JPH0392739A - Liquid pressure sensor - Google Patents
Liquid pressure sensorInfo
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- JPH0392739A JPH0392739A JP22949689A JP22949689A JPH0392739A JP H0392739 A JPH0392739 A JP H0392739A JP 22949689 A JP22949689 A JP 22949689A JP 22949689 A JP22949689 A JP 22949689A JP H0392739 A JPH0392739 A JP H0392739A
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は液圧センサー装置に関し、特に半導体圧力セン
サーのダイヤフラム部が油圧サージにより破壊されるの
を防止する構造に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a hydraulic pressure sensor device, and more particularly to a structure for preventing a diaphragm portion of a semiconductor pressure sensor from being destroyed by hydraulic surge.
［従来の技術］
第４図（ａ）は半導体圧力センサーを使用した一般的な
液圧センサー装置を示す断面図であり、第４図（ｂ）は
半導体圧力センサー内部を拡大して示す図である。図に
おいて、（１）は半導体圧力センサー、（１ａ）は半導
体圧力センサーの半導体ダイヤフラム、（２）はネジ、
（３）はサポート、（４）はサーキットボード、（５）
はハウジング、（６）はセンサー取付台、（７）は○リ
ング、（８）は○リング、（９）はホルダ、（１２）は
油圧ボンブからの圧力油を示す。この圧力は例えば自動
車のミッションのクラッチを選ぶために使用される。[Prior Art] Fig. 4(a) is a sectional view showing a general hydraulic pressure sensor device using a semiconductor pressure sensor, and Fig. 4(b) is an enlarged view showing the inside of the semiconductor pressure sensor. be. In the figure, (1) is a semiconductor pressure sensor, (1a) is a semiconductor diaphragm of the semiconductor pressure sensor, (2) is a screw,
(3) is support, (4) is circuit board, (5)
(6) is the sensor mounting base, (7) is the ○ ring, (8) is the ○ ring, (9) is the holder, and (12) is the pressure oil from the hydraulic bomb. This pressure is used, for example, to select the clutch in a car transmission.
この油圧を検出するために、センサー取付台（６）にハ
ウジング（５）を介して半導体圧力センサー（１）が取
り付けられている。この半導体圧力センサー（１）は油
圧ボンブからの圧力油（１２）を、ハウジング（５）に
設けられた液圧導入孔とセンサー（１）に連結された液
圧導入管とを通して、半導体圧力センサー（１）内の半
導体ダイヤフラム（１ａ）に受ける。かくして測定され
た油圧は第３図（ｂ）に示す如く変動しており、特に油
圧サージがあることが認められるのである。すなわち、
半導体圧力センサーは油圧をシャープに検出するのであ
る。In order to detect this oil pressure, a semiconductor pressure sensor (1) is attached to the sensor mount (6) via a housing (5). This semiconductor pressure sensor (1) passes pressure oil (12) from a hydraulic bomb through a hydraulic pressure introduction hole provided in a housing (5) and a hydraulic pressure introduction pipe connected to the sensor (1). It is received by the semiconductor diaphragm (1a) in (1). The thus measured oil pressure fluctuates as shown in FIG. 3(b), and it is especially recognized that there is a hydraulic surge. That is,
The semiconductor pressure sensor detects oil pressure sharply.
［発明が解決しようとする課題］
ところが半導体圧力センサーの半導体グイヤフラムはガ
ラス質であり金属材料のような強度がなく、時々発生す
る大きな油圧サージにより破壊されるのである。[Problems to be Solved by the Invention] However, the semiconductor guyafram of the semiconductor pressure sensor is made of glass and does not have the strength of metal materials, and is destroyed by large hydraulic surges that occur from time to time.
本発明はこのような問題点を解決するためになされたも
ので、半導体圧力センサーが油圧サージにより破壊され
ないようにすることを目的とずる［課題を解決するため
の手段］
この発明にかかる半導体圧力センサーはその油圧導入孔
の部分にサージ圧力が直接にダイヤフラムに到達しない
ようにした緩衝装置を設けたものである。The present invention has been made to solve such problems, and its purpose is to prevent semiconductor pressure sensors from being destroyed by hydraulic surges. The sensor is equipped with a shock absorber at its hydraulic pressure introduction hole to prevent surge pressure from directly reaching the diaphragm.
［作用〕
この発明においては、半導体圧力センサーの近くの油圧
導入孔にサージ圧力緩衝装置が設けられているので、半
導体圧力センサーのガラス質の半導体ダイヤフラムはこ
れを破壊するような油圧サージを直接受けることはなく
、少し高い平均油圧（サージを平均したもの）を受ける
だけである。[Operation] In this invention, a surge pressure buffer device is provided in the hydraulic pressure introduction hole near the semiconductor pressure sensor, so that the glassy semiconductor diaphragm of the semiconductor pressure sensor is directly subjected to hydraulic surge that would destroy it. It doesn't, it just receives a slightly higher average oil pressure (averaged surge).
［実施例］
第１図（ａ）は本発明による一実施例の液圧センザー装
置を示す断面図であり、第１図（ｂ）半導体圧力センサ
ーの内部を拡大して示す図である。図において、（１）
〜（９）および（Ｉ２）は従来例と同一部材または相当
部を示す。＊発明ではハウジング（５）の導入孔の入口
部所において拡大された部屋（１１）とその入口側にオ
リフイス板（１０）とが設けられている。[Embodiment] FIG. 1(a) is a sectional view showing a hydraulic pressure sensor device according to an embodiment of the present invention, and FIG. 1(b) is an enlarged view showing the inside of a semiconductor pressure sensor. In the figure, (1)
- (9) and (I2) indicate the same members or equivalent parts as in the conventional example. *In the invention, an enlarged chamber (11) is provided at the entrance of the introduction hole of the housing (5), and an orifice plate (10) is provided on the entrance side of the chamber (11).
かくして圧力油（ｌ２）中の油圧サーシはオリフイス板
（１０）の小さな中心開口を通る時に部屋（】１）に拡
散伝播して平均化されることにより緩衝されてピーク値
が低減される。従ってダイヤフラム（１ａ）には油圧サ
ージのピーク値が直接達することが回避され、ガラス質
の半導体ダイヤフラム（１ ａ）が破壊されることはな
くなる。In this way, the hydraulic pressure in the pressure oil (12) is diffused and propagated into the chamber (1) when it passes through the small central opening of the orifice plate (10) and is averaged, thereby being buffered and the peak value is reduced. Therefore, the peak value of the hydraulic surge is prevented from directly reaching the diaphragm (1a), and the glass semiconductor diaphragm (1a) is prevented from being destroyed.
第２図は本発明による第二の実施例の液圧センサー装置
を示す図である。この第二の実施例ではオリフイス板（
１ｏ）の後方の部屋（１１）にはダンバー（ｌ３）が配
置されている。このダンバ−（１．３）は内部に空気室
があって、ダンバー通路にかかる高い圧力により収縮さ
れるようになっている。FIG. 2 is a diagram showing a second embodiment of the hydraulic pressure sensor device according to the present invention. In this second embodiment, the orifice plate (
Dunbar (l3) is placed in the room (11) behind 1o). This damper (1.3) has an air chamber inside and is designed to be deflated by high pressure applied to the damper passage.
かくして、圧力油（１２）中の油圧サージは導入孔を通
る時にダンパー（１３）を圧縮し、かくして、そのピー
ク値は平均化されて低減される。Thus, the hydraulic surge in the pressure oil (12) compresses the damper (13) as it passes through the inlet hole, and thus its peak value is averaged out and reduced.
［発明の効果〕
本発明は以上説明したとおり、半導体圧力センサーを使
用した液圧センサー装置の液圧導入孔の部分にサージ圧
力を緩衝させる装置を設けているので、半導体ダイヤフ
ラムがサージ圧力で破壊されるということがなくなるの
である。[Effects of the Invention] As explained above, the present invention is provided with a device for buffering surge pressure at the hydraulic pressure introduction hole of a hydraulic pressure sensor device using a semiconductor pressure sensor, so that the semiconductor diaphragm is not destroyed by surge pressure. There will be no need to worry about being rejected.
第ｌ図は本発明による第一の実施例の液圧センザー装置
を示す図である。
第２図は本発明による第二の実施例の液圧センサー装置
を示す図である。
第３図は液圧センサー装置で測定された油圧の波形を比
較する図である。
第４図は従来の液圧センサー装置を示す図である。
図において、（１）は半導体圧力センサー、（ｌａ）は
半導体圧力センサーの半導体ダイヤフラム、（２）はネ
ジ、（３）はサボー１・、（４）はサーキットボード、
（５）はハウジング、（６）はセンサー取付台、（７）
．（８）ぱＯリング、（９）はホルダである。
なお図中、同一符号は同一または相当部分を示す。FIG. 1 is a diagram showing a hydraulic pressure sensor device according to a first embodiment of the present invention. FIG. 2 is a diagram showing a second embodiment of the hydraulic pressure sensor device according to the present invention. FIG. 3 is a diagram comparing waveforms of hydraulic pressure measured by the hydraulic pressure sensor device. FIG. 4 is a diagram showing a conventional hydraulic pressure sensor device. In the figure, (1) is a semiconductor pressure sensor, (la) is a semiconductor diaphragm of the semiconductor pressure sensor, (2) is a screw, (3) is a sabot 1, (4) is a circuit board,
(5) is the housing, (6) is the sensor mount, (7)
．． (8) Pa O-ring, (9) is a holder. In the drawings, the same reference numerals indicate the same or corresponding parts.
Claims (1)
おいて、半導体圧力センサーへの液圧導入孔の一部所に
おいてサージ圧力緩衝装置を設けたことを特徴とする液
圧センサー装置。(1) A hydraulic pressure sensor device using a semiconductor pressure sensor, characterized in that a surge pressure buffer device is provided at a portion of a hydraulic pressure introduction hole to the semiconductor pressure sensor.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22949689A JPH0392739A (en) | 1989-09-05 | 1989-09-05 | Liquid pressure sensor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22949689A JPH0392739A (en) | 1989-09-05 | 1989-09-05 | Liquid pressure sensor |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0392739A true JPH0392739A (en) | 1991-04-17 |
Family
ID=16893081
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22949689A Pending JPH0392739A (en) | 1989-09-05 | 1989-09-05 | Liquid pressure sensor |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0392739A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1144598A (en) * | 1997-07-29 | 1999-02-16 | Toshiba Eng Co Ltd | Method for inspecting pressure buffer |
| WO2003034017A1 (en) * | 2001-10-10 | 2003-04-24 | Dbt Automation Gmbh | Pressure sensor for measuring hydraulic pressure |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6344132B2 (en) * | 1981-03-04 | 1988-09-02 | Chisso Corp | |
| JPH01109230A (en) * | 1987-10-21 | 1989-04-26 | Nippon Soken Inc | Pressure detector |
-
1989
- 1989-09-05 JP JP22949689A patent/JPH0392739A/en active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6344132B2 (en) * | 1981-03-04 | 1988-09-02 | Chisso Corp | |
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| WO2003034017A1 (en) * | 2001-10-10 | 2003-04-24 | Dbt Automation Gmbh | Pressure sensor for measuring hydraulic pressure |
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