JPH0369443B2 - - Google Patents

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JPH0369443B2
JPH0369443B2 JP59177874A JP17787484A JPH0369443B2 JP H0369443 B2 JPH0369443 B2 JP H0369443B2 JP 59177874 A JP59177874 A JP 59177874A JP 17787484 A JP17787484 A JP 17787484A JP H0369443 B2 JPH0369443 B2 JP H0369443B2
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JP
Japan
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base
leads
elements
resonator element
lead
Prior art date
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JP59177874A
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Japanese (ja)
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JPS6156503A (en
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Takashi Yamamoto
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Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPH0369443B2 publication Critical patent/JPH0369443B2/ja
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    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/02Details
    • H03H9/05Holders; Supports
    • H03H9/10Mounting in enclosures
    • H03H9/1007Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices
    • H03H9/1014Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the BAW device
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/02Details
    • H03H9/05Holders; Supports
    • H03H9/0538Constructional combinations of supports or holders with electromechanical or other electronic elements
    • H03H9/0547Constructional combinations of supports or holders with electromechanical or other electronic elements consisting of a vertical arrangement

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 この発明は、たとえば圧電セラミツク共振子と
コンデンサとが組合わされて構成される複合型素
子に関するもので、特に、共振子がエネルギ閉じ
込め型の2端子共振子で、それに1以上のコンデ
ンサが組合わされて構成される複合型素子に関す
るものである。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Field of Industrial Application The present invention relates to a composite element composed of, for example, a piezoelectric ceramic resonator and a capacitor. The present invention relates to a composite element constructed by combining a capacitor with one or more capacitors.

従来の技術 コルピツツ発振回路やFM信号受信機の復調回
路等に用いられる発振素子やコンデンサ素子は、
従来別々の素子として部品メーカーから供給され
ていた。そのため、いわゆるセツトメーカー側
で、これらの素子を組立てて所望の回路が構成さ
れていた。そこで、共振素子とコンデンサ素子と
を組合わせて一体的に形成した素子を部品メーカ
ーで作るようにすれば、セツトメーカー側での素
子の組立ての手間が省け、また作られる回路自体
の小型化も図れることになる。
Conventional technology Oscillation elements and capacitor elements used in Colpitts oscillation circuits and demodulation circuits of FM signal receivers, etc.
Conventionally, they were supplied as separate elements from component manufacturers. Therefore, a so-called set maker assembled these elements to construct a desired circuit. Therefore, if a component manufacturer makes an element that is integrally formed by combining a resonant element and a capacitor element, it will save the assembly manufacturer the trouble of assembling the elements, and the resulting circuit itself can be made smaller. It will be possible to achieve this goal.

上記の趣旨に基づいて、本願出願人は、第7図
および第8図に示す複合型素子を既に提案してい
る。
Based on the above idea, the applicant of the present application has already proposed a composite type device shown in FIGS. 7 and 8.

第7図は既提案の複合型素子に用いられるベー
ス1を表わす斜視図である。ベース1は、たとえ
ば樹脂で形成されていて、上下に凹部2,3が形
成された正面H形の形状をしている。ベース1
は、インサートモールドされた3本のリード4
a,4b,4cを有していて、各リード4a,4
b,4cの先方はベース1の凹部2,3の表面に
表出するとともに、その後方はベース1の後方へ
突出している。ベース1の上下凹部2および3に
は、後述する共振子エレメント5およびコンデン
サエレメント6が、それぞれ装着される。
FIG. 7 is a perspective view showing the base 1 used in the previously proposed composite type element. The base 1 is made of resin, for example, and has an H-shaped front view with recesses 2 and 3 formed on the top and bottom. base 1
has three insert-molded leads 4
a, 4b, 4c, each lead 4a, 4
The forward portions of b and 4c are exposed on the surfaces of the recesses 2 and 3 of the base 1, and the rear portions thereof protrude toward the rear of the base 1. A resonator element 5 and a capacitor element 6, which will be described later, are mounted in the upper and lower recesses 2 and 3 of the base 1, respectively.

第8図は、上述したベース1に共振子エレメン
ト5およびコンデンサエレメント6が装着された
従来の複合型素子の正面から見た断面図である。
第8図に示されるように、ベース1の上側凹部2
には共振子エレメント5が取付けられ、下側凹部
3にはコンデンサエレメント6が取付けられてい
る。共振子エレメント5は、その両端部が導電ペ
ースト7でベース1と機械的に結合され、かつ共
振子エレメント5の主表面に形成された電極8a
および8cが、それぞれリード4aおよび4cに
電気的に接続されている。さらに、共振子エレメ
ント5の振動を生じる中央部分は、ベース1に対
して浮いた状態にされていて、振動が妨げられな
いようにされている。コンデンサエレメント6
は、その両端部および中央部が導電ペースト7で
ベース1と機械的に結合され、3つの電極9a,
9b,9cがそれぞれリード4a,4b,4cに
電気的に接続されている。
FIG. 8 is a sectional view from the front of a conventional composite element in which a resonator element 5 and a capacitor element 6 are mounted on the base 1 described above.
As shown in FIG. 8, the upper recess 2 of the base 1
A resonator element 5 is attached to the lower recess 3, and a capacitor element 6 is attached to the lower recess 3. The resonator element 5 has both ends mechanically coupled to the base 1 with a conductive paste 7, and an electrode 8a formed on the main surface of the resonator element 5.
and 8c are electrically connected to leads 4a and 4c, respectively. Furthermore, the central portion of the resonator element 5, which generates vibrations, is placed in a floating state with respect to the base 1, so that the vibrations are not disturbed. Capacitor element 6
is mechanically connected to the base 1 by conductive paste 7 at both ends and the center thereof, and has three electrodes 9a,
9b and 9c are electrically connected to leads 4a, 4b and 4c, respectively.

発明が解決しようとする問題点 ところが、上述ように構成された既提案の複合
型素子には、次のような欠点があることがわかつ
た。それは、 ベース1は、リード4a,4b,4cをイン
サートモールドしたものであるため、その製造
に手間を要し、かつベース1の部品コストが高
くなること、 ベース1に共振子エレメント5およびコンデ
ンサエレメント6を取付けるのに、導電ペース
ト7で合計5カ所も接合しなければならず、そ
の接合箇所が多いこと、 さらに、各エレメント5,6を導電ペースト
7でベース1に接合する場合、第9図Aに示す
ような接合では、落下衝撃等によつてエレメン
ト5または6がベース1から外れるおそれがあ
る。よつて、完成された複合型素子の信頼性を
確保するためには、第9図Bに示すように、導
電ペースト7がエレメント5,6の端部を十分
に覆うようにしなければならず、導電ペースト
7を2度付けしなければならないこと、 加えて、2つのエレメント5,6を、ベース
1の両側、すなわちベース1の上側凹部2と下
側凹部3とに取付けるようにしているため、ま
ず一方のエレメントを取付け、その後に残りの
エレメントを取付けるという製造方法をとらね
ばならない。そのため、その製造に手間がかか
り、かつ上記の理由とも併せて、自動組立て
のラインに乗り難いこと、 等である。
Problems to be Solved by the Invention However, it has been found that the previously proposed composite type device configured as described above has the following drawbacks. The reason is that the base 1 is made by insert molding the leads 4a, 4b, and 4c, which requires time and effort to manufacture, and increases the component cost of the base 1. In order to attach element 6, it is necessary to connect a total of five places with conductive paste 7, and there are many joints.Furthermore, when each element 5, 6 is joined to base 1 with conductive paste 7, as shown in Fig. 9. In the connection shown in A, there is a risk that the element 5 or 6 will come off the base 1 due to a falling impact or the like. Therefore, in order to ensure the reliability of the completed composite device, it is necessary to ensure that the conductive paste 7 sufficiently covers the ends of the elements 5 and 6, as shown in FIG. 9B. The conductive paste 7 has to be applied twice, and in addition, the two elements 5 and 6 are attached to both sides of the base 1, that is, the upper recess 2 and the lower recess 3 of the base 1. The manufacturing method must be such that one element is installed first, followed by the remaining elements. Therefore, it takes time and effort to manufacture it, and, in addition to the above reasons, it is difficult to use it on an automatic assembly line.

問題点を解決するための手段 そこで、この発明は、上記既提案の従来素子の
欠点を解消するためになされたもので、その構成
は次のとおりである。
Means for Solving the Problems The present invention has been made to eliminate the drawbacks of the previously proposed conventional elements, and has the following configuration.

この発明の複合型素子は、エネルギ閉じ込め型
の2端子共振子エレメントと、一方主面に2つ以
上の電極が形成され、他方主面に対向電極が形成
されたコンデンサエレメントと、両エレメントが
載置されるベースとを含む。ベースは、貫通孔を
有していて、その貫通孔には、3本のリードがベ
ースの両面から突出するように挿通されている。
しかも、ベースには、取付けられる共振子エレメ
ントに生じる振動を妨げないように、共振子エレ
メントが載置された状態でそのエレメントの振動
部分と載置面との間に空〓が生じる形状が与えら
れている。このようなベースに、共振子エレメン
トとコンデンサエレメントとが、3本のリードの
所定のものに電気的に接続されるとともに、それ
らの主面が互いに対向しかつベースの載置面に対
してほぼ直交する方向に立てて載置されている。
The composite element of the present invention includes an energy confinement type two-terminal resonator element, a capacitor element in which two or more electrodes are formed on one main surface, and a counter electrode formed on the other main surface, and both elements. and a base on which it is placed. The base has a through hole, and three leads are inserted into the through hole so as to protrude from both sides of the base.
In addition, the base has a shape that creates an air space between the vibrating part of the resonator element and the mounting surface when the resonator element is mounted, so as not to disturb the vibrations generated in the mounted resonator element. It is being On such a base, the resonator element and the capacitor element are electrically connected to predetermined ones of the three leads, and their main surfaces face each other and are approximately parallel to the mounting surface of the base. They are placed upright in perpendicular directions.

実施例 以下には、この発明の一実施例について、図面
を参照して詳細に説明をする。
Embodiment Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

第1図は、この発明の一実施例の複合型素子1
0の斜視図である。複合型素子10は、ベース1
と共振子エレメント5とコンデンサエレメント6
と3本のリード4a,4b,4cとからなる。
FIG. 1 shows a composite element 1 according to an embodiment of the present invention.
FIG. The composite element 10 has a base 1
and resonator element 5 and capacitor element 6
and three leads 4a, 4b, and 4c.

第2図は、上記複合型素子10に用いられる共
振子エレメント5の斜視図である。共振子エレメ
ント5は、2端子のエレメントで、短冊状の圧電
セラミツク基板11の2つの主表面に、電極8
a,8bが形成された構成である。各電極8a,
8bは、セラミツク基板11の各主表面の異なる
一端から、該基板11の長さ方向に3分の2ほど
形成されている。したがつて、両電極8a,8b
は、セラミツク基板11の長さ方向中央部分12
で対向しており、この中央対向部分12において
振動が生じる。
FIG. 2 is a perspective view of the resonator element 5 used in the composite element 10. The resonator element 5 is a two-terminal element, and has electrodes 8 on two main surfaces of a rectangular piezoelectric ceramic substrate 11.
This is a configuration in which a and 8b are formed. Each electrode 8a,
8b is formed about two thirds in the length direction of the ceramic substrate 11 from different ends of each main surface of the ceramic substrate 11. Therefore, both electrodes 8a, 8b
is the longitudinal center portion 12 of the ceramic substrate 11.
The central facing portion 12 is where vibrations occur.

第3図は、上記複合型素子10に用いられるコ
ンデンサエレメント6の斜視図である。コンデン
サエレメント6も、共振子エレメント5と同様
に、短冊状の未分極のセラミツク基板13を備え
る。セラミツク基板13の一方主表面には、基板
の長さ方向中央部分を中心とする電極9bが形成
されており、他方主表面には、基板13の両端か
らその長さ方向中央部分に向かつて延びる2つの
電極9aと9bとが形成されている。そして、一
方主表面の電極9bと他方主表面の2つの電極9
a,9bとは、それぞれの一部が基板13を挾ん
で対向している。したがつて、このエレメント6
には、2つのコンデンサが形成されていることに
なる。
FIG. 3 is a perspective view of the capacitor element 6 used in the composite element 10. Like the resonator element 5, the capacitor element 6 also includes a rectangular unpolarized ceramic substrate 13. An electrode 9b is formed on one main surface of the ceramic substrate 13, and an electrode 9b is formed on the other main surface, extending from both ends of the substrate 13 toward the longitudinal center. Two electrodes 9a and 9b are formed. Then, an electrode 9b on one main surface and two electrodes 9 on the other main surface.
a and 9b are opposed to each other with a portion of each sandwiching the substrate 13 between them. Therefore, this element 6
This means that two capacitors are formed.

第4図は、複合型素子10に用いられるベース
1の斜視図であり、第5図は、その平面図であ
る。第4図および第5図を参照して、ベース1に
ついて説明をする。ベース1は、たとえば樹脂で
一体成形されていて、水平に位置する底部14
と、その底部14の左右両端から垂直上方に突出
する平面コ字状の側壁15,16とを備えてい
る。底部14の上面17には、その長さ方向中央
部を外れた左右両側に、その長さ方向と直交して
延びる2つの凸条18,19が形成されている。
この凸条18,19は、上面17の上に載置され
る共振子エレメント5の中央対向部分12を、上
面17に対して浮かせるためのものである。した
がつて、この実施例では、凸条18,19は、上
面17の上端から下端まで延びているが、凸条1
8,19は、少なくとも共振子エレメント5の載
置部分に形成されていればよく、その長さは、第
5図に示す長さの約半分とすることもできる。
FIG. 4 is a perspective view of the base 1 used in the composite element 10, and FIG. 5 is a plan view thereof. The base 1 will be explained with reference to FIGS. 4 and 5. The base 1 is integrally molded with resin, for example, and has a horizontally positioned bottom 14.
and U-shaped planar side walls 15 and 16 that protrude vertically upward from both left and right ends of the bottom portion 14. Two protrusions 18 and 19 are formed on the upper surface 17 of the bottom portion 14 on both left and right sides away from the central portion in the longitudinal direction, and extend perpendicularly to the longitudinal direction.
The protrusions 18 and 19 are for floating the center opposing portion 12 of the resonator element 5 placed on the upper surface 17 with respect to the upper surface 17. Therefore, in this embodiment, the protrusions 18 and 19 extend from the upper end to the lower end of the upper surface 17.
8 and 19 need only be formed at least in the mounting portion of the resonator element 5, and their length can also be about half of the length shown in FIG.

ベース1の底部14には、その長さ方向中心線
に沿つて一直線状に配列された3つの貫通孔20
a,20b,20cが形成されている。これらの
貫通孔20a,20b,20cには、第1図に示
されているように、それぞれ、リード4a,4
b,4cが挿通される。
The bottom part 14 of the base 1 has three through holes 20 arranged in a straight line along its longitudinal center line.
a, 20b, and 20c are formed. These through holes 20a, 20b, 20c have leads 4a, 4, respectively, as shown in FIG.
b, 4c are inserted.

第6図は、これらリード4a,4b,4cを示
す正面図である。リード4a,4b,4cは、そ
の加工の便宜上、共通フレーム21によつてつな
がれている。なお、この共通フレーム21は、リ
ード4a,4b,4cがベース1の貫通孔20
a,20b,20cに挿通されて、各エレメント
5,6が取付けられ、素子10が完成された後の
必要な時期に切り外される。それぞれのリード4
a,4b,4cの先端は、ベース1の底部14に
形成された貫通孔20a,20b,20cに下側
から挿通され、底部14の上面17から所定の長
さだけ上方に突出する。このため、各リード4
a,4b,4cの先端から所定の長さだけ下がつ
た部分には、ストツパ片22a,22b,22c
が左右に出つ張つて形成されている。
FIG. 6 is a front view showing these leads 4a, 4b, and 4c. The leads 4a, 4b, and 4c are connected by a common frame 21 for convenience of processing. Note that in this common frame 21, the leads 4a, 4b, 4c are connected to the through holes 20 of the base 1.
a, 20b, 20c, each element 5, 6 is attached, and is cut out at a necessary time after the element 10 is completed. each lead 4
The tips of a, 4b, and 4c are inserted from below into through holes 20a, 20b, and 20c formed in the bottom 14 of the base 1, and protrude upward by a predetermined length from the top surface 17 of the bottom 14. For this reason, each lead 4
A, 4b, 4c have stopper pieces 22a, 22b, 22c at the portions that hang down from the tips by a predetermined length.
It is formed by protruding from the left and right.

さて、第1図に戻つて、この発明の一実施例の
複合型素子10の説明を続ける。共振子エレメン
ト5およびコンデンサエレメント6は、それらの
一方主表面同士が対向するように、かつベース1
の底部上面17に対して各エレメントの主表面が
直交するように、ベース1に立てて載置されてい
る。また、このときベース1の下方から挿通され
たリード4aおよび4cの先端部は、共振子エレ
メント5およびコンデンサエレメント6に挾まれ
ており、リード4bの先端部は底部上面17に沿
つて折曲げられ、コンデンサエレメント6の下側
に位置している。なお、真ん中のリード4bはそ
の先端部が折り曲げられているため、組立時にリ
ード4が抜けたり、リード4の挿通状態がずれた
りすることが防止できる。そうして、各エレメン
ト5,6およびリード4は、導電ペースト7でベ
ース1に接合されている。すなわち、共振子エレ
メント5およびコンデンサエレメント6の左端部
ならびに両エレメントに挾まれたリード4aの先
端部は、ベース1に対して導電ペースト7で電気
的かつ機械的に一体的に接合されている。この場
合、両エレメント5および6の左端部ならびに挾
まれたリード4aの先端部は、平面コ字状の側壁
15でその側部が取り囲まれているので、側壁1
5で囲まれた部分に導電ペースト7を流し込むこ
とにより、2つのエレメント5,6およびリード
4aをベース1に確実に接合することができる。
Now, returning to FIG. 1, the description of the composite type device 10 according to one embodiment of the present invention will be continued. The resonator element 5 and the capacitor element 6 are arranged such that one of their main surfaces faces each other, and the base 1
The element is placed upright on the base 1 so that the main surface of each element is perpendicular to the bottom upper surface 17 of the element. Further, at this time, the tips of the leads 4a and 4c inserted from below the base 1 are sandwiched between the resonator element 5 and the capacitor element 6, and the tip of the lead 4b is bent along the bottom upper surface 17. , located below the capacitor element 6. It should be noted that since the leading end of the middle lead 4b is bent, it is possible to prevent the lead 4 from coming off or shifting the insertion state of the lead 4 during assembly. Each element 5, 6 and lead 4 are then joined to the base 1 with conductive paste 7. That is, the left ends of the resonator element 5 and the capacitor element 6 and the tips of the leads 4a held between both elements are electrically and mechanically integrally joined to the base 1 with the conductive paste 7. In this case, the left ends of both elements 5 and 6 and the tip of the sandwiched lead 4a are surrounded by the planar U-shaped side wall 15, so the side wall 1
By pouring the conductive paste 7 into the area surrounded by 5, the two elements 5 and 6 and the lead 4a can be reliably joined to the base 1.

共振子エレメント5およびコンデンサエレメン
ト6の右側端部ならびに両端部で挾まれたリード
4cの先端部とベース1との接合も、同様にして
行なわれている。さらに、リード4bの折り曲げ
られた先端部とコンデンサエレメント6の電極9
bも、導電ペースト7で電気的かつ機械的に接合
されている。したがつて、リード4aまたはリー
ド4cがホツト側の入力端子または出力端子とな
つており、リード4bがアース側の端子となつて
いる。
The base 1 and the tip of the lead 4c held between the right end and both ends of the resonator element 5 and the capacitor element 6 are joined in the same manner. Furthermore, the bent tip of the lead 4b and the electrode 9 of the capacitor element 6
b is also electrically and mechanically bonded using conductive paste 7. Therefore, lead 4a or lead 4c serves as a hot-side input terminal or output terminal, and lead 4b serves as a ground-side terminal.

なお、この実施例10では、ベース1の側壁1
5および16は、平面コ字状のものとしたが、こ
れに限らず、平面I字状の側壁であつもよい。ま
た、側壁を特に形成しないベース1であつても構
わない。
In addition, in this Embodiment 10, the side wall 1 of the base 1
Although the side walls 5 and 16 are U-shaped in plan, they are not limited to this, and may be I-shaped in plan. Furthermore, the base 1 may have no side walls.

さらに、上述の実施例では、共振子エレメント
5とコンデンサエレメント6とによつてリード4
aおよび4cを挾むような配置にしたが、それ以
外の配置であつもよい。すなわち、ベース1に形
成する貫通孔20a,20b,20cの位置を、
平面図において上側または下側にずらし、リード
4の位置を両エレメントの間ではなくたとえばコ
ンデンサエレメント6の下側(外側)にくるよう
にしてもよい。
Furthermore, in the above-described embodiment, the resonator element 5 and the capacitor element 6 cause the lead 4 to
Although the arrangement is such that a and 4c are sandwiched between them, other arrangements may be used. That is, the positions of the through holes 20a, 20b, 20c formed in the base 1 are
The lead 4 may be shifted upward or downward in the plan view so that the lead 4 is located below (outside) the capacitor element 6, for example, instead of between the two elements.

なお、このようにして完成された複合型素子1
0は、一般には、さらに外装ケースで覆われ、セ
ツトメーカー等に供給される。
In addition, the composite device 1 completed in this way
0 is generally further covered with an outer case and supplied to a set manufacturer or the like.

発明の作用・効果 この発明は、以下の優れた作用効果を奏する。Effects and effects of the invention This invention has the following excellent effects.

リードをベースにインサートモールドする必
要がなく、ベースの部品コストを安く抑えるこ
とができる。
There is no need to insert mold the lead into the base, and the cost of parts for the base can be kept low.

ベースに共振子エレメントおよびコンデンサ
エレメントを取付けるに当たつて、これらエレ
メントは互いに対向しかつベースの載置面に対
してほぼ直交する方向に立てて載置されるの
で、3本のリードに対して合計3箇所を導電ペ
ースト等により接合すればよく、従来のものに
比べて、接合に伴う作業の能率化が図れ、製造
の容易なかつ安価な製品とすることができる。
When attaching the resonator element and capacitor element to the base, these elements are placed facing each other and upright in a direction approximately perpendicular to the mounting surface of the base, so that the three leads are A total of three locations need only be joined using conductive paste or the like, and compared to conventional products, the work associated with joining can be made more efficient, and the product can be manufactured easily and at low cost.

ベースの共通の載置面に共振子エレメントお
よびコンデンサエレメントがまとめて載置され
た構成のため、その組立てを自動化しやすい。
Since the resonator element and the capacitor element are mounted together on a common mounting surface of the base, it is easy to automate the assembly.

ベースと共振子エレメントおよびコンデンサ
エレメントとの接合において、両エレメントの
両側端部全体がベースに導電ペースト等で確実
にかつ十分に接合されることができるため、落
下衝撃等によつてこれらエレメントがベースか
ら外れる恐れがなく、信頼性の高い素子とする
ことができる。
When bonding the base to the resonator element and capacitor element, the entire ends of both elements can be securely and sufficiently bonded to the base with conductive paste, etc., so that these elements can be easily bonded to the base due to a drop impact, etc. There is no fear that the device will come off, and the device can be highly reliable.

さらに、ベースの載置面には、共振子エレメ
ントの振動部分が浮かされるような形状が与え
られている。したがつて、従来の製品のよう
に、導電ペーストを所定の厚みにして共振子エ
レメントを浮かせる必要はなく、また導電ペー
ストの塗布具合によつて共振子エレメントの振
動部分とベースとが接触する心配もない。
Further, the mounting surface of the base is shaped so that the vibrating portion of the resonator element is suspended. Therefore, unlike conventional products, there is no need to apply conductive paste to a predetermined thickness to float the resonator element, and there is no need to worry about the vibrating part of the resonator element coming into contact with the base depending on how the conductive paste is applied. Nor.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は、この発明の一実施例を示す斜視図で
ある。第2図は、この発明の一実施例に用いられ
る共振子エレメントの斜視図である。第3図は、
この発明の一実施例に用いられるコンデンサエレ
メントの斜視図である。第4図は、この発明の一
実施例に用いられるベースの斜視図である。第5
図は、第4図のベースの平面図である。第6図
は、この発明の一実施例に用いられるリードの正
面図である。第7図は、従来の複合型素子に用い
られるベースの斜視図である。第8図は、従来の
複合型素子を正面から見た断面図である。第9図
は、従来の素子における導電ペーストの接合方法
を説明するための図である。 図において、1はベース、4a,4b,4cは
リード、5は共振子エレメント、6はコンデンサ
エレメント、7は導電ペースト、10は複合型セ
ラミツク素子、17は載置面としての上面、20
a,20b,20cは貫通孔を示す。
FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a perspective view of a resonator element used in one embodiment of the present invention. Figure 3 shows
FIG. 2 is a perspective view of a capacitor element used in one embodiment of the present invention. FIG. 4 is a perspective view of a base used in one embodiment of the present invention. Fifth
The figure is a plan view of the base of FIG. 4. FIG. 6 is a front view of a lead used in one embodiment of the present invention. FIG. 7 is a perspective view of a base used in a conventional composite element. FIG. 8 is a sectional view of a conventional composite element viewed from the front. FIG. 9 is a diagram for explaining a method of bonding conductive paste in a conventional element. In the figure, 1 is a base, 4a, 4b, 4c are leads, 5 is a resonator element, 6 is a capacitor element, 7 is a conductive paste, 10 is a composite ceramic element, 17 is an upper surface as a mounting surface, 20
a, 20b, and 20c indicate through holes.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1 エネルギ閉じ込め型の2端子共振子エレメン
トと、 一方主面に2つ以上の電極が形成され、他方主
面に対向電極が形成されたコンデンサエレメント
と、 前記両エレメントが載置されるベースとを含
み、 前記ベースは、貫通孔を有し、該貫通孔には、
3本のリードがベースの両面から突出するように
挿通されていて、かつ、 前記ベースには、前記共振子エレメントに生じ
る振動を妨げないように、前記共振子エレメント
が載置された状態で該エレメントの振動部分と載
置面との間に空〓が生じる形状が与えられてい
て、 前記両エレメントは、前記3本のリードの所定
のものに電気的に接続されるとともに、それらの
主面が互いに対向しかつ前記ベースの載置面に対
してほぼ直交する方向に立てて載置されている、
複合型素子。 2 前記両エレメントは、前記載置面から突出す
る前記3本のリードのうち、所定のリードを挟ん
で載置されている、特許請求の範囲第1項記載の
複合型素子。
[Scope of Claims] 1. An energy confinement type two-terminal resonator element, a capacitor element having two or more electrodes formed on one main surface and a counter electrode formed on the other main surface, and both of the above elements are mounted. the base has a through hole, the through hole has a
Three leads are inserted through the base so as to protrude from both sides of the base, and the resonator element is placed on the base so as not to interfere with the vibration generated in the resonator element. The element has a shape that creates an air space between the vibrating part and the mounting surface, and both of the elements are electrically connected to predetermined ones of the three leads, and their main surfaces are electrically connected to predetermined ones of the three leads. are placed facing each other and standing upright in a direction substantially perpendicular to the placement surface of the base,
Composite element. 2. The composite element according to claim 1, wherein both of the elements are placed across a predetermined lead among the three leads protruding from the placement surface.
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