JPH0395797A - Semiconductor integrated circuit device - Google Patents

Semiconductor integrated circuit device

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Publication number
JPH0395797A
JPH0395797A JP1231568A JP23156889A JPH0395797A JP H0395797 A JPH0395797 A JP H0395797A JP 1231568 A JP1231568 A JP 1231568A JP 23156889 A JP23156889 A JP 23156889A JP H0395797 A JPH0395797 A JP H0395797A
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JP
Japan
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field effect
conductivity type
effect transistor
word
word line
Prior art date
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Pending
Application number
JP1231568A
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Japanese (ja)
Inventor
Katsuro Sasaki
佐々木 勝朗
Koichiro Ishibashi
孝一郎 石橋
Kiyotsugu Ueda
植田 清嗣
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
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Publication of JPH0395797A publication Critical patent/JPH0395797A/en
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Abstract

PURPOSE:To reduce the number of MOS transistors and to constitute a word decoder with a small area by obtaining specified connection constitution for the p-channel and n-channel MOS transistors of a word decoder circuit to select a word line. CONSTITUTION:A semiconductor integrated circuit device is composed of two p-channel MOS transistors Q1, Q2...Q7 and Q8, to which word decoder circuits D1-D4 are serially connected, and one n-channel MOS transistors Q9-Q12 and first and second address signal lines are inputted to the gates of the two p- channel MOS transistors Q1, Q2...Q7 and Q8. The gates of the n-channel MOS transistors Q9-Q12 pull out the electric charge of the word line by the driving of a pulse and the electric charge is connected with word lines W1-W4 by reference electricity, for example, connected with the set electricity by the resistors of 10K-10GOMEGA in the interval to a GND. Thus, without damaging the normal operation of a static RAM, the word decoders D1-D4 to widely occupy the area of a chip can be designed in the small area and accordingly, the chip area can be reduced.

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体メモリ装置において、面積の小さなデ
コーダ回路、特にワード線を選択するためのワードデコ
ーダ回路の設計方法に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a method for designing a small-area decoder circuit in a semiconductor memory device, particularly a word decoder circuit for selecting a word line.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

従来のワードデコーダ回路は、1988Symposi
um of VLSI Circuits pp. 4
. 5 − 4 6に記載のように一段のNORゲート
.あるいは特開昭59 − 72699号に記載のよう
にANDゲートで構成されていた。
The conventional word decoder circuit is the 1988 Symposi
um of VLSI Circuits pp. 4
.. A single stage NOR gate as described in 5-46. Alternatively, it was constructed with an AND gate as described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 59-72699.

〔発明が解決しようとする課題〕[Problem to be solved by the invention]

半導体メモリ装置は、高集積大容量になるにつれメモリ
アレーがサブアレーに多分割されるため、ワード線を選
択するためのワードデコーダの故が増え、ワードデコー
ダ面積を縮小化することがチめのpチャネルおよびnチ
ャネルMost〜ランジスタが4〜6素子必要であり、
ワードデコーダ面積を十分に縮小することができない。
As semiconductor memory devices become more highly integrated and larger in capacity, the memory array is divided into multiple subarrays, which increases the number of word decoders used to select word lines, making it increasingly necessary to reduce the word decoder area. Channel and n-channel Most ~ transistors require 4 to 6 elements,
The word decoder area cannot be sufficiently reduced.

本発明の目的は、ワードデコーダ回路を構或するMoS
トランジスタ数を減らし、小さな面積のワードデコーダ
を構戊することにある。
An object of the present invention is to provide a MoS that constitutes a word decoder circuit.
The purpose is to reduce the number of transistors and construct a word decoder with a small area.

〔課題を解決するための手段〕[Means to solve the problem]

上記目的を達成するために、ワードデコーダ回路を直列
接続された2ヶのpチャネルMOsトランジスタと↓ケ
とnチャネルMOSトランジスタにより構成し,2ヶの
pチャネルMOSトランジスタのゲートには第1および
第2のアドレス信号線を入力し、nチャネルM O S
 hランジスタのゲートはパルス駆動によりワード線電
荷を引き抜き、ワード線と基+1!電位(例えば接地電
位GND)との間を10KΩ〜10GΩ〜IOGΩの抵
抗素子で接続する。
In order to achieve the above object, the word decoder circuit is constructed of two p-channel MOS transistors and an n-channel MOS transistor connected in series, and the gates of the two p-channel MOS transistors are connected to the first and second p-channel MOS transistors. 2 address signal line is input, n-channel MOS
The gate of the h transistor draws out the word line charge by pulse driving, and connects the word line and base +1! A resistive element of 10 KΩ to 10 GΩ to IOGΩ is connected to a potential (for example, ground potential GND).

〔作用〕[Effect]

縦続接続された2ヶのpチャネルMOShランジスタの
ゲートに入力する第1および第2のアドレス信号線がと
もにG N D電位にされたとき、当該ワード線が充電
されVcc電位となり、第{および第2のアドレス信号
線のうち少なくとも1つのアドレス信号線がパルス原動
によりメモリセル情報の読み出し終了後V C CfX
位となり、すべてのワード線に対する給電が休止し、そ
の後nチャネルMos+〜ランジスタのゲートに入力す
る信珍が■cc電位とされ上記nチャネルMOSトラン
ジスタが導通することにより、VccYd位にあるり−
1一線の電荷が引1友かれずへてのワード線がaND=
位とされた後上記nチャネルMOSトランジスタ入力信
号がGND電位とされ、次に2ヶのpチャネルMOSト
ランジスタが導通したときに再び当該ワード線が給電さ
れ、2ヶの直列接続されたpチャネルMOSトランジス
タのON抵抗よりも十分高い抵抗素子をリード線とGN
Dとの間にli 42することにより、非選択ワード線
% G N D電位に維持することにより、スタティッ
クR A Mにおける通常のメモリセル選択動作が可能
となり、ワードデコーダを小面積で設計できる。
When the first and second address signal lines input to the gates of two cascade-connected p-channel MOSh transistors are both set to GND potential, the word line is charged to Vcc potential, and the {th and After at least one address signal line among the two address signal lines has finished reading memory cell information due to pulse drive, V C CfX
After that, the power supply to all word lines is stopped, and then the input voltage to the gates of the n-channel Mos+ transistors is set to the ■cc potential, and the n-channel MOS transistors are made conductive, so that the power supply to all word lines is at the VccYd level.
1 The charge of one line is drawn and the word line that is not separated by 1 is aND=
After the input signal of the n-channel MOS transistor is set to the GND potential, the word line is again supplied with power when the two p-channel MOS transistors are turned on, and the two p-channel MOS transistors connected in series are Connect a resistance element that is sufficiently higher than the ON resistance of the transistor to the lead wire and GN.
By maintaining the non-selected word line %GND potential by connecting it to D, normal memory cell selection operation in static RAM becomes possible, and the word decoder can be designed with a small area.

〔実施例〕〔Example〕

以下、本発明の一実施例を第1図および第2図により説
明する。第1図において,MWはメインワード線であり
口ウデコーダ(図示せず)の出力により選択される。D
i,D2,D3、およびD4は、ワード線W1〜W4を
選択するためのワ一ドデコーダであり、それぞれ2つの
pチャネルMOSトランジスタQl,QZと工つのnチ
ャネルMOSトランジスタQ9,Q3.Q4とQto.
 Q5rQ6とQ11、および(h,QaとQ12から
構或される。Wl,W2,W3,W4はそれぞれワード
デコーダD’l,D2,D3,D4で選択されるワード
線.b,bは一対のビット線、MCI,MC2,MC3
,MC4はスタテツク型メモリセルを表わす。φは各ワ
ードデコーダのnチャネルMOSトランジスタQ9〜0
12を制御する信号、a 1, a 1a3,a4はア
ドレス信号のプリデコード信号であり,各ワードデコー
ダの1つのpチャネルMOSトランジスタQ2,Q4,
Qs,Qδのゲートに入力する。
An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. 1 and 2. In FIG. 1, MW is a main word line and is selected by the output of a mouth decoder (not shown). D
i, D2, D3, and D4 are word decoders for selecting word lines W1 to W4, and each includes two p-channel MOS transistors Ql, QZ and one n-channel MOS transistor Q9, Q3 . Q4 and Qto.
It is composed of Q5rQ6 and Q11, and (h, Qa and Q12. Wl, W2, W3, W4 are word lines selected by word decoders D'l, D2, D3, D4, respectively. Bit line, MCI, MC2, MC3
, MC4 represent static type memory cells. φ is n-channel MOS transistor Q9-0 of each word decoder
The signals a1, a1a3, and a4 controlling the word decoders 12 and 12 are predecode signals of address signals, and one p-channel MOS transistor Q2, Q4, and
Input to the gates of Qs and Qδ.

第2図は、第1図の実施例の動作を説明する動作波形例
である。アドレス入力信号が変化すると,アドレス信号
遷移検出回路(ATD回路)により所定のパルス幅を有
するATDパルスが発生され、このパルスでXデコーダ
を制御することにより、Xデコーダにより選択されGN
D電位となる一本のメインワード線は、所定のメモリセ
ルから読みだされたメモリセル情報が第1図のラッチ回
路12に格納された後、Vcc電位とされる。ブリデコ
ード信号at,a2,a3.a4は、アドレス入力信号
変化後、atとa2の電位が入れ換り、a3, a4は
Vcc電位を維持する。信号φは、ATDパルスより生
成され、前のサイクルでメインワード線電位がG N 
D 771位となった後に、Vcc電位とされnチャネ
ルMOS}−ランジスタQ s * Q r a + 
Q t r ,Q12を導通させ、ワード線Wl,W2
,W3.W4をGND電位とする。次に、メインワード
線が選択されてGNDTi位になる前に信号φはGND
電位とされ、Qet Qto, Qlll Q12がす
べて非導通とされる。その後、a1がGND電位に、a
2がVcal位にされ、続いてあるいは同時にメインワ
ード線MWがGND電位にされることにより、ワードデ
コーダD1においてQt,Qzが導通し、ワード線W1
がVccfa位まで充電される。このとき抵抗Rはpチ
ャネルMOSトランジスタQl.Q2のon抵抗に比べ
て十分大きな値に設定することにより、W1はほぼVc
cl位を維持できる。
FIG. 2 is an example of operational waveforms for explaining the operation of the embodiment shown in FIG. When the address input signal changes, the address signal transition detection circuit (ATD circuit) generates an ATD pulse with a predetermined pulse width, and by controlling the X decoder with this pulse, the GN selected by the X decoder is
One main word line that is at the D potential is set at the Vcc potential after memory cell information read from a predetermined memory cell is stored in the latch circuit 12 shown in FIG. Buri decode signals at, a2, a3 . For a4, after the address input signal changes, the potentials of at and a2 are switched, and a3 and a4 maintain the Vcc potential. The signal φ is generated from the ATD pulse, and the main word line potential is G N in the previous cycle.
After reaching the 771st position, the potential is set to Vcc and the n-channel MOS}-transistor Q s * Q r a +
Q tr , Q12 are made conductive, word lines Wl, W2
, W3. Set W4 to GND potential. Next, before the main word line is selected and becomes the GNDTi level, the signal φ goes to GND.
potential, and Qet Qto and Qllll Q12 are all rendered non-conductive. After that, a1 becomes GND potential, a
2 is set to the Vcal level, and subsequently or simultaneously, the main word line MW is set to the GND potential, so that Qt and Qz become conductive in the word decoder D1, and the word line W1
is charged to about Vccfa. At this time, the resistor R is connected to the p-channel MOS transistor Ql. By setting a value sufficiently large compared to the ON resistance of Q2, W1 is approximately equal to Vc.
Cl position can be maintained.

Ql,Q2のOn抵抗は通常10KΩ以下であるので、
Rの値としては10KΩ〜10GΩ〜IOMΩより好し
くはIMΩ〜IOMΩ程度がよい。D2,D3,D4に
ついては、a2+ a3,a↓がVcc電位となるので
、Q4,Qes Qaが非導通となり、ワード線W2,
W3,W4は抵抗RによりGND電位に固定される。抵
抗Rは.MOSトランジスタの上に多結晶ポリシリコン
で形成することによりレイアウト面積を増加させずに済
む。
Since the On resistance of Ql and Q2 is usually less than 10KΩ,
The value of R is more preferably about IMΩ to IOMΩ than 10KΩ to 10GΩ to IOMΩ. Regarding D2, D3, and D4, since a2+ a3, a↓ becomes the Vcc potential, Q4, Qes Qa becomes non-conductive, and the word lines W2,
W3 and W4 are fixed to GND potential by a resistor R. The resistance R is. By forming polycrystalline polysilicon on the MOS transistor, the layout area does not need to be increased.

次に.Vcc電位となったワード線W1により選択され
たメモリセルMCIの情報がビット線b,bに読みださ
れ,Yデコーダ10を経てセンスアンプl1に到達する
。センスアンプ11は、活性化信号SAにより活性化さ
れ,上記メモリセル情報を増幅し、この増幅イa号はデ
ータパスを経て出カバツファ13に到達し、またラッチ
回路12に情報が格納される。ラッチ回路12に情報が
格納された後、センスアンプ活性化信号SAがGND電
位とされセンスアンプ11が非活性化され,またメイン
ワード線電位がVcc電位とされ、pチャネルMOSト
ランジスタQt,Q3.Ql1I Q7が非導通とされ
る。すなわち、ワード線W1はもはやVcc’R位に給
電されなくなる。続いて、φがvcc電位とされ、mチ
ャネルMOSトランシスタQ 9 1Qto+ Q1t
+ Q12が導通とされ、ワードvAllの電位がGN
D電位となる。ワード線がす八でGND電位となり、セ
ンスアンプl1が非活性となった後は、ラッチ回路l2
に格納された情報により出カバッファ13が脂動され出
力が進持される。
next. Information of the memory cell MCI selected by the word line W1, which has reached the Vcc potential, is read out to the bit lines b, b, and reaches the sense amplifier l1 via the Y decoder 10. The sense amplifier 11 is activated by the activation signal SA and amplifies the memory cell information, and this amplification a reaches the output buffer 13 via the data path, and the information is stored in the latch circuit 12. After the information is stored in the latch circuit 12, the sense amplifier activation signal SA is set to the GND potential to inactivate the sense amplifier 11, and the main word line potential is set to the Vcc potential, and the p-channel MOS transistors Qt, Q3 . Ql1I Q7 is made non-conductive. That is, word line W1 is no longer powered to Vcc'R. Subsequently, φ is set to the vcc potential, and the m-channel MOS transistor Q 9 1Qto+ Q1t
+ Q12 is made conductive and the potential of word vAll is GN
It becomes D potential. After the word line becomes GND potential at terminal 8 and the sense amplifier l1 becomes inactive, the latch circuit l2
The output buffer 13 is activated based on the information stored in the output buffer 13, and the output is maintained.

このように、第{図の実施例によれば、完全スタティッ
クRAM動作が可能であり、ワードデコーダは2個のp
チャネルM O S hランジスタと1個のnチャネル
MOSトランジスタで構成でき、きわめて小さな面積で
ワードデコーダを構成できる。
Thus, according to the embodiment of FIG.
It can be constructed from a channel MOSH transistor and one n-channel MOS transistor, and a word decoder can be constructed with an extremely small area.

第3図および第4図は従来のワードデコーダ回路例であ
る。第3図の従来回路では、ワードデコーダは2ヶのp
チャネルMOSトランジスタと2ヶのnチャネルMOS
トランジスタで構或され、第4図の従来回路では,3ヶ
のpチャネルMOSトランジスタと3ヶのnチャネルM
OS}−ランジスタで構或され,どちらの場合もワード
デコーダ面積を十分縮小することができない。
3 and 4 are examples of conventional word decoder circuits. In the conventional circuit shown in Fig. 3, the word decoder consists of two p
Channel MOS transistor and two n-channel MOS
The conventional circuit shown in FIG. 4 consists of three p-channel MOS transistors and three n-channel MOS transistors.
In either case, the word decoder area cannot be sufficiently reduced.

第5図は本発明の他の実施例であり、第1図の実施例に
おいて、pチャネルMOSトランジスタとnチャネルM
OSトランジスタの役割を入れかえ、インバータを1段
追加した構戊になっており、インバータ入力端子とVc
c間に抵抗素子を接続し、非選択ワード線の電位を維持
する。本実施例も第1図の実施例と同様にしてスタテイ
ツRAMの通常動作が可能であり、ワードデコーダ面積
を第4図の実施例に比べて小さくできる。
FIG. 5 shows another embodiment of the present invention, in which a p-channel MOS transistor and an n-channel MOS transistor are used in the embodiment of FIG.
The structure is such that the roles of the OS transistors are swapped and one stage of inverter is added, and the inverter input terminal and Vc
A resistive element is connected between C and C to maintain the potential of the unselected word line. This embodiment also allows normal operation of the status RAM in the same manner as the embodiment shown in FIG. 1, and the area of the word decoder can be made smaller than that in the embodiment shown in FIG.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

本発明によれば、スタティックRAMの通常動作を損う
ことなく、チップ面積に占める割合の大きいワードデコ
ーダを小面積で設計できるので、チップ面積を小さくす
る効果があり、チップコストを下げることができる。
According to the present invention, the word decoder, which occupies a large proportion of the chip area, can be designed in a small area without impairing the normal operation of the static RAM, which has the effect of reducing the chip area and lowering the chip cost. .

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第工図は本発明の一実施例、第2図は第1図の実施例の
動作を説明する動作波形図、第3図および第4図は従来
の回路例、第5図は本発明の他の実施例である。 D1〜D4・・・ワードデコーダ、MCI〜MC4・・
・メモリセル、MW ・メインワード線、W1〜W4・
・ワード線、R・・・抵抗素子、a1〜a4・・・ブリ
デコード信号、φ・・・ワード線電荷引抜きのためのパ
ルス信ゆ、b,5・・・ビット線、SA・・・センスア
ン笑 ぬ 第 2 図 冨 3 国 04α3α2へ, 囁 4 の Q<’(Axrα
Fig. 2 is an operation waveform diagram explaining the operation of the embodiment of Fig. 1, Fig. 3 and Fig. 4 are conventional circuit examples, and Fig. 5 is an example of the present invention. This is another example. D1-D4...word decoder, MCI-MC4...
・Memory cell, MW ・Main word line, W1 to W4・
・Word line, R...resistance element, a1 to a4...bridecode signal, φ...pulse signal for extracting word line charge, b, 5...bit line, SA...sense amplifier Laughing 2nd map 3 To country 04α3α2, whisper 4 Q<'(Axrα

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1、2値情報を記憶するメモリセルを二次元的に配置し
、ワード線とビット線とによりメモリセルが選択され該
メモリセルの情報が読みだされる半導体メモリ装置にお
いて、上記ワード線を選択するためのワードデコーダ回
路を、 (1)ソースを第1の電源電圧に、ゲートを第1のアド
レス信号線にそれぞれ接続した第1の第1導電型の電界
効果トランジスタと、 (2)ソースを上記第1の第1導電型電界効果トランジ
スタのドレインに、ゲートを第2のアドレス信号線にそ
れぞれ接続した第2の第1導電型の電界効果トランジス
タと、 (3)ソースを第2の電源電圧に、ゲートを第3の信号
線に、ドレインを上記第2の第1導電型の電界効果トラ
ンジスタにそれぞれ接続した第3の第2導電型の電界効
果トランジスタとにより構成し、上記第2の第1導電型
の電界効果トランジスタのドレインと上記第3の第2導
電型の電界効果トランジスタのドレインとを上記ワード
線に接続し、 (4)上記第1および第2のアドレス信号線のうち少な
くとも1つのアドレス信号線を駆動することにより、上
記メモリセルより情報を読み出し、該読み出しメモリセ
ル情報がラッチ回路に格納された後、上記第1と第2の
第1導電型の電界効果トランジスタの少なくとも一方を
非導通とする如き電位に上記少なくとも1つのアドレス
信号線を変化せしめ、 (5)上記第3の信号線を、上記(4)の少なくとも1
つのアドレス信号線の電位の変化後、上記第3の第2導
電型の電界効果トランジスタを導通とする如き電位に変
化せしめ、 (6)上記第1および第2のアドレス信号線により上記
ワード線の電位がメモリセルを選択する如き電位に変化
する前に、上記第3の信号線の電位を上記第3の第2導
電型の電界効果トランジスタを非導通とする如き電位に
変化せしめ、 (7)上記ワード線と上記第2の電源端子との間に第1
の抵抗素子を接続せしめ、 (8)上記第1の抵抗素子の抵抗値は10KΩ〜10G
Ωの範囲にあることを特徴とする半導体集積回路装置。 2、請求項第1項記載の半導体集積回路装置において、
上記ワード線と上記第3の第2導電型の電界効果トラン
ジスタのドレインとの間に、第4の第1導電型の電界効
果トランジスタと第5の第2導電型の電界効果トランジ
スタから成るインバータを接続し、上記ワード線と上記
第1の電源電圧端子との間を第2の抵抗素子で接続し、
上記第2の抵抗素子の抵抗値が10KΩ〜10GΩの範
囲にあることを特徴とする半導体集積回路装置。
[Claims] In a semiconductor memory device in which memory cells storing one or two-value information are arranged two-dimensionally, a memory cell is selected by a word line and a bit line, and information in the memory cell is read out. , the word decoder circuit for selecting the word line is comprised of: (1) a first field effect transistor of the first conductivity type whose source is connected to a first power supply voltage and whose gate is connected to a first address signal line; (2) a second field effect transistor of the first conductivity type, the source of which is connected to the drain of the first field effect transistor of the first conductivity type, and the gate of which is connected to the second address signal line; (3) the source of the field effect transistor of the first conductivity type; a third second conductivity type field effect transistor having a gate connected to a second power supply voltage, a gate connected to a third signal line, and a drain connected to the second first conductivity type field effect transistor. , connecting the drain of the second field effect transistor of the first conductivity type and the drain of the third field effect transistor of the second conductivity type to the word line; (4) the first and second addresses; By driving at least one address signal line among the signal lines, information is read from the memory cell, and after the read memory cell information is stored in the latch circuit, the first and second first conductivity types are (5) changing the at least one address signal line to a potential such that at least one of the field effect transistors becomes non-conductive;
(6) changing the potential of the word line by the first and second address signal lines to make the third field effect transistor of the second conductivity type conductive; Before the potential changes to a potential that selects a memory cell, the potential of the third signal line is changed to a potential that makes the third field effect transistor of the second conductivity type non-conductive; (7) A first terminal is connected between the word line and the second power supply terminal.
(8) The resistance value of the first resistance element is 10KΩ to 10G.
A semiconductor integrated circuit device characterized by being in the range of Ω. 2. In the semiconductor integrated circuit device according to claim 1,
An inverter including a fourth field effect transistor of the first conductivity type and a fifth field effect transistor of the second conductivity type is provided between the word line and the drain of the third field effect transistor of the second conductivity type. and connecting the word line and the first power supply voltage terminal with a second resistance element,
A semiconductor integrated circuit device, wherein the second resistance element has a resistance value in a range of 10KΩ to 10GΩ.
JP1231568A 1989-09-08 1989-09-08 Semiconductor integrated circuit device Pending JPH0395797A (en)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100300830B1 (en) * 1996-09-30 2001-09-03 가네꼬 히사시 A nor gate applied to a sub-decoder of a semiconductor memory

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100300830B1 (en) * 1996-09-30 2001-09-03 가네꼬 히사시 A nor gate applied to a sub-decoder of a semiconductor memory

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