JPH0366301A - 靴底射出成形金型 - Google Patents

靴底射出成形金型

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JPH0366301A
JPH0366301A JP1202320A JP20232089A JPH0366301A JP H0366301 A JPH0366301 A JP H0366301A JP 1202320 A JP1202320 A JP 1202320A JP 20232089 A JP20232089 A JP 20232089A JP H0366301 A JPH0366301 A JP H0366301A
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JP
Japan
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sole
mold
flow rate
gate
injection molding
Prior art date
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Application number
JP1202320A
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English (en)
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JPH0513647B2 (ja
Inventor
Katsumitsu Saruwatari
勝光 猿渡
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Asahi Corp
Asahi Tsusho Co Ltd
Original Assignee
Asahi Corp
Asahi Tsusho Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPH0366301A publication Critical patent/JPH0366301A/ja
Publication of JPH0513647B2 publication Critical patent/JPH0513647B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/26Moulds
    • B29C45/27Sprue channels ; Runner channels or runner nozzles
    • B29C45/2701Details not specific to hot or cold runner channels
    • B29C45/2708Gates

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Footwear And Its Accessory, Manufacturing Method And Apparatuses (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、射出成形により靴を製造するために使用する
靴底射出成形金型に関する。
(従来の技術) 従来射出成形靴は、まず胛被をラストモールドに吊り込
み、次にラストモールドを常法にしたがって組み合わせ
て靴底成形空隙を構威し、次に靴底用樹脂材料をモール
ド内にランナー及びゲートを介し靴成形空隙に射出充填
して靴底を成形し、その後、これを脱型して射出成形靴
が製造される。
(発明が解決しようとする問題点) ところで、この種の射出成形靴の製造にあっては、品質
の面から射出成形用材料を靴底成形空隙に爪先先端より
踵後端まで均一に充填することが望まれていた。このた
め、樹脂材料の均一に充填を図るべく特開昭61−22
0605号などに示すように、ランナーをサイドモール
ド後端よりボトムモールド中央部まで延設し、該ランナ
ーと靴底成形空隙とゲートにより連通した構造の靴底射
出金型が提案されている。然しながら、靴底成形空隙に
充填される射出成形材料の流動状態は、靴成形空隙の部
分的な間隙幅の大小、部分的な形状意匠の相違とこれに
対応したゲートの大きさ及び位置に左右され、これらの
設定が悪いと射出成形材料の流れが充分に行われず、成
形される靴底に意匠欠けができていた。また、射出成形
材料の種類、配合成分とその割合、流動状態での性質、
特に粘度などによっても成形材料の流動状態の違いがみ
られ、意匠欠けの原因になっていた。よって、ゲートの
位置及び大きさの変更が余儀無くなされていた。本発明
は、かかる従来の欠点を解消した靴底射出成形金型を提
供するものである。
(問題点を解決するための手段) 即ち1本発明の靴底成形金型は、ボトムモールド3.左
右のサイドモールド2,2及びラストモールド1とによ
り靴底成形空隙4を構成する靴底射出成形金型において
、ランナー5をサイドモールド2の樹脂注入口6から靴
底成形空隙4の踏付部付近まで延設し、前記ランナー5
と靴底成形空隙4の連通ずるように1個又は複数のゲー
ト7゜7・・・を設け、該ゲート7.7・・・に流量調
整具8を交換可能に取りつけたことを特徴とするもので
ある。
本発明の金型は、従来通常使用されるの同様な割型、即
ちラストモールド1、ボトムモールド3、及び左右−組
のサイドモールド2,2よりなる金型が使用される。そ
してこれらのモールドを常法にしたがって組立ることに
よって靴底に相当する空間(靴底成形空隙)4が構成さ
れる。
本発明金型に形成されるランナー5は、モールド後側の
樹脂注入口6より左右両サイドモールド2.2の合せ面
に沿って続いてボトムモールド3の靴底成形空隙4の踏
付部付近まで延びるものである。
また本発明の金型は、ゲート7によりランナー5と靴底
成形空隙4とを連通してなり、ゲート7は1個乃至複数
設ける。また、ゲート出口を爪先よりに向けて設けると
、ランナー5に残された硬化樹脂をサイドモールド2の
樹脂注入口6の方向から引き抜くことによって容易に取
り出すことができる。
また流量調整具8は、靴底射出成形材料が通るための貫
通した穴9が形成しである。また、流量調整具8の頭部
中央には、六角レンチ、ドライバーなどの工具でボトム
モールドと取り外しができる嵌合穴11が設けられ、ま
た外周には、ボトムモールド3のゲート7に取り付る為
のネジが設けられている。該貫通穴9の形状は円筒形で
もいいが円錐形または逆円錐形にしておくと、成形後貫
通穴9に残された硬化樹脂が貫通穴〇の小径の箇所で切
断され、成形靴若しくはランナー5に残留した硬化樹脂
に引っ付いて取り除かれるので、貫通穴9が硬化樹脂に
よって詰まることがなくなる。
さらに、第2図に示すように貫通穴9より大きい嵌合穴
11と逆円錐形の貫通穴9とを連接して設ければ1貫通
穴の小径の穴がオリフィスとなり。
嵌合穴11の口径が急に広くなっているので靴底射出成
形する時に嵌合穴内に負圧がかかり、靴底成形材料が靴
底成形空隙に拡散されて充填されるので好ましい、また
、流量調整具8は、貫通穴9の最も小さい径を1.2〜
3mmにし、0.1−ごとに貫通穴9の径を違わせたも
のを用意しておくと、靴底空隙4の形状及び射出成形材
料の種類などにあわせて選択できるので便利である。ま
た流量調整具9の頭部にオーバーハング意匠10を設け
、これを靴底成形空隙4に突出させておけば、靴底を二
色成形する場合、接地底成形(第一次成形)底の浮き上
がりが防止されるので便利である。
本発明で用いる樹脂材料は、射出成形靴における通常の
靴底に使用される樹脂組成物であれば特に制限されず、
例えば樹脂成分としては塩化ビニル系樹脂、熱可塑性ゴ
ム、未加硫ゴムなどが使用される。また発泡性材料を靴
底用樹脂材料に用いてスポンジソールを製造することが
でき、この場合靴の軽量化などが図られる。
(作用) 本発明において、貫通穴の径を違わせた流量調整具を予
め用意しておき、その中から例えば複雑な湾曲構造を有
する爪先部には流量を大きくするため貫通穴の大きい流
量調整具を選択してボトムモールドのゲート部に取り付
けて用いる。よって、流量調整具を交換することにより
射出成形樹脂材料の靴底成形空隙への流動状態を簡単に
調整でき、各部分の隅々までバランス良く均一に充填す
ることができる。
(実施例) 以下、本発明の実施例を図面より説明する。第1〜3図
に示すように、実施例の金型は、左右−対のサイドモー
ルド2、ラストモールド1及びボトムモールド3を備え
、これらのモールドより靴底成形空隙4が形成されるよ
うに構成されている。
この金型は、ランナー5をサイドモールド2の後端の樹
脂注入口6より左サイドモールド2と右サイドモールド
2の合せ面に沿って延び、靴底成形空隙4の踏付部下方
まで延びるように形成してなる。そして金型は、ゲート
7を踏付部と踵部に前(爪先)向きにして設けてなり、
該ゲート7に流量調整具8をネジによって取り付けられ
る。流量調整具8には、靴底成形材料が通る貫通穴9と
六角1ノンチの嵌合穴11が設けられている。また流量
調整具8はその頭部に設けられたオーバーハング意匠1
0を靴底成形空隙4に突出するようにセットする。流量
調整具8に設けられた貫通穴9の径が大きい流量調整具
8をボトムモールド3の前方部(爪先部)に、また貫通
穴9の径が小さい流量調整具8をボトムモールド3の後
方部(踵部)に取付けると、射出成形圧によって射出成
形樹脂材料の充填が靴底成形空隙4の踵部から先に始ま
り次に爪先部が充填されるので、同一時間に各部分の隅
々までバランス良く均一に充填される。
次に、上記の金型を用いて射出成形靴の製造する場合に
ついて説明する。まず、胛被Aをラストモールド1に吊
込み、続いて該ラストモールド1、サイドモールド2.
2及びボトムモールド3より靴底成形空隙4を構威し、
次に靴底用樹脂材料を樹脂注入口6よりランナー5及び
ゲート6に取付けられた流量調整8の貫通穴9を介して
靴底用空隙4に射出、充填する。しかる後、脱型するこ
とにより、射出成形靴が得られる。スポンジソール靴の
製造の場合には、発泡性物質を含む樹脂材料が使用され
る。
(発明の効果) 以上説明したように、本発明の靴底射出成形金型は、ゲ
ートに設けた流量調整具を交換することにより、靴底射
出成形材料の流動状態を靴成形空隙の部分的な間隙幅の
大小1部分的な形状意匠の相違に応じて簡単に変更調整
でき、靴底射出成形材料を靴底空隙にバランスよく隅々
まで均一に充填することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施例の靴底射出成形用金型を用いて
の靴の製造工程を示す図、第2図は流量調整具をボトム
モールドに取り付けた状態の部分断面図を示し、第3図
は流量調整具の平面図を示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. ボトムモールド3、左右のサイドモールド2、2及びラ
    ストモールド1とにより靴底成形空隙4を構成する靴底
    射出成形金型において、ランナー5をサイドモールド2
    の樹脂注入口6から靴底成形空隙4の踏付部付近まで延
    設し、前記ランナー5と靴底成形空隙4とを連通する1
    個又は複数のゲート7、7・・・を設け、該ゲート7、
    7・・・に流量調整具8を交換可能に取りつけたことを
    特徴とする靴底成形金型。
JP1202320A 1989-08-03 1989-08-03 靴底射出成形金型 Granted JPH0366301A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1202320A JPH0366301A (ja) 1989-08-03 1989-08-03 靴底射出成形金型

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1202320A JPH0366301A (ja) 1989-08-03 1989-08-03 靴底射出成形金型

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0366301A true JPH0366301A (ja) 1991-03-22
JPH0513647B2 JPH0513647B2 (ja) 1993-02-23

Family

ID=16455596

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1202320A Granted JPH0366301A (ja) 1989-08-03 1989-08-03 靴底射出成形金型

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JP (1) JPH0366301A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2334076B (en) * 1997-09-11 2001-11-14 William Joseph Dannatt Condensate return pump
US9067887B2 (en) 2011-08-31 2015-06-30 Otsuka Pharmaceutical Co., Ltd Quinolone compound

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2334076B (en) * 1997-09-11 2001-11-14 William Joseph Dannatt Condensate return pump
US9067887B2 (en) 2011-08-31 2015-06-30 Otsuka Pharmaceutical Co., Ltd Quinolone compound
US9440951B2 (en) 2011-08-31 2016-09-13 Otsuka Pharmaceutical Co., Ltd Quinolone compound

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0513647B2 (ja) 1993-02-23

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