JPH0371515B2 - - Google Patents

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JPH0371515B2
JPH0371515B2 JP2026888A JP2026888A JPH0371515B2 JP H0371515 B2 JPH0371515 B2 JP H0371515B2 JP 2026888 A JP2026888 A JP 2026888A JP 2026888 A JP2026888 A JP 2026888A JP H0371515 B2 JPH0371515 B2 JP H0371515B2
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JP
Japan
Prior art keywords
copper
benzotriazole
phthalate
wire
rust preventive
Prior art date
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Expired
Application number
JP2026888A
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English (en)
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JPH01195292A (ja
Inventor
Ryunosuke Masui
Hiroyuki Oora
Sumio Matsuno
Chikashi Takeya
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tatsuta Electric Wire and Cable Co Ltd
Original Assignee
Tatsuta Electric Wire and Cable Co Ltd
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Publication date
Application filed by Tatsuta Electric Wire and Cable Co Ltd filed Critical Tatsuta Electric Wire and Cable Co Ltd
Priority to JP2026888A priority Critical patent/JPH01195292A/ja
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Granted legal-status Critical Current

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Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23FNON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
    • C23F11/00Inhibiting corrosion of metallic material by applying inhibitors to the surface in danger of corrosion or adding them to the corrosive agent
    • C23F11/08Inhibiting corrosion of metallic material by applying inhibitors to the surface in danger of corrosion or adding them to the corrosive agent in other liquids
    • C23F11/10Inhibiting corrosion of metallic material by applying inhibitors to the surface in danger of corrosion or adding them to the corrosive agent in other liquids using organic inhibitors
    • C23F11/14Nitrogen-containing compounds
    • C23F11/149Heterocyclic compounds containing nitrogen as hetero atom

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Preventing Corrosion Or Incrustation Of Metals (AREA)
  • Insulated Conductors (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕 本発明は、ベンゾトリアゾール又は/およびベ
ンゾトリアゾール誘導体を用いて銅表面の変色を
長期にわたつて防止する銅用防錆剤組成物に関す
る。 〔従来技術〕 従来、銅線および銅撚線の保管中、又は絶縁電
線の製造工程中および保管中において、銅線表面
や撚線導体表面が変色することがあり、その防止
対策として種々の防錆剤組成物が提案されてい
る。例えば、ベンゾトリアゾール又は/およびベ
ンゾトリアゾール誘導体を溶剤に溶解した防錆剤
やベンゾトリアゾール誘導体を流動パラフイン、
ポリブテン、又はシリコーン油などに溶解した防
錆剤などが知られている。しかし、ベンゾトリア
ゾールをメチルアルコールなどの揮発性溶剤に溶
解したものを銅線上に塗布し、防錆処理を施して
も高温多湿の雰囲気に放置すると、短期間に変色
を起したり、電線製造工程中、擦られて銅線表面
に損傷を受けると、その部分が欠陥となり変色す
るという問題がある。ベンゾトリアゾール誘導体
を流動パラフイン、ポリブテン又はシリコーン油
などに溶解した防錆剤で、銅線上に防錆皮膜を形
成させるためには、銅線を高温度に加熱する必要
があり、常温塗布では防錆皮膜が形成されにくい
という問題がある。 〔発明が解決しようとする問題〕 本発明は、銅線又は銅撚線上に防錆剤組成物を
塗布することにより、銅線又は銅撚線表面上に強
固な防錆皮膜が形成され、その防錆皮膜を更に保
護する皮膜を形成させて、きびしい腐食環境にさ
らされても耐食性にすぐれた防錆効果を発揮する
銅用防錆剤組成物を提供することを目的とするも
のである。 〔問題点を解決するための手段〕 本発明者らは、上記の問題を解決するために
種々検討を重ねた結果、ベンゾトリアゾール又
は/およびベンゾトリアゾール誘導体と溶剤とフ
タール酸系可塑剤との配合組成物とすることによ
り本発明を完成させたものである。 すなわち、その構成は、ベンゾトリアゾール又
は/およびベンゾトリアゾール誘導体0.1〜10重
量%、フタール酸系可塑剤0.5〜95重量%、残部
が溶剤から成ることを特徴とするものである。 以下、本発明の構成について更に説明する。 ベンゾトリアゾール又は/およびベンゾトリア
ゾールの配合量を0.1〜10重量%とするのは、10
重量%以上配合しても防錆皮膜がより以上形成さ
れず、防錆効果が飽和に達し、不必要によるコス
トアツプになるので好ましくない。逆に、0.1重
量%以下の配合量では、十分な防錆皮膜が形成さ
れないため、防錆効果が得られない。防錆効果と
コスト面から好ましい配合量は0.5〜3重量%の
範囲である。 本発明で使用するベンゾトリアゾール誘導体と
は、ベンゾトリアゾールモノエタノールアミン
塩、ベンゾトリアゾールジエチルアミン塩、ベン
ゾトリアゾールシクロヘキシルアミン塩、ベンゾ
トリアゾールモルホリン塩、ベンゾトリアゾール
ジイソプロピルアミン塩、メチルベンゾトリアゾ
ールシクロヘキシルアミン塩などが挙げられる。 次に、フタール酸系可塑剤の配合量を0.5〜95
重量%とするのは、95重量%以上配合すると、塗
布後、銅線又は銅撚線上に粘つきが残ると共に、
ベンゾトリアゾール又は/およびベンゾトリアゾ
ールの防錆成分を十分に溶解させることが困難と
なる。逆に、0.5重量%以下ではベンゾトリアゾ
ール又は/およびベンゾトリアゾール誘導体の防
錆成分によつて形成される防錆皮膜に対する保護
作用に欠け、十分な防錆効果が得られない。防錆
皮膜に対する保護作用と防錆成分の溶解性の問題
から、好ましいフタール酸系可塑剤の配合量は3
〜70重量%の範囲である。 本発明で使用するフタール酸系可塑剤は、ジメ
チルフタレート、ジエチルフタレート、ジブチル
フタレート、ジオクチルフタレート、ジ−n−オ
クチルフタレート、高級アルコールフタレート、
ジイソオクチルフタレート、ジイソブチルフタレ
ート、ジヘプチルフタレート、ジフエニルフタレ
ート、ジイソデシルフタレート、ジトリデシルフ
タレート、ジノニルフタレート、ジノルマルアル
キルフタレート、ベンジルフタレート、ジメトキ
シエチルフタレート、ジメチルシクロヘキシルフ
タレート、アルキルベンジルフタレート、メチル
フタリルグリコレートなどで、これらの群の1種
以上が使用できる。 本発明で使用する溶剤は、ベンゾトリアゾール
又は/およびベンゾトリアゾール誘導体の防錆成
分とフタール酸系可塑剤との溶解混合を容易に
し、フタール酸系可塑剤のもつ粘つきを調整する
ために用いられるが、かかる溶剤としてはメチル
アルコール、エチルアルコール、イソプロピルア
ルコールなどのアルコール系溶剤が挙げられる。 特に、アルコール系溶剤を配合することによ
り、フタール酸系可塑剤との二成分系溶液とし、
混合したアルコールの揮発温度をアルコール単独
の沸点よりも高くさせて、配合したアルコールが
容易に揮発しないようにし、アルコールの存在の
もと銅線表面と防錆成分とのキレート結合反応を
持続させて、より確実な防錆皮膜を銅線上に形成
させる。そしてアルコール溶剤が揮散すれば、残
留するフタール酸系可塑剤が防錆皮膜上に保護皮
膜を形成して、より防錆効果を高めるものとな
る。 なお、本発明にかかる防錆剤組成物を用いて、
銅線上に防錆処理を行うのは、通常の塗布手段、
すなわち浸漬、流下、噴霧するなどいずれかを適
宜選択すればよく、又、塗布に際しては、1工程
での防錆処理、複数の工程、例えば単線と撚線の
双方に塗布するといつた防錆処理を施すことによ
つて、銅線上にすぐれた耐食性を有する防錆皮膜
を形成させることができる。 〔実施例〕 以下、本発明にかかる実施例と比較例および従
来例とを対比して説明する。 外径2.0mmφの硬銅素線19本を同心撚りに撚り
合せた後、その外周に第1表に示すそれぞれの配
合の防錆溶液を塗布し、更にその外周にポリエチ
レン絶縁体を押出被覆して60mm2屋外用ポリエチレ
ン絶縁電線を製造した。得られた各絶縁電線につ
いて、以下に示す耐食性試験(注1、注2、注
3)を行なつた。その結果を第1表の下段に合わ
せて示す。 (注1) 絶縁電線から10cm長の試料を金ノコで
切断し、絶縁体を剥いだ導体素線を濃度
100ppmの硫化ナトリウム水溶液に室温で30秒
間浸漬した後取り出して、導体素線表面の変色
状態を目視し、耐食性良否の判定をした。 (注2) 絶縁電線から10cm長の試料を金ノコで
切断し、絶縁体を剥離して硬銅撚線を取り出
し、導体素線の表面に付着する防錆溶液を溶剤
で洗い落した後、濃度100ppmの硫化ナトリウ
ム水溶液に室温で30秒間浸漬した後取り出し
て、導体素線表面の変色状態を目視し、耐食性
良否の判定をした。 (注1)(注2)の判定基準は、○印を変色
のないもの、△印を僅かに変色のあるもの、×
印を明瞭に変色のあるものとして評価した。 (注3) 絶縁電線から30cm長の試料を金ノコで
切断し、これを濃度100ppmのアンモニヤ水溶
液に1/2浸漬し、60℃で8時間、室温で16時間
のヒートサイクルを1週間続けては新しいアン
モニヤ水溶液と取り替える腐食環境に、8週間
浸漬させた後、試料を取り出して絶縁体を剥離
し、導体上に生成する酸化銅の平均皮膜厚を求
め、その値から耐食性の良否の判断をした。 判定基準は、○印を皮膜厚0.2μm未満のも
の、△印を皮膜厚0.2〜0.3μmの範囲にあるも
の、×印を皮膜厚0.3μmを超えるものとして評
価した。 結果からわかるように、実施例1〜7はいずれ
の試験においても良好な結果を示すが、比較例1
ではベンゾトリアゾールの配合量が少ないため銅
と十分な耐食性皮膜が形成されない。比較例2は
ジオクチルフタレートの配合量が多く、アルコー
ルの配合量が少ないため、耐食性試験(注2)が
好ましくない。比較例3はジオクチルフタレート
の配合量が少ないため、銅との耐食性皮膜上への
保護皮膜的な役割が不足する。比較例4、5、
6、7と実施例4、5とを対比して考察すると、
比較例のシリコーン油、流動パラフイン、ポリブ
テン、電気絶縁油などの使用と実施例のフタール
酸系可塑剤の使用とでは、耐食性試験(注1、注
2、注3)において、結果に大きな差があること
がわかる。ここで、実施例の耐食性試験(注2)
について考察すると、実施例では銅との耐食性皮
膜が良好に形成されるので、硫化ナトリウム水溶
液に浸漬しても形成する耐食性皮膜によつて、そ
のきびしい腐食環境に対してすぐれた抵抗を示す
ものと推測される。従来例1、2はいずれも、こ
れらの試験の信頼性に欠けるので好ましくない。 以上の実施例は絶縁電線について行つたが、銅
板、銅合金板などから成る素材、中間品、完成品
においても適用することができる。 〔発明の効果〕 以上説明したように、本発明に係る銅用防錆剤
組成物を銅線又は銅撚線上に塗布することによ
り、銅表面にすぐれた耐食性皮膜と保護皮膜を形
成するので、従来、銅線および銅撚線の保管中又
は、絶縁電線又は電力ケーブルの製造工程中、お
よび電線保管中に裸銅線、銅撚線が変色する問題
も十分防止できると共に、屋外用絶縁電線の硬銅
撚線に塗布すれば、該絶縁電線を架線した後、そ
の端部から腐食性雨水の侵入があつても、硬銅撚
線の応力腐食割れを防止することができ、更に、
銅板、銅合金板などから成る素材、中間品、完成
品などの変色防止に適用することができるので、
その利用効果が大である。
【表】
【表】

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 ベンゾトリアゾール又は/およびベンゾトリ
    アゾール誘導体0.1〜10重量%、フタール酸系可
    塑剤0.5〜95重量%、残部が溶剤から成ることを
    特徴とする銅用防錆剤組成物。
JP2026888A 1988-01-30 1988-01-30 銅用防錆剤組成物 Granted JPH01195292A (ja)

Priority Applications (1)

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JP2026888A JPH01195292A (ja) 1988-01-30 1988-01-30 銅用防錆剤組成物

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JP2026888A JPH01195292A (ja) 1988-01-30 1988-01-30 銅用防錆剤組成物

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JPH01195292A JPH01195292A (ja) 1989-08-07
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JP2026888A Granted JPH01195292A (ja) 1988-01-30 1988-01-30 銅用防錆剤組成物

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DE10064691A1 (de) * 2000-12-22 2002-07-04 Infineon Technologies Ag Elektronisches Bauteil mit einem Halbleiter-Chip und Kupferleiterbahnen auf dem Chip sowie ein Verfahren zu seiner Herstellung

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