JPH036839A - Gate cut device for semiconductor molded product - Google Patents
Gate cut device for semiconductor molded productInfo
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 84
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 17
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 17
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 6
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract description 9
- 230000002265 prevention Effects 0.000 abstract 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
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- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/38—Cutting-off equipment for sprues or ingates
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は、半導体集積回路の製造装置に係り、特に樹脂
モールドされた半導体成型品とゲート付きランナとをゲ
ート部で切断するためのゲートカット装置に関する。[Detailed Description of the Invention] [Object of the Invention] (Industrial Application Field) The present invention relates to a semiconductor integrated circuit manufacturing apparatus, and in particular, a method for cutting a resin-molded semiconductor product and a gated runner at a gate portion. This invention relates to a gate cutting device for cutting.
（従来の技術）
半導体集積回路の製造に際して、モールド用金型を用い
て１つのリードフレーム上に複数個の半導体チップを樹
脂モールドする場合、第４図（ａ）および（ｂ）に示す
ように、リードフレーム４０上の樹脂モールドされた半
導体成型品４１・・・ およびこれに連なる樹脂からな
るゲート付きランナ４２とをモールド用金型から取出し
、これをゲートカット装置に送って各ゲート部４３・・
・の先端（半導体成型品側）部を切断している。このラ
ンナ４２は、リードフレーム４０と平行に沿ったランナ
部４４と、このランナ部４４の片側から延びて各半導体
成型品・４１・・・に連接されたゲート部４３・・・と
、このゲート部４３・・・とは反対側の中央部から延び
た樹脂注入源側のカル部４５とからなる。(Prior Art) When manufacturing a semiconductor integrated circuit, when a plurality of semiconductor chips are resin-molded onto one lead frame using a molding die, as shown in FIGS. 4(a) and (b), , the resin-molded semiconductor molded product 41 on the lead frame 40, and the gated runner 42 made of resin connected thereto are taken out from the molding die, and sent to a gate cutting device to cut each gate part 43.・
・The tip (semiconductor molded product side) is cut off. The runner 42 includes a runner part 44 extending parallel to the lead frame 40, a gate part 43 extending from one side of the runner part 44 and connected to each semiconductor molded product 41, and a gate part 43 extending from one side of the runner part 44 and connected to each semiconductor molded product 41. It consists of a cull part 45 on the resin injection source side extending from the central part on the opposite side to the parts 43 .
従来のゲートカット・装置によりゲート部を切断する様
子を第５図あるいは第６図に示している。FIG. 5 or 6 shows how the gate portion is cut using a conventional gate cutting device.
即ち、第５図に示すゲートカット装置においては、ラン
ナチャック部でランナ４２を上下から挾持して固定し、
半導体成型品４１の下方からプッシュプレート５１によ
り突き上げることにより、半導体成型品４１をゲート部
４３から切断する。ランナチャック部は、ランナ４２の
下側に設けられたランナ受け５２と、ランナ４２の上側
のランナ押え５３と、このランナ押え５３を上下動させ
るシリンダ５４とからなる。５５はプッシュプレート５
１を上下動させるシリンダである。That is, in the gate cutting device shown in FIG. 5, the runner 42 is clamped and fixed from above and below by the runner chuck portion, and
By pushing up the semiconductor molded product 41 from below with the push plate 51, the semiconductor molded product 41 is cut from the gate portion 43. The runner chuck section includes a runner receiver 52 provided below the runner 42, a runner presser 53 above the runner 42, and a cylinder 54 that moves the runner presser 53 up and down. 55 is push plate 5
It is a cylinder that moves 1 up and down.
第６図に示すゲートカット装置においては、半導体成型
品チャック部で半導体成型品４１を上下から挾持して固
定すると共に、ゲート部４３を避けてリードフレーム４
０の下面をリードフレーム受け６１により支持した状態
で、ランナ４２の上方からプッシュプレート６２により
押し下げることによりゲート部４３を半導体成型品４１
から切断する。半導体成型品チャック部は、半導体成型
品４１の下側に設けられた半導体成型品受け６３と、半
導体成型品４１の上側の半導体成型品押え６４と、この
半導体成型品押え６４を上下動させるシリンダ６５とか
らなる。６６はプッシュプレート６２を上下動させるシ
リンダである。In the gate cutting device shown in FIG. 6, the semiconductor molded product 41 is clamped and fixed from above and below by the semiconductor molded product chuck part, and the lead frame 41 is held and fixed by the semiconductor molded product chuck part, avoiding the gate part 43.
With the lower surface of 0 supported by the lead frame support 61, the gate portion 43 is pushed down by the push plate 62 from above the runner 42, thereby attaching the gate portion 43 to the semiconductor molded product 41.
disconnect from. The semiconductor molded product chuck section includes a semiconductor molded product receiver 63 provided below the semiconductor molded product 41, a semiconductor molded product holder 64 above the semiconductor molded product 41, and a cylinder that moves the semiconductor molded product holder 64 up and down. It consists of 65. 66 is a cylinder that moves the push plate 62 up and down.
しかし、第５図に示したゲートカット装置は、ゲート部
切断時に半導体成型品４１およびリードフレーム４０が
固定されていないので、ゲート部切断後の半導体成型品
４１の位置が安定せず、別に位置決め装置が必要になる
という問題がある。However, in the gate cutting device shown in FIG. 5, since the semiconductor molded product 41 and the lead frame 40 are not fixed when cutting the gate portion, the position of the semiconductor molded product 41 after cutting the gate portion is not stable, and it is necessary to position the semiconductor molded product 41 separately. There is a problem in that equipment is required.
また、半導体成型品４１・・・およびゲート付きランナ
４２の樹脂材料として粘着性の強い低応力樹脂を用いる
場合や、リードフレーム４０の材質として銅系統で強度
の弱いものを用いる場合などには、ゲート部切断時にリ
ードフレーム４０が固定されていないので、リードフレ
ーム４０の曲がりや不良が生じるという問題がある。In addition, when a highly adhesive and low stress resin is used as the resin material for the semiconductor molded product 41 and the gated runner 42, or when a copper-based material with low strength is used as the lead frame 40 material, Since the lead frame 40 is not fixed when the gate portion is cut, there is a problem that the lead frame 40 may be bent or defective.
また、第６図に示したゲートカット装置は、半導体成型
品４１・・・を上下から挾持して固定すると共に、リー
ドフレーム４０を支持した状態でゲート部切断を行うの
で、ゲート部切断時に半導体成型品４１およびリードフ
レーム４０が安定に固定され、ゲート部切断後の半導体
成型品４１の位置ずれやリードフレーム４０の曲がり等
の問題は生じない。しかし、生産品種の切換えに伴って
リードフレーム４０の幅やゲート部４３・・・の位置が
変化する場合に、リードフレーム受け６１の交換作業が
必要となり、このための段取りに時間が余分にかかると
いう問題がある。In addition, the gate cutting device shown in FIG. 6 clamps and fixes the semiconductor molded product 41 from above and below, and cuts the gate part while supporting the lead frame 40, so when cutting the gate part, the semiconductor The molded product 41 and the lead frame 40 are stably fixed, and problems such as displacement of the semiconductor molded product 41 and bending of the lead frame 40 after cutting the gate portion do not occur. However, when the width of the lead frame 40 or the position of the gate part 43 changes due to a change in production type, the lead frame receiver 61 needs to be replaced, which takes extra time to set up. There is a problem.
また、半導体成型品４１・・・およびゲート付きランナ
４２の樹脂材料として粘着性の強い低応力樹脂を用いる
場合には、ゲート部切断時にゲート部４３・・・の先端
部とは異なる箇所で切断が起こることがあり、これによ
りゲート部の一部が半導体成型品４１に連なったまま残
ってしまうと後工程で不都合が生じるという問題がある
。In addition, when using a highly adhesive and low stress resin as the resin material of the semiconductor molded product 41... and the gated runner 42, when cutting the gate part, cut at a different point from the tip of the gate part 43... This may cause a problem in that if a part of the gate portion remains connected to the semiconductor molded product 41, inconvenience will occur in the subsequent process.
（発明が解決しようとする課題）
上記したように、第５図に示した従来のゲートカット装
置は、ゲート部切断後の半導体成型品の位置が安定せず
、別に位置決め装置が必要になり、しかも、半導体成型
品およびゲート付きランナの樹脂やリードフレームの材
質によってリードフレームの曲がりや不良が生じるとい
う問題がある。(Problems to be Solved by the Invention) As described above, the conventional gate cutting device shown in FIG. 5 does not stabilize the position of the semiconductor molded product after cutting the gate portion, and requires a separate positioning device. Furthermore, there is a problem in that the lead frame may be bent or defective depending on the resin of the semiconductor molded product, the gated runner, and the material of the lead frame.
また、第６図に示した従来のゲートカット装置は、生産
品種の切換え時にリードフレーム受けの交換作業が必要
となり、このための段取りに時間が余分にかかり、しか
も、半導体成型品およびゲート付きランナの樹脂やリー
ドフレームの材質によって、ゲート部切断時にゲート部
の一部が半導体成型品に残ってしまい、後工程で不都合
が生じるという問題がある。In addition, with the conventional gate cutting device shown in Fig. 6, it is necessary to replace the lead frame holder when changing the production type, which takes extra time to set up, and furthermore, it is necessary to replace the lead frame holder when changing the production type. Depending on the resin and the material of the lead frame, a part of the gate part may remain on the semiconductor molded product when the gate part is cut, causing problems in subsequent processes.
本発明は、上記問題点を解決すべくなされたもので、そ
の目的は、ゲート部切断後の半導体成型品の位置ずれを
防止し得ると共に、リードフレームの曲がりを最小限に
抑制でき、半導体成型品およびゲート付きランナの樹脂
や゛リードフレームの材質に依存しＦリードフレームの
曲がりやゲート部の一部の残りが生じることを防止でき
、しかも、生産品種の切換え時やゲート部の位置が異な
る場合の段取り時間を短縮し得る半導体成型品のゲート
カット装置を提供することにある。The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and its purpose is to prevent the positional shift of the semiconductor molded product after cutting the gate part, minimize the bending of the lead frame, and Depending on the product, the resin of the gated runner, and the material of the lead frame, bending of the F lead frame or leaving part of the gate part can be prevented, and it is also possible to prevent bending of the F lead frame or leaving part of the gate part when changing production types or when the position of the gate part is different. An object of the present invention is to provide a gate cutting device for semiconductor molded products that can shorten the setup time.
［発明の構成コ
（課題を解決するための手段）
本発明は、モールド用金型から取出されたリードフレー
ム上の樹脂モールドされた半導体成型品、およびこれに
連なる樹脂からなるゲート付きランナとが供給され、半
導体成型品チャック部により上記半導体成型品を上下か
ら挾持して固定した状態で、ゲート付きランナの下方か
らプッシュプレートにより突き上げることにより、ゲー
ト部を半導体成型品から切断する半導体成型品のゲート
カット装置において、ゲート部切断時に前記半導体成型
品およびゲート部の近傍のリードフレームの一部の上面
を弾力的に押えておくリードフレーム押えを具備するこ
とを特徴とする。[Structure of the Invention (Means for Solving the Problem) The present invention provides a semiconductor molded product molded with resin on a lead frame taken out from a molding die, and a gated runner made of resin connected thereto. The semiconductor molded product is supplied, and while the semiconductor molded product is clamped and fixed from above and below by the semiconductor molded product chuck part, the gate part is cut from the semiconductor molded product by pushing up from the bottom of the gated runner with the push plate. The gate cutting device is characterized in that it includes a lead frame holder that elastically presses the upper surface of the semiconductor molded product and a part of the lead frame near the gate portion when cutting the gate portion.
（作用）
半導体成型品を上下から挾持して固定すると共に、半導
体成型品およびゲート部の近傍のリードフレームの上面
を押えた状態でゲート部を切断するので、ゲート部切断
後の半導体成型品の位置ずれやリードフレームの曲がり
が生じなくなる。(Function) The semiconductor molded product is held and fixed from above and below, and the gate part is cut while holding down the top surface of the semiconductor molded product and the lead frame near the gate part, so the semiconductor molded product after cutting the gate part is cut. Misalignment and bending of the lead frame will no longer occur.
また、ゲート部切断時に半導体成型品およびゲート部の
近傍のリードフレームの一部の上面を弾力的に押えてお
くので、プッシュプレートの突き上げ時に、リードフレ
ームの押えられた一部を支点としてゲート付きランナが
円弧を描きながら上昇すると共にリードフレームは多少
弯曲状態になる。In addition, when cutting the gate part, the upper surface of the semiconductor molded product and part of the lead frame near the gate part is elastically held down, so when the push plate is pushed up, the gate is attached using the held part of the lead frame as a fulcrum. As the runner ascends in an arc, the lead frame becomes somewhat curved.
これにより、ゲート部がその先端部で切断されるように
なり、この切断後にリードフレームは元の形状に復元す
る。従って、ゲート部切断時にゲート部の一部の残りが
生じなくなり、リードフレームは一時的に撓むので、そ
の曲がりは最小限に抑制される。このような動作は、半
導体成型品およびゲート付きランナーの樹脂やリードフ
レームの材質に依存せずに行われる。As a result, the gate portion is cut at its tip, and after this cutting, the lead frame is restored to its original shape. Therefore, when the gate portion is cut, a portion of the gate portion is not left behind, and the lead frame is temporarily bent, so that bending thereof is suppressed to a minimum. Such an operation is performed independently of the semiconductor molded product, the resin of the gated runner, and the material of the lead frame.
（実施例）
以下、図面を参照して本発明の一実施例を詳細に説明す
る。(Example) Hereinafter, an example of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
第１図は、半導体成型品のゲートカット装置における半
導体成型品受け１１上に、リードフレーム４０上の樹脂
モールドされた半導体成型品４１を載置した状態で、こ
の半導体成型品４１に連なる樹脂からなるゲート付きラ
ンナ４２のゲート部４３を切断する様子を示している。FIG. 1 shows a state in which a resin-molded semiconductor molded product 41 on a lead frame 40 is placed on a semiconductor molded product receiver 11 in a gate cutting device for semiconductor molded products. This figure shows how the gate portion 43 of the gated runner 42 is cut.
リードフレーム４０、半導体成型品４１およびゲート付
きランナ４２は、第４図（ａ）および（ｂ）に示しよう
な一体的な状態でモールド用金型から取出されて送られ
てくるものである。The lead frame 40, semiconductor molded product 41, and gated runner 42 are taken out from a molding die and sent in an integral state as shown in FIGS. 4(a) and 4(b).
上記ゲートカット装置は、半導体成型品チャック部によ
り半導体成型品４１・・・を上下から挾持して固定した
状態で、ゲート付きランナ４２の下方からプッシュプレ
ート１２により突き上げることにより、ゲート部４３・
・・を半導体成型品４１・・・から切断するように構成
され、さらに、ゲート部切断時に半導体成型品４１・・
・およびゲート部４３・・・の近傍のリードフレーム４
０の一部の上面を弾力的に押えておくリードフレーム押
え１３が設けられている。The gate cutting device is configured to clamp and fix the semiconductor molded products 41 from above and below with the semiconductor molded product chuck part, and push up the gated runner 42 from below with the push plate 12, thereby removing the gate parts 43 and 42.
... from the semiconductor molded product 41, and furthermore, when cutting the gate portion, the semiconductor molded product 41...
・And the lead frame 4 near the gate portion 43...
A lead frame presser 13 is provided to elastically press the upper surface of a portion of the lead frame.
上記半導体成型品チャック部は、半導体成型品４１・・
・の下側に設けられた半導体成型品受け１１と、半導体
成型品４１・・・の上側の半導体成型品押え１４と、こ
の半導体成型品押え１４を上下動させるシリンダ１５と
からなる。１６はプッシュプレート１２を上下動させる
シリンダである。The semiconductor molded product chuck part has the semiconductor molded product 41...
- Consists of a semiconductor molded product receiver 11 provided on the lower side, a semiconductor molded product holder 14 on the upper side of the semiconductor molded product 41, and a cylinder 15 that moves this semiconductor molded product holder 14 up and down. 16 is a cylinder that moves the push plate 12 up and down.
また、リードフレーム４０の一部の上面を弾力的に押え
ておくためのリードフレーム押え１３は、ゲート部切断
時にリードフレーム４０に当接する位置に設定されるゴ
ム等の弾性体からなるリードフレーム当接子１７と、こ
のリードフレーム当接子１７を上下動させる低圧シリン
ダ１８とからなる。Further, a lead frame presser 13 for elastically holding down a part of the upper surface of the lead frame 40 is a lead frame abutment made of an elastic material such as rubber, which is set at a position where it comes into contact with the lead frame 40 when cutting the gate portion. It consists of a contact piece 17 and a low pressure cylinder 18 that moves the lead frame contact piece 17 up and down.
上記実施例のゲートカット装置によれば、半導体成型品
４１・・・を上下から一部して固定すると共に、半導体
成型品４１およびゲート部４３の近傍のリードフレーム
４０の一部の上面を押えた状態でゲート部４３を切断す
るので゛、ゲート部切断後の半導体成型品４１の位置ず
れやリードフレーム４０の曲がりが生じなくなる。According to the gate cutting device of the above embodiment, the semiconductor molded product 41 is partially fixed from above and below, and the upper surface of a part of the lead frame 40 near the semiconductor molded product 41 and the gate portion 43 is held down. Since the gate portion 43 is cut in the same state, the semiconductor molded product 41 will not be misaligned or the lead frame 40 will be bent after the gate portion is cut.
また、ゲート部切断時に半導体成型品４１およびゲート
部４３の近傍のリードフレーム４０の一部の上面を弾力
的に押えておくので、プッシュプレート１２の突き上げ
時に、第２図に示すように、リードフレーム４０の押え
られた部分を支点としてゲート付きランナ４２が円弧を
描きながら上昇すると共に、リードフレーム４０は多少
弯曲状態になる。これにより、ゲート部４３がその先端
部で切断されるようになり、この切断後にリードフレー
ム４０は元の形状に復元する。In addition, since the semiconductor molded product 41 and the top surface of a part of the lead frame 40 near the gate part 43 are elastically pressed when cutting the gate part, when the push plate 12 is pushed up, the leads are removed as shown in FIG. The gated runner 42 rises in an arc using the pressed portion of the frame 40 as a fulcrum, and the lead frame 40 becomes somewhat curved. As a result, the gate portion 43 is cut at its tip, and after this cutting, the lead frame 40 is restored to its original shape.
従って、ゲート部切断時にゲート部４３の一部の残りが
生じなくなり、リードフレーム４０は一時的に撓むので
、その曲がりは最小限に抑制される。このような動作は
、半導体成型品４１およびゲート付きランナ４２の樹脂
やリードフレーム４０の材質に依存せずに行われる。Therefore, when the gate portion is cut, a portion of the gate portion 43 is not left behind, and the lead frame 40 is temporarily bent, so that bending thereof is suppressed to a minimum. Such an operation is performed independently of the resin of the semiconductor molded product 41 and the gated runner 42 and the material of the lead frame 40.
なお、リードフレーム４０の一部の上面を弾力的に押え
ておくリードフレーム押え１３は、上記実施例のものに
限らず各種の変形実施が可能であり、リードフレーム当
接子１７として金属等の固形体を用いてもよく、さらに
は、例えば第３図に示すようにバネ荷重を用いてリード
フレーム４０の一部の上面を弾力的に押えるようにして
もよい。Note that the lead frame presser 13 that elastically presses the upper surface of a part of the lead frame 40 is not limited to the one in the above embodiment, and can be modified in various ways. A solid body may be used, and furthermore, the upper surface of a portion of the lead frame 40 may be elastically pressed using a spring load, as shown in FIG. 3, for example.
即ち、第３図において、３１は一端部が回動自在に支持
されたアーム、３２はアーム支持体、３３はアーム支持
体３２に一定方向の回動偏倚力を与えるバネ、３４はア
ーム支持体３２を一定範囲内で回動させるためのシリン
ダ、３５はアーム支持体３２の一定方向の回動偏倚の停
止位置を決めるストッパ、３６はアーム支持体３２の他
端部（回動先端）に固定された金属等の固形体あるいは
コム等の弾性体からなるリードフレーム当接子であ＼
す、ゲート部切断時に前記半導体成型品４１・・・およ
びゲート部４３・・・の近傍のリードフレーム４０の一
部の上面に当接する位置に設定される。That is, in FIG. 3, 31 is an arm whose one end is rotatably supported, 32 is an arm support, 33 is a spring that applies a rotational bias force in a certain direction to the arm support 32, and 34 is an arm support. 32 is a cylinder for rotating within a certain range, 35 is a stopper that determines the stop position of the arm support 32 in a certain direction, and 36 is fixed to the other end (rotation tip) of the arm support 32. This is a lead frame abutting element made of a solid body such as a metal or an elastic body such as a comb. is set in a position where it touches the upper surface of a part of the
［発明の効果］
上述したように本発明の半導体成型品のゲートカット装
置によれば、ゲート部切断後の半導体成型品の位置ずれ
を防Ｉトシ得ると共に、リードフレームの曲がりを最小
限に抑制でき、半導体成型品およびゲート付きランナー
の樹脂やリードフレムの材質に依存してリードフレーム
の曲がりゃゲート部の一部の残りが生じることを防止で
きる。[Effects of the Invention] As described above, according to the gate cutting device for a semiconductor molded product of the present invention, it is possible to prevent the positional shift of the semiconductor molded product after cutting the gate portion, and to minimize bending of the lead frame. Depending on the semiconductor molded product, the resin of the gated runner, and the material of the lead frame, it is possible to prevent a portion of the gate portion from remaining if the lead frame is bent.
また、本発明装置では、生産品種の切り換えに伴ってリ
ードフレームの幅やゲート部の位置が変化する場合にも
、リードフレーム押えの位置を調整するだけで簡単に対
応でき、その段取り時間を従来の約１０分から１分以内
に短縮することができる。In addition, with the device of the present invention, even if the width of the lead frame or the position of the gate part changes due to a change in production type, it can be easily handled by simply adjusting the position of the lead frame holder, and the setup time can be This can be shortened from about 10 minutes to less than 1 minute.
しかも、本発明装置は、特殊な機構および制御を必要と
しないので、従来のゲートカット装置に対して僅かなコ
ストアップで実現できる。Moreover, since the device of the present invention does not require any special mechanism or control, it can be realized with a slight increase in cost compared to conventional gate cutting devices.
第１図は本発明の半導体成型品のゲートカット装置の一
実施例によりゲート部を切断する様子を示す構成説明図
、第２図は第１図の装置のゲート部切断動作時における
リードフレームの一部の動きを示す側面図、第３図は第
１図中のリードフレーム押えの変形例を示す構成説明図
、第４図（ａ）および（ｂ）はモールド用金型から取出
されたリードフレーム上の樹脂モールドされた半導体成
型品およびこれに連なる樹脂からなるゲート付きランナ
の一例を示す上面図および側面図、第５図および第６図
はそれぞれ従来の半導体成型品のゲートカット装置によ
りゲート部を切断する様子を示す構成説明図である。
〕１・・・半導体成型品受け、１２・・・プッシュプレ
ート、１３・・リードフレーム押え、１４・・・半導体
成型品受え・）１５・ １６゛ ′す′ダ・ １７−゛
リードフレーム当接子、］８・・低圧シリンダ、３１・
・・アーム、３２・・・アーム支持体、３３・・・バネ
、３４・・・シリンダ、３５・・・ストッパ、３６・・
リードフレーム当接子、４０・・・リードフレーム、４
１・・・半導体成型品、４２・・・ゲート付きランナ、
４３・・・ゲート部、４４・・・ランナ一部。FIG. 1 is a configuration explanatory diagram showing how a gate section is cut by an embodiment of the gate cutting device for a semiconductor molded product of the present invention, and FIG. A side view showing a part of the movement, Fig. 3 is a configuration explanatory diagram showing a modification of the lead frame holder in Fig. 1, and Figs. 4 (a) and (b) show the lead taken out from the molding die. A top view and a side view showing an example of a resin-molded semiconductor molded product on a frame and a gated runner made of resin connected thereto, and FIGS. FIG. 3 is a configuration explanatory diagram showing how the portion is cut. ]1... Semiconductor molded product holder, 12... Push plate, 13... Lead frame holder, 14... Semiconductor molded product holder. Connector, ]8...Low pressure cylinder, 31...
...Arm, 32...Arm support, 33...Spring, 34...Cylinder, 35...Stopper, 36...
Lead frame contact element, 40... Lead frame, 4
1... Semiconductor molded product, 42... Runner with gate,
43...gate part, 44...part of runner.
Claims (1)
脂モールドされた半導体成型品、およびこれに連なる樹
脂からなるゲート付きランナとが供給され、半導体成型
品チャック部により前記半導体成型品を上下から挾持し
て固定した状態で、ゲート付きランナの下方からプッシ
ュプレートにより突き上げることにより、ゲート部を半
導体成型品から切断する半導体成型品のゲートカット装
置において、 ゲート部切断時に前記半導体成型品およびゲート部の近
傍のリードフレームの一部の上面を弾力的に押えておく
リードフレーム押えを具備することを特徴とする半導体
成型品のゲートカット装置。[Scope of Claims] A semiconductor molded product molded with resin on a lead frame taken out from a molding die and a gated runner made of resin connected thereto are supplied, and the semiconductor molded product is In a gate cutting device for a semiconductor molded product, which cuts a gate part from a semiconductor molded product by pushing up a gated runner from below with a push plate while holding and fixing the product from above and below, the semiconductor molded product is cut when cutting the gate part. 1. A gate cutting device for a semiconductor molded product, comprising a lead frame holder that elastically presses the upper surface of a part of the lead frame near the gate part.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14276089A JPH036839A (en) | 1989-06-05 | 1989-06-05 | Gate cut device for semiconductor molded product |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14276089A JPH036839A (en) | 1989-06-05 | 1989-06-05 | Gate cut device for semiconductor molded product |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH036839A true JPH036839A (en) | 1991-01-14 |
Family
ID=15322941
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14276089A Pending JPH036839A (en) | 1989-06-05 | 1989-06-05 | Gate cut device for semiconductor molded product |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH036839A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4948814A (en) * | 1987-10-06 | 1990-08-14 | Kurita Water Industries Ltd. | Ion exchanger based on cross-linked glucomannan |
| CN103831955A (en) * | 2012-11-22 | 2014-06-04 | 谢美兰 | Water gap shearing equipment |
-
1989
- 1989-06-05 JP JP14276089A patent/JPH036839A/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4948814A (en) * | 1987-10-06 | 1990-08-14 | Kurita Water Industries Ltd. | Ion exchanger based on cross-linked glucomannan |
| CN103831955A (en) * | 2012-11-22 | 2014-06-04 | 谢美兰 | Water gap shearing equipment |
| CN103831955B (en) * | 2012-11-22 | 2016-01-13 | 深圳市壹零壹精密设备有限公司 | Mouth of a river shearing equipment |
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