JPH0267344A - 水密性混和物 - Google Patents
水密性混和物Info
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- JPH0267344A JPH0267344A JP63218871A JP21887188A JPH0267344A JP H0267344 A JPH0267344 A JP H0267344A JP 63218871 A JP63218871 A JP 63218871A JP 21887188 A JP21887188 A JP 21887188A JP H0267344 A JPH0267344 A JP H0267344A
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- Y02A—TECHNOLOGIES FOR ADAPTATION TO CLIMATE CHANGE
- Y02A30/00—Adapting or protecting infrastructure or their operation
- Y02A30/14—Extreme weather resilient electric power supply systems, e.g. strengthening power lines or underground power cables
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- Insulated Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、屋外用ポリエチレン絶縁電線および屋外用架
橋ポリエチレン絶縁電線の撚線導体間の間隙に充填する
水密性混和物に関するものである。
橋ポリエチレン絶縁電線の撚線導体間の間隙に充填する
水密性混和物に関するものである。
屋外用耐絶縁電線として、塩化ビニル絶縁電線(OW)
、ポリエチレン絶縁電線(OE)、架橋ポリエチレン絶
縁電線(OC)などが多用されているが、架線後、電線
内部に腐食性雨水が侵入して、銅線表面に黒色酸化銅皮
膜が生成し、数年にして硬銅撚線がナイフカット状に異
常断線する、いわゆる、応力腐食割れを起すことがあり
、電力保安上、重要な問題となっている。
、ポリエチレン絶縁電線(OE)、架橋ポリエチレン絶
縁電線(OC)などが多用されているが、架線後、電線
内部に腐食性雨水が侵入して、銅線表面に黒色酸化銅皮
膜が生成し、数年にして硬銅撚線がナイフカット状に異
常断線する、いわゆる、応力腐食割れを起すことがあり
、電力保安上、重要な問題となっている。
このような長期の腐食環境で発生する応力腐食割れに対
する解決手段の1つとして、硬#R撚線内に水密コンパ
ウンドを充填又は防錆剤、防錆油などを混入した水密コ
ンパウンドを充填する方法が種々提案されている。水密
コンパウンドを屋外用絶縁電線に充填させるのは、■絶
縁電線内部に侵入する雨水を充填によって防止すること
であり、■水密コンパウンドを充填しても、僅かに生じ
るすき間から電線内部に侵入、走水する雨水に対して硬
銅撚線の腐食を防止することである。
する解決手段の1つとして、硬#R撚線内に水密コンパ
ウンドを充填又は防錆剤、防錆油などを混入した水密コ
ンパウンドを充填する方法が種々提案されている。水密
コンパウンドを屋外用絶縁電線に充填させるのは、■絶
縁電線内部に侵入する雨水を充填によって防止すること
であり、■水密コンパウンドを充填しても、僅かに生じ
るすき間から電線内部に侵入、走水する雨水に対して硬
銅撚線の腐食を防止することである。
しかし、架線された水密絶縁電線はヒートサイクルを繰
返し受けるため、■によって侵入する雨水を完全に防止
することは極めて困難であり、■による腐食防止を解決
する必要があるが、現状では十分に解決し得るものが見
当らないのが実状である。
返し受けるため、■によって侵入する雨水を完全に防止
することは極めて困難であり、■による腐食防止を解決
する必要があるが、現状では十分に解決し得るものが見
当らないのが実状である。
屋外用のポリエチレン絶縁電線および架橋ポリエチレン
絶縁電線を完全な水密性とするためには、水密性混和物
として具備すべき特性は次の諸点を満足する必要がある
。
絶縁電線を完全な水密性とするためには、水密性混和物
として具備すべき特性は次の諸点を満足する必要がある
。
■ 水密混和物は軟質で、撚線導体の間隙部に容易に充
填できること ■ 水密混和物を充填することにより、銅素線上にすぐ
れた防錆皮膜が形成できること■ 電線内部に侵入する
腐食性雨水があっても、腐食防止ができること ■ 外被のポリエチレン絶縁体の絶縁抵抗を低下させな
いこと ■ 電気工事においてポリエチレン絶縁体を剥離すると
き、水密混和物が残らないように容易に剥離できること である。本発明の目的はかかる課題を解決し、水密性に
すぐれた応力腐食断線事故のない屋外用のポリエチレン
絶縁電線、架橋ポリエチレン絶縁電線に適用できろ水密
性混和物を提供することにある。
填できること ■ 水密混和物を充填することにより、銅素線上にすぐ
れた防錆皮膜が形成できること■ 電線内部に侵入する
腐食性雨水があっても、腐食防止ができること ■ 外被のポリエチレン絶縁体の絶縁抵抗を低下させな
いこと ■ 電気工事においてポリエチレン絶縁体を剥離すると
き、水密混和物が残らないように容易に剥離できること である。本発明の目的はかかる課題を解決し、水密性に
すぐれた応力腐食断線事故のない屋外用のポリエチレン
絶縁電線、架橋ポリエチレン絶縁電線に適用できろ水密
性混和物を提供することにある。
本発明者らは、上記の課題を解決するために鋭意検討を
行なった結果、ペンシトリアゾ・−ル又はその誘導体を
エポキシ系可塑剤に溶解させて銅線面に接触又は塗布す
ると、銅線表面に良好な耐食性皮膜が形成されることを
見出して本発明を完成させたものである。
行なった結果、ペンシトリアゾ・−ル又はその誘導体を
エポキシ系可塑剤に溶解させて銅線面に接触又は塗布す
ると、銅線表面に良好な耐食性皮膜が形成されることを
見出して本発明を完成させたものである。
本発明の構成は、オレフィン系樹脂100重量部に対し
て、エポキシ系可塑剤0.01〜10重量部、ベンゾト
リアゾールおよび/又はベンゾトリアゾール誘導体0.
1〜5重量部を配合して成ることを特徴とするものであ
る。
て、エポキシ系可塑剤0.01〜10重量部、ベンゾト
リアゾールおよび/又はベンゾトリアゾール誘導体0.
1〜5重量部を配合して成ることを特徴とするものであ
る。
以下、本発明の構成について更に説明する。
本発明において用いるオレフィン系樹脂とは、例えば低
密度ポリエチレン、エチレン−プロピレンラバー、エチ
レンープロピレンージェンターポリマー、ポリブテン、
エチレンエチルアクリレート共重合体、エチレン酢酸ビ
ニル共重合体、エチレン−酢酸ビニル−塩化ビニル三元
共重合体、ブチルゴム、ポリイソブチレンなどの樹脂の
1種又は2種以上を組合せて用いるものである。
密度ポリエチレン、エチレン−プロピレンラバー、エチ
レンープロピレンージェンターポリマー、ポリブテン、
エチレンエチルアクリレート共重合体、エチレン酢酸ビ
ニル共重合体、エチレン−酢酸ビニル−塩化ビニル三元
共重合体、ブチルゴム、ポリイソブチレンなどの樹脂の
1種又は2種以上を組合せて用いるものである。
本発明で用いるエポキシ系可塑剤としては、エポキシ化
大豆油、エポキシ化あまに油、エポキシ化ひまし油、エ
ポキシ化油系などのエポキシ化不飽和油脂類、エポキシ
化あまに油脂肪酸ブチル、オクチルエポキシステアレー
ト、エポキシブチルステアレート、エポキシ化脂肪酸モ
ノエステル、エポキシ化オレイン酸オクチルエステル、
エポキシ化オレイン酸デシルエステル、エポキシモノエ
ステル、アルキルエポキシステアレート、n−アルキル
エポキシステアレート、イソアルキルエポキシステアレ
ートなどのエポキシ化不飽和脂肪酸エステル類、エポキ
シへキサヒドロフタル酸ジー2−エチルヘキシル、エポ
キシへキサヒドロフタル酸ジイソデシル、シクロアルキ
ルエポキシステアレートなどのエポキシシクロヘキサン
誘導体およびエピクロルヒドリン誘導体などで、これら
の群の1種以上が使用できる。
大豆油、エポキシ化あまに油、エポキシ化ひまし油、エ
ポキシ化油系などのエポキシ化不飽和油脂類、エポキシ
化あまに油脂肪酸ブチル、オクチルエポキシステアレー
ト、エポキシブチルステアレート、エポキシ化脂肪酸モ
ノエステル、エポキシ化オレイン酸オクチルエステル、
エポキシ化オレイン酸デシルエステル、エポキシモノエ
ステル、アルキルエポキシステアレート、n−アルキル
エポキシステアレート、イソアルキルエポキシステアレ
ートなどのエポキシ化不飽和脂肪酸エステル類、エポキ
シへキサヒドロフタル酸ジー2−エチルヘキシル、エポ
キシへキサヒドロフタル酸ジイソデシル、シクロアルキ
ルエポキシステアレートなどのエポキシシクロヘキサン
誘導体およびエピクロルヒドリン誘導体などで、これら
の群の1種以上が使用できる。
本発明で使用する銅用防錆剤としては、ベンゾトリアゾ
ールのほか、ベンゾトリアゾールモノエタノールアミン
塩、ベンゾトリアゾールジエチルアミン塩、ベンゾトリ
アゾールシクロヘキシルアミン塩、ベンゾトリアゾール
モルホリン塩、ベンゾトリアゾールジイソプロピルアミ
ン塩、メチルベンゾトリアゾールシクロヘキシルアミン
塩などのベンゾトリアゾール誘導体もベンゾトリアゾー
ルと同量で使用することができる。
ールのほか、ベンゾトリアゾールモノエタノールアミン
塩、ベンゾトリアゾールジエチルアミン塩、ベンゾトリ
アゾールシクロヘキシルアミン塩、ベンゾトリアゾール
モルホリン塩、ベンゾトリアゾールジイソプロピルアミ
ン塩、メチルベンゾトリアゾールシクロヘキシルアミン
塩などのベンゾトリアゾール誘導体もベンゾトリアゾー
ルと同量で使用することができる。
ベンゾトリアゾールなどをエポキシ系可塑剤中に溶解す
るには、ベンゾトリアゾールなどをメタノール、イソプ
ロピルアルコールなどのアルコール系溶剤に予め溶解し
、エポキシ系可塑剤中に注液し混合攪拌することにより
均一に溶解することができる。
るには、ベンゾトリアゾールなどをメタノール、イソプ
ロピルアルコールなどのアルコール系溶剤に予め溶解し
、エポキシ系可塑剤中に注液し混合攪拌することにより
均一に溶解することができる。
本発明においてオレフィン系樹脂100重量部に対して
、エポキシ系可塑剤0.01〜10重量部配合するのは
、0.01重量部未満では防錆剤の添加にかかわらず、
すぐれた防錆効果が期待できない。逆に、10fi量部
を超える場合は、外被として使用するポリエチレン絶縁
体の絶縁面に多量の可塑剤がブルームするので絶縁電線
として好ましくなくなる。
、エポキシ系可塑剤0.01〜10重量部配合するのは
、0.01重量部未満では防錆剤の添加にかかわらず、
すぐれた防錆効果が期待できない。逆に、10fi量部
を超える場合は、外被として使用するポリエチレン絶縁
体の絶縁面に多量の可塑剤がブルームするので絶縁電線
として好ましくなくなる。
好ましい可塑剤の配合量は0.1〜5重量部、より好ま
しくは0.2〜3重量部である。
しくは0.2〜3重量部である。
本発明においてベンゾトリアゾールおよび/又はその誘
導体の配合量を0.1〜5重量部とするのは、0.1重
量部未満では可塑剤の配合にかかわらず、すぐれた防錆
皮膜を形成できず防錆効果が期待できない。逆に、5重
量部を超える場合は、防錆効果が飽和することになり、
経済性に欠けるので好ましくない、好ましい防錆剤の配
合量は0.2〜3重量部、より好ましくは0.3〜2重
量部である。
導体の配合量を0.1〜5重量部とするのは、0.1重
量部未満では可塑剤の配合にかかわらず、すぐれた防錆
皮膜を形成できず防錆効果が期待できない。逆に、5重
量部を超える場合は、防錆効果が飽和することになり、
経済性に欠けるので好ましくない、好ましい防錆剤の配
合量は0.2〜3重量部、より好ましくは0.3〜2重
量部である。
前記したベンゾトリアゾールなどを溶解させた可塑剤を
樹脂基材に配合すると、該基材からベンゾトリアゾール
などを含む可塑剤がブルームとして硬銅撚線の銅素線全
表面に安定した防錆皮膜を形成し、更にその外周に撥水
性の可塑剤による保護皮膜を形成するものとなる。その
後、硬銅撚線上に銅素地が露出しても、それを修復する
ように防錆皮膜が形成するので僅かなすき間から絶縁電
線内部に侵入する腐食性雨水に硬銅撚線が浸された場合
でも、硬銅撚線全表面に形成されたベンゾトリアゾール
との防錆皮膜と可塑剤による保護皮膜との二重皮膜によ
って、銅線の酸化すなわち腐食を完全に防止することが
でき、応力腐食割れを未然に防止できるものとなる。
樹脂基材に配合すると、該基材からベンゾトリアゾール
などを含む可塑剤がブルームとして硬銅撚線の銅素線全
表面に安定した防錆皮膜を形成し、更にその外周に撥水
性の可塑剤による保護皮膜を形成するものとなる。その
後、硬銅撚線上に銅素地が露出しても、それを修復する
ように防錆皮膜が形成するので僅かなすき間から絶縁電
線内部に侵入する腐食性雨水に硬銅撚線が浸された場合
でも、硬銅撚線全表面に形成されたベンゾトリアゾール
との防錆皮膜と可塑剤による保護皮膜との二重皮膜によ
って、銅線の酸化すなわち腐食を完全に防止することが
でき、応力腐食割れを未然に防止できるものとなる。
以下、本発明の実施例と比較例について説明する。
外径2o+sφの硬銅撚線19本を同心撚りに撚り合せ
た後、タンデム押出機によって硬銅撚線の間隙部および
撚線表面と絶縁層との間隙に、本発明に係る第1表に示
す水密性混和物を圧入充填し、その外周に絶縁厚さ2.
5mmのポリエチレン絶縁電線を押出被覆して60n+
s+”の水密性ポリエチレン絶縁電線を製造した。得ら
れた各水密性ポリエチレン絶縁電線について、以下に示
す耐食性試験(注1、注2)を行なった。その結果を第
1表の下段に合わせて示す。
た後、タンデム押出機によって硬銅撚線の間隙部および
撚線表面と絶縁層との間隙に、本発明に係る第1表に示
す水密性混和物を圧入充填し、その外周に絶縁厚さ2.
5mmのポリエチレン絶縁電線を押出被覆して60n+
s+”の水密性ポリエチレン絶縁電線を製造した。得ら
れた各水密性ポリエチレン絶縁電線について、以下に示
す耐食性試験(注1、注2)を行なった。その結果を第
1表の下段に合わせて示す。
(注1)製造後10日を経た水密性ポリエチレン絶縁電
線から10co+長の試料を金ノコで切断し、絶縁体を
剥離して硬w4撚線を取り出し、導体素線の表面に付着
する油分を溶剤で洗い落とした後、濃度1100ppの
硫化ナトリウム水溶液に室温で30秒間浸漬した後取り
出して、導体素線表面の変色状態を目視し、耐食性良否
の判定をした0判定基準は、O印を変色のないもの、Δ
印を所々に変色のあるもの、x印を明瞭に黒変色してい
るものとした。
線から10co+長の試料を金ノコで切断し、絶縁体を
剥離して硬w4撚線を取り出し、導体素線の表面に付着
する油分を溶剤で洗い落とした後、濃度1100ppの
硫化ナトリウム水溶液に室温で30秒間浸漬した後取り
出して、導体素線表面の変色状態を目視し、耐食性良否
の判定をした0判定基準は、O印を変色のないもの、Δ
印を所々に変色のあるもの、x印を明瞭に黒変色してい
るものとした。
(注2)製造後10日を経た水密性ポリエチレン絶縁電
線から30cm長の試料を金ノコで切断し、これを濃度
1100ppのアンモニヤ水溶液に172浸漬し、60
℃で8時間、室温で16時間のヒートサイクルを1週間
続けては新しいアンモニヤ水溶液と取り替える腐食環境
に、8週間浸漬させた後、試料を取り出して絶縁体を剥
離して、導体上に生成する酸化銅の変色状態を目視し、
耐食性良否の判定をした。判定基準は(注1)と同様で
ある。
線から30cm長の試料を金ノコで切断し、これを濃度
1100ppのアンモニヤ水溶液に172浸漬し、60
℃で8時間、室温で16時間のヒートサイクルを1週間
続けては新しいアンモニヤ水溶液と取り替える腐食環境
に、8週間浸漬させた後、試料を取り出して絶縁体を剥
離して、導体上に生成する酸化銅の変色状態を目視し、
耐食性良否の判定をした。判定基準は(注1)と同様で
ある。
結果かられかるように、実施例1〜6はいずれの試験に
おいても良好な結果を示すが、比較例1では、エポキシ
系可塑剤の配合が少ないため、可塑剤のブルームが少な
く、銅線表面に十分な耐食性皮膜が形成されない。比較
例2ではエポキシ系可塑剤が配合されていないため、適
当のベンゾトリアゾールが配合されても十分な耐食性皮
膜が形成されない。比較例3では、エポキシ系可塑剤と
ベンゾトリアゾールが配合されていても、ベンゾトリア
ゾールの配合量が適切でないと十分な耐食性皮膜が形成
されず、好ましくない。耐食性試験(注1)についてみ
ると、実施例1〜6では銅との耐食性皮膜が良好に形成
され、腐食環境に強いと推考される。
おいても良好な結果を示すが、比較例1では、エポキシ
系可塑剤の配合が少ないため、可塑剤のブルームが少な
く、銅線表面に十分な耐食性皮膜が形成されない。比較
例2ではエポキシ系可塑剤が配合されていないため、適
当のベンゾトリアゾールが配合されても十分な耐食性皮
膜が形成されない。比較例3では、エポキシ系可塑剤と
ベンゾトリアゾールが配合されていても、ベンゾトリア
ゾールの配合量が適切でないと十分な耐食性皮膜が形成
されず、好ましくない。耐食性試験(注1)についてみ
ると、実施例1〜6では銅との耐食性皮膜が良好に形成
され、腐食環境に強いと推考される。
以上説明したように、本発明の水密性混和物を屋外用の
ポリエチレン絶縁電線、架橋ポリエチレン絶縁電線の水
密用に使用すれば、十分な水密性と腐食性雨水が電線内
部に侵入しても良好な耐食効果を示すので、この種の絶
縁電線で発生している応力腐食断線事故を未然に防止す
ることができ、電力保安上、大いに寄与する。
ポリエチレン絶縁電線、架橋ポリエチレン絶縁電線の水
密用に使用すれば、十分な水密性と腐食性雨水が電線内
部に侵入しても良好な耐食効果を示すので、この種の絶
縁電線で発生している応力腐食断線事故を未然に防止す
ることができ、電力保安上、大いに寄与する。
Claims (1)
- オレフィン系樹脂100重量部に対して、エポキシ系可
塑剤0.01〜10重量部、ベンゾトリアゾールおよび
/又はベンゾトリアゾール誘導体0.1〜5重量部を配
合して成ることを特徴とする水密性混和物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63218871A JPH0267344A (ja) | 1988-08-31 | 1988-08-31 | 水密性混和物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63218871A JPH0267344A (ja) | 1988-08-31 | 1988-08-31 | 水密性混和物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0267344A true JPH0267344A (ja) | 1990-03-07 |
Family
ID=16726610
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63218871A Pending JPH0267344A (ja) | 1988-08-31 | 1988-08-31 | 水密性混和物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0267344A (ja) |
-
1988
- 1988-08-31 JP JP63218871A patent/JPH0267344A/ja active Pending
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