JPH0381639U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0381639U JPH0381639U JP14283689U JP14283689U JPH0381639U JP H0381639 U JPH0381639 U JP H0381639U JP 14283689 U JP14283689 U JP 14283689U JP 14283689 U JP14283689 U JP 14283689U JP H0381639 U JPH0381639 U JP H0381639U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- power semiconductor
- semiconductor element
- heat sink
- mounting structure
- plate
- Prior art date
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- Pending
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- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Description
第１図は本考案の実施例に係る電力用半導体素
子の取付構造の側面図、第２図は同電力用半導体
素子の取付構造の斜視図、第３図は第１図の金具
の拡大斜視図、第４図は同電力用半導体素子の組
付手順の説明図、第５図は従来における第１の電
力用半導体素子の取付構造の側面図、第６図は従
来における第２の電力用半導体素子の取付構造の
側面図、第７図は従来における第３の電力用半導
体素子の取付構造の側面図、第８図は従来におけ
る第４の電力用半導体素子の取付構造の側面図で
ある。 図において、１……プリント基板、２……ヒー
トシンク、２Ｃ……取付孔、５……三端子式半導
体素子、６……金具、７……円筒部、８……環状
突部、９……板状弾性部材である。
子の取付構造の側面図、第２図は同電力用半導体
素子の取付構造の斜視図、第３図は第１図の金具
の拡大斜視図、第４図は同電力用半導体素子の組
付手順の説明図、第５図は従来における第１の電
力用半導体素子の取付構造の側面図、第６図は従
来における第２の電力用半導体素子の取付構造の
側面図、第７図は従来における第３の電力用半導
体素子の取付構造の側面図、第８図は従来におけ
る第４の電力用半導体素子の取付構造の側面図で
ある。 図において、１……プリント基板、２……ヒー
トシンク、２Ｃ……取付孔、５……三端子式半導
体素子、６……金具、７……円筒部、８……環状
突部、９……板状弾性部材である。
Claims (1)
- プリント基板に固定した板状のヒートシンクに
、押圧手段により電力用半導体素子を圧着させて
なる電力用半導体素子の取付構造において、ヒー
トシンクに取付孔を設けるとともに、押圧手段を
、ヒートシンクの取付孔に密に嵌合する筒部と、
筒部の途中に形成された突部と、筒部に一体に設
けられ電力用半導体素子をヒートシンクに圧着さ
せる板状弾性部材とで構成したことを特徴とする
電力用半導体素子の取付構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14283689U JPH0381639U (ja) | 1989-12-11 | 1989-12-11 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14283689U JPH0381639U (ja) | 1989-12-11 | 1989-12-11 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0381639U true JPH0381639U (ja) | 1991-08-21 |
Family
ID=31689645
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14283689U Pending JPH0381639U (ja) | 1989-12-11 | 1989-12-11 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0381639U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012119542A (ja) * | 2010-12-01 | 2012-06-21 | Aisin Aw Co Ltd | 熱源素子と熱伝導性部材との固定構造、及び熱源素子と熱伝導性部材との固定方法 |
-
1989
- 1989-12-11 JP JP14283689U patent/JPH0381639U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012119542A (ja) * | 2010-12-01 | 2012-06-21 | Aisin Aw Co Ltd | 熱源素子と熱伝導性部材との固定構造、及び熱源素子と熱伝導性部材との固定方法 |