JPH0397973U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0397973U JPH0397973U JP620290U JP620290U JPH0397973U JP H0397973 U JPH0397973 U JP H0397973U JP 620290 U JP620290 U JP 620290U JP 620290 U JP620290 U JP 620290U JP H0397973 U JPH0397973 U JP H0397973U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- power supply
- layer
- mesh shape
- thin film
- gas vent
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 2
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- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
第1図は本考案の実施例を示す図、第2図は電
源層のメツシユ形状を示す図、第3図は従来例を
示す図、第4図は従来の電源層のメツシユ形状を
示す図である。 図において、1……基材、2……ポリイミド絶
縁層、3……信号層、4……ガス抜き穴、5……
電源層である。
源層のメツシユ形状を示す図、第3図は従来例を
示す図、第4図は従来の電源層のメツシユ形状を
示す図である。 図において、1……基材、2……ポリイミド絶
縁層、3……信号層、4……ガス抜き穴、5……
電源層である。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 基材1上にポリイミド絶縁層2を介して信号層
3、およびガス抜き穴4を設けてメツシユ状に形
成された電源層5を積層してなるポリイミド薄膜
基板において、 前記電源層5のメツシユ形状を互いのガス抜き
穴4が重畳しないように上下層間でずらして配置
したことを特徴とするポリイミド薄膜基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP620290U JPH0397973U (ja) | 1990-01-29 | 1990-01-29 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP620290U JPH0397973U (ja) | 1990-01-29 | 1990-01-29 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0397973U true JPH0397973U (ja) | 1991-10-09 |
Family
ID=31509881
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP620290U Pending JPH0397973U (ja) | 1990-01-29 | 1990-01-29 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0397973U (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1998026639A1 (fr) * | 1995-06-16 | 1998-06-18 | Ibiden Co., Ltd. | Circuit imprime multicouches |
JP2001015643A (ja) * | 1999-06-11 | 2001-01-19 | Intel Corp | 有機ランド・グリッド・アレイ(olga)パッケージとolgaを含む集積回路パッケージ |
JP2015231105A (ja) * | 2014-06-04 | 2015-12-21 | 三菱電機株式会社 | ストリップ線路 |
-
1990
- 1990-01-29 JP JP620290U patent/JPH0397973U/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1998026639A1 (fr) * | 1995-06-16 | 1998-06-18 | Ibiden Co., Ltd. | Circuit imprime multicouches |
JP2001015643A (ja) * | 1999-06-11 | 2001-01-19 | Intel Corp | 有機ランド・グリッド・アレイ(olga)パッケージとolgaを含む集積回路パッケージ |
JP4671470B2 (ja) * | 1999-06-11 | 2011-04-20 | インテル・コーポレーション | 有機ランド・グリッド・アレイ・パッケージ、基板、有機基板、集積回路パッケージ及び回路アセンブリ |
JP2015231105A (ja) * | 2014-06-04 | 2015-12-21 | 三菱電機株式会社 | ストリップ線路 |