JPH0396062U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0396062U JPH0396062U JP409690U JP409690U JPH0396062U JP H0396062 U JPH0396062 U JP H0396062U JP 409690 U JP409690 U JP 409690U JP 409690 U JP409690 U JP 409690U JP H0396062 U JPH0396062 U JP H0396062U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component mounting
- flexible substrate
- folded
- portions
- component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
第１図は本考案による部品実装基板の一実施例
を示す展開側面図、第２図はその折り曲げられた
実装状態を示す側面図、第３図は他の実施例の部
品実装基板を示す展開側面図、第４図はその折り
曲げられた実装状態を示す側面図、第５図は従来
の部品実装方法の説明に供する略線的側面図であ
る。 １，３，１４Ａ〜１４Ｄ，２５Ａ〜２５Ｄ，２
，６Ａ〜２６Ｄ……電子部品、２，４……基板、
１０，２０……部品実装基板、１１，２１……フ
レキシブル基板、１２Ａ〜１２Ｄ，２２Ａ〜２２
Ｄ，２３Ａ〜２３Ｄ……部品実装部、１３Ａ〜１
３Ｃ，２４Ａ〜２４Ｃ……折曲げ部。
を示す展開側面図、第２図はその折り曲げられた
実装状態を示す側面図、第３図は他の実施例の部
品実装基板を示す展開側面図、第４図はその折り
曲げられた実装状態を示す側面図、第５図は従来
の部品実装方法の説明に供する略線的側面図であ
る。 １，３，１４Ａ〜１４Ｄ，２５Ａ〜２５Ｄ，２
，６Ａ〜２６Ｄ……電子部品、２，４……基板、
１０，２０……部品実装基板、１１，２１……フ
レキシブル基板、１２Ａ〜１２Ｄ，２２Ａ〜２２
Ｄ，２３Ａ〜２３Ｄ……部品実装部、１３Ａ〜１
３Ｃ，２４Ａ〜２４Ｃ……折曲げ部。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 １枚のフレキシブル基板上に部品実装部及び折
曲げ部を交互に形成し、 上記部品実装部の片面又は両面に所定の電子部
品を実装し、上記フレキシブル基板を上記折曲げ
部で折り曲げて複数層にした ことを特徴とする部品実装基板。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP409690U JPH0396062U (ja) | 1990-01-21 | 1990-01-21 | |
| AU69431/91A AU6943191A (en) | 1990-01-21 | 1991-01-17 | An electrical circuit apparatus using a flexible printed plate |
| EP19910300390 EP0443717A3 (en) | 1990-01-21 | 1991-01-18 | Component mounting circuit board |
| KR1019910000927A KR910015208A (ko) | 1990-01-21 | 1991-01-21 | 부품 설치 회로 기판 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP409690U JPH0396062U (ja) | 1990-01-21 | 1990-01-21 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0396062U true JPH0396062U (ja) | 1991-10-01 |
Family
ID=31507859
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP409690U Pending JPH0396062U (ja) | 1990-01-21 | 1990-01-21 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0396062U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008029813A1 (fr) * | 2006-09-04 | 2008-03-13 | Nec Corporation | Corps composite de plaque de connexion, dispositif semi-conducteur et procédé pour fabriquer le corps composite de plaque de connexion et le dispositif semi-conducteur |
| KR20160110461A (ko) * | 2014-01-17 | 2016-09-21 | 지티이 코포레이션 | 아치형 pcb 및 그 설계 방법 |
-
1990
- 1990-01-21 JP JP409690U patent/JPH0396062U/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008029813A1 (fr) * | 2006-09-04 | 2008-03-13 | Nec Corporation | Corps composite de plaque de connexion, dispositif semi-conducteur et procédé pour fabriquer le corps composite de plaque de connexion et le dispositif semi-conducteur |
| JPWO2008029813A1 (ja) * | 2006-09-04 | 2010-01-21 | 日本電気株式会社 | 配線基板複合体、半導体装置、及びそれらの製造方法 |
| KR20160110461A (ko) * | 2014-01-17 | 2016-09-21 | 지티이 코포레이션 | 아치형 pcb 및 그 설계 방법 |
| JP2017507480A (ja) * | 2014-01-17 | 2017-03-16 | ゼットティーイー コーポレーションＺｔｅ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ | アーチ形ｐｃｂ及びその設計方法 |