JPH0375262B2 - - Google Patents

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JPH0375262B2
JPH0375262B2 JP50040483A JP50040483A JPH0375262B2 JP H0375262 B2 JPH0375262 B2 JP H0375262B2 JP 50040483 A JP50040483 A JP 50040483A JP 50040483 A JP50040483 A JP 50040483A JP H0375262 B2 JPH0375262 B2 JP H0375262B2
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Description

【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕 本発明は、ワイヤ、パイプ、線条等の部材を相
互に又は他の部材と結合する方法に関し、より具
体的には、結合に使用するハンダ等の溶融性の材
料の溶融温度近くキユリー点を有する磁性材料で
作製された部分を有するコネクタを使用し、その
磁性材料部分に電流値が略一定に保たれた高周波
電流を通じることにより、当該コネクタの温度を
そのキユリー温度近くに自動的に維持しつゝ、コ
ネクタ中に設けた溶融性の材料を溶融せしめて所
望の結合を行なう方法に関する。 〔従来の技術〕 米国特許第3243211号には、溶融性の材料を含
むコネクタが開示されており、当該コネクタに
は、結合されるべき1つ若しくは2つの物体が挿
入され、当該コネクタが加熱されたときには、上
記溶融性の材料が融解して、上記挿入された物体
に接触し、これが冷却されたときに結合が完成さ
れるようなコネクタが開示されている。当該コネ
クタは、融解した溶融性の材料を囲繞するための
熱復元性の部材(熱収縮性のスリーブ)を具え、
上記流動化した溶融性の材料をコネクタに挿入さ
れた上記物体と接触せしめるようになつている。
この装置は、上記溶融性の材料を融解させるため
に、例えば熱風とか或いは赤外線源とかの外部熱
源を必要とする。 上記特許に係る装置の問題点は、ハンダ付け若
しくはその他の手段で結合されるべき物体並びに
その近辺の物体が外部熱源からの熱でオーバーヒ
ートする危険性があることである。例えば、電子
技術の分野に於ては、熱に敏感な集積回路のオー
バーヒートの問題があり、更にまた、回路基板
や、マスチツクや、レジンや、熱収縮性のポリマ
ーや、接着剤や、ポツテイング(potting)のた
めの合成材料等々、いずれも過程の加熱によつて
破損する虞れのあるものはいろいろ存在する。な
お、こゝで「ポツテイング(potting)のための
合成材料」とは、各種電子部品を封入する合成樹
脂材料を指し、ハンダとは別種のものである。本
発明においては、ハンダが溶融したあとポツテイ
ング材が溶融してハンダ付けされた部分の周囲全
体を覆い、これが冷えて固化したときにその内部
にハンダ付け箇所を封入し保護若しくは補強する
目的のために使用される。更にまた、上記特許に
係る器具は、ワイヤやチユーブ或いは多大の熱を
吸収する部材等を結合するためには必ずしも実用
的でない。何故なら、これらを結合する場合に必
要とされる多量の熱を、熱収縮性のスリーブを通
じて当該スリーブに損傷を与えることなく伝達さ
せることは困難であるからである。 〔発明が解決しようとする課題及びその解決手
段〕 本発明は、上記の問題点を解決するためなされ
たものであり、その目的とするところは、ワイ
ヤ、パイプ、線条その他の部材を結合する際に
は、オーバーヒートによつて結合部分のみならず
周囲の部品等に悪影響を及ぼすことのない結合方
法を提供することにある。 即ち、本発明に於いては、従来公知の上記の如
き問題点を解決するため、コネクタの主要部自体
がこれに定電流を通じることにより温度自動調節
機能を発揮せしめ、これにより、温度センサや特
別の制御装置を用いることなく、結合に必要な温
度を一定に保ち、オーバーヒートによる部品の破
壊等を回避し得る結合方法を提供するものであ
る。 本発明に於て用いるコネクタの主体部は、結合
すべき部材の少なくとも一方を受け入れ、部材を
結合するときは、外部の高周波定電流電源から電
流の供給を受けて発熱し、その内部又は外面に設
けた溶融性の材料を溶融するが、そのときこのコ
ネクタの温度が必要以上に高くならないように作
動するものであり、本発明に於て用いるコネクタ
はそれ自体が、溶融性の材料と結合さるべき部材
とを加熱するヒータを兼ねるものである。 即ち、本発明に於ては、強磁性体材料中を流れ
る電流による加熱効果を、コネクタを加熱するた
めに利用するものであり、その場合、コネクタ自
身を強磁性体部材とするか、或いはコネクタが別
途設けた強磁性体材料を含む回路の一部分となる
よう構成するものである。 本発明に於て用いるコネクタの温度自動調節機
能は、コネクタの主体部を、結合に用いるハンダ
等の溶融性の材料の溶融点より過大には高くない
キユリー温度を有する強磁性材料で作製し、これ
に高周波定電流を通じて発熱せしめることによつ
て達成される。 即ち、本発明にかゝる方法の要点は、選択され
た所定のキユリー温度を有する磁性材料層を有す
るコネクタを用いることと、これにその温度がキ
ユリー温度に達する以前においても、達した後に
おいても常に略一定の電流値で高周波電流を通じ
ることにある。 コネクタに使用する強磁性体材料については、
広い範囲に亙つて様々に異なつたキユリー温度を
有するものが容易に入手できるから、本発明に
かゝる結合方法は、電力関係や電子技術関係、機
械分野、配管技術等々の様々の利用分野に対応し
得るものである。 而して、本発明は、強磁性体に高周波数電流を
通じたときに発生する表皮効果を利用するもので
ある。このような表皮効果を利用して溶接等を行
なう高周波抵抗溶接技術は既に公知であるが、本
発明は、これをコネクタに応用すると共に、コネ
クタの温度がキユリー温度に達する前後において
常に略一定の電流値で高周波電流を通じることに
より、コネクタ自体に温度自動調節機能を発揮さ
せ、温度センサや特別の制御回路を必要とするこ
となく、オーバーヒートを回避し得るように構成
した点に全く新規な特徴を有するものである。 而して、一般に、磁性材料に高周波電流を流し
たとき、磁性材料中を流れる電流の大部分は、表
皮効果によつて磁性材料の表面領域に集中して流
れ、しかも近接効果により、接地された電流帰還
路に近い側の表面領域を集中して流れる。この領
域は、次の式によつて決定されるものである。
〔実施例〕
以下、図面を参照しつゝ本発明を具体的に説明
する。 第1図は、本発明に係る結合方法により所望の
銅線を回路基板に接続する際に使用するコネクタ
の一実施例を、その使用状態と共に示す断面図、 第2図は、第1図に示したコネクタ及び回路基
板の一部拡大図、 第3図は、本発明により2本のワイヤの端部同
士を結合するために使用するコネクタの一実施例
を、その使用状態と共に示す断面図、 第4図は、第3図に示したコネクタの変更例を
示す断面図、 第5図は、結合されるべきワイヤがコネクタ回
路の一部を形成するよう構成したコネクタの使用
状態を示す断面図、 第6図は、第5図に示したコネクタの変更例を
示す断面図、 第7図は、2本のワイヤをその側面同士で結合
するため本発明で用いるコネクタの断面図、 第8図は、第7図に示したコネクタの結合完成
状態の一例を示す断面図、 第9図は、第3図及び第4図に示したと同様な
円筒状のスリーブに通電する方法の一例を示す断
面図、 第10図は、本発明で用いる外側に熱収縮性の
被覆を有するコネクタの断面図、 第11図は、流動化した溶融性の部材を分散さ
せるために熱収縮性の材料を使用したコネクタの
断面図、 第12図は、流動化した材料を分散させるため
に発泡性の媒体を利用したコネクタの断面図、 第13図は、溶融物が流動化したときに、コネ
クタと共に作動する回路からコネクタを分離する
ような2重壁構造のコネクタの断面図、 第14図ないし第16図は、第13図に示した
コネクタとこれに付属に回路エレメントの変更例
を示す断面図、 第17図は、本発明に係る係合方法により、複
数のピンを有するコネクタ若しくはジヤンクシヨ
ンの雄部と雌部を永久的に連結するための構成を
示す断面図、 第18図は、ハンダ付け及びポツテイングのた
めの2つの異なつた温度領域を有するコネクタの
断面図、 である。 先ず、第1図に就いて説明する。同図には本発
明を実施するために用いるヒータ兼用のコネクタ
の一例とその使用状態が示されている。 図示したコネクタの主体部を形成するのは、結
合すべき部材の一方即ちワイヤ14の銅線18を
受け入れるカツプ状のコネクタ2である。 カツプ状のコネクタ2は磁性材料で作製され、
これが取り付けられる印刷回路基板4に設けた孔
に挿入され、印刷回路基板4の上面に設けられた
導電体6と接触せしめられている。又、このコネ
クタ2はその底部に一塊の溶融性部材、即ち、ハ
ンダ8を有し、又更にこのコネクタを印刷回路基
板4に接合するため、第2図に詳細に示されてい
るように、そのリツプ部12の下面と上記導電体
6との間にも薄いハンダ層10が設けてある。 上記コネクタ2は望ましくは抵抗率が10×
10-6ohm cmで、透磁率が約1000、またそのキユ
リー温度がハンダ8の溶融温度より僅かに高い程
度の炭素鋼のような強磁性体材料で作製する。他
の強磁性体材料も利用し得るが、上記炭素鋼は抵
抗率が低く、加工が容易であり、しかも安価であ
るという利点がある。 ワイヤ14の如き外部からの電線を接続するた
めに、ワイヤの一端の絶縁被覆16を取り除いて
銅線18を露出させる。銅線18の露出部分を上
記コネクタ2内にこれと接触するよう挿入し、そ
の先端をハンダ8に当接させる。電流値が略一定
に保たれる高周波定電流電源20を上記コネクタ
2のリツプ部12と底面とに接続し、コネクタ2
に通電を行なつて加熱を開始する。然るときは、
上記ハンダが融解し、コネクタ2の温度は、前述
の温度自動調節作用によりハンダの溶融点より僅
かに高い温度、即ちコネクタ2の材質である磁性
材料のキユリー温度に略等しい温度に維持され
る。ここで、溶融したハンダの中へ銅線18の先
端を押し込み、これがハンダと充分に接触した時
点で加熱電流を停止する。このとき、同時に、リ
ツプ部12の下面のハンダ10も溶融し、コネク
タ2は回路基板4にハンダ付けされる。コネクタ
2の回路基板に対する固着力は、リツプ部12と
導電体6との結合によつてももたらされるが、そ
の代わりに若しくはこれと一緒に回路基板4の底
面に設けた金属製のリング部材22にコネクタ2
を同様の手法でハンダ付けするようにしても良
い。 第1図に示した構成は、集積回路のような繊細
な部品がまだ回路基板に取り付けられていないよ
うな状態に於て利用でき、その他の繊細な電子部
品や、電子部品そのものが全く取り付けられてい
ない回路基板に対しても有用である。 又、この形式のコネクタの他の利点は、これを
印刷回路基板から取り外す必要が生じた場合、コ
ネクタ2に上記と同様の通電を行ない、ハンダを
溶融させることにより、回路基板に取り付けられ
ている回路要素に有害な熱を及ぼすことなく安全
にコネクタによる結合を解除し得ることである。 而して、第1図に示した構成は、例えば、第3
図に示すように内部にハンダ若しくは高温で融解
する材料を収納した強磁性体材料から成るスリー
ブを用いて2本のパイプを結合する場合にも利用
できる。 即ち、第3図には本発明を実施する場合に使用
するスリーブ状のコネクタの一例が示されてお
り、その主体部は、結合すべき一対のパイプ24
及び26の端部を受け入れるスリーブ28によつ
て構成されている。 スリーブ状のコネクタ28は全体を磁性材料で
作製しても良いが、その外側を磁性材料で製造
し、その内面にハンダの乗りが良く導電性のよい
銅などから成る薄層を設けてもよい。 パイプ24及び26はコネクタ28の両端から
その内部に挿入され、それらの端部はコネクタ2
8の内面に設けられた突出部30によつて互いに
幾らか離れた位置にセツトされる。上記突出部3
0の内側には適量の溶融性の材料32が保持され
ている。 コネクタ28の軸方向に沿つた両端に定電流に
高周波電源20を接続すると、コネクタはそのキ
ユリー温度にまで急速に加熱され、前の場合と同
様に溶融性の材料32の溶融点より若干高い温度
にまで加熱され、それ以降は前記の温度自己調節
機能によりそれ以上の温度上昇は制限される。溶
融した材料は、流動化してパイプ24及び26と
コネクタ28との間に満たされ、この状態で冷却
するとパイプ24及び26がコネクタ28に結合
される。上記の如き加熱回路の温度自動調節効果
により、結合に必要とされる以上の不必要なエネ
ルギーは消費されず、しかもコネクタ28全体が
ヒータとして作用するので、良好な結合を害する
低温部分が発生することもない。 第4図には、上記と同様な中空パイプ25及び
27を結合するためのスリーブ状のコネクタ33
のもう一つの実施例が示されている。 この場合には、パイプ25及び27には、それ
ぞれ29及び31で示した部分、即ちコネクタ3
3の両端に対向する箇所から端部迄の間の外周面
がそれぞれ錫メツキされている。コネクタ33の
内部にはハンダは充填されず、その代わりにコネ
クタ33の両側のパイプの錫メツキされた領域に
リング状のハンダ35及び37が嵌められる。 コネクタ33は磁性材料のみから成る単層のも
のであつても良く、又導電性材料層との複合層型
式のものであつても良い。 結合のための作業は、コネクタ33の両端を適
宜の定電流の高周波電源に接続し、リング状のハ
ンダ35及び37をその溶融点にまで加熱するこ
とによつて行われる。上記加熱によりハンダは急
速に融解して流動化し、パイプ25及び27とコ
ネクタ33の間に侵入するから、これを冷却する
ことによつて結合が完成する。 而して、第1図に示したような構成に於て、結
合のための加熱作業を行なう以前に回路部品が取
り付けられており、前記カツプ状のコネクタの表
面に磁場若しくは電流が発生して上記回路部品を
破損する虞れがある場合には、このカツプ状のコ
ネクタ2の替わりに、第5図に示したようなカツ
プ部材34を用いるとよい。この場合のカツプ部
材34は、銅若しくはその他の導電率の高い材料
で作製された外側の層36と、強磁性体材料で作
製された内側の層38とから構成されている。カ
ツプ部材の底部には一滴のハンダ40が設けられ
ている。 この場合には、上記カツプ部材に結合されるべ
きワイヤ42は、定電流高周波電源20からの電
流の接地された電流帰還路を形成する加熱回路の
一部を構成するようになつており、上記電源は第
5図に示す如く、ワイヤとカツプ部材の上端部近
くとの間に接続される。 この状態で定電流高周波電源を作動させると、
当初は電流の約63.2%が内側の層38の内面に沿
つて侵入度に等しい深さに限定された領域を流れ
る。電源の周波数が10MHzであり、内側の層38
の材料が透磁率1000で抵抗率が10×10-6ohm cm
である場合には、侵入度は約0.0025mmとなる。最
も良好な加熱効率、即ち自動調節比を得るために
は、層38の厚さが侵入度の約1.5ないし1.8倍程
度であるのが望ましいことが判明しており、従つ
て、銅の層に透磁率の高い材料の極めて薄いフイ
ルムを設ければ良いことになる。ワイヤ42と銅
の層36との間の強磁性体層38のフイルムの厚
さを厚くすると、回路の抵抗を減少させることに
なる。 上記の如き効率の低下は、磁性材料層38にそ
の半径方向に沿つて小さな流路を形成し、第6図
に示したようなカツプ状の磁性材料層38′とす
ることによつて回避できる。この場合には、融解
したハンダが開口若しくは流路39内に流れ込
み、ワイヤから銅の層36までの間に高い導電性
の電流通路を形成する。 第5図に示した回路に於て、ワイヤ42が内側
のカツプ状の磁性材料層38に接触して短絡を生
じるのを防止するために、磁性材料層38の内径
を充分に大きくして、ワイヤをその絶縁体43と
共に受容し得るようにすると良い。 次に第7図及び第8図に就いて説明する。 これらの図には本発明に係る結合方法を実施す
るために用いるコネクタのもう一つの例、即ち、
平行に揃えて挿入される二本のワイヤ66及び6
8を接続するコネクタが示されている。 このコネクタは、上記と同様な磁性材料で製造
された一端が閉じられたスリーブ状のコネクタ4
4と、その内部に置かれた一塊のハンダ46とか
ら成る。 このコネクタを使用するときは、前述のコネク
タ、例えば第1図及び第5図に示したもの、と同
様にしても良いが、コネクタにワイヤ66及び6
7を挿入した後、適宜の圧着工具等を用いて第8
図に示す如くコネクタ44の側壁を押圧、変形さ
せ、ワイヤ66及び68を所定の位置に保持した
後、第5図に示した電源20と同様な高周波定電
流電源から、コネクタ44とワイヤの一方例えば
66とに交流電流を通ずることが推奨される。こ
のようにしても、前記と同一の原理により、自動
的に一定に保たれた所定の温度下でハンダ46が
溶融し、二本のワイヤ66及び68が互いに強固
に接続される。 以上述べてきた様々な実施例に於ては、ハンダ
若しくはその他の溶融性の材料は、その若干量
が、コネクタを形成するカツプ部材の底部若しく
は奥部に設けられていた。両端が開いたコネクタ
や、或いはまた一端が閉じられたコネクタの場合
に於ては、ハンダをコネクタ内壁面に層状に設
け、これにより結合の過程でハンダを分散させる
必要がないようにすることができる。更にまた、
第5図に示した実施例に於て、ハンダの代わりに
ワイヤを錫メツキし、これをカツプ状の磁性材料
層38の内部にぴつたりと嵌め合わせるようにし
ても良い。同様の構成は第3図に示した突出部3
0を有するような実施例の場合にも適用でき、配
管時のパイプの結合部に於けるシール面としての
機能を果たさせるようにすることもできる。 次に第9図について説明する。第9図には望ま
しくは半円筒状の一対の挟持体52,52′を利
用して係合を行なう方法が示されている。 この一対の挟持体52,52′は、それぞれの
端部に通電子51,51′,53,53′を有し、
かつプライヤ型に構成されるか、又は、適宜の装
置により昇降して、通電子51,51′,53,
53′をスリーブ状のコネクタの外側の磁性材料
層57に接離せしめ得るようになつている。 この場合の中空スリーブ状のコネクタは、内側
の中空円筒状の導電体層54と、その外周面に例
えばコーテイング等により薄く形成された磁性材
料層57とから成り、内側の導電体層54の内部
に、接合すべきワイヤやパイプ等(図示せず)が
挿入され、コネクによつて結合されるようになつ
ている。ハンダは導電体層54の内周面と接合す
べきワイヤやパイプ等の外周面との間に介在せし
められ(図示せず)、コネクタの加熱によつて溶
融せしめられ、コネクタとワイヤやパイプ等のハ
ンダ付けが行なわれるものである。従つて、ハン
ダは予めコネクタの導電体層54の内周面若しく
は接合すべきワイヤとパイプ等の外周面にメツキ
状にコートしておくことが推奨されるが、場合に
よつては、第3図に示した実施例のように接合す
べきワイヤやパイプ等の先端間に挿入したり、第
4図に示した実施例のようにコネクタの両端近く
にリング状のハンダを設けておくようにしてもよ
い。 この一対の挟持体52,52′の通電子51,
51′,53,53′は、一方に於いてはコネクタ
の外側の磁性材料層57に圧接され、他の一方に
於いてははケーブル接続用の端末部61を介して
高周波定電流電源59に接続される。然るとき
は、磁性材料層57は発熱し、その熱は内側の導
電体層54に伝達され、前述の原理によつて自動
的に一定に保たれた所定の温度下でハンダ等が溶
融して、コネクタ内に挿入されたパイプ又はワイ
ヤがこのコネクタと接合されるものである。 而して、この挟持体52,52′には、第8図
に示したようなコネクタの狭窄、圧着を行うた
め、その内面に環状の突出条を設けておくことも
推奨される。 なお、本発明に於てコネクタに高周波定電流を
通じる際、当該高周波に於ける適切なインピーダ
ンスのマツチングを得るために、電源59から挟
持体52,52′の末端部61までの間は同軸ケ
ーブルで接続し、更に上記末端部61からコネク
タ若しくは挟持体に接続されるリード線63及び
65は、できるだけ短くして、インピーダンスの
マツチングが損なわれるのを最小限にとどめるよ
うにする。このような構成は、本願明細書に記載
された本発明のすべての形態のものに適用され
る。 第9図に示したような通電機構は、2層若しく
は3層構造のコネクタにも採用でき、その場合上
記コネクタが1層若しくは2層の磁性体層から成
る場合、或いは1つの磁性体層ともう1つの磁性
体層若しくは挟持体から成る場合等に採用でき
る。 而して、本発明に於ては、上記の如きコネクタ
を熱収縮性のプラスチツクと共に用いることもで
き、例えば、ハンダの溶融点に達したときに上記
プラスチツクが収縮し、完成された結合部を湿気
からシールするように構成することが可能であ
る。このようなコネクタの構成の一例を第10図
に示されている。以下これについて説明する。 第10図に於て、強磁性体材料で作製された円
筒形のコネクタ76は、その中心部に長手方向に
沿つて配置された一塊のハンダ78を有してい
る。ワイヤ80及び82にはそれぞれ絶縁被覆8
4及び86が設けられ、被覆が取り除かれて露出
されたワイヤ部分88及び90はコネクタ76内
に挿入され、その中心部のハンダ78に当接せし
められる。上記コネクタと上記絶縁されたワイヤ
のコネクタに隣接する部分とは、熱収縮性のプラ
スチツクスリーブ92によつて暖くカバーされ
る。 熱が加えられると、ハンダ78は溶融し、また
プラスチツクスリーブ92は収縮してワイヤ80
及び82に対してシールを施し、これにより、シ
ールされたハンダ付け結合が形成される。スリー
ブ92とコネクタとの間にシール剤を充填し、ス
リーブが収縮したときに防湿性のシールが形成さ
れるようにしても良い。 ワイヤ77及び79を通じて高周波電流を供給
すると、当該電流は強磁性体材料製のコネクタ7
6中を流れる。これらのワイヤとしては極めて細
いものが用いられ、これらはそのまゝ残されるか
或いは結合が完成された後に、収縮したプラスチ
ツクスリーブ92の端部に於て切断される。上記
の如き構成に於ては、コネクタを流れる電流は、
コネクタ76の外周部に集中してプラスツクスリ
ーブ92を加熱すると共に、被覆を取り除いたワ
イヤ88及び90とコネクタ76を介してハンダ
78を加熱する。キユリー温度以上に於ては上記
電流は銅のワイヤ88及び90内へも広がり、こ
れによつて電気抵抗は低下し、それにも拘わらず
供給される高周波電流は一定に保たれるため発熱
量は低下し、自動調節機能が達成される。ワイヤ
80及び82のコネクタから離れた端部に同様の
高周波定電流電源を接続するようにしても良い。 熱収縮性のスリーブ92の代わりにゴム状の弾
性を有するスリーブを使用し、当該スリーブを、
ワイヤを接続する前に一方のワイヤの端部に嵌め
合わせ、結合作業が完了した後にこれをコネクタ
とその近くの領域に移動させるようにしても良
い。このときスリーブ内にシール剤を注入して耐
湿性を得るようにしても良い。 若し、コネクタ76がプラスチツクの内面に形
成された上記磁性材料から成るコーテイング層で
ある場合(特に図示しないが、第10図中の磁性
材料から成る発熱体76を熱収縮性スリーブ92
の内周面に薄く薄膜状に形成するような場合)に
は、ハンダ付けと同時に当該プラスチツクの作用
も伴つて物理的並びに電気的な係合がなされる。
8MHzの周波数を利用し且つ前述の如き適宜の材
料を用いるならば、コネクタ76の厚さは侵入度
の1.8倍に相当する僅か0.003mmで済むものであ
る。このときの自動調節比は約160に達し、これ
によつてプラスチツクのオーバーヒートやワイヤ
80及び82の絶縁層84及び86のオーバーヒ
ートの危険性は極めて少なくなるのである。コネ
クタ76を充分に薄く形成し且つこれを何等の介
添えなしに設け、ハンダが溶融した後に熱収縮性
プラスチツクが収縮して上記コネクタを押し潰す
ような構成のものに於ても上記と同様の効果が得
られるものである。 熱収縮性の材料と一体的に形成される強磁性体
層は、例えばスリーブ自体若しくはその表面に磁
性体材料の微粒子を埋め込むことによつて形成さ
れ(即ち、例えば第10図中の磁性材料から成る
発熱体76を熱収縮性スリーブ92と別個に形成
するのでなく、磁性体粉末を熱収縮性スリーブ9
2内に混合して熱収縮性スリーブ92自体を発熱
体として構成するような場合)、この場合の上記
強磁性体材料の密度は導電路を形成するに充分な
量とされる。或いはその代りにスリーブを導電性
としても良い。 而して、上記の如き熱収縮性を持たせた構成
は、ハンダを分散させるためにも利用することが
できる。その場合、プラスチツクと共にコネクタ
76が収縮すると、これによつてハンダが締め付
けられ、溶融したハンダは係合部分のすべての領
域に行き渡り、ワイヤとコネクタの良好な接合が
得られる。 これに関連して、第11図を参照しつゝ、ハン
ダを分散させるために熱収縮性の材料を利用した
もの1つの実施例について説明する。 外側のカツプ状のコネクタ100(これは、コ
ネクタがプラスチツクの内面に施されたコーテイ
ングであるときには、第1図に示したものの場合
を除き他のカツプ状のコネクタと実質的には同等
のものである。)には、図に示す如く、その閉じ
られた端部近くに、熱収縮性のプラスチツクで作
製されたカツプ部材102が設けられている。プ
ラスチツク製のカツプ部材102内には少量なハ
ンダ104が収容され、ハンダの溶融温度とプラ
スチツクの収縮温度は略等しく設定されている。
この器具が加熱されたときには、カツプ部材10
2が収縮し、ハンダを押し出してワイヤ106の
周囲に流出させるような力を及ぼす。 カツプ状のコネクタ100によつて生み出され
る温度自動調節機能の結果として、プラスチツク
製のカツプ部材102はその収縮温度を大幅に上
周る程度にまで加熱されることはなく、従つて破
壊されることもない。 第12図にはハンダを分散させるもう1つの方
法が示されており、この場合に於けるコネクタ1
08は、その閉じられた端部近くに一塊のハンダ
112によつてカバーされる形で一塊の熱発泡性
の材料110が充填されている。この発泡材料は
ハンダの溶融点に近い温度に於て発泡する。加熱
時には発泡材料110がその元の体積の何倍にも
膨張し、溶融したハンダをワイヤ114の周囲に
押し出してハンダ付けの作業を完璧なものとす
る。 第12図に示されたコネクタは、これを若干変
形させることによつて、ハンダが融けたときにこ
の自動調節機能を有するヒータへの電力の供給を
自動的に停止させるように構成することができ
る。即ち、高周波定電流電源116が図示する如
くワイヤ114とコネクタ108との間に接続さ
れているとすれば、ハンダ112が溶融して発泡
材料110が膨張したときには、各部品の容積等
が適切に選定されているならば、ハンダはカツプ
部材108の開口部まで押し出され、電源116
は実質的に短絡されたような形になる。電源11
6には、模式的に118として示されたようなセ
ンサ回路を備えたブレーカが設けられており、ハ
ンダがカツプ部材108の開口端まで進出してき
たときにブレーカが作動して回路は遮断されるよ
うになつている。但し、ブレーカが落ちるまでの
期間中は常に温度が自己制御される。 流動化した溶融性の材料を移動させるために、
熱収縮性若しくは熱発泡性の材料を用いるのに加
えて、弾力性を有する部材、例えばスプリング若
しくはスプリング付勢されたピストンを用いても
よい。 第13図に示されたコネクタの構成は、コネク
タ内に形成される回路が遮断され、コネクタへの
無駄な通電が防止されるようになつている。当該
コネクタは、外側のカツプ部材120と、これか
ら離れて且つ絶縁性のスペーサ124によつて互
いに絶縁されて設けられた内側のカツプ部材12
2とから構成されている。内側のカツプ部材12
2は、第13図に示す如くその底面に1個の孔を
有し、この孔を貫通して外側のカツプ部材120
に接触するようハンダ126が設けられている。
2つのカツプ部材の間の間〓には、全体的に若し
くは少なくとも部分的に熱発泡性の材料128が
充填されている。高周波定電流電源130がカツ
プ部材120と122との間に接続される。これ
らのカツプ部材は、いずれか一方若しくは両方が
強磁性体で作製されるか、若しくは強磁性体と導
電性材料の複合層として構成されている。 これを通電、加熱すると、ハンダは溶融し、発
泡材料128が発泡することによつて流動化した
ハンダは内側のカツプ部材122の内部へ押し上
げられ、、両カツプ部材間の接続は断たれて回路
は永久的に遮断された状態となる。回路が遮断さ
れるまでは、温度自動調節機能が作用してオーバ
ーヒートが防止される。外側のカツプ部材120
は、廃棄しても良いし、或いは作動が果たされた
後で再利用するようにしても良い。 同様の効果は、第14図に示した構造のコネク
タを用いることによつても達成でき、その場合に
は、第13図に於ける内側のカツプ部材122の
みが用いられる。高周波定電流電源130からの
リード線136の一端は、弾力性を有する非導電
性の材料で作製されたドーム型の中空部材132
に挿通された金属製の接点部材134に接続され
る。ドーム型の中空部材132の内部には熱発泡
製の材料128が充填される。この装置を使用す
る際には、第14図に示す如く、ドーム型の中空
部材132を温度自動調節機能を有するコネクタ
の底面に当接せしめ、上記接点部材134をハン
ダ126と接触させる。これを加熱すると、発泡
性の材料128の発泡によつてハンダはカツプ部
材122の内部へ押し上げられ、回路は遮断され
る。接点部材134とカツプ部材122自体とが
接触するのを防止するため、ハンダの頭部126
が接する部分を除いて、カツプ部材122の底面
は絶縁材料で被覆するようにしても良い。 第15図には、第14図に示したコネクタの変
更例が示されている。 カツプ部材122は一対の挟持対49,50に
より挟持される。一方の挟持体50には、第16
図にその詳細が示されているような非導電性のプ
レート138がヒンジ止めされている。このプレ
ート138の中央には、接点部材146が貫通す
る孔と、広い凹陥部とが同心に設けられており、
その中心孔には接点部146が嵌め込まれ、凹陥
部には発泡性材料144が充填されている。 この装置を作動させる場合には、第15図に示
されている位置にプレート138をセツトし、接
点部材146をハンダ126に接触させる。その
後の作業は第14図に示した実施例と同様であ
る。 本発明で用いるコネクタは、種々異なつた形態
にして使用できる。その1つの形態が第17図に
示されている。この例に於ては、複数の接点(導
電性のピン)と位置決めピンを有する雌型コネク
タと、その位置決めピンを受け入れるための雌型
の受容体を有する雌型コネクタとが設けられ、上
記雄型コネクタの位置決めピンと雌型コネクタの
雌型受容体を互いにハンダ付けすることにより、
再び熱を加えない限り取り外せないような結合状
態を形成するようになつている。この種のコネク
タは、大きな耐震性を有す、付属のロツキング装
置や固定手段を設ける必要がない。 第17図には、互いに連結される雄型コネクタ
148と雌型コネクタ158が示されている。雄
型コネクタ148には、一対の位置決めピン15
0と、リード線との接続部154を有する複数の
導電性のピン152とが取り付けられている。導
電性のピン152と位置決めピン150は、通常
はプラスチツク製のブロツク156にモールド付
けされており、両者とも雌型コネクタ158へ向
けて伸び出ている。一対の位置決めピン150の
雌型コネクタ158側へ伸び出た部分は、様々な
使用目的に応じた形状を有している。 一方、雌型コネクタのブロツク160には、上
記雄型コネクタの複数の導電性ピン152の先端
を受け入れるための複数の雌型受容体162がモ
ールド付けされており、これらのピンはブロツク
の底面から伸び出た部分164を有し、ここにリ
ード線が接続されるようになつている。更にま
た、ブロツク160には雄型コネクタの一対の位
置決めピン150の先端を受け入れるための一対
の位置決め雌型受容体166が取り付けられてい
る。上記一対の位置決め雌型受容体166の底部
には、ハンダ168が設けられているが、その代
わりに受容体の内面に沿つてハンダを設けるよう
にしても良い。 雄型コネクタの一対の位置決めピン150と雌
型コネクタの一対の位置決め雌型受容体166と
によつて温度自動調節機能を有するヒータを構成
しても良く、或いは雌型受容体166だけでヒー
タを構成するようにしても良い。いずれにして
も、雄型コネクタ148と雌型コネクタ158を
嵌め合わせた後、それらの半永久的な結合を必要
とする場合には、一対の位置決めピン150と位
置決め雌型受容体166との間に高周波定電流電
源を接続する。然るときは、雌型受容体166が
発熱してハンダが溶融し、一対の位置決めピン1
50と一対の雌型受容体166との接合が行なわ
れる。若し、後日、雄型コネクタ148と雌型コ
ネクタ158を分離しようとする場合には、上記
位置決めピン150と雌型受容体166との間に
再度高周波定電流を通じ、ハンダを溶融せしめて
これらのブロツクを分離するものである。 第18図には本発明の方法により複数の異なつ
た温度で結合を行わせるために使用する装置が示
されており、この場合、異なつた機能を達成する
ための2つの異なつた温度領域が設定される。図
示した実施例に於ては、この2つの機能とはハン
ダ付けとポツテイングである。 こゝでポテツテングとは、前述の通り、各種電
子部品を合成樹脂材料により封入する処理を指
し、ハンダが溶融したあとポツテイング材が溶融
してハンダ付けされた部分の周囲全体を覆い、こ
れが冷えて固化したときにその内部にハンダ付け
箇所を封入し保護若しくは補強する目的で行われ
る。 銅で作製されたカツプ部材202には、熱収縮
性の材料で作製されたスリーブ204が取り付け
られ、カツプ部材202と204との間の或る一
箇所にはポツテングのための化合物としての材料
Aから成る層206が設けられると共に、カツプ
部材とスリーブの間のもう1つの別な箇所にはポ
ツテイングのための材料Bから成る層208が設
けられている。 カツプ部材202の側壁には孔210及び21
2が明けられ、これらの孔はそれぞれ上記材料2
06と208に臨んでいる。カツプ部材202に
は高い透磁率を有する材料から成る2つのリング
214と216がカツプ部材の内面に当接して且
つ軸方向に互いに離れた位置に設けられている。
材料216のキユリー温度は低く、従つてリング
214よりも低い温度に於て温度自動調節機能を
発揮するようになつている。 使用に際しては、ワイヤ218がカツプ部材2
02中に挿入され、その先端はカツプ部材の底部
に設けられた一塊のハンダ220と接触せしめら
れる。リング214と216の部分に於ては、リ
ング内を流れる電流は、各リングの内周面、即
ち、接地された電流帰還路であるワイヤ218に
臨む側の表面領域に集中して流れる。これによ
り、2つのリングは加熱され、この熱は銅で作製
されたカツプ部材202に伝達される。リング2
16は温度をハンダの溶融点近くに調節し、これ
によりハンダは溶融する。それから暫くすると、
リング214がより高い自動調節温度に達する。
この高い自動調節温度は、材料206及び208
の溶融点に略等しいか若しくはこれら2つの材料
より高い溶融点の温度である。 上記温度は、当該温度に於てスリーブ204が
収縮するような値、若しくは望ましくは材料20
6及び208の溶融点より幾分低い温度に設定さ
れる。 材料206及び208が溶融すると、それらは
孔210及び212を個別に通過してカツプ部材
202の内部へ流入し、ここで両者は加熱、混合
される。これを冷却すると、固体状と塊となり、
ハンダはカツプ部材202に対して機械的且つ電
気的な結合を完成する。 次に第19図について説明する。同図には、第
18図に示した実施例のものと略同等の構成を有
するが、但し第18図に於けるリング214と2
16が互いに異なつた時期に電源と接続されるよ
うな構成のものが示されている。 銅のような導電性の材料で作製されたカツプ部
材203には、カツプ部材の内周面にその軸方向
に沿つて離れた位置に、強磁性体バンド215と
217とが設けられている。第19図に示す如
く、バンド217には内側へ向けて段差部221
が形成され、ワイヤ219が挿入されたときにバ
ンド217の下半部と上記ワイヤ219との間の
間〓が、バンド217の上半部に於けるそれより
も少なくなるようになつている。ハンダから成る
スパイダ223はバンド215の下半部内周に接
するよう設けられ、その上部に、熱溶融性の絶縁
材料225がワイヤ219とバンド215とに接
するように設けられている。 高周波定電流電源20から電流を通ずると、電
流は、キユリー温度に達するまではワイヤ21
9、ハンダ223、そしてバンド215中を流れ
る。これによりハンド223が加熱され、溶融す
ると共に、熱溶融性の絶縁材料225が溶融、発
泡し、溶融したハンダやワイヤ219に沿つて流
下して、段差部221より下の位置に於てバンド
217と接触する。 ハンダが移動すると、ワイヤ219とバンド2
15間の回路は遮断され、ワイヤ219とバンド
217との間に新たな回路が形成されて、バンド
217が加熱され、ハンダによる結合を良好なも
のとする。 第5図に示した如き接地された電流帰還路を形
成するワイヤを使用する構成は、第20図に示し
た構成に於ても利用されている。磁性体材料で作
製されたパイプ若しくはその他の中空な物体22
2の一端には、キヤツプ部材224が嵌め合わせ
られている。上記キヤツプ部材は、銅若しくはそ
の他の導電性材料或いはパイプ222の材料より
も銅電率が高く且つ高いキユリー温度を有する磁
性体材料で作製される。後者の場合には、これま
でに述べてきたコネクタと同様に、パイプ222
とキヤツプ部材224との間に銅の層が設けられ
る。 ワイヤ226は、キヤツプ部材224の内面に
228で示す位置に於て固着され、パイプ222
の外周へ導き出される。ここでワイヤ226とキ
ヤツプ部材224上の点230との間に電源を接
続すると、電流はパイプ222の内周面に集中し
て流れる。ハンダ若しくは他の材料がキヤツプ部
材224とパイプ222との結合部分に設けられ
るか、若しくはキヤツプ部材224の半径方向に
明けた孔234を通じてキヤツプ部材の内周に沿
つて刻設した溝232内に供給されるようになつ
ている。 第21図には、コネクタに通じる電流として誘
導電流を利用する本発明の結合方法の具体例が示
されている。本発明に於ける温度自動調節機能若
しくはこれと同等の機能に関する基本原理は、電
源の形態とは無関係に適用可能である。従つて、
誘電電流を利用することも可能であり、これによ
つて、コネクタに対して直接的に電源を接続する
のが困難な形状の結合部分や他の応用分野にも利
用できるようになる。この点に於ては、これまで
説明した様々の実施例に示された電源は、接続形
式或いは誘電形式のいずれの形態の電源であつて
も良い。 而して、第21図には、溶融性の材料302に
対する加熱を制御するための多層構造体300が
示されている。具体的には、上記多層構造体30
0は、キユリー温度若しくはその近くにまで温度
が上昇したときに、この温度の上昇に応じて透磁
率μが急激に低下するような特性を有する材料で
作製された第1の層304と、第2の層306
と、上記2つの層304と306の間に設けられ
た絶縁性の第3の層308と、上記第1の層30
4に接触して設けられる第4の層310とから構
成され、従つて、第1の層304は第3の層30
8と第4の層310との間に設けられている。図
に示す如く、第1の層304ないし第4の層31
0はいずれも環状の構造をしており(但し、第2
の層306はその一部にスプリツトが形成されて
いる。)、且つ同軸構造となつている。層304と
310は環状であるのが望ましいが、必ずしもそ
うである必要はない。キユリー温度以下の低い温
度に於ては、磁性体層304の透磁率μは、前に
述べた如く例えば20ないし1000の範囲の如く高
い。従つて、スプリツトを有するループ状の第2
の層306を流れる電流によつて発生する磁束
は、磁性体層304に集中する。磁性体層304
は、望ましくは高い抵抗率ρと、熱伝導性を有し
ている。第4の層310も熱的な伝導性を有する
と共に導電性を有している。 第21図に示す如く、溶融性の材料302は、
層310の頂部に設けられ、ハンダ付け若しくは
他の手段で互いに結合されるべき2本のワイヤ3
12と314、は溶融性の材料302の頂部に取
り付けられる。 使用時には、スプリツトを有するループ状の第
2の層306に、所定の高周波定電流が供給され
る。 然るときは、上記スプリツトを有するループ状
の層306が、ここを流れる高周波電流に応動し
て1次巻線としての役割を果たし、磁束を発生す
る。低い温度に於ては上記磁性体層304は高い
透磁率μを有するので、上記の如くして発生した
磁束は実質的に層304に集中せしめられ、1次
巻線の近くにこれと対をなすよう設けられた2次
巻線としての機能を果たすことになる。層304
の抵抗率は高いので、層304中にはジユール熱
I2Rが発生し、この熱は熱伝導性を有する磁性体
層304と層310を通じて溶融性の材料302
へ伝達される。本発明に於ては、2次巻線(即
ち、層304)に生じる誘電電流の流れる領域
は、前記侵入度の原理に従つて決定される限られ
た深さの部分に限定される。即ち、層304に生
じる誘電電流は、
【式】に比例した深さ の領域に限定される。(ここで、fは誘電電流の
周波数、ρは抵抗率、μは層304の透磁率であ
る。)μの値が高いときには、誘電電流は比較的
薄い侵入度の領域に限定され、従つて、層304
中にはかなりの熱が発生する。この熱は、層31
0を通じて伝達され、溶融材料302を溶融さ
せ、2本のワイヤ312と314を効果的に結合
せしめる。 然しながら、層304の発熱は継続されるの
で、その温度は次第に上昇してキユリー温度に近
づく。キユリー温度若しくはその近くに於ては、
透磁率μは低下して1に近づく。然るときは、侵
入度は大幅に増大して、誘導電流が抵抗の低い層
310に達するようになる。層310の抵抗は低
いので、これまでと同一の定電流によつて生じる
上記ジユール熱I2Rは低下する。このようにし
て、溶融材料302に与えられる熱は、層304
のキユリー温度に基づいて自動的に制御されるこ
とになる。 第21図に示した実施例(並びに以下に述べる
幾つかの実施例)に関しては、1次巻線としての
層306と、2次巻線としての層304(層30
4のμが低い場合には層310)との間の実際的
なカツプリングの間隔を可能な限り小さくするこ
とが望ましい。このカツプリングが緊密であれ
ば、2次巻線を流れる電流Iの量は1次巻線を流
れる電流のそれと実質的に等しくなる。2次巻線
に発生するジユール熱I2Rは、抵抗Rに比例す
る。この抵抗Rは層304の透磁率μの値に依存
して変化し、これによつて前述の如く温度の自動
制御が行なわれる。 更にまた、カツプリングが緊密であると加熱効
率も向上する。従つて、この装置は上記カツプリ
ング間隔が必ずしも短くなくカツプリングが緊密
でなくても作動するものではあるが、緊密なカツ
プリングである方が望ましい。 次に第22図について説明する。同図には、同
軸に設けられた複数の層から成るコネクタの構造
体400が示されている。1次巻線402は絶縁
材料で作製された外側の円筒状の層404の回り
に複数回巻き回されたコイルである。このような
構成の代わりに、巻線402に絶縁性の外装を施
し、絶縁層404の必要性をなくするようにして
も良い。内側の円筒状の層406は、抵抗率ρ1
透磁率μ1の第1の磁性体層で構成される。層40
4と406との間には、抵抗率ρ2、透磁率μ2の第
2の磁性体層408が設けられる。層406と4
08は、いずれも熱的に良好な伝導性を有してい
る。層406の底面内壁に設けられた溶融性41
0が溶融すると、エレメント412と414とが
結合される。第21図に示した実施例の場合と同
様に、高周波定電流電源416から1次巻線40
2に電流を通ずると、温度が低いときには第2の
磁性体層408中の誘電電流を生じる。温度が層
408のキユリー温度に近づくと、電流は層40
6の中をも流れるようになり、これによつて電流
は2つの層406と408の内部を平行に流れ
る。溶融体410に与えられる熱は、当初は層4
08のキユリー温度によつてコントロールされ
る。即ち、キユリー温度以下に於ては、層408
の侵入度は小さく、多大の熱が発生する。キユリ
ー温度に近づくと、侵入度は大幅に増大し、発生
する熱は減少する。然しながら、侵入度が更に増
大した場合には、電流は層406の領域に拡大す
る。そのときには、層406も熱の発生に関与す
る。即ち例えば、層406がそのキユリー温度に
達すると、熱の発生に関してもう1つの大きな変
化が生じることになる。溶融体410がこの2度
目の温度に於て良好な結合状態を形成する場合に
は、第22図に示したような複数の磁性体層を有
するコネクタが特に有効である。 本明細書中に於て用いられる“ハンダ(半田)”
なる用語は、鉛の合金にのみ限定される訳ではな
く、加熱時に溶融し且つこれが冷却されたときに
結合作用をもたらすようなすべての導電性の材料
を指している。加熱温度が適切であれば、これま
でハンダとして説明してきたものを、鑞付けとし
ても全く同様の効果を達成できる。アルミニウム
もまた、他の金属とのヌレが良く、冷却したとき
に強力な結合力を発揮するので、もう1つの特に
良好な溶融体である。電気的な結合が必要とされ
ない場合に於いては、上記溶融性の材料は、電気
的若しくは機械的な結合部分を湿気や大気中に於
ける腐蝕から保護するための、、シール剤若しく
は耐湿性化合物であつても良い。 なお、これらのコネクタの様々な変更例に於
て、コネクタに幾つかの孔を明けるようにしても
良い。これらの孔は、コネクタを加熱した時に一
種もしくはそれ以上の溶融エレメントが、或る位
置から別の位置へ移動する時の流路の役割を果す
ものである。そしてまた、これらの孔は、コネク
タの所期の加熱及び温度自動調節特性に実質的に
影響を及ぼすものではいのことに留意しなければ
ならない。上記の説明は、孔若しくはスリツトの
機能的な実用性の幾つかについて述べたものであ
るが、これらの孔は、装置の使用目的及び/又は
その発熱機能に応じて、或いは様々な加熱エレメ
ントを用いる場合若しくはこれを用いない場合等
に応じて、様々な位置に配置されるものである。 なお、本明細書中に於て、“定電流”なる用語
は、必ずしも電流が全く増減しないという意味で
はなく、電流の変化が次の式に従つて導かれる範
囲内に留まることを指している。 ΔI/I<−1/2ΔR/R ……(1) 具体的には、温度自動調節を達成するために
は、キユリー温度以上に於て負荷に与えられる電
力は、キユリー温度以上に於て負荷に与えられる
電力よりも少なくなければならない。若し、電流
が完全に一定不変に保たれるならば、電流を減少
させて電力供給を制御する場合は別として、最も
良好な電力調節比が得られるものである。然しな
がら、加熱を減少させるに十分なだけ電流を減少
させさえすれば、実用上満足できる温度の自動調
節機能は達成される。従つて、大きな電力調節比
を必要としない場合には、電流制御の程度につい
ての抑制を弱めて、電源装置のコストを安くする
ことができる。 なお、上記(1)式は、次の等式から導かれるもの
である。 P=(I+ΔI)2(R+ΔR) (ここで、Pは電力であり、このPをRについて
微分すると) dP/dR=I2+2RIdI/dR となるが、自動調節のためにはdP/dR<0でなけれ ばならない。そこで、I2+2RIdI/dR< 0 とな り、これから上記の式(1)が導かれる。 なお、当業者であれば、これまでの説明に基づ
いて他の多くの変更実施例や改良例を容易に想到
し得るであろう。従つて、それらの変更実施例や
改良例は本発明の一部をなすものであり、本発明
の範囲は添付の請求の範囲の記載に基づいて決定
されなければならない。即ち例えば、誘導形式の
電源を用いた実施例に於ける誘導作用は、1次巻
線として直線状のワイヤを用いた場合にもコイル
と同様の効果を達成し得るものであり、その場合
には上記直線状のワイヤがその周囲に電磁場を生
じさせ、これが磁性体層並びに必要に応じて設け
られる抵抗の低い層(当該層の透磁率μが減少し
た場合)の内部に誘導電流を発生させ、これによ
つて溶融体に対する所望の加熱が行なわれるもの
である。 更にまた、誘導形式の電源を用いる実施例の場
合に於て、溶融物が融解した時に回路を短絡させ
るために、上記1次巻線に対して、必要に応じて
前に説明したようなブレーカを設けるようにして
も良い。更にまた、必要であれば、誘導形式の電
源を用いる実施例の場合に於て、第13図に示し
たような構成を用いて1次巻線回路を形成若しく
は遮断せしめるようによつて、これまで述べた
様々な実施例の如く、回路を形成させたり或いは
遮断させたりする役割を熱溶融性の材料を果させ
るようにすることができる。更にまた、これまで
述べた本発明の様々な実施例の如く、ハンダ若し
くは熱収縮性の材料を加熱するのと同様に、発泡
性のプラスチツクを加熱するような構成とするこ
とも可能である。 同様にまた、第18図に示した実施例の如く、
複数の温度で作動する装置を構成する場合に於
て、例えばハンダ、ポツテイング、熱発泡性のプ
ラスチツク、若しくはこれらと同類のもの等々の
2つの異なつた溶融体を加熱するために誘導型の
電源を用いることも可能である。それらの場合に
は、リング214及び216中に一定の誘導電流
が生じるように構成するものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明に係る結合方法により所望の
銅線を回路基板に接続する際に使用するコネクタ
の一実施例を、その使用状態と共に示す断面図、
第2図は、第1図に示したコネクタ及び回路基板
の一部拡大図、第3図は、本発明により2本のワ
イヤの端部同士を結合するために使用するコネク
タの一実施例を、その使用状態と共に示す断面
図、第4図は、第3図に示したコネクタの変更例
を示す断面図、第5図は、結合されるべきワイヤ
がコネクタ回路の一部を形成するよう構成したコ
ネクタの使用状態を示す断面図、第6図は、第5
図に示したコネクタの変更例を示す断面図、第7
図は、2本のワイヤをその側面同士で結合するた
め本発明で用いるコネクタの断面図、第8図は、
第7図に示したコネクタの結合完成状態の一例を
示す断面図、第9図は、第3図及び第4図に示し
たと同様な円筒状のスリーブに通電する方法の一
例を示す断面図、第10図は、本発明で用いる外
側に熱収縮性の被覆を有するコネクタの断面図、
第11図は、流動化した溶融性の部材を分散させ
るために熱収縮性の材料を使用したコネクタの断
面図、第12図は、流動化した材料を分散させる
ために発泡性の媒体を利用したコネクタの断面
図、第13図は、溶融物が流動化したときに、コ
ネクタと共に作動する回路からコネクタを分離す
るような2重壁構造のコネクタの断面図、第14
図ないし第16図は、第13図に示したコネクタ
とこれに付属の回路エレメントの変更例を示す断
面図、第17図は、本発明に係る結合方法によ
り、複数のピンを有するコネクタ若しくはジヤン
クシヨンの雄部と雌部を永久的に連結するための
構成を示す断面図、第18図は、ハンダ付け及び
ポツテイングのための2つの異なつた温度領域を
有するコネクタの断面図、第19図は、導電性の
材料が溶融したときに当初の回路が破壊された別
の新たな回路が形成されるよう構成したコネクタ
の断面図、第20図は、強磁性体パイプの一端に
キヤツプを取り付けたヒータ兼用のコネクタの断
面図、第21図は、本発明で用いるコネクタを誘
導形式で発熱させるよう構成した具体例を示す説
明図、第22図は、本発明で用いる同心構造を有
する誘導加熱形式のコネクタの一実施例とその使
用状態を示す説明図、である。 2……カツプ状のコネクタ、4……回路基板、
6……導電体、8……溶融性の部材、16……絶
縁被覆、18……銅線、20……高周波定電流電
源、24,25,26,27……導電性の管状部
材、28……スリーブ状の磁性材料、30……突
出部、32……溶融性の部材、33……磁性材
料、34……カツプ部材、35……リング状のハ
ンダ、36……導電性部材、38……磁性材料、
39……孔、40……溶融性の部材、76……磁
性材料、92……熱収縮性スリーブ、128……
熱発泡性材料、132……ドーム型中空部材、1
48……雄型コネクタ、150……位置決めピ
ン、152……導電性のピン、156……絶縁性
ブロツク、158……雌型コネクタ、160……
絶縁性ブロツク、162……雌型受容体、166
……位置決め雌型受容体、168……溶融性の部
材、202……導電性カツプ部材、214,21
6……リング状磁性材料、219……ワイヤ、3
00……多層構造体、402……1次巻線、40
4……絶縁層、406……第1の磁性体層、40
8……第2の磁性体層、410……溶融性の部
材、416……高周波定電流電源。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 下記(a)項ないし(e)項記載のステツプを順次遂
    行することを特徴とするワイヤ、パイプ、線条そ
    の他の部材の結合方法。 (a) 結合すべき部材(第1図中の18、第3図中
    の24,26、第5図中の42、第10図中の
    88,90、第12図中の114など)の少な
    くとも一方を受け入れる主体部(第1図中の
    2、第3図中の28、第5図中の36,38、
    第10図中の76、第12図中の108など)
    の少なくとも一部が、使用する溶融性の部材
    (第1図中の8、第3図中の32、第5図中の
    40、第10図中の78、第12図中の112
    など)の溶融温度より高く且つ所定の許容温度
    より低いキユリー温度を有する磁性材料から成
    るコネクタ(第1図中の2、第3図中の28、
    第5図中の36,38、第10図中の76、第
    12図中の108など)を作製するステツプ。 (b) 上記コネクタ中に溶融性の部材(第1図中の
    8、第3図中の32、第5図中の40、第10
    図中の78、第12図中の112など)を収容
    するステツプ。 (c) 上記コネクタ中に結合すべき部材(第1図中
    の18、第3図中の24,26、第5図中の4
    2、第10図中の88,90、第12図中の1
    14など)の少なくとも一方を挿入し、セツト
    するステツプ。 (d) 上記コネクタの磁性材料部分(第1図中の
    2、第3図中の28、第5図中の38、第10
    図中の76、第12図中の108など)に、略
    一定の高周波電流を通じて発熱せしめ、これが
    キユリー温度に達しその抵抗値が低下した時点
    においてもなお上記略一定の電流値を保つこと
    によりコネクタの温度を上記キユリー温度近傍
    に維持しつゝ上記溶融性の部材(第1図中の
    8、第3図中の32、第5図中の40、第10
    図中の78、第12図中の112など)を加
    熱、溶解させるステツプ。 (e) 適宜の時間経過後に上記電流を遮断し、上記
    溶融性の部材(第1図中の8、第3図中の3
    2、第5図中の40、第10図中の78、第1
    2図中の112など)を冷却、固化せしめて、
    これを上記結合すべき部材(第1図中の18、
    第3図中の24,26、第5図中の42、第1
    0図中の88,90、第12図中の114な
    ど)と結合せしめるステツプ。 2 溶融性の部材として、ハンダ(第1図中の
    8、第3図中の32、第5図中の40、第10図
    中の78、第12図中の112など)を使用する
    請求項1に記載の結合方法。 3 溶融性の部材の外に、ポツテイング材(第1
    8図中の206,208)を使用する請求項2に
    記載の結合方法。 4 磁性材料のキユリー温度領域に於て熱収縮す
    る材料で製造した熱収縮性スリーブ(例えば第1
    0図中の92)によりコネクタ全体(同76)を
    囲繞するステツプを含む請求項1に記載の結合方
    法。 5 磁性材料から成る発熱体(第10図中の76
    など)を、上記熱収縮性スリーブ(同92)の内
    面にコーテイング層として形成(図示しないが、
    第10図中の磁性材料から成る発熱体76を熱収
    縮性スリーブ92の内周面に薄く薄膜状に形成す
    るような場合。)する請求項4に記載の結合方法。 6 弾力性を有する材料から成る熱収縮性スリー
    ブ(第10図中の92)を、コネクタ(同76)
    の外面に密着せしめるステツプを含む請求項4又
    は5の何れか一に記載の結合方法。 7 磁性材料から成る発熱体(第10図中の76
    など)を、熱収縮性スリーブ(同92)の内側へ
    設けられる薄肉の中空部材として形成し、これに
    より熱収縮性スリーブ(同92)が熱収縮したと
    き上記発熱体(同76)を圧潰するステツプを含
    む請求項4ないし6の何れか一に記載の結合方
    法。 8 磁性材料から成る発熱体を、中空の熱収縮性
    スリーブ(第10図中の92)の素材中に配合さ
    れた磁性体粉末により形成(第10図中の磁性材
    料から成る発熱体76を熱収縮性スリーブ92と
    別個に形成するのでなく、磁性体粉末を熱収縮性
    スリーブ92内に混合して熱収縮性スリーブ92
    自体を発熱体とする構成。特に図示せず。)し、
    このスリーブを通じて導電径路を形成する請求項
    4ないし7の何れか一に記載の結合方法。 9 上記コネクタの磁性材料から成る発熱体(第
    1図中の2、第3図中の28、第5図中の38、
    第6図中の38′、第7図中の44など)を、一
    端の閉じられた細長い中空部材として形成し、溶
    融性の部材(第1図中の8、第3図中の32、第
    5図中の40、第6図中の40、第7図中の46
    など)を上記細長い中空部材内の閉じられた一端
    近くに配置する請求項1に記載の結合方法。 10 上記コネクタを、表面に導電層(第1図中
    の6)を有する回路基板(同4)に設けた取付孔
    に嵌合し、コネクタ(同2)が回路基板の表面の
    導電層(同6)に接触するよう取り付けるステツ
    プを含む請求項9に記載の結合方法。 11 磁性材料から成る発熱体(第5図中の3
    8、第6図中の38′)を、中空の導電性部材
    (第5図中の36、第6図中の36)の内部にこ
    れと接触するよう配置するステツプを含む請求項
    9に記載の結合方法。 12 磁性材料から成る発熱体(第6図中の3
    8′)の側壁に孔(同39)を形成し、溶融性の
    部材(同40)が流動化したときは、この孔を通
    じて溶融性の部材が発熱体(同38′)の内部か
    ら上記中空の導電性部材(同36)に達し、これ
    により、結合すべき部材(第6図では省略)と中
    空の導電性部材(同36)とを溶融性の部材によ
    つて互いに結合せしめる請求項11に記載の結合
    方法。 13 中空の導電性部材(第5図中の36、第6
    図中の36)として、その内部に配置する上記磁
    性材料から成る発熱体(第5図中の38、第6図
    中の38′)のキユリー温度とは異なつたキユリ
    ー温度を有する強磁性材料で作製したものを使用
    する請求項11又は12の何れか一に記載の結合
    方法。 14 中空な導電性部材(第18図の202)内
    に、互いに異なつたキユリー温度を有する磁性材
    料から成る複数の発熱体(第18図の214,2
    16)を、互いに軸方向に離れて配置する請求項
    11に記載の結合方法。 15 上記複数の磁性材料から成る発熱体(第1
    8図の214,216)として、いずれも環状の
    ものを使用する請求項14に記載の結合方法。 16 上記複数の磁性材料から成る発熱体(第1
    8図の214,216)を、結合すべき部材(同
    218)の少なくとも一方を囲繞し、かつそれと
    電気的並びに熱的に接触するよう配置(図示せ
    ず。)する請求項14に記載の結合方法。 17 中空な導電性部材(第5図中の36、第6
    図中の36など)の内面に熱収縮性の環状部材
    (図示せず。)を設ける請求の範囲第11項記載の
    結合方法。 18 結合すべき部材が、導電性の管状部材(第
    3図中の24,26、第4図中の25,27な
    ど)である請求項1に記載の結合方法。 19 磁性材料から成る発熱体として、接続すべ
    き部材(第3図中の24,26、第4図中の2
    5,27、第5図中の42など)を受け入れ、そ
    れと電気的及び熱的に接触せしめられる中空体
    (第3図中の28、第4図中の33、第5図中の
    38、第6図中の38′など)を使用する請求項
    1に記載の結合方法。 20 上記中空体状の発熱体(第6図中の38′)
    が、流動化した溶融性の部材が通過し得る複数の
    孔(同39)を有する請求項19に記載の結合方
    法。 21 上記中空体状の発熱体(第3図の28)に
    内側へ突出する部分(同30)を形成し、これに
    より内部に挿入する結合すべき部材(同24,2
    6)同士を一定の間隔を介して保持する請求項1
    9に記載の結合方法。 22 結合すべき部材の一方(第20図中の22
    2)が磁性材料から成り、これを受け入れるコネ
    クタ(同224)の主要部と互いに電気的並びに
    熱的に接触せしめる請求項1に記載の結合方法。 23 結合すべき部材の一方(第20図中の22
    2)と、これを受け入れるコネクタの主要部(同
    224)とを、互いに異なつたキユリー温度を有
    する材料とする請求項22に記載の結合方法。 24 熱溶融性の部材(第10図中の78、第1
    1図中の104、第12図中の112、第13図
    中の126、第14図中の126、第15図中の
    126など)が流動化したときに、これを結合す
    べき部材(第10図中の88,90、第11図中
    の106、第12図中の114など)と接触する
    位置へ導く請求項1ないし23の何れか一に記載
    の結合方法。 25 溶融した部材(第10図中の78、第11
    図中の104)を結合すべき部材(第10図中の
    88,90、第11図中の106)と接触する位
    置へ導く手段として、熱収縮性の部材(第10図
    中の92、第11図中の102)を用いる請求項
    24に記載の結合方法。 26 溶融した部材(第12図中の112、第1
    3図中の126、第14図中の126、第15図
    中の126)を結合すべき部材(第12図中の1
    14、第13図ないし第15図では省略)と接触
    する位置へ導く手段として、熱発泡性の材料(第
    12図中の110、第13図中の128、第14
    図中の128、第15図中の144)を用いる請
    求項24に記載の結合方法。 27 溶融した部材を結合すべき部材と接触する
    位置へ導く手段として、弾力性を有する部材(図
    示せず。)を用いる請求項24に記載の結合方法。 28 接地された帰還路を有する交流電源(第5
    図中の20など)により、磁性体材料から成る発
    熱体(同38)に電流を供給する請求項1に記載
    の結合方法。 29 磁性材料から成る発熱体(第21図中の3
    04、第22図中の406,408)を、コネク
    タの一部として又はその外部に設けられる一次誘
    導捲線(第21図中の306、第22図中の40
    2)に対応する二次誘導捲線として兼用する請求
    項1に記載の結合方法。 30 一次及び二次の誘導捲線が互いに緊密なカ
    ツプリングを形成するように配置する請求項29
    に記載の結合方法。 31 接続すべき部材の一方がコネクタ自身(第
    1図中の2など)である請求項1に記載の結合方
    法。 32 接続すべき部材がいずれも導電体(第3図
    中の24,26、第7図中の66,68など)で
    ある請求項1に記載の結合方法。 33 接続すべき部材が中空な導電性部材(第4
    図中の25,27、第9図中の54など)である
    請求項1に記載の結合方法。 34 中空な導電性部材(第9図中の54)の外
    面を、使用する溶融性の材料の溶融点に略等しい
    キユリー温度を有する強磁性体材料(同57)に
    よつてコーテイングする請求項33に記載の結合
    方法。 35 下記(f)項ないし(j)項記載のステツプを順次
    遂行することを特徴とする複数のピンの結合方
    法。 (f) 少なくとも一方の先端が外方に突出している
    複数の導電性のピン(第17図中の152,1
    52)と、一対の位置決めピン(同150,1
    50)とを具備する絶縁性のブロツク(同15
    6)から成る雄型コネクタ(同148)を作製
    するステツプ。 (g) 上記雄型コネクタの複数の導電性のピン(同
    152,152)に対応して設けられ、それぞ
    れ対応するピンの突出端を受け入れ得る複数の
    雌型受容体(同162,162)と、内部に溶
    融性の部材(同168)の溶融温度より高く且
    つ所定の許容温度より低いキユリー温度を有す
    る磁性材料から成り、且つ、それぞれが上記雄
    型コネクタの一対の位置決めピン(同150,
    150)の突出端を受け入れ得る一対の位置決
    め雌型受容体(同166,166)と、を具備
    する絶縁性のブロツク(同160)から成る雌
    型コネクタ(同158)を作製するステツプ。 (h) 上記雄型コネクタ(同148)の複数のピン
    (同152,152)及び一対の位置決めピン
    (同150,150)を、これに対応する雌型
    コネクタ(同158)の複数の雌型受容体(同
    162,162)及び一対の位置決め雌型受容
    体(同166,166)にそれぞれ嵌め合わせ
    るステツプ。 (i) 上記雌型コネクタ(同158)の一対の位置
    決め雌型受容体(同162,162)に、略一
    定の高周波電流を通じて発熱せしめ、これがキ
    ユリー温度に達しその抵抗値が低下した時点に
    おいてもなお上記略一定の電流値を保つことに
    より、一対の位置決め雌型受容体(同162,
    162)の温度をそのキユリー温度近傍に維持
    しつゝ上記溶融性の部材(同168)を加熱、
    溶解させるステツプ。 (j) 適宜の時間経過後に上記電流を遮断し、上記
    溶融性の部材(同168)を冷却、固化せしめ
    て、上記雄型コネクタ(同148)の一対の位
    置決めピン(同150,150)と雌型コネク
    タ(同158)の一対の位置決め雌型受容体
    (同166,166)とを結合せしめるステツ
    プ。
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