JPH039576A - 赤外線検知素子 - Google Patents
赤外線検知素子Info
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- JPH039576A JPH039576A JP1144994A JP14499489A JPH039576A JP H039576 A JPH039576 A JP H039576A JP 1144994 A JP1144994 A JP 1144994A JP 14499489 A JP14499489 A JP 14499489A JP H039576 A JPH039576 A JP H039576A
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- 229910004613 CdTe Inorganic materials 0.000 claims abstract description 14
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 8
- 239000013078 crystal Substances 0.000 abstract description 6
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 13
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 9
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 7
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 102100033227 Teneurin-2 Human genes 0.000 description 1
- 101710122316 Teneurin-2 Proteins 0.000 description 1
- MODGUXHMLLXODK-UHFFFAOYSA-N [Br].CO Chemical compound [Br].CO MODGUXHMLLXODK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010407 anodic oxide Substances 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000003331 infrared imaging Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
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- Light Receiving Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
11g、、 CdイTeJIを受光部とした赤外線検知
素子の構造に関し、 コールドアパーチャの位置合わせ精度が良くて、製造方
法を容易にすることを目的とし、基板上に作成した赤外
線受光部となる1層目のHf+−x Cd、 Te層の
上に、2層目のCdTe層および3層目の)If!+−
y Cdy Te層(y≦X)を結晶成長し、前記t1
g+−x cdXTe層の受光検知領域に対応した3層
目のHg+−y Cdy Te層部分を開口して、残り
のI1g+−y Cd、 Te層部分にアパーチャ機能
をもたせた構造を具備してなることを特徴とする。
素子の構造に関し、 コールドアパーチャの位置合わせ精度が良くて、製造方
法を容易にすることを目的とし、基板上に作成した赤外
線受光部となる1層目のHf+−x Cd、 Te層の
上に、2層目のCdTe層および3層目の)If!+−
y Cdy Te層(y≦X)を結晶成長し、前記t1
g+−x cdXTe層の受光検知領域に対応した3層
目のHg+−y Cdy Te層部分を開口して、残り
のI1g+−y Cd、 Te層部分にアパーチャ機能
をもたせた構造を具備してなることを特徴とする。
本発明はlIg+−x CdXTe層を受光部とした赤
外線検知素子の構造に関する。
外線検知素子の構造に関する。
測温機能をもった赤外線撮像装置においては、検知素子
とコールドアパーチャの位置合わせの高精度化が要求さ
れており、本発明はその高精度化に関する。
とコールドアパーチャの位置合わせの高精度化が要求さ
れており、本発明はその高精度化に関する。
〔従来の技術]
第4図は従来の赤外線検知素子の断面図を示しており、
記号1はCdTe基板、2は赤外線受光部となるffg
+−x CdXTe層(厚さ20μm)、3は陽極酸化
膜からなるパッシベート膜、4.5は金(Au)膜(厚
さ1μm)からなる電極、6はカーボンを塗布して黒化
したニッケル板(厚さ300μm)からなるアパーチャ
(コールドシールド)で、7はアパーチャの開口部、θ
は赤外線受光部の視野角度である。このような検知素子
は全体が液体窒素(LNz 、 77K )等で冷却し
て動作させている。
記号1はCdTe基板、2は赤外線受光部となるffg
+−x CdXTe層(厚さ20μm)、3は陽極酸化
膜からなるパッシベート膜、4.5は金(Au)膜(厚
さ1μm)からなる電極、6はカーボンを塗布して黒化
したニッケル板(厚さ300μm)からなるアパーチャ
(コールドシールド)で、7はアパーチャの開口部、θ
は赤外線受光部の視野角度である。このような検知素子
は全体が液体窒素(LNz 、 77K )等で冷却し
て動作させている。
周知のように、この赤外線受光部のl1g+−x Cd
xTe1!i2はエネルギーバンドギャップの狭い半導
体で、例えばx =0.2の組成のものは波長10μm
程度の赤外線によって電子・正孔対が励起されて電気抵
抗が変化する。そのために、波長10umの赤外線に対
して高感度な赤外線検知素子となるもので、厚さ約20
μmのl1g、−、Cd、 Te結晶に電極を形成して
、その間の電気抵抗の変化を検出するものである。
xTe1!i2はエネルギーバンドギャップの狭い半導
体で、例えばx =0.2の組成のものは波長10μm
程度の赤外線によって電子・正孔対が励起されて電気抵
抗が変化する。そのために、波長10umの赤外線に対
して高感度な赤外線検知素子となるもので、厚さ約20
μmのl1g、−、Cd、 Te結晶に電極を形成して
、その間の電気抵抗の変化を検出するものである。
ところで、上記のアパーチャ6は検知素子の視野角度θ
を決定し、且つ、受光部周辺の反射による迷光を防止す
るために設けられているものであるが、このようなアパ
ーチャ6は異質の部材であり、素子端部(図示せず)に
接着して保持させている。
を決定し、且つ、受光部周辺の反射による迷光を防止す
るために設けられているものであるが、このようなアパ
ーチャ6は異質の部材であり、素子端部(図示せず)に
接着して保持させている。
しかし、検知素子が多素子化されてくると、個々の素子
にアパーチャ6の開口部7を一致させることが必要で、
機械的にμmオーダーで合わせる位置精度とその接着法
が極めて困難であつζ、アパーチャ6の開口部の位置精
度が良くない問題がある。
にアパーチャ6の開口部7を一致させることが必要で、
機械的にμmオーダーで合わせる位置精度とその接着法
が極めて困難であつζ、アパーチャ6の開口部の位置精
度が良くない問題がある。
本発明はこのような問題点を解消させて、アパーチャの
位置合わせ精度が良くて、製造方法を容易にすることを
目的とした赤外線検知素子を提案するものである。
位置合わせ精度が良くて、製造方法を容易にすることを
目的とした赤外線検知素子を提案するものである。
その課題は、第1図に示すように、基板1上に結晶成長
した赤外線受光部となる1層目のHg+−xCdxTe
CdTe基板層目のCdTe層ILおよび3N目のt1
g+−y Cd、 Te層(y≦x)12を積層し、前
記Hg+−x Cdx Te層の受光検知領域に対応し
た3層目のHg+−y Cdy Te層部分を開口17
シて、周囲のHg1−、 Cd、 Te層部分にアパー
チャ機能をもたせた構造を具備している赤外線検知素子
によって解決される。尚、4,5は金(Au)電極を示
している。
した赤外線受光部となる1層目のHg+−xCdxTe
CdTe基板層目のCdTe層ILおよび3N目のt1
g+−y Cd、 Te層(y≦x)12を積層し、前
記Hg+−x Cdx Te層の受光検知領域に対応し
た3層目のHg+−y Cdy Te層部分を開口17
シて、周囲のHg1−、 Cd、 Te層部分にアパー
チャ機能をもたせた構造を具備している赤外線検知素子
によって解決される。尚、4,5は金(Au)電極を示
している。
即ち、本発明は赤外線受光部となる1層目のHg1−x
Cdx Te層2のy値が小さくなるほど、長波長の
赤外線を吸収する特性を利用して、従来の異材質なアパ
ーチャに代わり、Hg+−y Cd、 76層(y≦x
)12をアパーチャとして用いるものである。
Cdx Te層2のy値が小さくなるほど、長波長の
赤外線を吸収する特性を利用して、従来の異材質なアパ
ーチャに代わり、Hg+−y Cd、 76層(y≦x
)12をアパーチャとして用いるものである。
そうすれば、半導体材料からなる赤外線検知素子と同時
にアパーチャをパターンニングできて、赤外線受光領域
に対応した開口17を位置精度良く形成できて、しかも
、接着する必要がなく、製造方法が容易になる。
にアパーチャをパターンニングできて、赤外線受光領域
に対応した開口17を位置精度良く形成できて、しかも
、接着する必要がなく、製造方法が容易になる。
以下、図面を参照して実施例によって詳細に説明する。
第1図は本発明にかかる赤外線検知素子の断面図で、記
号lはCdTe基板(厚さ500μm以上)。
号lはCdTe基板(厚さ500μm以上)。
2は赤外線受光部となるHg+−x Cdx Te層(
厚さ20μm)、4.5は金(Au)電極(厚さ1μm
)+11は2層目のCdTe層(厚さ100μm) 、
12はアパーチャとなる3層目のHg1−y Cdy
Te層(y≦X)(厚さ30μm)を示しており、17
はアパーチャの開口部、θは赤外線受光部の視野角度で
ある。尚、本構造は2層目のCdTe層11層表1保護
の役目をするために、従来のパッシベート膜は特に設け
る必要はない。
厚さ20μm)、4.5は金(Au)電極(厚さ1μm
)+11は2層目のCdTe層(厚さ100μm) 、
12はアパーチャとなる3層目のHg1−y Cdy
Te層(y≦X)(厚さ30μm)を示しており、17
はアパーチャの開口部、θは赤外線受光部の視野角度で
ある。尚、本構造は2層目のCdTe層11層表1保護
の役目をするために、従来のパッシベート膜は特に設け
る必要はない。
かくして、Hg1−y Cdy Te層(y≦x)12
のy値をt1g+−x Cd、 Te層2のy値と同等
か、または、y値よりも小さく、例えばx =0.2と
すればy=0゜15とすると開口17以外の部分からの
赤外線をl1g、−、Cd、 Te層12が吸収するた
めに、f1g+−y Cdy Te層12をアパーチャ
として機能させることができる。
のy値をt1g+−x Cd、 Te層2のy値と同等
か、または、y値よりも小さく、例えばx =0.2と
すればy=0゜15とすると開口17以外の部分からの
赤外線をl1g、−、Cd、 Te層12が吸収するた
めに、f1g+−y Cdy Te層12をアパーチャ
として機能させることができる。
第2図はHg+−x CdXTe層のy値と赤外線吸収
量との関係図を示しており、これよりI1g+−y C
d、 Te層12がアパーチャとして機能することが明
らかである。
量との関係図を示しており、これよりI1g+−y C
d、 Te層12がアパーチャとして機能することが明
らかである。
次に、第3図(a)〜(d)は本発明にかかる赤外線検
知素子の製造方法の工程順斜視図を示している。
知素子の製造方法の工程順斜視図を示している。
順を追って説明すると、
第3図(a)参照;まず、液相エピタキシャル成長法に
よってCdTe基板l上にIN目のIIgl−x Cd
、 TeN2(例えば、x =0.22)を厚さ約30
gmに成長させ、この結晶を11g(水銀)中の200
°C前後で熱処理してキャリア濃度をn=1〜5X10
”/cdlに調整する。更に、そのIIgl−、tca
XTe層2を研磨および化学エツチングして厚さ20μ
mに精度良く制御する。
よってCdTe基板l上にIN目のIIgl−x Cd
、 TeN2(例えば、x =0.22)を厚さ約30
gmに成長させ、この結晶を11g(水銀)中の200
°C前後で熱処理してキャリア濃度をn=1〜5X10
”/cdlに調整する。更に、そのIIgl−、tca
XTe層2を研磨および化学エツチングして厚さ20μ
mに精度良く制御する。
第3図(t))参照;次いで、フォトプロセスによって
Ilg、□Cdx Te層2をパターンニングした後、
厚さ1μmの金(Au)膜4.5を蒸着して金電極を形
成する。前者のHg+ −x Cd+c Te層2パタ
ーンはレジストをマスクにしてブロムメタノール液でエ
ツチングして形成され、後者の金電極はマスクパターン
を形成し、金を蒸着した後、マスクパターンをリフトオ
フして形成する。
Ilg、□Cdx Te層2をパターンニングした後、
厚さ1μmの金(Au)膜4.5を蒸着して金電極を形
成する。前者のHg+ −x Cd+c Te層2パタ
ーンはレジストをマスクにしてブロムメタノール液でエ
ツチングして形成され、後者の金電極はマスクパターン
を形成し、金を蒸着した後、マスクパターンをリフトオ
フして形成する。
第3図(C)参照;次いで、気相エピタキシャル成長法
によって上面に2層目のCdTeN11 (厚さ100
μm)を成長し、更に、その上に3層目のIIgl−y
Cd、 Te層12 (例えば、y =0.21)を厚
さ30.czm程度にに成長させる。なお、これらのC
dTe層11とIIgl−y Cdy Te層12とは
単結晶である必要はなく、多結晶で良い。
によって上面に2層目のCdTeN11 (厚さ100
μm)を成長し、更に、その上に3層目のIIgl−y
Cd、 Te層12 (例えば、y =0.21)を厚
さ30.czm程度にに成長させる。なお、これらのC
dTe層11とIIgl−y Cdy Te層12とは
単結晶である必要はなく、多結晶で良い。
第3図(d)参照;次いで、フォトプロセスによって3
層目のHg、−、Cd、 Te層12の開口部17(例
えば65μm角の大きさ)を窓あけし、更に、同じくフ
ォトプロセスによって両端のHg+−y Cdy Te
層12およびCdTe層11をエツチング除去して、金
電極に接続するポンディングパッドとなる部分を露出さ
せる。
層目のHg、−、Cd、 Te層12の開口部17(例
えば65μm角の大きさ)を窓あけし、更に、同じくフ
ォトプロセスによって両端のHg+−y Cdy Te
層12およびCdTe層11をエツチング除去して、金
電極に接続するポンディングパッドとなる部分を露出さ
せる。
以降は、このような赤外線検知素子を容器に収納してワ
イヤーボンディングして実装する。
イヤーボンディングして実装する。
上記のような赤外線検知素子に構成すれば、受光領域に
対応した開口17を位置精度良くパターンニングできて
、しかも、接着の必要がなく、製造方法が容易になる。
対応した開口17を位置精度良くパターンニングできて
、しかも、接着の必要がなく、製造方法が容易になる。
なお、このような赤外線検知素子は視野角度θを同じと
すれば、本発明にかかる構造は開口部17が受光領域に
近接するために従来の開口部7の大きさとは違って小さ
な開口になる。しかし、この開口部17はフォトプロセ
スによって開口するために精度良く形成することができ
る。
すれば、本発明にかかる構造は開口部17が受光領域に
近接するために従来の開口部7の大きさとは違って小さ
な開口になる。しかし、この開口部17はフォトプロセ
スによって開口するために精度良く形成することができ
る。
また、上記実施例では一次元のセンサを示したが、本発
明を二次元センサに適用することも可能である。
明を二次元センサに適用することも可能である。
以上の説明から明らかなように、本発明にかかる赤外線
検知素子はアパーチャの開口が受光領域に一致して高精
度に形成され、しかも、作成が容易になり、特に多素子
化した赤外線検出装置の高品質化とコストダウンに顕著
に寄与するものである。
検知素子はアパーチャの開口が受光領域に一致して高精
度に形成され、しかも、作成が容易になり、特に多素子
化した赤外線検出装置の高品質化とコストダウンに顕著
に寄与するものである。
第1図は本発明にかかる赤外線検知素子の断面図、第2
図はIIgl−x CdXTe層のX値と赤外線吸収量
との関係図、 第3図(a)〜(d)は本発明にかかる赤外線検知素子
のの製造方法の工程順斜視図、 第4図は従来の赤外線検知素子の断面図である。
図はIIgl−x CdXTe層のX値と赤外線吸収量
との関係図、 第3図(a)〜(d)は本発明にかかる赤外線検知素子
のの製造方法の工程順斜視図、 第4図は従来の赤外線検知素子の断面図である。
図において、
1はCdTe基板、
3は従来構造のパッシベート膜、
2は赤外線受光部となるHg+−x Cd)(Te層、
4.5は金(八U)電極、 6は従来構造のアパーチャ、 7は従来のアパーチャの開口部、 11は2層目のCdTeN。
4.5は金(八U)電極、 6は従来構造のアパーチャ、 7は従来のアパーチャの開口部、 11は2層目のCdTeN。
12は3層目のHg+−y Cdy Te層(y≦x)
(アパーチャ)、 17はアパーチャの開口または開口部、θは赤外線受光
部の視野角度
(アパーチャ)、 17はアパーチャの開口または開口部、θは赤外線受光
部の視野角度
本発明1.工l外線砂知雫)−を面口
第1図
5I玉
第
図
第
図
Claims (1)
- 基板(1)上に結晶成長した赤外線受光部となる1層目
のHg_1_−_xCd_xTe層(2)の上に、2層
目のCdTe層(10および3層目のHg_1_−_y
Cd_yTe層(y≦x)(12)を積層し、前記Hg
_1_−_xCd_xTe層(2)の受光検知領域に対
応した3層目のHg_1_−_yCd_yTe層部分を
開口(17)して、周囲のHg_1_−_yCd_yT
e層(12)部分にアパーチャ機能をもたせた構造を具
備してなることを特徴とする赤外線検知素子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1144994A JPH039576A (ja) | 1989-06-06 | 1989-06-06 | 赤外線検知素子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1144994A JPH039576A (ja) | 1989-06-06 | 1989-06-06 | 赤外線検知素子 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH039576A true JPH039576A (ja) | 1991-01-17 |
Family
ID=15375003
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1144994A Pending JPH039576A (ja) | 1989-06-06 | 1989-06-06 | 赤外線検知素子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH039576A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7163192B2 (en) | 2002-06-20 | 2007-01-16 | Kitz Corporation | Actuator for valve |
JP2011023720A (ja) * | 2009-07-13 | 2011-02-03 | Commissariat A L'energie Atomique Et Aux Energies Alternatives | 光検出要素 |
-
1989
- 1989-06-06 JP JP1144994A patent/JPH039576A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7163192B2 (en) | 2002-06-20 | 2007-01-16 | Kitz Corporation | Actuator for valve |
JP2011023720A (ja) * | 2009-07-13 | 2011-02-03 | Commissariat A L'energie Atomique Et Aux Energies Alternatives | 光検出要素 |
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