JPH0392740A - Liquid pressure sensor - Google Patents

Liquid pressure sensor

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Publication number
JPH0392740A
JPH0392740A JP22949789A JP22949789A JPH0392740A JP H0392740 A JPH0392740 A JP H0392740A JP 22949789 A JP22949789 A JP 22949789A JP 22949789 A JP22949789 A JP 22949789A JP H0392740 A JPH0392740 A JP H0392740A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pressure sensor
semiconductor
pressure
hydraulic
surge
Prior art date
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Pending
Application number
JP22949789A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Yasuaki Hata
畑 安明
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
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Publication of JPH0392740A publication Critical patent/JPH0392740A/en
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Abstract

PURPOSE:To prevent the breakdown of a semiconductor pressure sensor by hydraulic surge by providing a device for discharging surge pressure at a liquid- pressure introducing hole in the vicinity of the semiconductor pressure sensor. CONSTITUTION:An opening is formed in the wall of a liquid-pressure introducing hole of a housing 5. The hole is normally closed with a check valve 11 which is pushed with a spring 11a. When hydraulic surge in pressure oil 12 exceeds a specified value determined with the spring 11a, the hydraulic surge is discharged into a drain. Therefore, a semiconductor diaphragm 1a comprising glass is not broken.

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明のは液圧センサー装置に関し、特に半導体圧力セ
ンサーのダイヤフラム部が油圧サージにより破壊される
のを防止する構造に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial Application Field] The present invention relates to a hydraulic pressure sensor device, and more particularly to a structure for preventing a diaphragm portion of a semiconductor pressure sensor from being destroyed by hydraulic surge.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

第3図(a)は半導体圧力センサーを使用した一般的な
液圧センサー装置を示す断面図であり、第3図(b)は
半導体圧力センサー内部を拡大して示す図である。図に
おいて、(1)は半導体圧ノJセンサー、(1a)は半
導体圧力センサーの半導体ダイヤフラム、(2)はネジ
、(3)はサボ−ト、(4)はサーキットボード、(5
)はハウジング、(6)はセンサー取付台、(7)はO
リング、(8)はOリング、(9)はホルダ、(12)
は油圧ボンブからの圧力油を示す。この圧力は例えば自
動車のミッションのクラッチを選ぶために使用される。
FIG. 3(a) is a sectional view showing a general hydraulic pressure sensor device using a semiconductor pressure sensor, and FIG. 3(b) is an enlarged view showing the inside of the semiconductor pressure sensor. In the figure, (1) is the semiconductor pressure J sensor, (1a) is the semiconductor diaphragm of the semiconductor pressure sensor, (2) is the screw, (3) is the sabot, (4) is the circuit board, and (5) is the semiconductor diaphragm of the semiconductor pressure sensor.
) is the housing, (6) is the sensor mount, (7) is O
Ring, (8) is O-ring, (9) is holder, (12)
indicates pressure oil from a hydraulic bomb. This pressure is used, for example, to select the clutch in a car transmission.

この油圧を検出するために、センサー取付台(6)にハ
ウジング(5)を介して半導体圧力センサー(1)が取
り付けられている。この半導体圧力センサー(1)は油
圧ボンブがらの圧力油(12)を、ハウジング(5)に
設けられた液圧導入孔とセンサー(1)に連結された液
圧導入管とを通して、半導体圧力センサー(1)内の半
導体ダイヤプラム(1a)に受ける。かくして測定され
た油圧は第2図(b)に示す如く変動しており、特に油
圧サージがあることが認められるのである。すなわち、
半導体圧力センサーは油圧をシャープに検出するのであ
る。
In order to detect this oil pressure, a semiconductor pressure sensor (1) is attached to the sensor mount (6) via a housing (5). This semiconductor pressure sensor (1) passes pressure oil (12) from a hydraulic bomb through a hydraulic pressure introduction hole provided in the housing (5) and a hydraulic pressure introduction pipe connected to the sensor (1). It is received by the semiconductor diaphragm (1a) in (1). The thus measured oil pressure fluctuates as shown in FIG. 2(b), and it is recognized that there is a hydraulic surge in particular. That is,
The semiconductor pressure sensor detects oil pressure sharply.

[発明が解決しようとする課題] ところが半導体圧力センサーの半導体グイヤフラムはガ
ラス質であり金属材料のような強度がなく、時々発生す
る大きな油圧サージにより破壊されるのである。
[Problems to be Solved by the Invention] However, the semiconductor guyafram of the semiconductor pressure sensor is made of glass and does not have the strength of metal materials, and is destroyed by large hydraulic surges that occur from time to time.

本発明はこのような問題点を解決するためになされたも
ので、半導体圧力センサーが油圧サージにより破壊され
ないようにすることを目的とずる〔課題を解決するため
の手段〕 この発明にかか液圧センサー装置はその半導体圧力セン
サーへの液圧導入孔にサージ圧力を放出するための装置
を設けたものである。
The present invention has been made to solve these problems, and its purpose is to prevent semiconductor pressure sensors from being destroyed by hydraulic surges. The pressure sensor device is provided with a device for releasing surge pressure into the hydraulic pressure introduction hole to the semiconductor pressure sensor.

〔作用〕[Effect]

この発明においては、半導体圧力センザーの近くの液圧
導入孔にサージ圧力を放出するための装置が設けられて
いるので、半導体圧力センサーの半導体ダイヤフラムを
破壊する前にサージ圧力は外部に放出される。
In this invention, a device for releasing surge pressure is provided to the hydraulic pressure introduction hole near the semiconductor pressure sensor, so the surge pressure is released to the outside before destroying the semiconductor diaphragm of the semiconductor pressure sensor. .

[実施例] 第1図(a)は本発明による一実施例の液圧センサー装
置を示す断面図であり、第1図(b)半導体圧力センサ
ーの内部を拡大して示す図である。図において、(1)
〜(9)および(12)は従来例と同一部材または相当
部を示す。本発明ではハウジング(5)の液圧導入孔の
入口部所に才リフイス板(10)とが設けられ、このオ
リフイス板(】O)の中央開口よりも面積の大きな開口
が液圧導入孔の壁にあGづられている。この開口はスプ
リング(lla)に押圧されたチェックバルブ〔J1)
により通常は閉じられている。なお、(llb)はメク
ラ栓であり、(13)ばトレンである。
[Embodiment] FIG. 1(a) is a sectional view showing a hydraulic pressure sensor device according to an embodiment of the present invention, and FIG. 1(b) is an enlarged view showing the inside of a semiconductor pressure sensor. In the figure, (1)
- (9) and (12) indicate the same members or equivalent parts as in the conventional example. In the present invention, an orifice plate (10) is provided at the entrance of the hydraulic pressure introduction hole of the housing (5), and an opening having a larger area than the central opening of this orifice plate (O) is the opening of the hydraulic pressure introduction hole. It's hanging on the wall. This opening is a check valve [J1] pressed by a spring (lla).
is normally closed. In addition, (llb) is a blind stopper, and (13) is a toren.

かくして圧力油(12)中の油圧サージはスプリング(
lla)により決められた所定値以上になるとドレン(
13)へ放出されるのである。従って、ガラス質の半導
体ダイヤフラム(1a)が破壊されることはなくなる。
Thus, the hydraulic surge in the pressure oil (12) is caused by the spring (
lla), the drain (
13). Therefore, the glass semiconductor diaphragm (1a) will not be destroyed.

ところで才リフイス板(10)を設けてその中央開口の
面積をサージ圧力放出開口の面積より小さくすることに
より、チェックバルブは小形にして有効にサージ圧力を
解放できるのである。単にチェックバルブのみを設ける
場合、このチェックバルブはより大きくしなければなら
ず、また応答性が遅れて半導体ダイヤフラムの保護の効
果が薄れるのである。
By the way, by providing a rounded chair plate (10) and making the area of its central opening smaller than the area of the surge pressure release opening, the check valve can be made smaller and can effectively release surge pressure. If only a check valve is provided, the check valve would have to be larger, and the response would be delayed, making the protection of the semiconductor diaphragm less effective.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

本発明は以上説明したとおり、半導体圧力センサーを使
用した液圧センサー装置の液圧導入孔の部分にサージ圧
力を放出させる装置を設けているので、半導体ダイヤフ
ラムがサージ圧力で破壊されるということがなくなるの
である。
As explained above, the present invention is provided with a device for releasing surge pressure at the hydraulic pressure introduction hole of a hydraulic pressure sensor device using a semiconductor pressure sensor, so that the semiconductor diaphragm is prevented from being destroyed by surge pressure. It will disappear.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は本発明による第一の実施例の液圧センサー装置
を示す図である。 第2図は液圧センサー装置で測定された油圧の波形を比
較する図である。 第3図は従来の液圧センサー装置を示す図である。 図において、(1)は半導体圧力センサー、(la)は
半導体圧力センサーの半導体ダイヤフラム、(2)はネ
ジ、(3)はサポート、(4)はサーキットボード、(
5)はハウジング、(6)はセンサー取付台、(7).
(8)はOリング、(9〉はホルダ、(10)は才リフ
イス板、(11)チェックバルブ、(12)は圧力油、
(13)はトレンである。 なお図中、同一符号は同一または相当部分を示す。
FIG. 1 is a diagram showing a first embodiment of a hydraulic pressure sensor device according to the present invention. FIG. 2 is a diagram comparing waveforms of oil pressure measured by a hydraulic pressure sensor device. FIG. 3 is a diagram showing a conventional hydraulic pressure sensor device. In the figure, (1) is a semiconductor pressure sensor, (la) is a semiconductor diaphragm of the semiconductor pressure sensor, (2) is a screw, (3) is a support, (4) is a circuit board, (
5) is the housing, (6) is the sensor mounting base, (7).
(8) is an O-ring, (9> is a holder, (10) is a rifling plate, (11) is a check valve, (12) is a pressure oil,
(13) is a tren. In the drawings, the same reference numerals indicate the same or corresponding parts.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)半導体圧力センサーを用いた液圧センサー装置に
おいて、半導体圧力センサーへの液圧導入孔の一部所に
おいてサージ圧力放出装置を設けたことを特徴とする液
圧センサー装置。
(1) A hydraulic pressure sensor device using a semiconductor pressure sensor, characterized in that a surge pressure release device is provided at a portion of a hydraulic pressure introduction hole to the semiconductor pressure sensor.
JP22949789A 1989-09-05 1989-09-05 Liquid pressure sensor Pending JPH0392740A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP22949789A JPH0392740A (en) 1989-09-05 1989-09-05 Liquid pressure sensor

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP22949789A JPH0392740A (en) 1989-09-05 1989-09-05 Liquid pressure sensor

Publications (1)

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JPH0392740A true JPH0392740A (en) 1991-04-17

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ID=16893098

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JP22949789A Pending JPH0392740A (en) 1989-09-05 1989-09-05 Liquid pressure sensor

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