JPH0390569A - スパッタリング装置 - Google Patents
スパッタリング装置Info
- Publication number
- JPH0390569A JPH0390569A JP22776989A JP22776989A JPH0390569A JP H0390569 A JPH0390569 A JP H0390569A JP 22776989 A JP22776989 A JP 22776989A JP 22776989 A JP22776989 A JP 22776989A JP H0390569 A JPH0390569 A JP H0390569A
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- film
- sputtering
- tray
- heater
- carrier tray
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- Pending
Links
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 title claims abstract description 31
- 238000005477 sputtering target Methods 0.000 claims abstract description 19
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 10
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 7
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 6
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 229910018487 Ni—Cr Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
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Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
この発明は、例えば磁気ディスクの製造において、ディ
スク基板(被膜付着部材)の表面に磁性膜(被膜)を付
着形成させるのに好適なスパッタリング装置に関するも
のであり、 搬送トレイにセットさせた被膜付着部材を、スパッタリ
ング装置を構成する複数に連設して配設した各スパッタ
リングターゲットに順次移動させて多層膜を形成する際
に、この移動中に被膜付着部材の温度が低下しないよう
にすることを目的とし、 搬送トレイに被膜付着部材をセットし、この搬送トレイ
をスパッタリング装置を構成する複数に連設して配設し
た各スパッタリングターゲットに順次移動させて多層膜
を形成するスパッタリング装置において、前記搬送トレ
イにこれが移動中においても加熱されるようにヒーター
を設け、この搬送トレイが移動中にこれにセットさせた
被膜付着部材の温度が低下しないように構成したことを
特徴とするものである。
スク基板(被膜付着部材)の表面に磁性膜(被膜)を付
着形成させるのに好適なスパッタリング装置に関するも
のであり、 搬送トレイにセットさせた被膜付着部材を、スパッタリ
ング装置を構成する複数に連設して配設した各スパッタ
リングターゲットに順次移動させて多層膜を形成する際
に、この移動中に被膜付着部材の温度が低下しないよう
にすることを目的とし、 搬送トレイに被膜付着部材をセットし、この搬送トレイ
をスパッタリング装置を構成する複数に連設して配設し
た各スパッタリングターゲットに順次移動させて多層膜
を形成するスパッタリング装置において、前記搬送トレ
イにこれが移動中においても加熱されるようにヒーター
を設け、この搬送トレイが移動中にこれにセットさせた
被膜付着部材の温度が低下しないように構成したことを
特徴とするものである。
この発明は、例えば磁気ディスクの製造において、ディ
スク基板(被膜付着部材)の表面に磁性膜(被膜)を付
着形成させるのに好適なスパッタリング装置に関するも
のである。
スク基板(被膜付着部材)の表面に磁性膜(被膜)を付
着形成させるのに好適なスパッタリング装置に関するも
のである。
近年の磁気ディスクへの記録の高密度化傾向に対応する
には、保磁力Hcの大きな磁気ディスクを作る必要があ
るが、そのためには磁性膜を多層にするとともに、磁性
膜を付着させるディスク基板の温度をある程度高<(3
00″C前後)してスパッタリングを行う必要がある。
には、保磁力Hcの大きな磁気ディスクを作る必要があ
るが、そのためには磁性膜を多層にするとともに、磁性
膜を付着させるディスク基板の温度をある程度高<(3
00″C前後)してスパッタリングを行う必要がある。
従来、被膜付着部材に被膜を多層に付着させるにはイン
ラインスパッタリング方式で行っている。
ラインスパッタリング方式で行っている。
第2図はその概略構成を示すもので、搬送トレイ1に例
えばディスク基板などの被膜付着部材2をセットし、こ
の搬送トレイ1および被膜付着部材2を先ず加熱装置3
のヒーター3a、3a’で加熱した後に、これをスパッ
タリング装置4を構成する複数に連設して対向配設した
、下膜を付着するためのCrのスパッタリングターゲッ
ト4a。
えばディスク基板などの被膜付着部材2をセットし、こ
の搬送トレイ1および被膜付着部材2を先ず加熱装置3
のヒーター3a、3a’で加熱した後に、これをスパッ
タリング装置4を構成する複数に連設して対向配設した
、下膜を付着するためのCrのスパッタリングターゲッ
ト4a。
4a′と、磁性膜を付着するためのCo−NiCrのス
パッタリングターゲット4b、4b’ と、保護膜を付
着するためのCのスパッタリングターゲラ1−4c、4
c’ とに順次移動させて、搬送トレイ1にセットされ
た被膜付着部材2に多層膜を付着形成するようにしてい
た。
パッタリングターゲット4b、4b’ と、保護膜を付
着するためのCのスパッタリングターゲラ1−4c、4
c’ とに順次移動させて、搬送トレイ1にセットされ
た被膜付着部材2に多層膜を付着形成するようにしてい
た。
第3図は、被膜付着部材に磁性膜を付着形成する際の、
被膜付着部材の温度対保磁力Hcとの関係を示したもの
であり、被膜付着部材の温度を高くして磁性膜を付着形
成した方が高保磁力の磁気ディスクを作ることができる
ことを表している。
被膜付着部材の温度対保磁力Hcとの関係を示したもの
であり、被膜付着部材の温度を高くして磁性膜を付着形
成した方が高保磁力の磁気ディスクを作ることができる
ことを表している。
被膜付着部材に多層膜を付着形成させるには、前記のよ
うに、搬送トレイに被膜付着部材をセットし、この搬送
トレイおよび被膜付着部材を先ず加熱した後に、これを
スパッタリング装置を構成する複数に連設して配設した
各スパッタリングターゲットに順次移動させるようにし
ていたが、搬送トレイの方が被膜付着部材に比べて熱容
量が大きいので、この搬送トレイおよび被膜付着部材を
、スパッタリング装置を構成する複数に連設した各スパ
ッタリングターゲットに順次移動させる前に所定時間加
熱を行った際、被膜付着部材より搬送トレイの方が温度
が低く、従って、移動中には被膜付着部材の温度が搬送
トレイの方に伝導して急激に低下し、磁性被膜の付着が
良好に行われなく、磁気特性の劣化を招くと言った課題
があった。
うに、搬送トレイに被膜付着部材をセットし、この搬送
トレイおよび被膜付着部材を先ず加熱した後に、これを
スパッタリング装置を構成する複数に連設して配設した
各スパッタリングターゲットに順次移動させるようにし
ていたが、搬送トレイの方が被膜付着部材に比べて熱容
量が大きいので、この搬送トレイおよび被膜付着部材を
、スパッタリング装置を構成する複数に連設した各スパ
ッタリングターゲットに順次移動させる前に所定時間加
熱を行った際、被膜付着部材より搬送トレイの方が温度
が低く、従って、移動中には被膜付着部材の温度が搬送
トレイの方に伝導して急激に低下し、磁性被膜の付着が
良好に行われなく、磁気特性の劣化を招くと言った課題
があった。
この発明は、このような課題に鑑みて創案したものであ
り、搬送トレイにセットさせた被膜付着部材を、スパッ
タリング装置を構成する複数に連設して配設した各スパ
ッタリングターゲットに順次移動させて多層膜を形成す
る際に、この移動中に被膜付着部材の温度が低下しない
ようにしたスパッタリング装置を提供することを目的と
したものである。
り、搬送トレイにセットさせた被膜付着部材を、スパッ
タリング装置を構成する複数に連設して配設した各スパ
ッタリングターゲットに順次移動させて多層膜を形成す
る際に、この移動中に被膜付着部材の温度が低下しない
ようにしたスパッタリング装置を提供することを目的と
したものである。
この発明は、前記のような課題を解決するため、搬送ト
レイに被膜付着部材をセットし、この搬送トレイをスパ
ッタリング装置を構成する複数に連設して配設した各ス
パッタリングターゲットに順次移動させて多層膜を形成
するスパッタリング装置において、 前記搬送トレイにこれが移動中においても加熱されるよ
うにヒーターを設け、この搬送トレイが移動中にこれに
セットさせた被膜付着部材の温度が低下しないように構
成したことを特徴とするスパッタリング装置としたもの
である。
レイに被膜付着部材をセットし、この搬送トレイをスパ
ッタリング装置を構成する複数に連設して配設した各ス
パッタリングターゲットに順次移動させて多層膜を形成
するスパッタリング装置において、 前記搬送トレイにこれが移動中においても加熱されるよ
うにヒーターを設け、この搬送トレイが移動中にこれに
セットさせた被膜付着部材の温度が低下しないように構
成したことを特徴とするスパッタリング装置としたもの
である。
この発明は、前記のような手段により、搬送トレイに移
動中においても加熱されるようにヒーターを設けて、こ
の搬送トレイの移動前および移動中もこれを加熱してい
るので、この搬送トレイにセットされた被膜付着部材の
移動中における温度の低下がなくなり、被膜の良好な付
着が行われる。
動中においても加熱されるようにヒーターを設けて、こ
の搬送トレイの移動前および移動中もこれを加熱してい
るので、この搬送トレイにセットされた被膜付着部材の
移動中における温度の低下がなくなり、被膜の良好な付
着が行われる。
第1図はこの発明の概略構成を示すもので、■は例えば
磁気ディスクを形成するディスク基板などの被膜付着部
材2をセットする搬送トレイで、この搬送トレイの導電
性の基端部1aに導電性の車輪1b、lbが設けられて
おり、この車輪1b。
磁気ディスクを形成するディスク基板などの被膜付着部
材2をセットする搬送トレイで、この搬送トレイの導電
性の基端部1aに導電性の車輪1b、lbが設けられて
おり、この車輪1b。
1bが、第2図に示すようなスパッタリング装置4内に
配設された導電性のレール5の上を走行するようになっ
ている。
配設された導電性のレール5の上を走行するようになっ
ている。
また、この搬送トレイlに抵抗型のヒーター6を設け、
このヒーター6の一端6aは導電性の基端部1aに接続
され、他端6bは前記導電性のレール5に平行に配設し
た架線7に摺動自在に設けた摺動電極8に接続されてい
る。この架線7には電源9の電極が接続され、−極は可
変抵抗器10を介してアース已に接続されている。また
、前記導電性のレール5はアースEに接続されている。
このヒーター6の一端6aは導電性の基端部1aに接続
され、他端6bは前記導電性のレール5に平行に配設し
た架線7に摺動自在に設けた摺動電極8に接続されてい
る。この架線7には電源9の電極が接続され、−極は可
変抵抗器10を介してアース已に接続されている。また
、前記導電性のレール5はアースEに接続されている。
この発明のスパッタリング装置に使用する搬送トレイl
は、以上のように構成されているので、この搬送トレイ
1がスパッタリング装置4を構成する複数に連設して配
設した各スパッタリングターゲット4a、4b、4c
(第2図参照)を順次移動中においても、この搬送トレ
イlが、電源9→架線7→摺動電極8→ヒーター6→搬
送トレイの導電性の基端部1a→導電性の車輪1b→導
電性のレール5→アースEを介して電流が流れて加熱さ
れ、これにセットしたディスク基板などの被膜付着部材
2の加熱温度が低下しないので、良好な磁性膜の付着が
行われ、第3図に示す関係から明らかなように保磁力の
大きな磁気ディスクを作ることができる。
は、以上のように構成されているので、この搬送トレイ
1がスパッタリング装置4を構成する複数に連設して配
設した各スパッタリングターゲット4a、4b、4c
(第2図参照)を順次移動中においても、この搬送トレ
イlが、電源9→架線7→摺動電極8→ヒーター6→搬
送トレイの導電性の基端部1a→導電性の車輪1b→導
電性のレール5→アースEを介して電流が流れて加熱さ
れ、これにセットしたディスク基板などの被膜付着部材
2の加熱温度が低下しないので、良好な磁性膜の付着が
行われ、第3図に示す関係から明らかなように保磁力の
大きな磁気ディスクを作ることができる。
この発明は、以上説明したように、搬送トレイに被膜付
着部材をセットし、この搬送トレイをスパッタリング装
置を構成する複数に連設して配設した各スパッタリング
ターゲットに順次移動させて多層膜を形成するスパッタ
リング装置において、前記搬送トレイにこれが移動中に
おいても加熱されるようにヒーターを設け、この搬送ト
レイが移動中にこれにセットさせた被膜付着部材の温度
が低下しないように構成したスパッタリング装置とした
ので、搬送トレイにセットさせた被膜付着部材を、スパ
ッタリング装置を構成する複数に連設して配設した各ス
パッタリングターゲットに順次移動させて多層膜を形成
する際に、この移動中に被膜付着部材の温度が低下しな
いようにすることができるので、被膜を良好に付着させ
ることができる効果がある。
着部材をセットし、この搬送トレイをスパッタリング装
置を構成する複数に連設して配設した各スパッタリング
ターゲットに順次移動させて多層膜を形成するスパッタ
リング装置において、前記搬送トレイにこれが移動中に
おいても加熱されるようにヒーターを設け、この搬送ト
レイが移動中にこれにセットさせた被膜付着部材の温度
が低下しないように構成したスパッタリング装置とした
ので、搬送トレイにセットさせた被膜付着部材を、スパ
ッタリング装置を構成する複数に連設して配設した各ス
パッタリングターゲットに順次移動させて多層膜を形成
する際に、この移動中に被膜付着部材の温度が低下しな
いようにすることができるので、被膜を良好に付着させ
ることができる効果がある。
第1図はこの発明のスパッタリング装置に使用する搬送
トレイの概略構成を示す図、第2図は従来一般のスパッ
タリング装置の概略構成を示す図、第3図は被膜付着部
材の温度対保磁力との関係を示す図である。 l・・・搬送トレイ、 1a・・・導電性の基端部、 lb・・・導電性の車輪、 2・・・被膜付着部材、 3・・・加熱装置、 3a・・・ヒーター 4・・・スパックリング装置、 4a・・・Crのスパッタリングターゲット、4b・・
・Co−Ni−Crのスパッタリングターゲット、 4c・・・Cのスパッタリングターゲット、5・・・導
電性のレール、 6・・・ヒーター 6a・・・一端、 6b・・・他端、 7・・・架線、 8・・・摺動電極、 9・・・電源、 10・・・可変抵抗器、 E・・・アース。
トレイの概略構成を示す図、第2図は従来一般のスパッ
タリング装置の概略構成を示す図、第3図は被膜付着部
材の温度対保磁力との関係を示す図である。 l・・・搬送トレイ、 1a・・・導電性の基端部、 lb・・・導電性の車輪、 2・・・被膜付着部材、 3・・・加熱装置、 3a・・・ヒーター 4・・・スパックリング装置、 4a・・・Crのスパッタリングターゲット、4b・・
・Co−Ni−Crのスパッタリングターゲット、 4c・・・Cのスパッタリングターゲット、5・・・導
電性のレール、 6・・・ヒーター 6a・・・一端、 6b・・・他端、 7・・・架線、 8・・・摺動電極、 9・・・電源、 10・・・可変抵抗器、 E・・・アース。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 搬送トレイ(1)に被膜付着部材(2)をセットし、
この搬送トレイ(1)をスパッタリング装置(4)を構
成する複数に連設して配設した各スパッタリングターゲ
ットに順次移動させて多層膜を形成するスパッタリング
装置において、 前記搬送トレイ(1)にこれが移動中においても加熱さ
れるようにヒーター(6)を設け、この搬送トレイ(1
)が移動中にこれにセットさせた被膜付着部材(2)の
温度が低下しないように構成したことを特徴とするスパ
ッタリング装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22776989A JPH0390569A (ja) | 1989-09-02 | 1989-09-02 | スパッタリング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22776989A JPH0390569A (ja) | 1989-09-02 | 1989-09-02 | スパッタリング装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0390569A true JPH0390569A (ja) | 1991-04-16 |
Family
ID=16866092
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP22776989A Pending JPH0390569A (ja) | 1989-09-02 | 1989-09-02 | スパッタリング装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0390569A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009149945A (ja) * | 2007-12-21 | 2009-07-09 | Dainippon Printing Co Ltd | インラインスパッタ装置 |
WO2010013333A1 (ja) * | 2008-07-31 | 2010-02-04 | 株式会社島津製作所 | 真空装置及び真空処理方法 |
-
1989
- 1989-09-02 JP JP22776989A patent/JPH0390569A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009149945A (ja) * | 2007-12-21 | 2009-07-09 | Dainippon Printing Co Ltd | インラインスパッタ装置 |
WO2010013333A1 (ja) * | 2008-07-31 | 2010-02-04 | 株式会社島津製作所 | 真空装置及び真空処理方法 |
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