JPH038472A - マスキング材料を用いる電子部品の製造方法およびそのためのマスキング材料 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 電子部品は、今日大量に製造され、工業は急速に成長し
ている。装置の複雑さおよびそれらをより低コストで製
造したい願望は、装置の新規な製造方法の発達およびそ
れらを製造するために用いられる新規な材料の発達のた
めの強い推進力である。プリント配線板（ＰＷＢ）また
はプリント回路板（ＰＣＢ）の製造において、コネクタ
ー、スタンドオフ、ソケット、トリムボット（ｔｒｉｗ
＋ｐｏｔｓ）、チップキャリヤーおよびスイッチの如き
種々の部品をマスクする必要は、実質的に製造コストに
添加する。

改善された製造コストの方法における調査が、始められ
、その調査の結果は、本発明につながる。

本発明は、紫外放射にさらされたとき、架橋して、少く
とも１つのマスクされる位置中の基材上に、エラストマ
ー材料、光開始剤および補強シリカを提供し、組成物が
マスクされる位置のみを覆うように流れ紫外放射で照射
されるまで、その位置に残存するポリマーを含む紫外放
射硬化性、無溶剤、チキソトロープのエラストマー組成
物をディスペンスすること、組成物に紫外放射で照射し
て、硬化させて、溶剤洗浄操作および流れはんだ付け操
作の間、その場所に残っている指触乾燥の耐溶剤性マス
クにすること、および次に、マスクを、基材のマスクさ
れた位置からひとかたまりで、後に硬化された材料の付
着物を残さないで、および基材に損傷を与えないで除去
すること、前記材料が熱的に十分安定であって、１２０
０’εまでの温度に、５秒間未満耐えること、を含むマ
スキング材料を用いる電子部品の製造方法に関する。

本発明は、また本質的に、（Ａ）２５℃での粘度３０〜
４０Ｐａ−ｓ、数平均分子量約５，０００およびアクリ
レート官能価２を有する、４０〜６０重量部の反応性稀
釈剤をまったく含まないウレタンアクリレートプレポリ
マー、（Ｂ）オリゴマーが、数平均分子量約１．６００
および６０℃での粘度を、２　、８〜４　、２　Ｐ　ａ
−ｓの範囲に有する、８５重量パーセントのウレタンア
クリレートオリゴマーおよび１５重量パーセントのトリ
プロピレングリコールジアクリレー）へを含む４０〜６
０重量部のウレタンアクリレートオリゴマー混合物、（
Ｃ）電子部品の要素に対して腐食性でない０．５〜６重
量パーセントの光開始剤、好ましくは、光開始剤は、重
量パーセントが（Ａ）および（Ｂ）の総合重量に基づく
２．５〜４．５重量パーセントの２−ヒドロキシ−２−
メチル−１−フェニルプロパン−１−オンである、およ
び（Ｄ＞重量パーセントが、（Ａ）および（Ｂンの総合
重量に基づき、前記組成物が、Ｂｒｏｏｋｆｉｅｌｄス
ピンドル＆４．ＩＩ＾ＴＤ−０，５ｒｐｍで測定された
ように、２５℃での粘度１５０−１．０００Ｐａ・Ｓを
有する１−１０重量パーセントの１５０ｍ２／ｇを越え
る表面積を有する補強シリカ、からなる本質的に無溶剤
、ワンパッケージ、ディスペンス性、チキソトロープの
、紫外放射硬化性材料からなる電子部品のための硬化性
マスキング材料を含む上記の方法において有用なマスキ
ング組成物に関する。

本発明は、また成分に、本質的に（Ａ）２５℃での粘度
３０〜４０Ｐａ−ｓ、数平均分子量約５，０００および
アクリレート官能価２を有する、４０〜５ｏＩｉｎ部の
反応性稀釈剤をまったく含まないウレタンアクリレート
プレポリマー、（Ｂ）オリゴマーが、数平均分子量約１
，６００、および６０’Ｃでの粘度を、２．８〜４，２
Ｐａ−ｓの範囲に有する、８５重量パーセントのウレタ
ンアクリレートオリゴマーおよび１５重量パーセントの
トリプロピレングリコールジアクリレートを含む４０〜
６０重量部のウレタンアクリレートオリゴマー混合物、
（Ｃ）を子部品の要素に対して、腐食性でない０．５〜
６重量パーセントの光開始剤、好ましくは、光開始剤は
、重量パーセントが、（Ａ＞および（Ｂ）の総合重量に
基づく２．５〜４．５重量パーセントの２−ヒドロキシ
−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オンである
、および（Ｄ）重量パーセントが、（Ａ）および（Ｂ）
の総合重量に基づく、１〜１０重量パーセントの１５０
ｍ２／ｇを越える表面積を有する補強シリカ、からなる
無溶剤、ディスペンス性、チキソドロー１の、紫外放射
硬化性材料を分解させる温度未満の温度でブレンドする
ことを含む電子部品のためのマスキング材料の製造方法
を含むマスキング材料の製造方法に関する。

本発明の方法は、多くの種類の部品、例えばコネクター
、スタンドオフ、ソケット、トリムボット、チップキャ
リヤー、デイツプスイッチを含むスイッチで、長持ちし
て使用可能であり、マスクが位置される清浄な領域で部
品を製造する。マスクされた位置は、ＰＷＢの製造にお
いてわかるように適合する処理工程を通して初期の処理
の間、汚染から保護される。本発明の方法は、組立プロ
セスの間、ＰＣ（プリント回路）エツジカードコネクタ
ーまたはプリント回路板のための一時的な保護コーチン
グを提供する。

本発明の方法により製造される電子部品は、少くとも、
汚染されないままであることを要求する“が、部品の残
りの部分は、汚染を起こしてもよい処理を要求する部分
を有する。汚染されないままである部分は、付加的な処
理の間、汚染が防がれるように材料でマスクされる。本
発明の方法において有用であるマスキング材料は、紫外
放射硬化性材料である独特な材料である。それは、無溶
剤、チキソトロープの、およびエラストマーである。

マスキング材料は、電子部品のすみやかな製造のために
有用である十分な速度でノズルまたはチューブから分散
されることができなければならない。

電子部品の部分は、１または２ミリメーターの幅および
長さのようにかなり小さくてよい。本発明の特徴および
幅および長さの測定の使用を限定しない特別な形状寸法
は、単に説明の目的のために与えられているということ
が、理解されるべきである。説明は、ディスペンス装置
が、内径０．００６インチを有するニードルオリフィス
の如き非常に小さいオリフィスを有してもよく、電子部
品上のどの位置にでも付着されるマスキング材料の量は
、少量でよいという理解を提供するために用いられる。

この説明は、またマスキング材料が、本発明の方法に有
用にする流動特性を有するという理解を提供する。マス
キング材料は、ある量の材料を１または２ミリメーター
の部分に付着させるのに十分な少量であって、オリフィ
スまたはノズルを通って流動できなければならない。マ
スキング材料は、また所望の境界を越えて流動してはな
らない、すなわちマスキング材料は、いったんマスキン
グ材料をディスペンスするために用いられる力が、除か
れると、マスキング材料は、予め選択された寸法にのみ
、流動して、マスキング材料が、それを硬化させるため
に紫外放射で照射され得る前に、さらに流動することは
ないような十分なチキソトロープ特性を有さねばならな
い、マスキング材料は、それが、マスクの除去において
困難を伴い得る深さにまで穴に侵入しないようなチキソ
トロープ特性を有さねばならない、電子部品がらのマス
クの除去は、マスク上のマスキング材料のタブを形成す
ることにより助けられ得る。このタブは、部品からマス
クを持上げる目的のためにつかむのを助けるように装置
ま７たは部品から出すマスキング材料の小塊であり得る
。このタブは、マスキング材料が、紫外放射での照射に
より硬化される前に、装置または部品のエツジでの重力
流動の如き、他の方向においてよりも多い１つの方向に
おいてマスキング材料を流動させることにより、形成さ
れ得る。タブは、また装置を越えて材料を押出すことに
より、形成され得る。

ディスペンス装置の種類は、部品上の予め選択された位
置（または、部品の予め選択された部分）に、予め選択
された量のマスキング材料をディスペンスできる限り、
特に限界はない。ディスペンス装置は、そのチキソトロ
ープ特性を破壊することなく、オリフィスからマスキン
グ材料を出す能力を有さねばならない、ディスペンスプ
ロセスは、また加圧デイスペンサーを用いる手により実
施され得る。チキソトロープ特性を有する材料は、高い
せん断応力は、チキソトロープ特性の破壊を起こし得る
ので、いかなるポンプまたは力の作用の間、高いせん断
応力を生み出さない装置を通して最もディスペンスされ
る。マスキング材料が、ディスペンスオリフィスからデ
ィスペンスされた後、それは、予め決定された境界にの
み流されるべきであり、それが、これらの境界に達する
とき、マスキング材料は、ある波長を有し、ある強度で
ある紫外放射で特別なマスキング材料を硬化させるのに
十分な時間、照射される。紫外放射の特別の出所は、そ
れが、組成物を硬化させて流れはんだ付け操作と同様に
溶剤洗浄操作の間、場所にとどまる指触乾燥の耐溶剤性
材料にする限り、それ自体で限定されることはない。硬
化されたマスキング材料の他の特性は、それが、広い温
度範囲にわたって、安定な物理特性を有するということ
である。

“耐溶剤性材料′°なる語により、硬化された材料は、
形を変えず、膨潤、軟化せず、または基材に関してその
シールを解くことはないということを意図される。基材
に関するシールの損失は、このことか、汚染物を、保護
されるべきである部品の領域（位置または部分）に侵入
させるので、マスキング材料の失敗と考えられるだろう
、すなわちマスキング材料を用いる主要な目的は、領域
を保護することである。“形を変えない”なる語は、マ
スクの形が、実質的に溶剤洗浄および流れはんだ付け操
作の間、一定のままであるということを意味する。マス
クの目的を変えないわずかな変化は、除外されないで、
十分に本発明の範囲内である。同様に、硬化された組成
物（マスキング材料）は、わずかに膨潤または軟化して
もよく、依然として本発明の範囲内である。その意図は
、形の変化、膨潤または軟化は、付加的な製造方法の間
、電子部品のマスキング操作の機能を妨げないであろう
ということである０本発明のマスキング材料は、イソプ
ロピルアルコールおよびＦｒｅｏｎ　ＴＦ。

ｌ、ｅｎｅｓｏｌｖ　ＤＦＸ、　Ｆｒｅｏｎ　ＴＭＳお
よびＦｌｕｏｒｉｎｅｒｔの如きフッ化炭素溶剤の如き
溶剤に対して耐性がある。

製造操作が、完結し、マスキング材料が、電子部品上の
予め決定された位置を保護するのにもはや必要でなくな
った後、マスキング材料は除去される。基材からマスキ
ング材料を除去することは、重要な操作である。マスキ
ング材料から形成されたタブは、マスクの除去をより容
易にし、すみやかに除去操作をオートメーション化する
。マスキング材料は、基材上に付着物を残してはならず
、このことは、しばしば裂片を残す（ｓｌｉｖｅｒｉｎ
ｇ）と呼ばれ、およびそれは、基材に損傷を与えてはな
らない０１例えば、もし、マスキング材料が、小さな大
きさのスイッチの如き電子部品の細部の要素を覆うなら
ば、除去プロセスは、スイッチに損傷を与えてはならな
い。

前記のプロセスの要求から、マスキング材料の限界が示
される。マスキング材料は、それが、汚染から保護され
る部品の領域にわたって、所望の外形に維持され得るよ
うに、紫外放射にさらされることにより、要求によって
すみやかに硬化されねばならない、マスキング材料は、
硬化して指触乾燥表面を有する材料にならねばならず、
汚染物を保護される領域に達させないように、基材に閏
してシールを形成せねばならない。このことは、保護さ
れる領域が、電子部品の製造における以後の製造工程の
間、汚染物に対してシールされたままであろうというこ
とを意味する。このシールは、かような操作に耐えるの
に十分であらねばならず、なお、マスキング材料を、基
材上で後に材料を残さないように、部品に損傷を与えな
いように、電子部品から除去されるようにしなければな
らない。

これらの特性は、しばしば互いに相反する。十分なシー
ルを有する材料を開発するときに、接着を増す手段は、
単に接着を増すのみで、材料は、除去工程の間、電子部
品の後に残されるまたは要素に損傷を与えた付着物を生
成する基材がら除去することがより困難であろうという
ことを意味する。

さらに、耐溶剤性および耐熱性は、硬化してエラストマ
ーになる無溶剤組成物で達成される。組成物は、また紫
外放射硬化性、チキソトロープの、および小さなオリフ
ィスから、ディスペンス性である。マスキング材料は、
また１、２００°Ｆまでの温度に５秒間未満、耐えるよ
うな十分な熱安定性を有さねばならない。

電子部品を製造する上記方法において有用な１つの好ま
しい硬化性マスキング材料は、本質的に、無溶剤、ワン
パッケージ、ディスペンス性、チキソトロープの紫外放
射硬化性エラストマー材料からなる。この材料は、本質
的に、（Ａ）数平均分子１約５，０００．２５℃での粘
度３０〜４０Ｐａ−ｓで、アクリレート官能価２を含み
、反応性稀釈剤をまったく含まない４０〜６０重量部の
ウレタンアクリレートプレポリマー、（Ｂ）数平均分子
盟約１，６００および６０℃での粘度を、２．８〜４．
２Ｐａ−ｓの範囲に、および１５重量パーセントのトリ
プロピレングリコールジアクリレートを有する８５重量
パーセントのウレタンオリゴマーを含む４０〜６０重量
部のウレタンアクリレ−１〜オリゴマ一混合物、（Ｃ）
０．５〜６重量パーセントの電子部品の要素に対して腐
食性でない光開始剤、好ましくは、光開始剤は、重量パ
ーセントが、（Ａ）および（Ｂ）の総合重量に基づく２
．５〜４．５重量パーセントの２−ヒドロキシ−メチル
−１−フェニル−プロパン−１−オンである、および（
Ｄ）重量パーセントが、（Ａ）および（Ｂ）の総合重量
に基づく、１〜１０重量パーセントの１５０ｉａ２／ｇ
を越える表面積を有する補強シリカ、からなる組成物で
ある。この組成物は、Ｂｒｏｏｋｆ　１ｅｌｄスピンド
ルＴｈ４．ＨＡＴＤで０．５ｒｐｍで測定された２５℃
での粘度１５０〜１，０００Ｐａ・Ｓを有する０組成物
は、無溶剤であり、ワンパッケージ貯蔵性であり、紫外
放射を入らせない容器に入れられると、６月までの期間
安定を保つだろう０組成物は、硬化して５０％を越える
破断点伸びを有するとして本発明の目的のために定義さ
れるエラストマーになる。

本発明の目的のために、“オリゴマー”および゛プレポ
リマー゛°なる語は、交換できる。商業的に手に入るア
クリレート化ウレタンオリゴマーのいくつかの例は、次
のバージニアのＲａｄｃｕｒｅＳｐｅｃｉａｌｔｉｅｓ
により販売のＥｂｅｃｒｙｌ　２３０およびＥｂｅｃｒ
ｙｌ　４８８３の如きである。（Ａ）のウレタンアクリ
レートプレポリマーは、反応性稀釈剤をまったく含まな
い１００パーセント固体のウレタンアクリレートプレポ
リマーであり、２５℃での粘度３０〜４０Ｐａ−ｓ、数
平均分子盟約５，０００および官能価２を有するＥｂｅ
ｃｒｙｌ　２３０により説明される。ウレタンアクリレ
ートオリゴマー混合物は、８５重重量パーセントウレタ
ンアクリレートオリゴマーまたはプレポリマーおよび１
５重量パーセントのトリプロピレングリコールジアクリ
レートであるＥｂｅｃｒｙｌ　４８８３により説明され
、オリゴマーは、数平均分子盟約１．８００および６０
℃での粘度を２．・８〜４．２１’ａ’ｓの範囲に有す
る。

補強シリカは、１５０ｍ２／ｇを越える表面積を有する
ものであり、表面積２００ｍ２／Ｈを有するＣａｂ−○
−５１１Ｍ５−７により説明され得、ペンシルバニアの
フィラデルフィアのＣａｂｏｔ　Ｃｏｒｐ、により販売
される。補強シリカは、（Ａ）および（Ｂ）の総合重量
に基づく１〜１０重量パーセントの量で、好ましくは２
．５〜５重量パーセントの量で存在し得る。

上記の好ましいマスキング組成物は、光開始剤、（Ｃ）
、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロパ
ン−１−オンを有するが、他の光開始剤も、また用いら
れ得るということが信じられている。その量は、本発明
により要求されるような硬化された特性を提供するよう
に調節されるべきである。２−ヒドロキシ−２−メチル
−１−フェニル−プロパン−１−オンの量が、２，５〜
４重量パーセントの範囲にある所で、いくつかの他の光
開始剤の量は、別の範囲を有してもよい。光開始剤は、
アクリレートを硬化させる従来技術で公知であるものの
いずれであってもよい。しかし、光開始剤もその副生物
も使用の間に接触する電子材料に対して腐食性であって
はならない。光開始剤は、好ましくはしばしばあまりに
腐食性であるので、ハロゲン化光開始剤を含んではなら
ない。本発明の光開始剤の例は、２．２−ジェトキシア
セトフェノン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾイン
エチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ア
ルファーメチルベンゾイン、アルファーエチル−ベンゾ
イン、アルファーメチルベンゾインメチルエーテル、ア
ルファーフェニルベンゾイン、アルファーアリルベンゾ
イン、アントラキノン、メチルアンＩ〜ラキノン、エチ
ル−アントラキノン、ターシャリ−ブチルアントラキノ
ン、ベンジル、ジアセチル、ベンズアルデヒド、アセト
フェノン、ベンゾフェノン、オメガ−ベンゾイン、２．
３−ペンタンジオン、ヒドロキシシクロへキシルフェニ
ルケトン、ヒドロキシメチルフェニルプロパノンおよび
キサントンである。光開始剤は、組成物の０．５〜６重
量パーセントで、紫外放射にさらされるとき、組成物の
硬化を提供するのに適当である量で用いられることが、
最もしばしば勧められる０本発明の目的のために、他の
光開始剤の要求される員は、１重量パーセントより大き
いであろうということが、期待される。好ましい光開始
剤は、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プ
ロパン−１−オンであり、組成物の２．５〜４重量パー
セントの量で存在する。

マスキング材料として特に有用である組成物の粘度は、
組成物が、Ｂｒｏｏｋｆ　１ｅｌｄスピンドル隘４で２
５℃、１１＾ＴＤ−０，５ｒｐｍで測定されている　１
５０Ｐａ−ｓ〜１．０ＯＯＰａ−ｓの範囲にあるべきで
あり、好ましくは粘度は、約６００Ｐａ−ｓとして観測
された最上の結果を有する３００Ｐａ　−ｓ〜８００Ｐ
ａ−ｓである。組成物のチキソトロープ特性は、粘度が
測定されるｒｐｍを変化させることにより観測され得る
。粘度の低下は、基材上のマスキング材料の付着の間に
観測されるが、チキソトロープ特性は、付着された材料
の流動が、付着の時から紫外照射にさらされたときに硬
化する時までに、予め決定された境界内にとどまる如き
である。

組成物は、フィラーを分散させて均一な混合物にするミ
キサー中で、成分（Ａ）−（Ｄ＞をいっしょにブレンド
することにより、製造され得る。成分は、成分を分解さ
せる温度未満の温度でブレンドされ、好ましくは温度は
、室温近くであるかまたは混合操作の間にわかる少くと
も周囲条件温度である。混合操作は、均一な混合物を製
造するせん断応力条件下で実施され、すなわちシリカフ
ィラーは、混合物のどこにも均一に分散され、好ましく
は混合操作は、高ぜん断応力でである。高ぜん断応力を
つくり出し得る混合装置は、３−ロールゴム用ロール機
またはＮｅｕｌｉｎｇｅｒミキサーの如きミキサーを含
む、材料が混合された後、粘度は、貯蔵の間増加するだ
ろうが、このことは、約２００Ｐａ−ｓの初期粘度を有
する製造された組成物が、粘度が平坦になって安定化す
る約６００Ｐａ−ｓの粘度にまで増加する如きである。

好ましい組成物が、列挙される特性を有することを発見
され、特にマスキング技術を用いる電子部品の製造のた
めの本発明の方法において有用であるにもかかわらず、
他の組成物は、それらが方法の要求に合致する限りマス
キング材料と−して有益とわかる。

定義されたマスキング材料を用いる本発明の方法は、他
のマスキング材料より、より効率のよい方法を提供する
。マスキング材料は、すみやかに硬化し、基材（電子部
品）の形状寸法に適合し、従って電子部品製造のための
オートメーション方法に寄与する。好ましいマスキング
材料組成物は、約３０ミルの厚さに対して、中間圧力水
銀蒸気ランプからの紫外放射のアークの直線インチ当り
２００ワツトを提供する放射源にさらされたとき、ラン
プから約５０ｍｍの位置で、約６秒で硬化する。好まし
い組成物は、ランプから約３インチの距離で、中間圧力
水銀ランプにさらされて、１０〜１００ミルの厚さで、
１０秒以下で硬化され得る。マスクについて少くとも１
０ミルの厚さが、１０ミル未満の厚さでは、マスクされ
た位置からひとがなまりで除去し得ないので、勧められ
る。好ましいマスキング材料は、また許容し得ない深さ
まで侵入することなしに、約２５０ミルまでの如きがな
り大きな穴に橋かけし得る特性を有する。本方法は、汚
染物を入れないほど十分なシールでマスキング材料によ
り覆われる部分にある基材を保護し、それでも付着物を
残さず、または基材に損傷を与えないで基材から除去可
能であるマスキング材料を用いる、すなわちマスキング
材料は、処理の間場所にとどまり、ひとかなまりで除去
可能なほど、十分に柔軟で、十分に強く、十分に低接着
性である。マスキング材料は、処理操作の要求に合致す
るほど十分な引裂強さおよび低引裂きを有する。

いくつかの成分は、本発明の方法において有用であるマ
スキング材料の製造において望ましくないことが観察さ
れた。硬化速度を増すために、紫外放射硬化性組成物に
おいて用いられたＮ−メチルジェタノールアミンの如き
アミンは、流動特性を望ましくなくすることがわかった
。アクリレート化エポキシは、ウレタンアクリレートプ
レポリマーの代わりに用いられたとき、現実に機能しな
かった。

以下の実施例は、説明の目的のために与え、特許請求の
範囲において適当に記述される本発明を限定するとして
解釈するべきではない、実施例において、特記なき限り
部”は重量部であり、粘度は、２５℃で測定された。

肛 かく拌機、溶解機羽根およびワイパーブレードを含むＮ
ｅｕ　Ｉ　ｉｎｇｅｒ　ミキサー（オーストリアのＮｅ
ｕｌｉｎｇｅｒ　ｋｒｅｕｚｉｇｅｒにより製造）中で
、２３．２４部のウレタンアクリレートプレポリマー（
Ｅｂｅｃｒｙ１４８８３）、２３．２４部のウレタンア
クリレートオリゴマ（Ｅｂｅｃｒｙｌ　２３０）および
３．０３部の２−ヒドロキシ２−メチル−１−フェニル
プロパン−１−オン（Ｄａｒｏｃｕｒ　１１７３）を、
３　ｒｐｍで５分間混合して、均一な混合物を提供した
。このとき、２部の補強シリカ（Ｃａｂ−０−Ｓｉｌ　
ＭＳ　　７）を、均一な混合物と、３　ｒｐｍで５分間
混ぜ、シリカを浸潤させた。さらに、２．０１部のシリ
カを添加し、混合を、３　ｒｐｍでもう５分間かく拌機
で続けた。溶解機ブレードを、１５００〜１６００ｒｐ
ｒｎで５分間働かせ、ミキサーを、止め、フィラーを、
ワイパーブレードを用いてこすり落とし、次に混合を、
３　ｒｐｍのかく拌機および１５００−１６００ｒｐｍ
溶解機ブレードで１０分間続け、２３．２４部のＥｂｅ
ｃｒｙｌ　４８８３および２３．２４部のＥｂｅｃｒｙ
１２３０をミキサーに添加し、混合を、３　ｒｐｍのか
く拌機および１５００〜１６００ｒｐｍの溶解機ブレー
ドで再開した。生成組成物を、紫外放射に対して不透明
である容器中に貯蔵した。

組成物のサンプルを、試験基材上に付着させ、約３０ミ
ルの厚さのサンプルを提供し、アークの直線インチ当た
り２００ワツトを提供する中間圧力水銀ランプに、６秒
間、約５０ｍｍの距離でさらした。

硬化されたフィルムは、ショアーＡスケール上のジュロ
メータ−７５、ピークでの引張強さ６．８ＭＰａ。

破断点伸び１０７％、ヤング率８．５ＭＰａ、線熱膨脹
率０．０００２８１インチ／インチ／℃を有した。組成
物を、Ｖａｌｏｘ（熱可塑性ポリエステル）およびＲｙ
ｔｏｎ　（ポリフェニレンスルフィド）基材上で、上記
のように硬化させ、９０＊ビ一ル接着試験は１．５ポン
ド引張りおよび１．０ボンド引張りをそれぞれ示した。

鮭λ 混合容器中で、４８部のＥｂｅｃｒｙｌ　４８８３．４
８部のＥｂｅｃｒｙｌ　２３０および１部の２−ヒドロ
キシ−２メチル−１−フェニルプロパン−１−オンを、
低せん断部力で、５〜１０分間混合し、次に１．５部の
補強シリカ（Ｃａｂ−○−５ｉｌ　ＭＳ−７）を、混合
しながら添加した。生成混合物を、低せん断部力で、シ
リカが浸潤されるまで、かく拌し、次に１．５部のシリ
カを、添加し、かく拌を１５〜２０分間続けた。

この混合物を、次に２．５ミルのギャップを有する３−
ロールミルに通した。最終混合物を、ミル処理の後すぐ
に、２０分間遠心分離により、脱気した。

混合物を、セットしたとき、粘度は、増加し、脱気する
のが非常に困難であった。粘度を、＃４スピンドルで０
．５ｒｐｍでＢｒｏｏｋｆ　１ｅｌｄ、ファクター８０
００．１１＾ＴＤモデルにより測定した。ミル処理工程
の１日後に、測定された粘度は、２１℃で３４９．６Ｐ
ａ−ｓであった。＃６スピンドルで５ｒｐｍで１０分後
に測定された粘度は、２１℃で１９５．８Ｐａ−ｓであ
った。チキソトロープ特性は、１．７９（３４９，６／
１９５．６）であった。

最初の粘度測定の２０日後に測定された粘度は、４７９
．２Ｐａ・ｓ（０，５ｒｐｍで、＃４スピンドルで、２
２℃で）および３１０．４Ｐａ−ｓ　（５ｒｐｍで、＃
４スピンドルで、２２℃で）であり、チキソトロープ特
性は、１．５４であった。最初の測定の２８日後に測定
された粘度は、６１４．４Ｐａ−ｓ（０，５ｒｐｍで、
＃４スピンドルで、１９°Ｃで）であった。シリカがは
ぶかれた以外は、ここに記述のように製造された組成物
は、０．５ｒｐｍで＃４スピンドルで測定の１２０Ｐａ
−ｓの１９℃での粘度を有する組成物を生成した。

ｒＪＡｌで記述されたように硬化されたこの材料のサン
プルは、粘着性表面を有する材料を与えたが、この材料
をチッ素ガスシール下で硬化させると、指触乾燥表面を
生成した。

匠ｌ マスキング組成物を、Ｅｂｅｃｒｙｌ　４８８３が４７
．５部の量存在し、Ｅｂｅｃｒｙｌ　２３０が４７．５
部の量存在し、Ｄａｒｏｃｕｒ　１１７３が１部の量存
在し、およびＣａｂ−ＯＳｉｌＭＳ−７が３．９６部の
量存在した例１に記述されたようにして製造した。粘度
を、各々の場合に、［１ｒｏｏｋｆｉｅｌｄ、ＩＩ　Ａ
　Ｔ　Ｄスピンドル＃４で０．５ｒｐｍで測定した。製
造後すぐに取られた初期の粘度は、２１℃で２６２．４
Ｐａ−ｓであった。１日後の２１℃での粘度は、７０７
．２Ｐａ−ｓであった。それらの粘度は、脱気されてい
ない材料のサンプルで測定した。脱気後、粘度を、次の
ように異なる温度で測定した。２４℃での製造の１１日
後の粘度は、３８０Ｐａ−ｓであり、４４℃での製造の
１４日後の粘度は、２００．８Ｐａ−ｓであり、９０℃
で製造の１４日後の粘度は、１２３．２Ｐａ−ｓであり
、および２２℃で製造の２３日後の粘度は、６９１．２
Ｐａ−ｓであった。

マスキング材料のサンプルを、０．５５ＭＰａ圧縮空気
ガンを用いて１ミリメーターオリフイスを通してポンプ
で送って、材料を、１２．５ｇ　／分の速度でポンプで
送った。粘度を、ポンプで送られた後Ｇこ測定し、２３
℃で３７３．８Ｐａ−ｓであった。このディスペンスさ
れたマスキング材料は、９日後に５６０．８Ｐａ−ｓの
２２℃での粘度を有した。

鮭先 組成物を、Ｅｂｅｃｒｙｌ　４８８３およびＥｂｅｃｒ
ｙｌ　２３０の重量比を変えることにより、製造した。

これらの組成物は、２重量パーセントのＣａｂ−０−Ｓ
ｉｌ　ＭＳ−表一 ０１０ ０２０ ０３０ ６０　　　　　　　　４０ 硬すぎる、除去すると裂 片を残すのが明らか まだ硬すぎ、裂片を残す まだ硬すぎ、裂片を残す 裂片を残さずマスキング 材料として有用である ４８８３およびＥｂｅｃｒｙｌ　２３０の量は、組合せ
が１００部に基づいた。各々の組成物を、例１に記述さ
れたようにして硬化させ、観察された短評を表に示しで
ある０表に示されたように、４０〜６０部のＥｂｅｃｒ
ｙ１４８８３および６０〜４０部のＥｂｅｃｒｙｌ　２
３０を含む組成物は、本発明の範囲内の有用なマスキン
グ材料を、提供した。

る 鮭ｉ 各々の穴が、穴をそろえるために、一方の側上に径約１
０ミルで、他方の側上に３６コネクタービンがある各々
１８大の２列を有する長方形コネクターを、例１の組成
物で、３６穴を有する側にわたって、約５０ミルの厚さ
までコートした。コーチングを、全部の穴が、汚染物に
対して、完全にシールされるように、穴を覆い、穴を越
えて適用した。マスキング材料を、内径０．０２４イン
チのオリフィスを有するニードルデイスペンサーから、
ディスペンスした。タブを、コネクターからのマスクの
容易な除去の手段として役立つコネクターの１つの端上
に形成した。マスキング材料は、穴に、約２０ミルの深
さまで流れ込んだ、コネクターがマスクされた後、組成
物を、中間圧力紫外放射ランプに、約３インチの位置で
、１０秒間さらすことにより硬化させた。コネクターは
、次に適合するコーチングでコートされるプリント配線
板上に置くのに適当であった。適合するコーチングが適
用され、硬化された後、マスクを、穴が、電気信号の伝
送を妨げ得る適合するコーチングで汚染される心配なし
に、コネクタービンが挿入され得る汚染されていないコ
ネクター穴をさらすために除去した。マスキング材料を
、コネクター上の穴の中にも回りにもまったく材料を残
さないで、ひとかなまりで除去した。同様に、スイッチ
を、スイッチが溶剤洗浄の汚染から保護されるように、
例１のマスキング材料でコートした。スイッチのいくつ
かの部分は、洗浄処理のときに用いられる溶剤により、
損傷を与えられ得、溶剤にさらすことに対して保護され
る必要がある。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、紫外放射にさらされたとき、架橋して、マスクされ
   る少くとも１つの位置中の基材上にエラストマー材料、
   光開始剤および補強シリカを提供し、組成物がマスクさ
   れる位置のみを覆うように流れ、紫外放射で照射される
   まで、その位置に残存するポリマーを含む紫外放射硬化
   、無溶剤、チキソトロープの、エラストマー組成物をデ
   ィスペンスすること、組成物に、紫外放射で照射して、
   硬化させて、溶剤洗浄操作および流れはんだ付け操作の
   間、その場所に残っている指触乾燥の耐溶剤性マスクに
   すること、および次に、 マスクを、基材のマスクされた位置から、ひとかたまり
   で、後に硬化された材料の付着物を残さないで、および
   基材に損傷を与えないで除去すること、前記材料が十分
   に熱的に安定であつて、１２００°Ｆまでの温度に、５
   秒間未満耐えること、を含むマスキング材料を用いる電
   子部品の製造方法。 ２、組成物流れが、マスクされる位置を覆い、およびま
   た流れて、基材からのマスクの除去に有用なタブを形成
   する請求項１記載のマスキング材料を用いる電子部品の
   製造方法。３、エラストマー組成物が、本質的に、（Ａ
   ）２５℃での粘度３０〜４０Ｐａ・ｓ、数平均分子量約
   ５，０００およびアクリレート官能価２を有する、４０
   〜６０重量部の反応性稀釈剤をまったく含まないウレタ
   ンアクリレートプレポリマー、（Ｂ）オリゴマーが、数
   平均分子量約１，６００および６０℃での粘度を２．８
   〜４．２Ｐａ・ｓの範囲に有する、８５重量パーセント
   のウレタンアクリレートオリゴマーおよび１５重量パー
   セントのトリプロピレングリコールジアクリレートを含
   む４０〜６０重量部のウレタンアクリレートオリゴマー
   混合物、（Ｃ）電子部品の要素に対して腐食性でなく、
   重量パーセントが、（Ａ）および（Ｂ）の総合重量に基
   づく０．５〜６重量パーセントの光開始剤、および（Ｄ
   ）重量パーセントが、（Ａ）および（Ｂ）の総合重量に
   基づき、前記組成物が、Ｂｒｏｏｋｆｉｅｌｄスピンド
   ルＮｏ．４．ＨＡＴＤ−０．５ｒｐｍで測定されたよう
   に、２５℃での粘度３００〜８００Ｐａ・ｓを有する、
   １〜１０重量パーセントの１５０ｍ＾２／ｇを越える表
   面積を有する補強シリカ、からなる無溶剤、ワンパッケ
   ージ、ディスペンス性、チキソトロープの、紫外放射硬
   化性材料である請求項１記載のマスキング材料を用いる
   電子部品の製造方法。 ４、本質的に、（Ａ）２５℃での粘度３０〜４０Ｐａ・
   ｓ、数平均分子量約５，０００およびアクリレート官能
   価２を有する、４０〜６０重量部の反応性稀釈剤をまつ
   たく含まないウレタンアクリレートプレポリマー、（Ｂ
   ）オリゴマーが、数平均分子量約１，６００および６０
   ℃での粘度を、２．８〜４．２Ｐａ・ｓの範囲に有する
   、８５重量パーセントのウレタンアクリレートオリゴマ
   ーおよび１５重量パーセントのトリプロピレングリコー
   ルジアクリレートを含む４０〜６０重量部のウレタンア
   クリレートオリゴマー混合物、（Ｃ）電子部品の要素に
   対して腐食性でなく、重量パーセントが、（Ａ）および
   （Ｂ）の総合重量に基づく０．５〜６重量％の光開始剤
   、および（Ｄ）重量パーセントが、（Ａ）および（Ｂ）
   の総合重量に基づき、前記組成物が、Ｂｒｏｏｋｆｉｅ
   ｌｄスピンドルＮｏ．４．ＨＡＴＤ−０．５ｒｐｍで測
   定されたように２５℃での粘度１５０〜１，０００Ｐａ
   ・Ｓを有する、１５０ｍ＾２／ｇを越える表面積を有す
   る１〜１０重量パーセントの補強シリカ、からなる本質
   的に、無溶剤、ワンパッケージ、ディスペンス性、チキ
   ソトロープの紫外放射硬化性材料からなる電子部品のた
   めの硬化性マスキング材料。