発熱体形成部分近傍の基板
裏面に発熱体配列方向に溝を形成する工程、（Ｃ）発熱
体、電極及び保護膜の形成から基板を支持板に取りつけ
るまでの間に基板表面側が凸状となるように前記溝に沿
って基板を折り曲げる工程。It is equipped with (B) and (C). (A) Step of forming at least a heating element and electrodes on a flat substrate having a heat-resistant resin on the surface; (B) A step of forming a substrate in the vicinity of the heating element forming part at any stage before attaching the substrate to a support plate. (C) forming grooves on the back surface in the direction in which the heating elements are arranged; (C) forming grooves along the grooves so that the front surface side of the substrate becomes convex between the formation of the heating elements, electrodes, and protective film until the substrate is attached to the support plate; The process of bending the board.
（作用）
発熱体は金属基板の折り曲げられた凸部に耐熱樹脂層を
介して形成されているので、端面型又は傾斜面型となり
、記録媒体とのあたりが良くなり、記録媒体を折り曲げ
なくても印字を行うことができるようになる。(Function) Since the heating element is formed on the bent convex portion of the metal substrate via a heat-resistant resin layer, it is an end face type or an inclined face type, which improves contact with the recording medium and eliminates the need to bend the recording medium. It will also be possible to print.
本発明の製造方法においては、少なくとも発熱体と電極
が形成される工程では、それらを形成する耐熱性樹脂層
の表面は平坦な状態であるので、薄膜プロセスにしても
厚膜プロセスにしても平面型サーマルヘッドと同様の確
立されたプロセスで製造することができる。発熱体など
を形成した後、基板裏面の溝に沿って基板を折り曲げる
と、折り曲げられた基板の凸部に発熱体が存在すること
になり、端面型又は傾斜面型サーマルヘッドとなって、
発熱体の形成面が即動用半導体集積回路装置や保護カバ
ーが設けられる基板面とは異なった面になる。In the manufacturing method of the present invention, at least in the step of forming the heating element and the electrodes, the surface of the heat-resistant resin layer forming them is flat, so whether it is a thin film process or a thick film process, the surface is flat. It can be manufactured using established processes similar to type thermal heads. After forming the heating element, etc., if the substrate is bent along the groove on the back side of the substrate, the heating element will be present on the convex part of the bent substrate, resulting in an end-type or inclined-surface type thermal head.
The surface on which the heating element is formed is a surface different from the substrate surface on which the quick-acting semiconductor integrated circuit device and the protective cover are provided.
（実施例） 第１図は一実施例を表わしている。(Example) FIG. 1 represents one embodiment.
２は発熱基板を高製する金属基板であり、例えばアルミ
ニウムやステンレスなどが用いられる。Reference numeral 2 denotes a metal substrate for making the heat-generating substrate, and for example, aluminum or stainless steel is used.
基板２の表面には耐熱樹脂層４としてポリイミド層、ポ
リアミド層又はポリイミドアミド層などが形成されてい
る。基板２の裏面には発熱体配列方向に沿って溝８が形
成され、その溝８に沿って発熱体形成面が凸状になるよ
うに基板２が折り曲げられている。基板２の折り曲げら
れた凸部には耐熱樹脂層４上に発熱体６が溝８と同じ方
向に沿って配列されて形成されている。耐熱樹脂層４上
には発熱体６だけではなく、発熱体６に接続される電極
（図示時）も形成されており、さらに発熱体６から電極
の一部にわたって保護膜（図示時）も形成されている。A polyimide layer, a polyamide layer, a polyimide amide layer, or the like is formed as a heat-resistant resin layer 4 on the surface of the substrate 2 . A groove 8 is formed on the back surface of the substrate 2 along the direction in which the heating elements are arranged, and the substrate 2 is bent along the groove 8 so that the heating element forming surface becomes convex. On the bent convex portion of the substrate 2, heating elements 6 are formed on the heat-resistant resin layer 4 and arranged along the same direction as the grooves 8. On the heat-resistant resin layer 4, not only the heating element 6 but also an electrode (as shown) connected to the heating element 6 is formed, and a protective film (as shown) is also formed extending from the heating element 6 to a part of the electrode. has been done.
金属基板２はその裏面側でアルミニウムやステンレスな
どの支持板１０に貼り付けられている。The back side of the metal substrate 2 is attached to a support plate 10 made of aluminum, stainless steel, or the like.
支持板１０は基板２が折り曲げていることに対応して折
り曲げられた形状をしている。支持板ｌ。The support plate 10 has a bent shape corresponding to the bending of the substrate 2. Support plate l.
上には基板２に接近してプリント配線基板１２が貼り付
けられている。プリント配線基板１２は例えばガラスエ
ポキシ基板である。プリント配線基板１２上には発熱体
６に印字用電源を供給する配線や、外部から印字制御用
信号を供給する配線などが形成されている。プリント配
線基板１２上にはまた、駆動用半導体集積回路装置（以
下駆動用ＩＣという）チップ１４が搭載され、駆動用１
ｃチップ１４と発熱基板の選択電極の間がワイヤ１６で
接続され、駆動用ＩＣチップ１４とプリント配線基板１
２上の配線との間がワイヤ１８で接続されている。２０
は駆動用ＩＣチップ１４を保護するための封止用樹脂で
ある０図には現われていないが、発熱基板の共通電極と
プリント配線基板１２の電源供給用配線との間もワイヤ
で接続されているａ２２は保護カバーである。A printed wiring board 12 is pasted on top in close proximity to the board 2. The printed wiring board 12 is, for example, a glass epoxy board. On the printed wiring board 12, wiring for supplying printing power to the heating element 6, wiring for supplying printing control signals from the outside, and the like are formed. A driving semiconductor integrated circuit device (hereinafter referred to as driving IC) chip 14 is also mounted on the printed wiring board 12.
A wire 16 connects between the c-chip 14 and the selection electrode of the heat generating board, and the driving IC chip 14 and the printed wiring board 1
A wire 18 is connected to the wiring on 2. 20
is a sealing resin for protecting the drive IC chip 14.Although it does not appear in the figure, the common electrode of the heat generating board and the power supply wiring of the printed wiring board 12 are also connected by wires. A22 is a protective cover.
支持板１０を水平な状態で支持するために、支持板１０
は裏面が水平な面をもっ治具２４に取りつけられている
。In order to support the support plate 10 in a horizontal state, the support plate 10
is attached to a jig 24 with a horizontal back surface.
２６は記録媒体であり、例えばプラスチックカードであ
る。26 is a recording medium, for example a plastic card.
第２図は他の実施例を表わしている。FIG. 2 shows another embodiment.
第１図では支持板１ｏも折り曲げられているために水平
に支持するのに別に治具２４が用いられているが、第２
図では基板２とプリント配線基板１２を支持する支持板
１０ａは、表面側は折り曲げられた基板２を取りつける
ために傾斜面をもっているが、裏面側は水平に保持でき
るように水平面となっている。他の構造は第１図のもの
と同じである。In FIG. 1, since the support plate 1o is also bent, a separate jig 24 is used to support it horizontally.
In the figure, the support plate 10a that supports the board 2 and the printed wiring board 12 has an inclined surface on the front side for attaching the bent board 2, but has a horizontal surface on the back side so that it can be held horizontally. Other structures are the same as those in FIG.
第１図又は第２図の実施例において、基板２の裏面の溝
８に沿って基板２を折り曲げる角度は、プラスチックカ
ードのような固い記録媒体でも保護カバー２２にあたる
ことなく印字が行なえる程度に折り曲げる。In the embodiment shown in FIG. 1 or 2, the angle at which the substrate 2 is bent along the groove 8 on the back surface of the substrate 2 is such that even a hard recording medium such as a plastic card can be printed without hitting the protective cover 22. Fold.
溝８の位置は、発熱体６が形成されている部分又はそれ
よりも基端部側（発熱体６が配列されている側の基板の
先端側と呼び、その反対側を基端部側と呼ぶ）である。The position of the groove 8 is the part where the heating element 6 is formed or the side closer to the proximal end (the side where the heating element 6 is arranged is called the tip side of the substrate, and the opposite side is called the proximal end side). call).
溝８は基板２の溝部分の厚さが他の部分より薄くなって
折り曲げることができる程度でもよく、さらに深くして
耐熱樹脂層４に到達するように形成してもよい。The groove 8 may be formed so that the thickness of the groove portion of the substrate 2 is thinner than other portions so that it can be bent, or it may be formed deeper so that it reaches the heat-resistant resin layer 4.
第１図又は第２図に示されるように、発熱体６が形成さ
れている面は保護カバー２２が存在する主表面から傾斜
しているので、折り曲げることのできない記録媒体であ
っても保護カバー２２にあたることなく印字を行なうこ
とができる。As shown in FIG. 1 or 2, the surface on which the heating element 6 is formed is inclined from the main surface where the protective cover 22 is located, so even if the recording medium cannot be bent, the protective cover Printing can be performed without touching 22.
次に、第３図により製造方法の一例を示す。Next, an example of the manufacturing method is shown in FIG. 3.
（Ａ）アルミニウムやステンレスなどの金属基板２の表
面に耐熱樹脂層４として例えばポリイミド層を形成する
。ポリイミド層の形成には、ポリイミドフィルムを接着
剤により基板２に貼り付けてもよく、又はポリイミド液
を基板２上に塗布し焼成してもよい。(A) For example, a polyimide layer is formed as a heat-resistant resin layer 4 on the surface of a metal substrate 2 made of aluminum, stainless steel, or the like. To form the polyimide layer, a polyimide film may be attached to the substrate 2 with an adhesive, or a polyimide liquid may be applied onto the substrate 2 and then baked.
耐熱樹脂層４上に抵抗体膜を形成する。抵抗体膜として
はＴａ５ｉＯ，やＴａ、Ｎなどが用いられ。A resistor film is formed on the heat-resistant resin layer 4. Ta5iO, Ta, N, etc. are used as the resistor film.
それらの抵抗体膜は例えばスパッタリング法により形成
することができる。These resistor films can be formed by, for example, a sputtering method.
抵抗体膜上に電極膜を形成する。電極膜としては例えば
金やアルミニウム膜などが用いられ、これらの電極膜は
蒸着法やスパッタリング法により形成することができる
。An electrode film is formed on the resistor film. For example, a gold or aluminum film is used as the electrode film, and these electrode films can be formed by a vapor deposition method or a sputtering method.
次に、写真製版とエツチングにより電極膜と抵抗体膜を
パターン化し、抵抗体６及び共通電極や選択電極を形成
する。図では簡単にするために発熱体６のみが示されて
いる。Next, the electrode film and the resistor film are patterned by photolithography and etching to form the resistor 6, common electrode, and selection electrode. In the figure, only the heating element 6 is shown for simplicity.
発熱体６から電極の一部にまたがる領域に保護膜（図示
略）を形成する。保護膜としては後で基板を折り曲げた
ときに剥がれないようにストレスの小さいものが望まし
く、具体的にはＳｉ、Ｎ４膜やＳｉｎ、膜などをＣＶＤ
法やスパッタリング法により形成する。A protective film (not shown) is formed in a region extending from the heating element 6 to part of the electrode. It is desirable that the protective film has low stress so that it does not peel off when the substrate is bent later. Specifically, a film such as Si, N4 film, Sin, etc.
It is formed by a sputtering method or a sputtering method.
電極のポンディングパッドを形成するために写真製版と
プラズマエツチング法により保護膜の一部を除去する。A portion of the protective film is removed by photolithography and plasma etching to form a bonding pad for the electrode.
抵抗体６の形成領域よりも基端部側に、発熱体配列方向
に基板２の裏面側から溝８を形成する。A groove 8 is formed from the back surface side of the substrate 2 in the direction in which the heating elements are arranged, closer to the base end than the region where the resistor 6 is formed.
溝８はエツチング法や機械加工により形成することがで
きる。The groove 8 can be formed by etching or machining.
（Ｃ）基板２を溝８に沿って折り曲げる。(C) Fold the substrate 2 along the groove 8.
折り曲げた基板２を支持するために、アルミニウムやス
テンレス製の支持板１０に貼り付ける。In order to support the bent substrate 2, it is attached to a support plate 10 made of aluminum or stainless steel.
支持板１０はその表面に折り曲げた基板２を保持するた
めに傾斜面をもつように折り曲げられている。The support plate 10 is bent to have an inclined surface in order to hold the bent substrate 2 on its surface.
その後、第１図に示されるように、支持板ｌ。Thereafter, as shown in FIG. 1, the support plate l.
上にさらにプリント配線基板１２を貼り付け、支持板１
０を水平に保持できるように、治具２４に取りつける。A printed wiring board 12 is further pasted on top of the support plate 1.
0 is attached to the jig 24 so that it can be held horizontally.
その後、プリント配線基板１２上に駆動用ＩＣチップ１
４をダイボンディングし、ワイヤ１６．１８により駆動
用ＩＣチップ１４と電極や配線の間をボンディングし、
樹脂２０で封止を行ない、保護カバー２２を被せる。After that, the driving IC chip 1 is placed on the printed wiring board 12.
4 is die-bonded, and wires 16 and 18 are used to bond between the driving IC chip 14 and the electrodes and wiring.
It is sealed with resin 20 and covered with a protective cover 22.
溝８を形成する工程は、耐熱樹脂層４上に発熱体や電極
、保護膜を形成した後でなくてもよく、発熱体などを形
成する前であってもよい。The step of forming the grooves 8 may not be performed after forming the heating element, electrode, and protective film on the heat-resistant resin layer 4, but may be performed before forming the heating element and the like.
基板２を折り曲げる工程は発熱体などを形成した後であ
ればよい。発熱基板に駆動用ＩＣチップを搭載する形式
のものもあるが、その場合は駆動用ＩＣチップのボンデ
ィング後の方がボンディングを平面上で行なえるので、
好都合である。The step of bending the substrate 2 may be performed after forming the heating element and the like. There is also a type in which a driving IC chip is mounted on a heat generating board, but in that case, bonding can be performed on a flat surface after bonding the driving IC chip.
It's convenient.
（発明の効果）
本発明では発熱基板を折り曲げ、その折り曲げた白部分
に発熱体が形成されているので、端面型又は傾斜面型サ
ーマルヘッドと同様に、記録媒体へのあたりがよくなっ
て印字品質が良くなり、また、プラスチックカードのよ
うな固い記録媒体にも印字を行なうことができるように
なる。(Effects of the Invention) In the present invention, the heat-generating substrate is bent and the heat-generating element is formed in the folded white part, so as with edge-type or inclined-surface type thermal heads, the contact with the recording medium is improved and printing is possible. The quality is improved, and it becomes possible to print on hard recording media such as plastic cards.
また、本発明では発熱体や電極などを形成する薄膜プロ
セスや厚膜プロセスは従来の平面型サーマルヘッドと同
様に行ない、発熱体などを形成した後に基板を折り曲げ
て端面型又は傾斜面型とするので、製造は平面型サーマ
ルヘッドと同じ製造装置を用いることができるので、製
造が容易で、安価に、しかも歩留まりよく製造すること
ができる。In addition, in the present invention, the thin film process and thick film process for forming the heating element, electrodes, etc. are performed in the same manner as in conventional planar thermal heads, and after forming the heating element, etc., the substrate is bent to form an end face type or an inclined face type. Therefore, the same manufacturing equipment as that used for the planar thermal head can be used for manufacturing, making it easy to manufacture, inexpensively, and with a high yield.
基板は折り曲げられるが、発熱体などを形成する成膜、
エツチングなどの手間のかかる工程では基板表面が平坦
な状態であるので、それらの製造工程が容易である。こ
のことは１例えばポリイミドフィルムのように可撓性の
あるフィルム上に発熱体などを製造するのに比べると容
易である。Although the substrate can be bent, film formation to form heating elements, etc.
Since the substrate surface is in a flat state in a time-consuming process such as etching, the manufacturing process is easy. This is easier than manufacturing a heating element on a flexible film such as a polyimide film.
基板は発熱体などを形成した後に折り曲げるので、特に
端面型や傾斜面型にする必要のないユーザーに対しては
、基板を折り曲げることなく、平面型サーマルヘッドと
して用いることもできる。Since the substrate is bent after forming the heating element, it can also be used as a flat thermal head without bending the substrate, especially for users who do not need to use an end-face type or an inclined-face type.
第１図及び第２図はそれぞれ実施例を示す断面図、第３
図は製造方法の一例を示す工程断面図である。
２・・・・・・金属基板、４・・・・・・耐熱樹脂層、
６・・・、・・発熱体、８・・・・・・溝、１０，１０
ａ・・・・・・支持板、１２・・・・・・プリント配線
基板、１４・・・・・・駆動用ＩＣチップ、２２・・・
・・・保護カバー、２６・・・・・・記録媒体。
１１図
第２図Figures 1 and 2 are cross-sectional views showing the embodiment, and Figure 3 is a sectional view showing the embodiment.
The figure is a process sectional view showing an example of a manufacturing method. 2...Metal substrate, 4...Heat-resistant resin layer,
6... Heating element, 8... Groove, 10, 10
a... Support plate, 12... Printed wiring board, 14... Drive IC chip, 22...
...protective cover, 26...recording medium. Figure 11 Figure 2
Claims (2)
形成され、その耐熱樹脂層上の折り曲げられた部分に発
熱体が形成されており、耐熱樹脂層上にはさらに発熱体
につながる電極及び少なくとも発熱体を被う保護膜が形
成されているサーマルヘッド。(1) A heat-resistant resin layer is formed on the convex surface of a bent metal substrate, a heating element is formed on the bent part of the heat-resistant resin layer, and an electrode connected to the heating element is further formed on the heat-resistant resin layer. and a thermal head in which a protective film covering at least a heating element is formed.
ーマルヘッドの製造方法。 （Ａ）表面に耐熱性樹脂をもつ表面が平坦な基板上に少
なくとも発熱体及び電極を形成する工程、（Ｂ）基板を
支持板に取りつけるまでのいずれかの段階において発熱
体形成部分近傍の基板裏面に発熱体配列方向に溝を形成
する工程、 （Ｃ）発熱体、電極及び保護膜の形成から基板を支持板
に取りつけるまでの間に基板表面側が凸状となるように
前記溝に沿って基板を折り曲げる工程。(2) A method for manufacturing a thermal head comprising the following steps (A), (B) and (C). (A) Step of forming at least a heating element and electrodes on a flat substrate having a heat-resistant resin on the surface; (B) A step of forming a substrate in the vicinity of the heating element forming part at any stage before attaching the substrate to a support plate. (C) forming grooves on the back surface in the direction in which the heating elements are arranged; (C) forming grooves along the grooves so that the front surface side of the substrate is convex between the formation of the heating elements, electrodes and protective film until the substrate is attached to the support plate; The process of bending the board.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22195590A JPH04103361A (en) | 1990-08-22 | 1990-08-22 | Thermal head and manufacture thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22195590A JPH04103361A (en) | 1990-08-22 | 1990-08-22 | Thermal head and manufacture thereof |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04103361A true JPH04103361A (en) | 1992-04-06 |
Family
ID=16774781
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22195590A Pending JPH04103361A (en) | 1990-08-22 | 1990-08-22 | Thermal head and manufacture thereof |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04103361A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999058340A1 (en) * | 1998-05-08 | 1999-11-18 | Shinko Electric Co., Ltd. | Thermal head and thermal printer |
| JP2009081193A (en) * | 2007-09-25 | 2009-04-16 | Sanyo Electric Co Ltd | Light emitting module and its manufacturing method |
| JP2016028903A (en) * | 2015-10-28 | 2016-03-03 | ローム株式会社 | Thermal print head |
| JP2019212675A (en) * | 2018-05-31 | 2019-12-12 | 日東電工株式会社 | Printed circuit board |
-
1990
- 1990-08-22 JP JP22195590A patent/JPH04103361A/en active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999058340A1 (en) * | 1998-05-08 | 1999-11-18 | Shinko Electric Co., Ltd. | Thermal head and thermal printer |
| EP1077135A1 (en) * | 1998-05-08 | 2001-02-21 | Shinko Electric Co. Ltd. | Thermal head and thermal printer |
| EP1077135A4 (en) * | 1998-05-08 | 2001-10-31 | Shinko Electric Co Ltd | Thermal head and thermal printer |
| US6339444B1 (en) | 1998-05-08 | 2002-01-15 | Shinko Electric Co., Ltd. | Thermal heat and thermal printer |
| JP2009081193A (en) * | 2007-09-25 | 2009-04-16 | Sanyo Electric Co Ltd | Light emitting module and its manufacturing method |
| JP2016028903A (en) * | 2015-10-28 | 2016-03-03 | ローム株式会社 | Thermal print head |
| JP2019212675A (en) * | 2018-05-31 | 2019-12-12 | 日東電工株式会社 | Printed circuit board |
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