JPH039823A - 導電性樹脂の成形方法および導電性樹脂の成形装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、磁気、静電気対策や電波シールド対策等が必
要な電気、電子部品等に用いて好適な導電性樹脂の成形
方法および導電性樹脂の成形装置に関する。

〔従来の技術〕

一般に、各種センサ、半導体部品、半導体集積回路等の
電気、電子部品は、その設置状況によっては周囲に設け
られている他の電気機器等によって、磁気、静電気、電
波等によって悪影響を受けることがある。

そこで、従来技術においては、前記各種の電気、電子部
品のカバー、ケーシング等として樹脂成形物が用いられ
ていることに看目し、当該樹脂成形物を導電性樹脂材料
を用いて成形する。使用に際して、この樹脂成形物をシ
ールドすることによって磁気、静電気対策を施している
。また、電気、電子部品を樹脂材内にモールドすること
によって、電波障害対策等を施すようにしている。

ここで、第４図は従来技術に用いる導電性樹脂成形物１
を拡大して示すもので、該導電性樹脂成形物１は樹脂材
料ＩＡと、該樹脂材料ＩＡ内に混合される導電性の繊維
ＩＢとからなっている。そして、導電性繊維ＩＢとして
は、例えば長さ３〜１０ｍｍ、太さ１５μｍ程度のカー
ボン、または金属短繊維が用いられ、該短繊維は樹脂材
料ＩＡに５〜２０％混入される。そして、前記導電性樹
脂成形物１は、電気、電子部品の使用目的に応じて、射
出成形手段によって所望の形状に加工されるようになっ
ている。

〔発明が解決しようとする課題〕

然るに、前記従来技術による導電性樹脂成形物１は樹脂
材料ｌＡ内に導電性繊維ＩＢを混入して射出成形してつ
くるにすぎないから、第４図に示すように導電性繊維Ｉ
Ｂの配列方向は不規則であり、任意の方向に配向されて
いる。

この結果、導電性樹脂成形物１に電流を流した場合、電
流の経路は第５図に示すように複雑で、途中で断線する
恐れがあり、電流の導通する本数が少な（、電気抵抗が
大きくなってしまう。このために、従来技術による導電
性樹脂成形物ｌは磁気、静電気、電波に対して十分な遮
断効果を発揮することができないという問題があった。

例えば、自動車のエアフローメータ等においては、電波
障害が発生しやすいため、導電性樹脂のカバーを用いた
が、エアフローメータの電波障害対策用としては未だ不
足しており、電気伝導性の高い材料が求められている。

本発明は上記従来技術に鑑みなされたもので、繊維の配
列方向を揃えるようにした導電性樹脂の成形方法および
導電性樹脂の成形装置を提供することを目的とする。

［課題を解決するための手段］ 上述した課題を解決するために、本発明が採用する成形
方法は、強磁性かつ導電性の繊維を混入してなる樹脂材
料に、外部磁場を与えて樹脂成形し、該樹脂材料内で前
記繊維の配列方向を揃えるようにしたものである。

また、その成形装置は、強磁性かつ導電性の繊維が混入
された樹脂材料を成形する成形型と、該成形型の周囲に
設けられ、該成形型内に充填される樹脂材料内で前記繊
維に一方向の磁場を与える外部磁場形成手段とから構成
される。

〔作用〕

上記構成の採用により、樹脂材料に外部磁場を与えつつ
成形することによって、樹脂材料内に混入された強磁性
かつ導電性をもった繊維の配列方向を揃えることができ
る。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例を第１図ないし第３図に基づいて
説明する。

図中、１１は本実施例に用いる導電性樹脂成形材料で、
該導電性樹脂成形材料１１は流動性をもった樹脂材料１
１Ａと、該樹脂材料１１Ａ内に混合された繊維１１Ｂと
からなっているものの、本実施例に用いる繊維１１Ｂは
強磁性かつ導電性に優れた材料、例えばマルテンサイト
系ステンレス鋼材を用いた短繊維で、長さが３〜１０ｍ
ｍ、太さが１５μｍ程度のものが用いられる。

１２は射出成形するための成形型で、該成形型１２には
磁界が透過しやすいようにセラミック材が用いられる。

該成形型１２は上部成形型１２Ａ、下部成形型１２Ｂか
ら構成され、該上部成形型１２Ａと下部成形型１２Ｂと
の接合により成形型空間１２Ｃが形成される。そして、
該成形型空間１２Ｃは、成形目的に合わせ、上部成形型
１２Ａおよび下部成形型１２Ｂの内形によって種々の形
状に構成されたもので、該成形型空間１２Ｃが後述の導
電性樹脂成形物２１の形状を規定するものである １３は前記導電性樹脂成形材料１１を成形型１２に射出
する射出成形装置で、該射出成形装置１３に当該成形型
１２が接続され、該射出成形装置１３によって、成形型
空間１２Ｃに導電性樹脂成形材料１１が充填される。

１４．１５は外部磁場発生装置で、該外部磁場発生装置
１４．１５はコイル１４Ａ、１５Ａ、コア１４Ｂ、１５
Ｂ、ボビン１４Ｃ，１５Ｃ等からそれぞれ構成され、該
外部磁場発生装置１４゜１５は前記成形型１２を挟むよ
うに上下両側に設けられている。そして、この外部磁場
発生装置１４．１５によって成形型１２内の導電性樹脂
成形材料１１に所定方向の磁場を与えるようになってい
る。

本実施例では上述の如くに構成されるが、次に導電性樹
脂成形材料１１を用いて樹脂成形する場合の成形方法に
ついて述べる。

いま、成形型１２の成形型空間１２Ｃに射出成形装置１
３によって導電性樹脂成形材料１１を注入する。この際
、導電性樹脂成形材料１１が成形型空間１２Ｃの内で硬
化するまでの間、外部磁場発生装置１４．１５により磁
界を発生させておき、成形型１２および導電性樹脂成形
材料１１に所定方向の磁界を与え、導電性樹脂成形材料
１１中の強磁性かつ導電性の繊維１１Ｂの配列方向を揃
えるものである。

ここで、導電性樹脂の成形装置によって成形された導電
性樹脂成形物２１の拡大断面図を第２図に示し、その特
徴を説明・する。

図中、２１は導電性樹脂成形材料１１を用いて成形され
た導電性樹脂成形物で、該導電性樹脂成形物２１は樹脂
材料２１Ａと、強磁性かつ導電性の繊維２１Ｂとからな
っているものの、その成形過程で外部磁場発生装置１４
．１５によって外部磁場が与えられていることにより、
従来技術で示した第４図の導電性樹脂成形物１と比較す
ると、繊維２１Ｂの配列方向が揃うようにして硬化され
ている。

従って、前記導電性樹脂成形物２１内の電流の経路は、
第３図に示すようになり、第５図に示す従来技術による
導電性樹脂成形物１内の電流の経路と比較すると、明ら
かに単純になり、直線的に電流が流れることがわかる。

以上の如（、本実施例においては、導電性樹脂成形物２
１内で繊維２１Ｂの配列方向が揃えることができるため
に、導通経路が単純で、途中で断線する可能性も少なく
、電流の導通する本数が多（なり、電気抵抗が小さくな
る。このことにより、磁気、静電気、電波に対して十分
な遮断効果を与えることができる。この結果、例えば、
本実施例で成形された導電性樹脂成形物２１を自動車の
エアフローメータに用いれば、電波、磁場等の雑音の影
響が低減され、誤動作を防ぐことができる。また、半導
体部品、半導体集積回路等のパッケージやカバー、ケー
ジング等として、この成形方法で成形した導電性樹脂成
形物を用いることによって、電波、静電気、磁場の影響
が低減され、電子部品自体の寿命を長くすることもでき
る。

〔発明の効果〕

以上詳述した通り、本発明によれば、成形型に外部磁界
を与えることによって、導電性樹脂成形材料中に混入し
た強磁性かつ導電性の繊維の配列方向を揃えるように樹
脂成形することによって、繊維の配列方向を一定方向に
均一化させることができるから、導通経路が単純で、途
中で断線する可能性も少な（、電流の導通する本数が多
くなり、電気抵抗が少な（なる。これによって、磁気、
静電気、電波等の遮断効果が向上し、また、導通する本
数が多くなるため、従来の繊維本数よりも少ない本数で
遮断効果の上がる導電性樹脂を成形することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例に用いる導電性樹脂の成形装置
を示す断面図、第２図は第１図の装置によって形成され
た導電性樹脂成形物の拡大断面図、第３図は本実施例に
よる導電性樹脂成形物の電流の経路を示す説明図、第４
図は従来技術による導電性樹脂成形物の拡大断面図、第
５図は従来技術による導電性樹脂成形物の電流の経路を
示す説明図である。 １１・・・導電性樹脂成形材料、ＩＩＡ・・・樹脂材料
、１１Ｂ・・・繊維、１２・・・成形型、１３・・・射
出成形装置、１４．１５・・・外部磁場発生装置、２１
・・・導電性樹脂成形物、２１Ａ・・・樹脂材料、２１
Ｂ・・・繊維。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）強磁性かつ導電性の繊維を混入してなる樹脂材料
   に、外部磁場を与えて樹脂成形し、該樹脂材料内で前記
   繊維の配列方向を揃えるようにした導電性樹脂の成形方
   法。
2. （２）強磁性かつ導電性の繊維が混入された樹脂材料を
   成形する成形型と、該成形型の周囲に設けられ、該成形
   型内に充填される樹脂材料内で前記繊維に一方向の磁場
   を与える外部磁場形成手段とから構成してなる導電性樹
   脂の成形装置。