JPH037135B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、高分子フイルムからなるエレクト
レツト基材を加熱しながらコロナ放電によりエレ
クトレツト化させるエレクトレツトの製造方法に
関するものである。

従来、エレクトレツトの製造方法の１つとし
て、電極板上に載置された高分子フイルムからな
るエレクトレツト基材をヒータで加熱させた状態
で、上記電極板とこの電極板上に対向配置された
針状電局との間に直流高電圧を印加してコロナ放
電を起こさせ、このコロナ放電により電子を上記
基材内部に対して注入させる方法がある。

ところが、この方法では、針状電極から放出さ
れた電子が上記基材内部の表面付近にトラツプさ
れてしまうと、これら電子が後続の電子に対して
の反発力を付勢することになる。つまり、この場
合は上記基材の表面や基材内部の表面付近に多く
の電子が存在して基材の内深部までにトラツプさ
れる電子が少なく、不安定な電荷の集りとなつて
適正なエレクトレツトを得ることができない。

このため、つぎのような方法が提案されてい
る。すなわちエレクトレツト基材に対してコロナ
放電により電子を基材内部に注入した後、上記基
材を載置した電極板とこの電極板上に対向配置し
た平面電極との間に負の直流高電圧を印加して上
記基材を電界中に保持させることにより、上記基
材の表面に付着した電子を排斥させるとともに、
基材内部の表面部にトラツプされていた電子を上
記電界の反発力で基材内深部までトラツプさせる
方法である。

上記の方法によるものは、後続の電子に対する
反発が抑えられ基材内部の電荷が安定したものと
なり得るものの、コイルレスリレーなどの駆動源
として適用しようとした場合、駆動力の増大化に
対応できる程度の帯電量を得るに十分なものとは
言えなかつた。

この発明は上記事情に鑑みてなされたもので、
高分子フイルムからなるエレクトレツト基材に対
してコロナ放電により電子を注入する操作と、注
入後における上記基材を電界中に保持して電子を
基材内部に押し込む操作とを交互に繰り返すこと
により、安定した電荷が得られることは勿論のこ
と、帯電量の増量化を図り得るエレクトレツトの
製造方法を提供することを目的としている。

以下、この発明の一実施例を図面にしたがつて
説明する。

第１図および第２図はこの発明の方法に用いら
れる装置の一例を示すもので、同図において、１
は高分子フイルムからなるエレクトレツト基材で
あり、接地された電極板２上に載置されている。
３は上記基材１を加熱するためのヒータ、４はヒ
ータ電源、５は正極が接地された第１の直流高圧
電源、６は上記電極板２上に対向配設された針状
電極で、上記第１の直流高圧電源５の負極に接続
されている。７は第２の直流高圧電源、８は上記
電極板２上の対向位置に対して矢印ａ方向に沿つ
て出退可能に装置本体（図示せず）に枢支された
平面電極で、上記第２の直流高圧電源７の負極に
接続されている。９は平面電極８の枢軸である。

つぎに、上記装置によるエレクトレツトの製造
方法を説明する。

まず、第３図Ａのように正の電極板２上に載置
したエレクトレツト基材１をヒータ３で加熱する
とともに、針状電極６と上記電極板２との間に第
１の直流高圧電源５から直流高電圧を印加してコ
ロナ放電を生起させる。このコロナ放電により上
記基材１に対して電子注入させる。

電子注入操作後、平面電極板８を回動させて第
３図Ｂのように正の電極板２と対向する位置に進
出させ、第２の直流高圧電源７からの直流高電圧
の印加により、上記基材１を直流高電圧電界中に
保持させる。これにより、上記電子注入操作によ
つて基材１の表面に付着した電子が排斥され、基
材１の内部表面付近にトラツプしていた電子も基
材内深部に押込まれることになる。

このあと、上記平面電極８を第３図Ｂの位置か
ら同図Ａの位置へ退去させたのち、再び上記コロ
ナ放電による電子の注入操作を行ない、ついで電
子の押し込み操作を行なう、すなわち、電子の注
入操作と電子の押し込み操作を繰り返す。

このように、電子の注入操作と電子の押し込み
操作とを繰り返すことにより、基材１の表面上の
無駄な電子が一掃されるうえ、基材内部の表面付
近にトラツプされる電子も順次、基材１の内深部
に押し込められて基材内部全体に電子が平均的に
蓄積され、このため安定した電荷が多く集つて帯
電量の多いエレクトレツトを得ることができる。

ここで、第１の直流高圧電源電圧を9KV、第
２の直流高圧電源電圧を300Vとして、この発明
の方法により製造されたエレクトレツトの放電特
性を従来方法によるものと対比して第４図に示
す。曲線ａがこの発明の方法によるものの特性
図、曲線ｂが従来の方法によるものの特性図であ
る。

この発明の方法によるものは、曲線ａに示すよ
うに帯電操作後のエレクトレツトの表面電荷密度
が25nc／cm²と、従来方法によるものの18nc／cm²
に比して高い値が得られたばかりか、実効放電終
了時間T₁も、従来方法によるもののそれT₂が
1.53×10⁶secであるのに対して4.67×10⁷secと長
く、満足し得る結果であつた。なお、上記第２の
直流高圧電源電圧は300Vとしたが、これより高
い電圧であるのが望ましく、好適には4KV程度
であることが確認された。

第５図は他の実施例を示し、帯状のエレクトレ
ツト基材５１を正の電極板５２を支持体として長
手方向へ送給させるように構成し、さらに上記電
極板５２に対向して送給方向（矢印ｂ方向）の後
方から電子注入用の３枚の針状電極５４（５４₁
〜５４₃）と３個の電子押込用の平面電極５５
（５５₁〜５５₃）を上記長手方向へ沿つて交互に
配設したもので、上記各電子注入用針電極５４
（５４₁〜５４₃）と上記電極板５２とで第１ない
し第３の電子注入手段Ｐ（P₁〜P₃）を、また各電
子押込用平面電極５５（５５₁〜５５₃）と上記電
極板５２とで第１ないし第３の電子押込手段Ｑ
（Q₁〜Q₃）をそれぞれ構成させてある。

すなわち、上記実施例のものでは、基材巻回体
５１０から第６図のように基材を５１を送給させ
ながら、長手方向へ沿つた複数の個所で上記基材
５１に対する電子の注入および押込操作を同時に
行なわせることにより、量産化に対応することが
できる。

以上のように、この発明はエレクトレツト基材
に対して電子注入操作と電子押込操作を交互に繰
り返すことにより、帯電量の増量化に寄与できる
エレクトレツトの製造方法を提供することができ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図はそれぞれこの発明に係る
エレクトレツトの製造方法に使用される装置の一
例を示す概略正面図および斜視図、第３図Ａ，Ｂ
は同装置を用いたエレクトレツトの製造方法の工
程順説明図、第４図はこの発明の方法で得られた
エレクトレツトにおける表面電荷密度と時間との
関係を従来方法で得られたものと対比して示す特
性図、第５図および第６図はそれぞれこの発明の
他の実施例を示す装置の斜視図および動作説明図
である。 １，５１……エレクトレツト基材、２，５２…
…電極板、３……ヒータ、６，５４……針状電
極、８，５５……平面電極、ｂ……送給方法。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 高分子フイルムからなるエレクトレツト基材
   に対して加熱しながらコロナ放電により電子を注
   入する操作と、電子注入後の上記基材を電界中に
   保持して電子を基材内深部に押し込む操作とを交
   互に繰り返すことを特徴とするエレクトレツトの
   製造方法。 ２ 上記基材を帯状に形成するとともに、その長
   手方向へ連続送給可能に電極板上に支持させ、上
   記基材に対する複数の電子注入手段のそれぞれと
   複数の電子押込手段のそれぞれとを、上記送給方
   向後方側から上記長手方向に沿つて交互に配列し
   て、連続送給される基材の長手方向へ沿つた複数
   の個所で同時に電子注入および押込操作を行なう
   特許請求の範囲第１項記載のエレクトレツトの製
   造方法。