【発明の詳細な説明】[Detailed description of the invention]
産業上の利用分野
本発明は、ガラス繊維基材にエポキシ樹脂系の
合成樹脂を含浸させた絶縁性シートに関する。
従来例の構成とその問題点
電子計算機を初めとする産業用電子機器の配線
用基板材料としてはガラス布基材エポキシ樹脂積
層板が使用される。そして、この種の積層板形成
過程は、例えば、ガラス布基材にエポキシ樹脂配
合組成物を塗布して含浸させ、最終的には、加熱
かつ、加圧成形して、一様な厚みの成型板ないし
は積層板として仕上げられる。この場合、同積層
板の難燃性を満足させるために、一般に、臭素化
ビスフエノール系エポキシ樹脂が用いられるが、
ガラスとの接着性は、必らずしも、良くない。
また、回線配線用基板は、例えば、240℃前後
のはんだ再溶融工程、260℃前後のはんだ浴浸漬
工程ないしは300℃前後のはんだ再溶融工程、さ
らには、240〜300℃の金属細線接続工程（いわゆ
る、ワイヤボンデイング工程）など、幾度かの加
熱工程を経過するので、熱的耐性の高いものが要
求される。この熱的耐性は、片面配線板より、ス
ルーホールを介して結合される両面配線板、さら
に、絶縁板、スルホールを介して結合される多層
板にいたると、いつそう厳しいものが要求され
る。
さらに、この種の回路配線用基板は、電気絶縁
性に加え、スルーホールの形成など、機械的開口
処理に対しても適性が求められ、振動や機械的圧
力に対しても、積層の剥離や、変形が少ないこと
も要件になる。とりわけ、機械加工による開口や
熱的処理を受けると、ガラス繊維と樹脂との接着
部が分離し、この部分に、めつき液、エツチング
液あるいは洗浄液ななどがトラツプされ、急速な
絶縁性の低下や短絡状態を起こすなどの障害をと
もなうこともある。
発明の目的
本発明は、上述の問題点を解消するもので、耐
熱性、耐加工性、さらには、熱的、機械的処理後
の劣化の少ないガラス繊維基材エポキシ樹脂シー
トを提供するものである。
発明の構成
本発明は、ガラス繊維基材にエポキシ主剤と、
前記エポキシ主剤と重量比で等量の芳香族アミン
アダクトと、フオスフオニウム塩とを配合したエ
ポキシ樹脂を含浸させたガラス繊維基材エポキシ
樹脂シートであり、これにより、耐熱性ならびに
耐加工性に富む絶縁シートが実現される。
本発明に用いられるエポキシ樹脂としては、ビ
スフエノールＡ型エポキシ主剤（シエルケミカル
社製；商品名エピコート828）、ブロム化エポキシ
主剤（シエルケミカル社製：商品名エピコート
1045）などである。硬化剤としての芳香族アミン
アダクトは、テトロフエニロールエタンダイアマ
イド（日本合成化工製：商品名Ｈ−84）である。
硬化促進剤は第四フオスフオニウム塩を用いた。
実施例の説明
つぎに、実施例により、本発明を詳しく説明す
る。
図面は、本発明実施例によるプリント配線基板
の概要断面図であり、厚さ0.1mmの無アルカリ系
ガラス布に、下記実施例で配合されたエポキシ樹
脂を含浸させて単一シートとなし、これを６枚積
層して絶縁基板１とし、この絶縁基板１の両面
に、厚さ35μmの銅箔２を張り合わせたものであ
る。なお、この積層板の形成過程は、実施例配合
のエポキシ樹脂を、Ｂステージの状態でメチルエ
チルケトンとメチルセロソルブとの混合液で溶解
して、ワニス状になし、これを前記ガラス布に含
浸させたのち、120℃、５分で乾燥させ、これら
を、銅箔と共に、接触圧５Kg／cm2、最終圧40Kg／
cm2、温度150℃で熱圧着して、積板にしたもので
ある。
実施例
ビスフエノールＡ型エポキシ主剤（シエルケミ
カル社製：商品名エピコート828）…50重量部、
芳香族アミンアダクト硬化剤（日本合成化工製：
商品名Ｈ−84）…50重量部、第四フオスフオニウ
ム塩硬化促進調整剤…1.5重量部。
実施例
ブロム化エポキシ主剤（シエルケミカル社製：
商品名エピコート1045）…50重量部、芳香族アミ
ンアダクト硬化剤（日本合成化工製：商品名Ｈ−
84）…50重量部、第四フオスフオニウム塩硬化促
進調整剤…1.5重量部。
また、比較のために、次の二例を従来例として
準備した。
従来例
ビスフエノールＡ型エポキシ主剤
…100重量部、
ジシアンジアミド硬化剤 …3.2重量部、
トリフエニルフオスフエイト …0.2重量部、
従来例
ブロム化エポキシ主剤 100重量部、
ジシアンジアミド硬化剤 …2.5重量部、
トリフエニルフオスフエイト …0.2重量部。
なお、上記従来例，中のトリフエニルフオ
スフエイトは、ガラス布とのなじみを改良するた
めのシラン系カツプリング材である。
つぎに、標準的耐湿性試験となつているPCT
（プレツシヤークツカーテスト）を、２気圧、121
℃の条件下で行つた結果について、次表に示す。
抵抗値は、いずれも、300℃、10秒間のはんだ浴
浸漬後のPCT経時特性として、1.6mm板厚、2.5mm
間隔、1.0mm直径のスルーホールめつき処理孔間
の電気絶縁抵抗である。
INDUSTRIAL APPLICATION FIELD The present invention relates to an insulating sheet in which a glass fiber base material is impregnated with an epoxy resin-based synthetic resin. Conventional Structures and Problems Glass cloth-based epoxy resin laminates are used as wiring substrate materials for industrial electronic devices such as electronic computers. This type of laminate formation process involves, for example, coating a glass cloth base material with an epoxy resin compound composition and impregnating it, and finally heating and press-forming it to form a uniform thickness. Finished as a board or laminate. In this case, a brominated bisphenol epoxy resin is generally used to satisfy the flame retardancy of the laminate.
Adhesion to glass is not necessarily good. In addition, circuit wiring boards can be manufactured through, for example, a solder remelting process at around 240°C, a solder bath immersion process at around 260°C, or a solder remelting process at around 300°C, and a fine metal wire connection process at 240 to 300°C. Since it goes through several heating processes such as the so-called wire bonding process, it is required to have high thermal resistance. This thermal resistance is required to be even more severe in the case of single-sided wiring boards, double-sided wiring boards that are connected through through holes, insulating boards, and multilayer boards that are connected through through holes. Furthermore, in addition to electrical insulation, this type of circuit wiring board must also be suitable for mechanical opening processing such as through-hole formation, and is also resistant to vibration and mechanical pressure, such as peeling of laminated layers. , it is also a requirement that there is little deformation. In particular, when the glass fibers are opened by mechanical processing or subjected to thermal treatment, the bond between the glass fiber and the resin separates, and plating liquid, etching liquid, cleaning liquid, etc. are trapped in this area, resulting in a rapid decline in insulation properties. It may also be accompanied by problems such as short-circuit conditions. Purpose of the Invention The present invention solves the above-mentioned problems and provides a glass fiber-based epoxy resin sheet that has heat resistance, process resistance, and less deterioration after thermal and mechanical treatments. be. Structure of the invention The present invention includes an epoxy base material on a glass fiber base material,
This is a glass fiber-based epoxy resin sheet impregnated with an epoxy resin containing an aromatic amine adduct and a phosphionium salt in an equal weight ratio to the epoxy base resin, which provides insulation with excellent heat resistance and process resistance. A sheet is realized. The epoxy resins used in the present invention include bisphenol A type epoxy base resin (manufactured by Ciel Chemical Co., trade name Epicote 828), brominated epoxy base resin (manufactured by Ciel Chemical Co., trade name Epicote 828), brominated epoxy base resin (manufactured by Ciel Chemical Co., trade name Epicote 828)
1045) etc. The aromatic amine adduct used as a curing agent is tetrophenylolethane diamide (manufactured by Nippon Gosei Kako Co., Ltd., trade name H-84).
A quaternary phosphionium salt was used as a curing accelerator. Description of Examples Next, the present invention will be explained in detail with reference to Examples. The drawing is a schematic cross-sectional view of a printed wiring board according to an embodiment of the present invention, in which a 0.1 mm thick alkali-free glass cloth is impregnated with an epoxy resin formulated in the following embodiment to form a single sheet. An insulating substrate 1 is obtained by laminating six sheets of the same, and copper foil 2 with a thickness of 35 μm is laminated on both sides of this insulating substrate 1. The laminate was formed by dissolving the epoxy resin blended in the example in a B-stage state with a mixture of methyl ethyl ketone and methyl cellosolve to form a varnish, and impregnating the glass cloth with this. Afterwards, they were dried at 120°C for 5 minutes, and then heated with the copper foil at a contact pressure of 5Kg/cm 2 and a final pressure of 40Kg/cm 2 .
cm 2 and is made into a laminated board by thermocompression bonding at a temperature of 150°C. Examples Bisphenol A type epoxy main agent (manufactured by Ciel Chemical Co., Ltd.: trade name Epicote 828)...50 parts by weight,
Aromatic amine adduct curing agent (manufactured by Nippon Gosei Kako:
Trade name H-84)...50 parts by weight, quaternary phosphionium salt hardening accelerator regulator...1.5 parts by weight. Example: Brominated epoxy base agent (manufactured by Shell Chemical Co., Ltd.:
Product name Epicote 1045)...50 parts by weight, aromatic amine adduct curing agent (manufactured by Nippon Gosei Kako: product name H-
84)...50 parts by weight, quaternary phosphionium salt hardening accelerating regulator...1.5 parts by weight. In addition, for comparison, the following two examples were prepared as conventional examples. Conventional example Bisphenol A type epoxy base agent
…100 parts by weight, dicyandiamide curing agent…3.2 parts by weight, triphenylphosphate…0.2 parts by weight, conventional example Brominated epoxy base agent 100 parts by weight, dicyandiamide curing agent…2.5 parts by weight, triphenylphosphate…0.2 parts by weight . Incidentally, triphenyl phosphate in the above conventional example is a silane-based coupling material for improving compatibility with glass cloth. Next, PCT, which has become a standard moisture resistance test.
(pressure test), 2 atm, 121
The results obtained under ℃ conditions are shown in the following table.
All resistance values are PCT aging characteristics after being immersed in a solder bath at 300℃ for 10 seconds.
The distance is the electrical insulation resistance between through-hole plating holes with a diameter of 1.0 mm.
【表】
なお、本発明で、フオスフオニウム塩は、第四
フオスフオニウム塩に限らず、第一〜第三級のフ
オスフオニウム塩が使用できるが、経験的には、
第四フオスフオニウム塩が最良の特性を示した。
発明の効果
本発明によれば、PCTの結果、抜群の性能を
呈し、ガラス繊維基材エポキシ樹脂シートとし
て、プリント配線基板に最適で、品質安定性が保
証される。また、本発明によれば、従来、ガラス
基材エポキシ樹脂シート形成時に、樹脂とのなじ
みを改良するために添加されていたカツプリング
材が不要で、硬化剤の芳香族アミンアダクトがそ
の役割を十分に果すことが確かめられ、不純物の
混入も防ぐことができる。
なお、樹脂シートを１〜２枚に限れば、フレキ
シブル樹脂シートの実現も可能である。[Table] In the present invention, the phosphonium salt is not limited to quaternary phosphonium salts, and primary to tertiary phosphonium salts can be used, but empirically,
The quaternary phosphionium salt showed the best properties. Effects of the Invention According to the present invention, as a result of PCT, it exhibits outstanding performance, and as a glass fiber-based epoxy resin sheet, it is most suitable for printed wiring boards, and quality stability is guaranteed. Furthermore, according to the present invention, there is no need for a coupling agent, which was conventionally added to improve compatibility with the resin when forming a glass-based epoxy resin sheet, and the aromatic amine adduct of the hardening agent fully fulfills its role. It has been confirmed that this product is effective in preventing the contamination of impurities. In addition, if the number of resin sheets is limited to one or two, it is also possible to realize a flexible resin sheet.
【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]
図は本発明実施例の積層シート概要断面図であ
る。
１…絶縁基板、２…銅箔。
The figure is a schematic sectional view of a laminated sheet according to an embodiment of the present invention. 1...Insulating substrate, 2...Copper foil.