JPH0399449A - Electronic component mounting board and manufacture thereof - Google Patents
Electronic component mounting board and manufacture thereofInfo
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、導体パターンをファイン化するのに適した電
子部品搭載用基板、及びその製造方法に関するものであ
る。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Field of Industrial Application) The present invention relates to a substrate for mounting electronic components suitable for refining conductor patterns, and a method for manufacturing the same.
（従来の技術）
°電子部品をＷ？藏するための基板は、その基材り等に
導体パターンを形成し、この導体パターンを利用して゛
電子部品の各端子と外部の端子との接続を行なうように
したものであるが、この基材に形成した導体パターンは
電子部品の高密度化に対応すべく高密度化、すなわちフ
ァイン化をしなければならない。(Conventional technology) W electronic components? The circuit board used for this purpose is one in which a conductive pattern is formed on the base material, etc., and this conductive pattern is used to connect each terminal of the electronic component to an external terminal. The conductor pattern formed on the material must be made denser, or finer, in order to accommodate the increasing density of electronic components.
この導体パターンをファイン化するにあたっては種々な
問題を解決しなければならないか、その問題の内の代表
的なものとしては金属のマイクレージョンかある。マイ
グレーションはイオン化した金属が基材等の上を移動す
ることによって生ずるものであり、電気的に独立的な状
態に維持する必要のある導体パターンにとって、ショー
ト等の致命的な悪現象の発生原因となっているものであ
る。このマイグレーションを解決しない限り導体パター
ンのファイン化は望むべくもない実状にある。In order to refine this conductor pattern, various problems must be solved, and one of the most representative problems is metal microclision. Migration occurs when ionized metal moves over a base material, etc., and can cause fatal adverse phenomena such as short circuits for conductor patterns that must be maintained in an electrically independent state. This is what has become. Unless this migration is solved, it is impossible to achieve finer conductor patterns.
このようなマイグレーションと導体パターンとの関係を
、近年とみに需要の増大してきている表面実装用パッケ
ージのための電子部品搭載用基板を例にとって考えてみ
る。この種の基板は、最も一般的には、ポリイミド等か
らなるフィルムキャリア（基材）上に接着剤等によって
銅箔を貼付し゛〔おき、この銅箔を常法によってエツチ
ングすることにより基材Ｅに−・体止された導体パター
ンを有するものとして形成されるものである。そうする
と、各導体バタ・−ン間には、基材及び接着剤か存在す
ることになるが、それらの基材や接着剤を介し゛（導体
パターンを構成している金属がイオン化した状態で移動
し、各導体パターン間を′電気的に接続した状態、すな
わちマイグレーションか発生するのである。このマイグ
レーション現象は、基材あるいは接着剤中に存在する塩
素イオン等の不純物イオンによって引き起されるもので
あることが解明されている。また、このマ・イブし・−
ジョン現象は、導体パターンの間隔か狭ければ狭い程、
多く発生するものであることが経験ヒ確認されているも
のである。Let us consider the relationship between such migration and conductor patterns by taking, as an example, substrates for mounting electronic components for surface mount packages, the demand for which has been increasing in recent years. Most commonly, this type of board is produced by pasting copper foil on a film carrier (base material) made of polyimide or the like using an adhesive or the like, and then etching the copper foil using a conventional method. - It is formed as having a conductive pattern fixed to the body. In this case, there will be a base material and an adhesive between each conductor pattern, but the metal constituting the conductor pattern will move in an ionized state through these base materials and adhesives. However, a state in which each conductor pattern is electrically connected, that is, migration occurs. This migration phenomenon is caused by impurity ions such as chlorine ions that are present in the base material or adhesive. Something has been clarified.Also, this Ma Eve...
The John phenomenon occurs as the spacing between conductor patterns becomes narrower.
This is something that has been confirmed by experience to occur frequently.
また、Ｘ板ヒの導体パターンのファイン化を阻害してい
る構造上の問題として、次のようなこともある。すなわ
ち、高密度化された。換言すれば接続端子の多くなった
電子部品を基板」；の導体パターンと接続するためには
、この導体パターンの電子部品との接続部分を基板の電
子部品搭載部に集中させる必要がある。これを具体的に
した１段とし・ては、第１図等において示したような構
造、すなわち？ｆｆ、Ｔ一部品搭載部近傍に集中させた
インナーリード（フィンガーリードとも呼ばれている）
を有する導体パターンかある。このよう導体パターンは
、そのインナーリードの間隔を狭くすることによって高
密度化された電子部品を実装し得るものとしての役割を
果たすことかできるのであるが、−殻内にはこれらの導
体パターンは金属箔によって形成されることから、その
インナーリードは非常に剛性の低いものとならざるを得
ないものである。各インナーリードの剛性が低いと、こ
れに対する電子部品の実装が困難となるたけでなく、そ
のような基板自体の取り扱いもぜ（看に行なわなければ
ならないことになる。In addition, the following structural problems impede the refinement of the conductor pattern of the X-plate. That is, it has been densified. In other words, in order to connect electronic components with a large number of connection terminals to the conductor pattern of the substrate, it is necessary to concentrate the connection portions of the conductor pattern with the electronic components on the electronic component mounting portion of the substrate. A concrete example of this is the structure shown in Fig. 1, etc. ff, T Inner leads concentrated near the component mounting area (also called finger leads)
There is a conductor pattern with Such conductor patterns can serve as a means for mounting high-density electronic components by narrowing the spacing between the inner leads; Since the inner lead is made of metal foil, its rigidity must be extremely low. If each inner lead has low rigidity, it is not only difficult to mount electronic components thereon, but also the board itself must be handled with care.
以Ｉ；のことをまとめれば、需要の増大してきている表
面実装用パ・ソケージを構成するためのインナーリード
を有する電子部品搭載用基板のファイン化を更に向Ｉ：
させるためには、
■導体パターンの、特にインナーリード部の剛性を高め
ることにより、電子部品の実装作業を容易にし、かつ基
板自体の取り扱いを容易に行なえるようにする必要があ
ることつ（り導体パターン間のマイグレーシ１ン発生を
極力押えることのできる構のとｔ〕なければならないこ
と。In summary, we can further improve the fineness of electronic component mounting substrates with inner leads for constructing surface-mounted P/S cages, which are in increasing demand.
In order to achieve this, it is necessary to make the mounting work of electronic components easier and the handling of the board itself by increasing the rigidity of the conductor pattern, especially the inner lead part. It must have a structure that can suppress the occurrence of migration between conductor patterns as much as possible.
等の点を解決しなければならないのである。We need to resolve these issues.
そこで、本発明者等は、上記ω及びｃカの事項を解決す
るにはどうしたらよいかについて鋭意検討を重ねてきた
結果、近年実用化が具体化されてきているレーザー加工
を採用することが非常によい結果を招来することができ
ることを新規に知見し、本発明を完成したのである。Therefore, the inventors of the present invention have conducted extensive studies on how to solve the above-mentioned problems of ω and c, and as a result, they have decided to adopt laser processing, which has been put into practical use in recent years. The present invention was completed based on the new finding that very good results can be brought about.
（発明が解決しようとする課８）
本発明は、以」―の経緯に基づいてなされたもので、そ
の解決しようとする課題は、インナーリード部の剛性の
確保及びマイグレーションの除去である。(Issue 8 to be solved by the invention) The present invention has been made based on the following circumstances, and the problems to be solved are ensuring the rigidity of the inner lead portion and eliminating migration.
そして、第一請求項に係る発明の目的とするところは、
インナーリード部の剛性が十分確保されていて、しかも
特にインナーリード部でのマイグレーションの生じない
電子部品搭載用基板を提供することにある。また、第二
請求項に係る発明の目的とするところは、第一請求項に
係る電子部品ＭＳａ用基板基板中かつ確実に製造するこ
とのできる方法を提供することにある。The purpose of the invention according to the first claim is:
It is an object of the present invention to provide a board for mounting an electronic component, in which the rigidity of the inner lead part is ensured sufficiently, and in particular, migration does not occur in the inner lead part. Further, an object of the invention according to the second claim is to provide a method that can reliably manufacture the electronic component MSa substrate according to the first claim.
（課題を解決するための手段）
以上の課題を解決するために、第一請求項に係る発明の
採った手段は、実施例において使用する符号を付して説
明すると。(Means for Solving the Problems) In order to solve the above problems, the means taken by the invention according to the first claim will be described with reference numerals used in the examples.
ｒ基材（１０）上にインナーリードｆｆｌ （２１）及
びアウターリード部（２２）を有する導体パターン（２
０）を形成して、インナーリード部（２１）に電子部品
（コ０）を搭載するようした電子部品搭載用基板（１０
０）において。A conductor pattern (2) having an inner lead ffl (21) and an outer lead part (22) on the r base material (10).
0), and an electronic component (0) is mounted on the inner lead portion (21).
In 0).
アウターリード部（２２）の両端を基材（ｌＧ）に形成
した開口（１１）を橋架する状態で基材（１０）上に一
体化するとともに。Both ends of the outer lead portion (22) are integrated onto the base material (10) in a state bridging the opening (11) formed in the base material (lG).
少なくともインナーリード部（２１）の下方に位置する
基材（ｌＯ）を残した状態で各インナーリード部（２Ｉ
）の周囲に位置する基材（１０）を除去して開口部（１
０を形成したことを特徴とする電子部品搭載用基板（１
Ｆ１０） Ｊ
である。Each inner lead part (2I
) is removed to remove the base material (10) located around the opening (1
A substrate for mounting electronic components (1
F10) J.
すなわち、この発明に係る電子部品搭載用基板（＋００
）は、特に基材（Ｉｎ）Ｌ：に形成した各導体パターン
（２０）のインナーリード部（２Ｉ）についてみてみる
と、このインナーリード部（２１）の下方側には基材（
■すの一部が残っていて、この残Ｍ８ｉ材（１３）とイ
ンナーリード部（２１）とか−・体的となったものであ
る。そＬ／て、この電子部品ＭＳ＠、用基板（ｌｏｆ＋
）は、その各インナーリード部（２１）間に従来存在し
ていた基材（１０）が全くなく、開口部（１４）となっ
ているものである。That is, the electronic component mounting board (+00
), especially when looking at the inner lead part (2I) of each conductor pattern (20) formed on the base material (In) L:, the lower side of this inner lead part (21) is the base material (
(2) A part of the glass remains, and this remaining M8i material (13) and the inner lead part (21) are the physical remains. SoL/te, this electronic component MS@, board (lof+
) has no base material (10) that conventionally existed between each inner lead part (21), and has an opening (14).
また、第二請求項に係る発明の採った手段は。Also, what are the measures taken by the invention according to the second claim?
［インナーリード部（２１）とアウターリード部（２２
）とを有する導体パターン（２０）が基材（１０）−ヒ
に形成されて、インナーリード部（２１）に電子部品（
３０）を搭載するようにした電子部品搭載用基板（ｉｏ
ｏ）を次の各工程を経て製造する方法。[Inner lead part (21) and outer lead part (22
) is formed on the base material (10)-A, and an electronic component (21) is formed on the inner lead portion (21).
30) is mounted on an electronic component mounting board (IO
A method of manufacturing o) through the following steps.
（イ）基材（１０）に対して少なくともアウターリード
部（２２）が橋架されるべき開口（１１）を形成した後
に、この基材（ｌＯ）に導体パターン（２０）となるべ
き金属箔（２３）を−休止する工程：（ロ）金属箔（２
３）を常法によりエッチングして、基材（１０）ｈに導
体パターン（２０）を形成する丁ａ！：
（ハ）導体パターン（２０）を反射膜としながら、導体
パターン（２０）側から基材（１０）にレーザー光（４
０）を照射することによりインナーリード部（２１）の
周囲に位置する基材（ｌＯ）に開口部（Ｉ４）を形成す
る工程」
である。(a) After forming the opening (11) to which at least the outer lead portion (22) is to be bridged over the base material (10), the metal foil (10) which is to become the conductor pattern (20) is Step of suspending 23): (b) Metal foil (2)
3) is etched using a conventional method to form a conductor pattern (20) on the base material (10)h. : (c) Using the conductor pattern (20) as a reflective film, laser light (4
0) to form an opening (I4) in the base material (IO) located around the inner lead portion (21).
すなわち、この発明に係る電子部品搭載用基板（１００
）の製造方法においては、その最終的な段階において、
各インナーリード部（２１）間にある基材（１０）等を
レーザー光（４０）を照射することにより除去して１ｌ
ｌｌ＋コ部（１４）を形成することが主眼となっている
ものである。That is, the electronic component mounting board (100
), in the final stage,
The base material (10) etc. between each inner lead part (21) are removed by irradiating the laser beam (40) and
The main focus is to form the ll+co part (14).
（発明の作用）
次に、ｈ記のように構成した各９．明の作用について、
項を分けて説明する。(Operation of the invention) Next, each of the 9. Regarding the action of light,
Let's explain each section separately.
・第一請求ザ１に係る電子部品ＮＳｔ用基板基板０ｒｌ
）について
まず、この電子部品搭載用基板（１００）における各導
体パターン（２０）の状態を、第１１’４−第３図を参
照して考察してみると、各導体パターン（２０）は基材
（１０）上に接着剤（２４）を介して一体化されており
、この導体パターン（２０）のインナーリード部（ｚｌ
）は基材（１０）の中央部に向けて集合しているととも
に、そのアウターリード部（２２）は基材（ｌＯ）Ｈに
分散された状態にある。つまり、各導体パターンＣ２０
）は、基材（ｌＯ）の中央部に向かうインナーリード部
（２１）と、この中央部から離れる方向に向かうアウタ
ーリード部（２２）とを有しているものであり、これら
インナーリード部（２１）及びアウターリード部（２２
）は、η二いに電気的にｊ！ｉ！続したちのＣある。・Substrate board 0rl for electronic components NSt related to the first claim 1
), first consider the state of each conductor pattern (20) on this electronic component mounting board (100) with reference to Figure 11'4-3. The inner lead portion (zl) of this conductor pattern (20) is
) are gathered toward the center of the base material (10), and their outer lead portions (22) are dispersed in the base material (lO)H. In other words, each conductor pattern C20
) has an inner lead part (21) that goes toward the center of the base material (lO) and an outer lead part (22) that goes away from the center, and these inner lead parts ( 21) and outer lead part (22
) is electrically j! i! There is a continuation of C.
次に、各導体パターン（２１１）におけるインナーリー
ドｉ！１ｉ（２１）及びその近傍の状態を検討してみる
と、まず各インナーリード部（２１）の下方には第２図
に示したように残留基材（１３）か存在している。Next, the inner lead i! in each conductor pattern (211)! Examining the state of 1i (21) and its vicinity, first, there is a residual base material (13) below each inner lead part (21) as shown in FIG.
つまり、各インナーリード部（２１）は基材（１０）の
−・部である残留基材（１コ）によって下方から支持さ
れた状態にあるのであり、これにより、各インナーリー
ド部（２１）の剛性はインナーリード部（２１）単独の
ｆｉｌに比し・て高いものとなっているのであるつ従っ
て１本発明に係る電子部品搭載用基板（１００）は、こ
れを取り扱う場合、及び各インナーリード部（２１）に
電子部品（３０）を実装する場合に、各インナーリード
部（２１）が簡単には折れ曲らなくて各作業が弄常に容
易となっているのである。なお、本実施例においては、
各インナーリード部（２１）の基端部は略四角形状の第
二枠部（１６）によって支持させであるから、この第二
枠部（１６）により各インナーソーＩｎ５（２１）の剛
性はより部分なものとなっているのである。In other words, each inner lead part (21) is supported from below by the remaining base material (1 piece), which is the minus part of the base material (10), so that each inner lead part (21) The rigidity of the inner lead portion (21) is higher than that of a single film. Therefore, when handling the electronic component mounting board (100) according to the present invention, When mounting electronic components (30) on the lead portions (21), each inner lead portion (21) does not bend easily, making each task easier. In addition, in this example,
Since the base end portion of each inner lead portion (21) is supported by the substantially square second frame portion (16), the rigidity of each inner saw In5 (21) is further increased by this second frame portion (16). It has become a partial thing.
また、谷インナーリード部（２１）の周囲においては、
基材（１０）を除去して開口部（１４）を積極的に形成
したから、当然のことながら各インナーリード部（２１
）間には前述した第二枠ＢＢ（１６”ｌ以外は何も存在
していない、従って、各インナーリード部（２１）にお
いてこれを構成している金属が仮にイオン化したとしＣ
も、そのイオン化した金属が他の部分に移動するような
ことはない、すなわち、各インナ−ソー１ζ部（２１）
間には何も存在していないのであるから、マイグレーシ
ョン現象は殆んど生じなくなっているのであり、各イン
ナーリード部（２１）間の距離を小さくすること、＃ｉ
すれば各インナーリード部（２１）の７フイン化が極限
まて可能となっているのである。In addition, around the valley inner lead part (21),
Since the base material (10) was removed and the openings (14) were actively formed, it is natural that each inner lead part (21
) There is nothing except the second frame BB (16"l) mentioned above. Therefore, if the metal constituting each inner lead part (21) is ionized, C
However, the ionized metal does not move to other parts, that is, each inner saw 1ζ part (21)
Since there is nothing in between, the migration phenomenon hardly occurs. Therefore, by reducing the distance between each inner lead part (21), #i
In this way, each inner lead portion (21) can be made into seven fins to the maximum extent possible.
さらに、各インナーリード部（２１）に電気的に連続す
るアウターリード部（２２）について考察してみると、
これら各アウターリード部（２２）の−Ｆ２２部分は基
材（１０）に形成した開口（１１）を橘渡しした状態で
形成しであることから、基材（１０）に対して浮いた状
態にある。以下に説ゆ１する実施例について具体的に説
明すれば、各アウターリード部（２２）の両端部は、第
二枠部（１６）の外側に形成した第一枠部（１５）と、
この第一枠部（１５）とは開口（１１）にす４して反対
側に位置する基材（１０）とによって支持されているの
である、これにより、このアウターリードｆｉ （２２
）は、各開口（１１）を通過する切断線でアウターリー
ド部（ｚｌ）及び基材（ｉｌｌ）を切断したとき、この
アフターリード部（２２）のみが外方に突出したものと
なるのである。勿論、このアウターリード部（２２）か
外方に突出したものとされる前までは、その両端が基材
（ｌＯ）によって支持された状態にあるから、電子部品
ｖ！Ｆａ用Ｊ、（板（１００）の取り扱い時等において
、このアウターリード部（２２）が容易に折れ曲るよう
なことはないのである。Furthermore, considering the outer lead part (22) that is electrically continuous with each inner lead part (21),
The -F22 portion of each of these outer lead portions (22) is formed by crossing the opening (11) formed in the base material (10), so that it is in a floating state with respect to the base material (10). be. To specifically explain the embodiment described below, both ends of each outer lead part (22) are connected to a first frame part (15) formed outside the second frame part (16),
This first frame part (15) is supported by a base material (10) located on the opposite side of the opening (11).Thereby, this outer lead fi (22
), when the outer lead part (zl) and the base material (ill) are cut along the cutting line passing through each opening (11), only this after lead part (22) protrudes outward. . Of course, before this outer lead portion (22) is made to protrude outward, its both ends are supported by the base material (lO), so the electronic component v! This is because the outer lead portion (22) does not easily bend when handling the plate (100).
・第二請求項に係る製造方法について
この製造方法においては、その基材（１０）上に各導体
パターン（２０）を形成するまでは従来の方法及び装置
によって十分行なえるものである。Regarding the manufacturing method according to the second claim, in this manufacturing method, conventional methods and equipment can be used to form the conductive patterns (20) on the base material (10).
すなわち、（イ）基材（ｌＯ）に対して少なくともアク
タ−リート部（２２）が橋架されるべき開口（１１）を
形成した後に、この基材に導体パターン（２０）となる
べき金属箔（２コ）を一体止する工程と、（ロ）金属箔
（２３）を常法によりエツチンングして、基材（１０）
１−に導体パターン（２０）を形成する１−程とは。That is, (a) after forming the opening (11) to which at least the actuator lead portion (22) is to be bridged in the base material (lO), the metal foil (to be the conductor pattern (20)) is formed on this base material. 2) and (b) etching the metal foil (23) by a conventional method to form the base material (10).
What is step 1- of forming a conductor pattern (20) on 1-?
従来の方法を従来の装置を使用することにより実現でき
るものである。なお、特に（イ）の工程において、各開
口（１１）の形成と同時に、各インナーリード部（２１
）の先端部が形成する四角状の開口を基材（１０）に形
成しておくようにして実施してもよいものである。Conventional methods can be implemented using conventional equipment. In particular, in the step (a), at the same time as each opening (11) is formed, each inner lead part (21
) may be implemented by forming a rectangular opening in the base material (10).
以りのように加工したものに対して、（ハ）４体パター
ン（２０）を反射膜としながら、導体パターン（２０）
側から基材（１０）にレーザー光（４０）を照射するこ
とによりインナーリード部（２１）の周囲に位置する基
材（１０）に開口部（！４）を形成するのである。(c) The conductor pattern (20) is used as a reflective film while the four-body pattern (20) is used as a reflective film.
By irradiating the base material (10) with laser light (40) from the side, an opening (!4) is formed in the base material (10) located around the inner lead portion (21).
この場合、レーザー光（４０）を透過しないマスク（４
１）を使用するとともに、各インナーリード；部（２１
）をレーザー光（４０）の反射膜としているから。In this case, a mask (4) that does not transmit the laser beam (40) is used.
1) and each inner lead part (21
) is used as a reflective film for the laser beam (40).
レーザー光（４０）は第１図に示した第一・枠部（１５
）と第二枠ｆｆ１（１６）間の基材（１０）、及び第二
枠部（１６）の内側に露出している基材（１０）を加熱
し、その部分の基材（ｌＯ）を瞬時にして気化させて除
去してしまうのである。勿論、実施例において例示する
ように、レーザー光（４０）のエネルギー密度を調整す
ることにより、除去される基材（１０）以外の基材（１
０）において炭化することはない、つまり、このレーザ
ー光（４０）の加工によりて、基材（１０）の絶縁性が
損なわれることがないのである。The laser beam (40) is transmitted to the first frame part (15) shown in FIG.
) and the second frame ff1 (16) and the base material (10) exposed inside the second frame part (16) are heated, and the base material (lO) in that part is heated. It vaporizes and removes it instantly. Of course, as illustrated in the examples, by adjusting the energy density of the laser beam (40), the base material (1) other than the base material (10) to be removed can be removed.
In other words, the insulation properties of the base material (10) are not impaired by processing with this laser beam (40).
また、このとき、レーザー光（４０）を各導体パターン
（２０）側から照射するのであるから、各インナーリー
ド部（２１）間の下側に位置する基材（１０）は気化さ
れない、これはインナーリード部（２１）自体がレーザ
ー光（４０）の反射膜となるから、このインナーリード
部（２１）に向けて照射されたレーザー光（４０）は、
このインナーリード８Ｂ（２１）の反対側に位ｌする基
材（ｌＯ）に照射されることはないからである。従って
、レーザー光（４０）による照射が完了した後において
、各インナーリード部（２１）の下方に位置する部分に
はこのインナーリード部（２１）と−体的な残留基材（
１３）が存在することになるのであり、この残留基材（
！コ）によって各インナーリード部（２１）の剛性が前
述したように確保されるのである。Also, at this time, since the laser beam (40) is irradiated from the side of each conductor pattern (20), the base material (10) located below between each inner lead part (21) is not vaporized. Since the inner lead part (21) itself becomes a reflective film for the laser light (40), the laser light (40) irradiated towards the inner lead part (21)
This is because the base material (IO) located on the opposite side of the inner lead 8B (21) is not irradiated. Therefore, after the irradiation with the laser beam (40) is completed, the portion located below each inner lead part (21) is covered with this inner lead part (21) and the physical residual base material (
13) will be present, and this residual base material (
! As described above, the rigidity of each inner lead portion (21) is ensured by (e).
（￥施例）
次に、各発Ｉｌｌを１図面に示した実施例によって説明
するが、第４図及び第５１４を使用し°Ｃ第二請求引に
係る電子部品搭載用基板（１００）の製造ＪＪ法から先
に説明する。(Example) Next, each emission Ill will be explained using an example shown in one drawing. The manufacturing JJ method will be explained first.
まず、厚さ１２５ ｐ−ｍのポリイミドフィルムからな
る基材（１０）に対して、開口（１１）、デバイス穴（
１２）及び電子部品（３０）の搭載部となるべき部分に
対応する開口をパンチング加工等によって干しめ形成し
て８き、この基材（ｌＯ）に対してｒｉさ３５＃Ｌｍの
金属箔（２３） （銅製）を接着剤（２４）を介１７て
貼付した。この時の接着剤（２４）は通常−殻内に採用
されている材料からなるものであり、貼付後の厚さは２
０μｍ程度のものであった。以りが、第二請求項でいう
（イ）の工程である。なお、この段階まての材料として
は１例えば厚さ７５１Ｌｍのポリイミドフィルムに対し
て、厚さ１８μｍの銅層なメツキにより形成したものを
採用して実施してもよい。First, an opening (11), a device hole (
12) and the electronic component (30) are dried by punching or the like to form an opening 8 corresponding to the mounting part, and then a metal foil (ri 35#Lm) is formed on this base material (lO). 23) (made of copper) was attached via adhesive (24) 17. The adhesive (24) at this time is usually made of the material used inside the shell, and the thickness after pasting is 2.
It was about 0 μm. This is the step (a) in the second claim. As the material for this step, for example, a polyimide film having a thickness of 751 Lm may be plated with a copper layer having a thickness of 18 μm.
次に、（ロ）金属箔（２３）を常法によりエッチングし
て、Ｓ材（１０））二に導体パターン（２０）を形成す
るのであるか、この工程は、従来の方法を従来の装置を
使用することにより実現できるものである。なお、特に
（イ）の１：程において、各開口（１１）の形成と同時
に、各インナーリードＦｆｉ（２１）の先端部か形成す
る四角状の開口を基材（１０）に形成してＳ〈のである
。この（ロ）−［程は従来−殻内に行なわれている方法
を採用して行なえばよいものであり 要するに基材（ｌ
Ｏ）上に貼付または形成した金属箔（２３）をエツチン
グすることにより、所定の導体パターン（２０）とする
のである。（第４図参照）
これにより、第１図にて示したようなインナーリード部
（２１）とアウターリード部（２２）とを有する導体パ
ターン（２０）が基材（１１１））、に多数形成される
のであるか１本実施例においては、各インナーリード部
（２１）間の巾は４５ＪＬｍであった。一方、インナー
リード部（２１）の反対側に位置するアウターリード部
（２２）は、基材（１口）に形成した開口（１１）上に
橋架された状態にあり、その各両端部は基材（１１））
上にしっかりと保持された状態となっている。Next, (b) the metal foil (23) is etched using a conventional method to form a conductive pattern (20) on the S material (10). This can be achieved by using . In particular, in step 1 of (A), at the same time as forming each opening (11), a rectangular opening to be formed at the tip of each inner lead Ffi (21) is formed in the base material (10). <It is. This (b) process can be carried out by adopting the method conventionally used for the inside of the shell; in short, the base material (l
O) A predetermined conductor pattern (20) is formed by etching the metal foil (23) attached or formed thereon. (See Fig. 4) As a result, a large number of conductor patterns (20) having inner lead parts (21) and outer lead parts (22) as shown in Fig. 1 are formed on the base material (111). In this example, the width between each inner lead portion (21) was 45 JLm. On the other hand, the outer lead part (22) located on the opposite side of the inner lead part (21) is in a state of being bridged over the opening (11) formed in the base material (one opening), and each of its both ends is connected to the base material. Material (11))
It is firmly held on top.
そして、７ｔＳ５図に示したように、（ハ）導体パター
ン（２０）を反射膜としながら、導体パターン（２０）
側から基材（１０）にレーザー光（４０）を蘭射するこ
とによりインナーリード部（２１）の周囲に位置する基
材（１０）に開口部（１４）を形成するのである。Then, as shown in Figure 7tS5, (c) the conductor pattern (20) is used as a reflective film, and the conductor pattern (20) is
By irradiating the base material (10) with a laser beam (40) from the side, an opening (14) is formed in the base material (10) located around the inner lead portion (21).
このときのレーザー光（４０）を発生する装置としては
、エキシマレーザ−装置を採用したものであり、を記の
基材０口）に照射した場合のエネルギー密度は１．２Ｊ
／ｃｍ２であり、パルス繰返し・は２０ｐｐＳ、照射時
間は１１５ｓｅｃであった。The device that generates the laser beam (40) at this time employs an excimer laser device, and the energy density when irradiated onto the base material (0) shown below is 1.2 J.
/cm2, pulse repetition was 20 ppS, and irradiation time was 115 sec.
勿論、このレーザー光（４０）の基材（１０）に対する
照射は、第５］Ａにおいて示したマスク（４１）を介し
て行なった。このマスク（４Ｉ）は、第１図に示した第
一・枠部（１５）と第二枠部（１６）間の空間に対応す
る開［］、及び第二枠部（１６）の内側に対応する開口
を有したものであり、本実施例においては、このマスク
（４１）をＪ基材（１０）に対して固定的に配置した状
態てレーザーｇＲ１に対して移動させることにより、［
述したレーザー光（４０）の照射を必要箇所の全体に対
して行なった。Of course, the laser beam (40) was irradiated onto the base material (10) through the mask (41) shown in Section 5]A. This mask (4I) has an opening corresponding to the space between the first frame part (15) and the second frame part (16) shown in FIG. In this example, by moving this mask (41) with respect to the laser gR1 while being fixedly arranged with respect to the J base material (10), [
Irradiation with the laser beam (40) described above was performed on the entire required location.
これにより、第１図〜第３図にて示したように、第、−
枠部（１５）と第二枠部（１６）間に位置して露出して
いた基材（１０）、及び第二枠部（１６）の内側に位置
して露出していた基材（１０）は気化されて除去された
。また、照射されたレーザー光（４０）の一部は、各イ
ンナーリード部（２１）により反射されたから、各イン
ナーリード部（２１）の反対側に位置する基材（１０）
はそのまま残り、それぞれ残留基材（１３）となったの
である。As a result, as shown in FIGS. 1 to 3, -
The base material (10) was positioned and exposed between the frame part (15) and the second frame part (16), and the base material (10) was located and exposed inside the second frame part (16). ) was removed by vaporization. Moreover, since a part of the irradiated laser beam (40) was reflected by each inner lead part (21), the base material (10) located on the opposite side of each inner lead part (21)
remained as they were, and each became a residual base material (13).
これにより、第一請求項て述べた電子部品搭載用基板（
１００）か完成するのである。すなわち、この電子部品
搭載用基板（１００）は、基材（１０）ｈにインナーリ
ード部（２１）及びアウターリード部（２２）を有する
導体パターン（２０）を形成して、インナーリード部（
２Ｉ）に電子部品（３０）を搭載するようしたものであ
って、第１図〜第３図に示したように、アウターリード
部（２２）の両端を基材（ｌＯ）に形成した開口（１１
）を橋架する状態で基材（１０）上に一体化したもので
ある。そして、この電子部品搭載用基板（１１１０）は
、少なくともインナーリード部（２１）の下方に位置す
る基材（ｌＯ）を残した状態で各インナーリードｆ’１
Ｂ（２１）の周囲に位置する基材（１０）を除ノにして
開口部（【４）を形成したものである。As a result, the electronic component mounting board (
100) or completed. That is, in this electronic component mounting board (100), a conductive pattern (20) having an inner lead portion (21) and an outer lead portion (22) is formed on a base material (10)h, and the inner lead portion (
As shown in FIGS. 1 to 3, both ends of the outer lead portion (22) are formed in the base material (lO) through openings (2I). 11
) are integrated onto the base material (10) in a bridged state. This electronic component mounting board (1110) is mounted on each inner lead f'1 while leaving at least the base material (lO) located below the inner lead part (21).
The opening ([4) is formed by removing the base material (10) located around B(21).
なお、以ヒのように形成したは、第６図に示すようにし
て電子部品パッケージとされるのである。すなわち２Ｍ
１子部品（３０）の各接続端子を各インナーリード部（
２１）に接続するとともに、基材（１０）及び各アウタ
ーリード部（２２）を、例えば第１図の仮！！ｉ締にて
切断する。その後、第６図の仮想線にて示したように、
電子部品（３１＋ ）の全体を樹脂等によって刃圧する
ことにより、各アウターリード部（２２）が外方に突出
した電子部品パッケージとされるのである。Incidentally, the structure formed as described below is made into an electronic component package as shown in FIG. i.e. 2M
Connect each connection terminal of the first child component (30) to each inner lead part (
21), and connect the base material (10) and each outer lead part (22), for example, to the temporary! ! Cut with i-tight. After that, as shown by the imaginary line in Figure 6,
By pressing the entire electronic component (31+) with resin or the like, an electronic component package with each outer lead portion (22) protruding outward is formed.
（発明の効果）
以１−説明した通り、第一請求項に係る発明においては
。(Effects of the Invention) As explained in 1-1 below, in the invention according to the first claim.
ｒ基材（１１） ｋ−にインナーリード部（２１）及び
アウターリード部（２２）を有する導体パターン（２０
）を形成して、インナーリード部（２１）に電子部品（
３０）を搭載するようした電子部品搭載用基板（１００
）において、
アウターリード部（２２）の両端を基材（１０）に形成
した開口（１０）を橋架する状態で基材（１０）、ヒに
一体化するとともに、
少なくともインナーリード部（２１）の下方に位置する
基材（１０）を残した状態で各インナーリード部（２１
）の周囲に位置する基材（１０）を除去して開口部（１
４）を形成したこと」
にその構成１二の特徴があり、これにより、インナーリ
ード部の剛性が上置確保されていて、しかも特にインナ
ーリード部でのマイグレーシｉｌンの生じない電子部品
＃６４を用基板（１１１０）を提供することができるの
である。r base material (11) conductor pattern (20) having an inner lead portion (21) and an outer lead portion (22) on k-;
), and the electronic component (
30) is mounted on an electronic component mounting board (100
), both ends of the outer lead part (22) are integrated into the base material (10), H in a state bridging the openings (10) formed in the base material (10), and at least the inner lead part (21) Each inner lead part (21) is left with the base material (10) located below.
) is removed to remove the base material (10) located around the opening (1
4) is characterized by the structure 12, which ensures the rigidity of the inner lead part and also prevents migration especially in the inner lead part. A substrate (1110) can be provided for this purpose.
また、第ニー請求項に係る製造方法によれば。Further, according to the manufacturing method according to the second claim.
１；述したような効果を有する電子部品搭載用基板（＋
００）を確実かつ容易に製造することができるのである
。1; Substrate for mounting electronic components (+
00) can be manufactured reliably and easily.
第１図は第一請求項に係る電子部品搭載用基板の部分拡
大平面図、第２図は第１図のＴ−１線に沿ってみた断面
図、第３図は第１図に示した電子部品ＮＳａ用基板基板
００）の底面図である。
また、第４図及び第５図は、第二請求項に係る発明を説
明する１′；４であって、第４同はレーザー光による加
−［を行なう前の状態を示した拡大断面図、第５ｒ′４
は第４図に示したものに対してレーザー光による加［を
行なっている状態を示す断面図、第６図は本発明に係る
電子部品搭載用基板を使用して電子部品パッケージを構
成したときの断面図である。
符 号 の 説 明
１００−・・電子部品搭載用基板、 １０−・・基材、
１１−・・開口、ｌ ２−・デバ・イス穴、１３・・・
残留基材、 １４−・・開口部、１５・・・第一枠部、
１６−・・第二枠部、 ２Ｇ−・・導体パターン、２１
−・・インナーリード部、 ２２−・・アウターリード
部、２３−・・金属箔、２４−・・接看剤、３０−・・
電子部品、４０−・・レーザー光、４１−・・マスク。FIG. 1 is a partially enlarged plan view of the electronic component mounting board according to the first claim, FIG. 2 is a sectional view taken along line T-1 in FIG. 1, and FIG. 3 is the same as shown in FIG. 1. It is a bottom view of the board|substrate board|substrate board|substrate 00) for electronic components NSa. Further, FIGS. 4 and 5 are 1' and 4 for explaining the invention according to the second claim, and FIG. , 5th r'4
4 is a cross-sectional view showing the state in which the laser beam is applied to the material shown in FIG. FIG. Explanation of symbols 100--Substrate for mounting electronic components, 10--Base material,
11-...Opening, l 2--Device chair hole, 13...
Residual base material, 14-... Opening portion, 15... First frame portion,
16--Second frame portion, 2G--Conductor pattern, 21
--- Inner lead part, 22-- Outer lead part, 23-- Metal foil, 24-- Adhesive, 30--
Electronic parts, 40--Laser light, 41--Mask.
Claims (1)
を有する導体パターンを形成して、前記インナーリード
部に電子部品を搭載するようした電子部品搭載用基板に
おいて、 前記アウターリード部の両端を前記基材に形成した開口
を橋架する状態で前記基材上に一体化するとともに、 少なくとも前記インナーリード部の下方に位置する前記
基材を残した状態で前記各インナーリード部の周囲に位
置する前記基材を除去して開口部を形成したことを特徴
とする電子部品搭載用基板。 ２）、インナーリード部とアウターリード部とを有する
導体パターンが基材上に形成されて、前記インナーリー
ド部に電子部品を搭載するようにした電子部品搭載用基
板を次の各工程を経て製造する方法。 （イ）前記基材に対して少なくとも前記アウターリード
部が橋架されるべき開口を形成した後に、この基材に前
記導体パターンとなるべき金属箔を一体化する工程； （ロ）前記金属箔を常法によりエッチングして、前記基
材上に前記導体パターンを形成する工程； （ハ）前記導体パターンを反射膜としながら、前記導体
パターン側から前記基材にレーザー光を照射することに
より、前記インナーリード部の周囲に位置する前記基材
に開口部を形成する工程。[Scope of Claims] 1) A substrate for mounting an electronic component, in which a conductor pattern having an inner lead portion and an outer lead portion is formed on a base material, and an electronic component is mounted on the inner lead portion, comprising: Each of the inner lead parts is integrated onto the base material with both ends of the lead part bridging an opening formed in the base material, and at least the base material located below the inner lead part remains. 1. A substrate for mounting electronic components, characterized in that an opening is formed by removing the base material located around the substrate. 2) A substrate for mounting an electronic component, in which a conductor pattern having an inner lead part and an outer lead part is formed on a base material, and an electronic component is mounted on the inner lead part, is manufactured through the following steps. how to. (a) After forming an opening in the base material through which at least the outer lead portion is to be bridged, a step of integrating the metal foil to become the conductor pattern into the base material; (b) Integrating the metal foil into the base material; forming the conductor pattern on the base material by etching using a conventional method; (c) irradiating the base material with laser light from the conductor pattern side while using the conductor pattern as a reflective film; forming an opening in the base material located around the inner lead portion;
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1236383A JP2761597B2 (en) | 1989-09-12 | 1989-09-12 | Electronic component mounting substrate and method of manufacturing the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1236383A JP2761597B2 (en) | 1989-09-12 | 1989-09-12 | Electronic component mounting substrate and method of manufacturing the same |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0399449A true JPH0399449A (en) | 1991-04-24 |
| JP2761597B2 JP2761597B2 (en) | 1998-06-04 |
Family
ID=16999971
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1236383A Expired - Lifetime JP2761597B2 (en) | 1989-09-12 | 1989-09-12 | Electronic component mounting substrate and method of manufacturing the same |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2761597B2 (en) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3036143U (en) * | 1996-09-25 | 1997-04-15 | 藤井電工株式会社 | Safety belt for fall prevention |
-
1989
- 1989-09-12 JP JP1236383A patent/JP2761597B2/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3036143U (en) * | 1996-09-25 | 1997-04-15 | 藤井電工株式会社 | Safety belt for fall prevention |
Also Published As
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|---|---|
| JP2761597B2 (en) | 1998-06-04 |
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